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華邦電 2026 年第三季業績說明會簡報

33 張幻燈片

所屬合集: 投資人簡報案例 · 半導體投資人簡報範例

華邦電 2026 年第三季業績說明會簡報:這是台灣特種記憶體大廠華邦電子(TWSE: 2344)於 2026 年 11 月 3 日發布的 33 頁法說會簡報,並以英文上傳至台灣公開資訊觀測站(MOPS)。報告顯示以新台幣計價的創紀錄業績:合併淨營收為新台幣 823.31 億元(季增 37.6%,年增 278.2%),毛利率 70.6%,淨利新台幣 351.38 億元,EPS 為新台幣 7.58 元。成長主要由 CMS(DRAM)營收季增 50% 與 Flash 營收季增 34% 所帶動。此外還包含對 2027 年 NOR、SLC NAND 與 DDR4/LPDDR4 供應吃緊的展望,以及 AI 伺服器中伺服器 NOR Flash 的需求預測。

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標籤

Winbond
Winbond Electronics
華邦電
2344
TWSE

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描述

主要主題

華邦電 2026 年第三季業績說明會簡報:這是台灣特種記憶體大廠華邦電子(TWSE: 2344)於 2026 年 11 月 3 日發布的 33 頁法說會簡報,並以英文上傳至台灣公開資訊觀測站(MOPS)。報告顯示以新台幣計價的創紀錄業績:合併淨營收為新台幣 823.31 億元(季增 37.6%,年增 278.2%),毛利率 70.6%,淨利新台幣 351.38 億元,EPS 為新台幣 7.58 元。成長主要由 CMS(DRAM)營收季增 50% 與 Flash 營收季增 34% 所帶動。此外還包含對 2027 年 NOR、SLC NAND 與 DDR4/LPDDR4 供應吃緊的展望,以及 AI 伺服器中伺服器 NOR Flash 的需求預測。

主要優勢

  • •完整的 2026 年第三季對比 2026 年第二季及 2025 年第三季合併財務報表:包含損益表、資產負債表、現金流量與營業費用,均以百萬新台幣為單位
  • •將記憶體業務(CMS 與 Flash)與邏輯 IC 子公司新唐科技分開的部門檢視,包含利潤率、產能利用率與製程組合
  • •涵蓋九個季度(2024 年第三季至 2026 年第三季)的產品營收趨勢圖、毛利率及營業費用佔營收比重
  • •各記憶體業務的位元出貨量與綜合 ASP 質性財測,這是台灣記憶體法說會常見的格式
  • •針對 AI 伺服器程式碼儲存 Flash 的前瞻性章節,包含 2025-2028 年伺服器 NOR 需求預測與 2027 年容量組合
  • •簡潔一致的企業範本:採用華邦電紅白色調品牌視覺、藍綠色資料表格與堆疊長條圖

目標受眾

  • •關注台灣半導體與記憶體週期的證券分析師與投資人
  • •追蹤 DRAM、NOR Flash 與 SLC NAND 價格的半導體產業研究人員
  • •尋找季度業績簡報架構的亞洲科技公司投資者關係(IR)團隊
  • •研究記憶體週期業績與台灣 IR 揭露實務的財務金融系學生
  • •製作財務業績或法說會投影片的簡報設計師

使用場景

  • •參考記憶體晶片製造商如何呈現季度法說會內容
  • •包含合併報表、部門表格與展望投影片的業績說明會範本
  • •在 2026 年記憶體上升週期中,將華邦電與南亞科、旺宏、Micron 或兆易創新進行比較的素材
  • •在集團報告中將上市子公司(新唐科技)與核心業務分開呈現的範例
  • •關於週期性產業中毛利率擴張、營運槓桿與自由現金流量的教學教材

獨特價值主張

  • •來自 MOPS 申報的原始英文簡報,而非第三方摘要
  • •對 33 頁投影片逐頁分析,並附上實際報告的數據
  • •展示記憶體上升週期的強勁動能:毛利率從 46.7% 躍升至 70.6%,營業利益年增超過十倍
  • •結合季度財務數據與 AI 伺服器機架中 NOR Flash 的產品策略敘事

幻燈片頁面 (33)

每張幻燈片頁面的詳細視圖,包括版面、關鍵內容和視覺元素。

頁面 1
標題投影片

2026 年第三季法說會

內容

封面投影片,宣佈華邦電子(Winbond)於 2026 年 11 月 3 日舉行的 2026 年第三季法說會,並附有華邦電子「We Deliver」標誌。

版面結構

對角線分割設計:左側為滿版科技照片(包含電路板、程式碼與自動駕駛介面),右側為白底靠右對齊的標題與日期,右下角有紅色標誌帶。

關鍵視覺元素

  • •電路板與程式碼意象
  • •黑色大標題
  • •紅色斜角標誌帶
  • •日期行
頁面 2
免責聲明 / 法律聲明

免責聲明

內容

標準前瞻性陳述免責聲明;註明簡報中的財務數字未經審計且僅供參考,且本簡報不構成出售證券的要約或購買證券的招攬。

版面結構

左上角為帶有箭頭標記的紅色標題,右上角為華邦電子標誌頁籤,四段齊行排列的項目符號段落填滿投影片。

關鍵視覺元素

  • •紅色箭頭標題標記
  • •項目符號段落
  • •左下角紅色菱形輪廓圖案
頁面 3
議程

議程

內容

四個議程章節與報告人:01 財務業績(范祥雲執行副總經理)、02 業務回顧與展望(陳沛潔總經理)、03 卓越與前瞻(林家聖副總經理)、04 問答環節。

版面結構

左側三分之一為藍色數位手部圖像;議程項目以紅色數字編號,配有黑色標題與灰色報告人姓名,並以細引線連接。

關鍵視覺元素

  • •紅色編號章節標記
  • •報告人姓名與職稱
  • •藍色科技手部插圖
頁面 4
章節分隔頁

財務業績(章節分隔頁)

內容

開啟簡報財務業績部分的章節分隔頁。

版面結構

右上角為綠色電路板與晶片的斜角照片,底部中央為黑色大字章節標題,左下角為紅色菱形輪廓幾何圖形。

關鍵視覺元素

  • •電路板照片
  • •大字章節標題
  • •幾何菱形輪廓
頁面 5
財務報表表格

綜合損益表 - 合併

內容

2026 年第三季淨營收為新台幣 82,331 百萬元(季增 37.6%,年增 278.2%,去年同期為新台幣 21,771 百萬元);毛利為新台幣 58,101 百萬元,毛利率 70.6%(2026 年第二季為 66.2%,2025 年第三季為 46.7%);營業利益為新台幣 43,784 百萬元,營業利益率 53.2%;淨利為新台幣 35,138 百萬元(淨利率 42.7%),歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 35,422 百萬元;每股盈餘 (EPS) 為新台幣 7.58 元(2026 年第二季為 5.40 元,2025 年第三季為 0.65 元),2026 年前三季累計 EPS 為 15.32 元;EBITDA 為新台幣 51,781 百萬元;平均美元/新台幣匯率為 31.99。

版面結構

財務表格包含五個欄位(2026 年第三季、2026 年第二季、季增減、2025 年第三季、年增減),標題列為藍黑配色;利潤率列以灰色陰影標示並加粗;EBITDA 與匯率位於框線底部的區塊。

關鍵視覺元素

  • •彩色欄位標題
  • •陰影標示的利潤率列
  • •加底線的 EPS 數字
  • •框線標示的 EBITDA 與匯率列
頁面 6
資料視覺化 / 營收組合

營收產品組合 - 合併

內容

橫跨九個季度的營收堆疊長條圖,包含 CMS(客製化記憶體解決方案,原 DRAM)、Flash、邏輯 IC 及其他,營收從 2024 年第三季的新台幣 21,312 百萬元成長至 2026 年第三季的新台幣 82,331 百萬元,其中 CMS 在 2026 年第三季佔營收 58%,邏輯 IC 降至 9%;合併毛利率曲線從 29% 攀升至 71%。側邊圖表顯示 2026 年第三季營收變動:季增減方面,CMS 增加新台幣 15,841 百萬元,Flash 增加新台幣 6,743 百萬元,邏輯 IC 減少新台幣 142 百萬元;年增減方面,CMS 增加新台幣 40,974 百萬元,Flash 增加新台幣 19,178 百萬元,邏輯 IC 增加新台幣 375 百萬元。附註:其他項為來自 AMTC 與 METC 的軟體服務營收,佔總額不到 3%。

版面結構

左側三分之二為大型堆疊長條圖,上方疊加紅色毛利率曲線;右側為兩個小型長條圖,顯示各產品的季增減與年增減;底部附有註解。

關鍵視覺元素

  • •深藍、青色與灰色的堆疊長條
  • •帶有標籤的紅色毛利率曲線
  • •季增減與年增減變動長條圖
  • •附註文字
頁面 7
資料視覺化 / 部門比較

各產品營收與毛利率

內容

記憶體區塊:記憶體營收從新台幣 12,941 百萬元(2024 年第三季)成長至新台幣 74,284 百萬元(2026 年第三季),CMS 佔比升至 64%,Flash 佔 36%;記憶體毛利率從 21% 升至 74%(2025 年第一季為 10% 低點)。邏輯 IC 區塊:每季營收穩定維持在新台幣 6,981 百萬元至 8,305 百萬元之間(2026 年第三季為新台幣 7,593 百萬元),毛利率為 34%-41%(2026 年第三季為 37%)。

版面結構

兩個並列的圖表框,分別標示為記憶體與邏輯 IC,各自顯示九個季度的長條圖與毛利率曲線。

關鍵視覺元素

  • •深色頁籤標籤
  • •CMS/Flash 堆疊長條
  • •紅色記憶體毛利率曲線
  • •灰色邏輯 IC 長條與毛利率曲線
頁面 8
部門財務表格

記憶體業務季度摘要

內容

記憶體業務 2026 年第三季淨銷售額為新台幣 74,284 百萬元(季增 43.7%,年增 425.6%);毛利為新台幣 54,872 百萬元,毛利率 73.9%(2026 年第二季為 70.3%,2025 年第三季為 50.8%);營業費用為新台幣 10,418 百萬元;營業利益為新台幣 44,454 百萬元,營業利益率 59.8%(2026 年第二季為 56.9%,2025 年第三季為 29.7%);三個季度的產能利用率均約為 100%。

版面結構

採用與第 5 頁相同的五欄財務表格樣式,佔據上半部,下方設有獨立的框線產能利用率列,最底部留白。

關鍵視覺元素

  • •藍黑配色欄位標題
  • •灰色陰影標示的利潤率列
  • •框線標示的產能利用率列
頁面 9
財務報表表格

資產負債表 - 合併

內容

截至 2026 年 9 月 30 日:現金、約當現金及避險金融資產為新台幣 84,856 百萬元(佔資產 25%),應收帳款新台幣 49,307 百萬元,存貨新台幣 29,384 百萬元,投資新台幣 49,839 百萬元,不動產、廠房及設備 (PP&E) 與使用權資產 (ROU) 為新台幣 116,431 百萬元;總資產為新台幣 336,301 百萬元(相對於 2026 年 6 月 30 日的新台幣 293,034 百萬元及 2025 年 9 月 30 日的新台幣 182,603 百萬元);總負債為新台幣 110,763 百萬元;權益為新台幣 225,538 百萬元;每股淨值為新台幣 46.04 元;負債權益比為 0.49(一年前為 0.80);流動比率為 2.50。附註:流通在外股數為 4,720 百萬股。

版面結構

資產負債表包含三個日期欄位,各欄顯示金額及佔總資產百分比;總計列以陰影標示;比率列以框線標示;附註位於底部。

關鍵視覺元素

  • •藍色日期標題
  • •金額與百分比子欄位
  • •陰影標示的總計列
  • •框線標示的比率區塊
頁面 10
財務報表表格

現金流量表 - 合併

內容

2026 年第三季營業活動現金流量為新台幣 45,868 百萬元(2026 年第二季為新台幣 23,306 百萬元,2025 年第三季為新台幣 2,836 百萬元);折舊及攤銷為新台幣 7,596 百萬元;投資活動現金流量為負新台幣 16,518 百萬元,包含資本支出 (CAPEX) 負新台幣 15,948 百萬元;籌資活動現金流量為負新台幣 6,483 百萬元,包含償還銀行貸款新台幣 6,063 百萬元;淨變動為正新台幣 23,030 百萬元;期末餘額為新台幣 84,856 百萬元;自由現金流量為新台幣 29,920 百萬元(定義為營業活動現金流量減去資本支出)。

版面結構

窄版置中三欄表格,章節小計以灰色陰影標示,期末餘額與自由現金流量以分隔線區隔,定義見附註。

關鍵視覺元素

  • •陰影標示的小計列
  • •括號表示負值
  • •附註定義
頁面 11
資料視覺化 / 成本結構

營業費用 - 合併

內容

營業費用堆疊長條圖,依據記憶體研發、記憶體管理、邏輯 IC 研發及邏輯 IC 管理分類,從 59.74 億新台幣(2024 年第 3 季)增至 143.17 億新台幣(2026 年第 3 季);2026 年第 3 季記憶體研發為 59.14 億新台幣、記憶體管理為 49.54 億新台幣、邏輯 IC 研發為 25.31 億新台幣、邏輯 IC 管理為 9.18 億新台幣。營業費用率從 28%-31% 下降至 2026 年第 2 季與第 3 季的 18%。

版面結構

全寬堆疊長條圖,上方有紅色比率趨勢線,下方附有圖例與註腳。

關鍵視覺元素

  • •四色堆疊長條圖
  • •紅色營業費用率趨勢線
  • •季度標籤
  • •長條圖上方總額標籤
頁面 12
子公司財務報表

邏輯業務表現 - 新唐損益表

內容

新唐(邏輯 IC 子公司)2026 年第 3 季淨銷售額為 78.56 億新台幣(季減 1.1%,年增 8.0%);毛利率 37.4%;營業費用 34.48 億新台幣;營業利益率 -6.5%;淨損 5.59 億新台幣(淨利率 -7.1%);EPS 為 -1.24 新台幣(2026 年第 2 季為 -0.58 新台幣,2025 年第 3 季為 -1.22 新台幣)。

版面結構

五欄式損益表,格式與第 5 頁一致,負利潤率顯示於網底列中。

關鍵視覺元素

  • •藍/黑配色欄位標題
  • •網底標示的利潤率列
  • •加底線的 EPS 數據
頁面 13
子公司財務報表

邏輯業務表現 - 新唐資產負債表

內容

新唐截至 2026 年 9 月 30 日:現金 75.86 億新台幣、應收帳款 42.58 億新台幣、存貨 77.03 億新台幣(高於 2026 年 6 月 30 日的 68.69 億新台幣)、長期投資 28.41 億新台幣、不動產、廠房及設備 (PP&E) 與使用權資產 (ROU) 為 73.42 億新台幣;資產總額 321.62 億新台幣;負債總額 158.52 億新台幣;權益總額 163.10 億新台幣;每股淨值 36.05 新台幣;負債權益比 0.97;流動比率 1.76。

版面結構

資產負債表,包含三個日期欄位與百分比子欄位,總額處有網底,並設有框線標示的比率區塊。

關鍵視覺元素

  • •藍色日期標題
  • •佔總資產百分比
  • •框線標示的比率
頁面 14
KPI 儀表板

企業價值

內容

三張圖表:年度 EPS(2021 年 3.41 新台幣、2022 年 3.23 新台幣、2023 年 -0.29 新台幣、2024 年 0.14 新台幣、2025 年 0.88 新台幣、2026 年第 3 季累計 15.32 新台幣);每股淨值從 20.71 新台幣(2021 年)增至 46.04 新台幣(2026 年第 3 季);EBITDA 分別為 300.85 億新台幣(2021 年)、276.90 億新台幣、121.51 億新台幣、150.05 億新台幣、186.80 億新台幣(2025 年),2026 年第 3 季累計達 1,015.52 億新台幣,EBITDA 利潤率累計為 56%,遠高於往年的 16%-30%。

版面結構

儀表板網格:左上為 EPS 長條圖,左下為每股淨值折線圖,右側為大型 EBITDA 長條與折線混合圖,各圖表均位於帶有彩色標籤頁標題的框線面板內。

關鍵視覺元素

  • •標籤頁式圖表面板
  • •海軍藍 EPS 長條
  • •藍綠色每股淨值折線
  • •藍色 EBITDA 長條與紅色比率線
頁面 15
資料視覺化 / 資本支出

記憶體資本支出

內容

截至 2026 年 11 月 3 日以現金基礎計算之記憶體資本支出:2022 年 408 億新台幣、2023 年 127 億新台幣、2024 年 155 億新台幣、2025 年 55 億新台幣,2026 年預估為 395 億新台幣,其中晶圓廠設備 (WFE) 約佔 95%;2026 年第 3 季累計資本支出為 234 億新台幣。

版面結構

簡單的五欄長條圖,2026 年的長條分為已支付(實心)與預估(斜線)部分,下方附有框線標示的兩點重點說明。

關鍵視覺元素

  • •海軍藍長條圖
  • •斜線設計的預估區段
  • •框線標示的重點說明
頁面 16
章節分隔頁

業務回顧與展望(章節分隔頁)

內容

章節分隔頁,開啟由總經理報告的「業務回顧與展望」部分。

版面結構

與第 4 頁相同的斜角電路板照片分隔設計,帶有兩行章節標題。

關鍵視覺元素

  • •電路板照片
  • •大型章節標題
  • •菱形輪廓線
頁面 17
比較表格

記憶體營收結果

內容

CMS 營收季增 50%、年增 620%;CMS 位元出貨量季減高個位數百分比,但年增中個位數百分比;CMS 綜合平均售價 (ASP, 美元) 季增約 60% 左右,年增超過 500%。Flash 營收季增 34.0%、年增 255%;Flash 位元出貨量與上季持平,年增略高於 10%;Flash 綜合平均售價季增約 30% 左右,年增約 200%。匯率影響為季增 1.3%、年增 7.4%。

版面結構

網格表格,包含季對季 (QoQ) 與年對年 (YoY) 欄位群組,CMS 與 Flash 業務子標題列,以及營收、位元出貨量、綜合平均售價與匯率等列。

關鍵視覺元素

  • •海軍藍標題列
  • •灰色業務子標題
  • •定性指導文字儲存格
頁面 18
資料視覺化 / 營收組合

記憶體業務營收結構 - 依應用分類

內容

記憶體營收依應用分類:2026 年第 3 季通訊佔 31%、電腦 17%、消費性電子 26%、車用與工業 26%(2026 年第 2 季分別為 29%、15%、28%、28%)。季成長率:車用與工業 +36%、通訊 +55%、消費性電子 +35%、電腦 +66%。小型長條圖未標註資料標籤,因此未列出各應用的確切新台幣數值。

版面結構

左側為兩個圓餅圖(2026 年第 3 季位於第 2 季上方),右側為 2x2 網格的小型長條圖,對比第 2 季與第 3 季,並附有成長率標籤。

關鍵視覺元素

  • •兩個甜甜圈式圓餅圖
  • •四個迷你長條圖
  • •帶有季成長率的類別標籤
頁面 19
業務更新與圖表

Flash 業務

內容

2026 年第 3 季 Flash 營收季增 34%,年增超過 200%;隨著技術轉型與組合最佳化,24nm 營收貢獻持續擴大;高容量 NOR 營收與出貨量均創歷史新高。2026 年第 3 季製程組合:58nm 佔 52%、32nm 17%、46nm 16%、24nm 7%、90nm 5%、45nm 3%。

版面結構

頂部有三個核取方塊重點,下方為橫跨九個季度的製程節點營收佔比堆疊長條圖,最新季度以粗體標示。

關鍵視覺元素

  • •紅色核取方塊重點
  • •以藍綠、黃、橘色區分節點的堆疊長條圖
  • •製程節點圖例
頁面 20
業務更新與圖表

CMS 業務

內容

2026 年第 3 季 CMS 營收季增 50%,年增超過 600%;受惠於 DDR4/LPDDR4 銷售強勁,20nm 仍為主要成長動能;16nm 開始量產,預計 2027 年起將有顯著營收貢獻。2026 年第 3 季製程組合:20nm 佔 66%、25nm 17%、38nm 及以上 8%、25Snm 6%、16nm 3%。

版面結構

格式與第 18 頁相同:頂部為核取方塊重點,下方為九個季度的製程節點營收堆疊長條圖。

關鍵視覺元素

  • •紅色核取方塊重點
  • •以黃色為主的堆疊長條圖
  • •製程節點圖例
頁面 21
展望 / 文字重點

市場與業務展望 (1)

內容

程式碼儲存快閃記憶體 (Code Storage Flash):高密度 NOR 供應持續吃緊,價格動能正向並延續至 2027 年;強勁的設計採用 (Design-ins) 支撐 SLC NAND 價格展望至 2027 年;需求來自 AI 伺服器、車用及 AI 相關應用。客製化記憶體解決方案 (Customized Memory Solution):第 4 季合約價仍有上漲空間;供應受限且預計吃緊狀況將持續至 2027 年;需求來自 AI 伺服器、邊緣 AI、車用及基礎設施。

版面結構

兩層級項目符號列表:粗體黑色標題配紅色核取方塊,藍色子項目配紅色菱形符號。

關鍵視覺元素

  • •核取方塊與菱形符號的層級結構
  • •藍色子項目文字
頁面 22
展望 / 文字項目符號

市場與業務展望 (2)

內容

整體市場:通膨與利率的不確定性可能壓抑消費性與傳統電子產品需求,市場亦對雲端服務供應商(CSP)的資本支出(CAPEX)有所爭議;強勁的 AI 需求則支撐了記憶體產業具韌性的上升週期。華邦電子(Winbond):獲利動能維持強勁;2027 年重點在於 DDR4 與 LPDDR4;高雄(KH)廠 B 棟將於 2026 年底動工,無塵室規劃月產能為 5 萬至 6 萬片晶圓;B 棟的長約(LTA)談判正在進行中;CUBE 預計於 2027 年量產;收購英飛凌(Infineon)NOR Flash 與 F-RAM 業務一案正待監管機構批准,預計於 2027 年下半年完成交割。

版面結構

延續第 21 頁的兩層級項目符號架構,設有「整體市場」與「華邦業務」標題。

關鍵視覺元素

  • •核取方塊標題
  • •菱形子項目符號
  • •密集的藍色文字
頁面 23
章節分隔頁

卓越與前瞻(章節分隔頁)

內容

程式碼儲存快閃記憶體(Code Storage Flash)之「卓越與前瞻」策略章節的分隔頁。

版面結構

斜角電路板照片分隔頁,章節標題位於左下角。

關鍵視覺元素

  • •電路板照片
  • •大型章節標題
頁面 24
產品組合圖譜

華邦電子 Flash 產品組合

內容

華邦 Flash 產品系列圖譜,依容量(2Mb 至 8Gb)分類:NOR(QSPI NOR 1.2V W25Q-NE;QSPI NOR 1.8V/3V W25Q 系列;Octal NOR W35T-NW)、安全 NOR(具備 PQC 的 QSPI Secure NOR W77Q 與 Octal Secure NOR W77T-NW)、NAND(QSPI NAND W25N、Octal NAND W35N-JW、ONFI NAND W29N)以及 MCP(W71N,4+4/8+8)。

版面結構

水平範圍圖表:類別標籤位於左側灰色儲存格,彩色條狀圖橫跨底部容量軸,顯示各系列的涵蓋範圍。

關鍵視覺元素

  • •2Mb-8Gb 容量軸
  • •藍綠色與深藍色範圍條
  • •產品型號標籤
頁面 25
市場細分 / 三欄式卡片

程式碼儲存快閃記憶體的新成長動能

內容

程式碼儲存快閃記憶體(Code Storage Flash)的三大成長市場:車用(ADAS/IVI/感測器、中央運算/SDV)、物聯網(醫療保健、穿戴式裝置、IIoT)以及 AI 裝置(伺服器包含通用企業級伺服器、AI 伺服器、超大規模業者、AI 加速器與高效能互連,以及邊緣 AI 與實體 AI)。

版面結構

三個等大的卡片,配有深藍色標題列,淺灰色背景上列有項目符號清單。

關鍵視覺元素

  • •三張深藍色標題卡片
  • •項目符號與子項目清單
頁面 26
兩欄式對照

蓬勃發展 AI 時代下的程式碼儲存快閃記憶體

內容

兩大 AI 需求群體:AI 伺服器(通用企業級伺服器、AI 伺服器、超大規模業者、AI 加速器、高效能互連;晶片包含 CPU、GPU/ASIC、DPU、BMC/PRoT、FPGA 與介面控制器)以及 AI 裝置(生成式 AI、代理式 AI、裝置端 AI、個人 AI、環境 AI、IIoT/實體 AI、網路通訊;晶片包含 CPU/GPU/FPGA 與 MPU/MCU)。

版面結構

兩張並排的藍綠色標題卡片,下方各有一個外框標示的「晶片」區塊,列出需要程式碼儲存快閃記憶體的主機晶片。

關鍵視覺元素

  • •藍綠色標題卡片
  • •外框晶片區塊
  • •虛線項目符號清單
頁面 27
架構圖

AI 伺服器架構:貫穿機架的 NOR Flash

內容

一台 AI 伺服器機架包含多個獨立的韌體與復原網域(運算匣、交換器匣、SmartNIC、電源機架、冷卻單元)。高價值 NOR 網域包括:BIOS/UEFI(主機開機與復原)、GPU/xPU(VBIOS 與板卡韌體)、BMC 韌體、SmartNIC(開機與組態資料)以及交換器(組態與網狀架構韌體)。結論:每台 AI 伺服器需使用多個不同容量的 QSPI NOR Flash 裝置。投影片引用來源:「QSPI NOR in Server Strategy, 23 Sep 2026」。

版面結構

圖解機架圖,左側帶有彩色基礎設施標籤與伺服器模組縮圖,右側面板列出高價值網域與結論說明。

關鍵視覺元素

  • •3D 伺服器機架插圖
  • •彩色基礎設施標籤
  • •帶有小型項目符號文字的模組照片
  • •高價值網域清單
頁面 28
概念插圖

AI 伺服器需求橫跨四大互連生態系統

內容

AI 伺服器對 NOR Flash 的需求橫跨四大互連生態系統:AI 伺服器機架、加速器、超大規模業者以及 SmartNIC/DPU(來源:華邦內部分析)。

版面結構

左側為伺服器硬體照片拼貼並以發光線條連接,右側垂直堆疊四個帶有勾選符號的圓角標籤。

關鍵視覺元素

  • •伺服器硬體照片拼貼
  • •勾選標籤
  • •藍色連接線
頁面 29
資料視覺化 / 市場預測

伺服器 NOR Flash 需求預測 (2025-2028)

內容

華邦預測 2027 年伺服器 NOR Flash 需求將達到 2.4 億顆,2025-2028 年複合成長率(CAGR)為 33%,2027 年年增率(YoY)為 48%,主要受伺服器、AI 伺服器、超大規模業者、AI 加速器及 SmartNIC 的容量升級所驅動。2025、2026 及 2028 年的長條圖未標註數值;對照軸線約分別為 1.15 億、1.6 億及 2.75 億顆(估計值)。來源:華邦內部收集與估計。

版面結構

四欄式柱狀圖,2027 年長條以橘色醒目標示,上方有箭頭標題說明,右側為包含 CAGR 與成長驅動因素的圓角註解方塊。

關鍵視覺元素

  • •醒目的橘色預測長條
  • •百萬顆單位軸
  • •圓角註解方塊
頁面 30
資料視覺化 / 組合佔比

2027 年伺服器 NOR Flash 容量組合

內容

預估 2027 年伺服器 NOR Flash 容量組合:512Mb 佔 43%、256Mb 佔 18%、1Gb 佔 17%、128Mb 佔 12%、64Mb 佔 5%、2Gb 佔 5%;容量範圍從 16Mb 到 2Gb,其中 512Mb 及以上容量預計佔 2027 年伺服器 NOR 需求的 65%。來源:華邦內部收集與估計。

版面結構

左側為甜甜圈圖,區塊內標有容量標籤,右側有兩個圓角文字註解。

關鍵視覺元素

  • •深藍與藍綠色調的甜甜圈圖
  • •圓角註解方塊
頁面 31
資料視覺化 / 出貨趨勢

華邦伺服器 NOR Flash 位元出貨量

內容

華邦伺服器 NOR Flash 位元出貨量(單位:petabits)堆疊長條圖,依容量群組分類(32Mb 及以下、64/128/256Mb、512Mb 及以上),涵蓋 2025、2026(e) 及 2027(e) 年,成長率分別為 46% (2025)、112% (2026e) 及 67% (2027e)。長條圖未標註數值;對照軸線約分別為 20、43 及 72 pBits,其中 512Mb 及以上為最大組成部分。

版面結構

三個堆疊柱狀圖,上方疊加紅色成長率折線,左側為 petabit 軸,下方為圖例。

關鍵視覺元素

  • •藍綠色與石板色堆疊長條
  • •帶有標籤的紅色成長折線
  • •pBits 軸線
頁面 32
問答投影片

問與答

內容

開啟問答環節的分隔頁投影片。

版面結構

斜角電路板照片分隔頁,中左側有大型「Q & A」文字。

關鍵視覺元素

  • •電路板照片
  • •大型 Q&A 文字
頁面 33
結尾投影片

謝謝您

內容

帶有「Thank you」字樣與華邦電子標誌的結尾投影片。

版面結構

封面的鏡像設計:左側為斜體的「Thank you」,右側為對角線切割的科技感照片,左下角為紅色標誌。

關鍵視覺元素

  • •斜體致謝文字
  • •電路與程式碼意象
  • •Winbond 標誌

常見問題

關於此幻燈片和基礎簡報內容的常見問題。

什麼是華邦電 2026 年第三季業績說明會簡報?

這是華邦電子(TWSE: 2344)於 2026 年 11 月 3 日法說會上使用的 33 頁投影片。內容涵蓋合併財務業績、記憶體與新唐科技(Nuvoton)邏輯業務、市場展望,以及針對 AI 伺服器程式碼儲存 Flash 的策略章節。

這份簡報的來源為何?是否有中文版本?

這是華邦電在台灣公開資訊觀測站(MOPS)上傳的法說會英文版簡報。華邦電也會在 MOPS 上傳同一份簡報的繁體中文版,兩者數據完全一致。

華邦電 2026 年第三季的主要業績表現為何?

合併淨營收為新台幣 823.31 億元,季增 37.6%,年增 278.2%。毛利率達 70.6%,營業利益率為 53.2%,淨利為新台幣 351.38 億元,每股盈餘(EPS)為新台幣 7.58 元,使 2026 年前三季累計 EPS 達到新台幣 15.32 元。簡報註明這些數據未經核閱。

該季度的成長動能為何?

主要驅動力來自價格。儘管位元出貨量下降約 7-9%(high-single digits),但由於綜合平均銷售單價(ASP)上漲約六成,CMS(客製化記憶體解決方案,即華邦電的 DRAM 業務)營收季增 50%。Flash 業務在位元出貨量持平的情況下,因 ASP 上漲約 31-33%(low thirties percent),營收季增 34%。

華邦電對 2027 年的展望為何?

華邦電預期高容量 NOR 與 CMS 供應吃緊的情況將持續至 2027 年,並看好第四季合約價仍有上漲空間。2027 年將專注於 DDR4 與 LPDDR4,並計畫於 2026 年底為高雄廠 B 模組動工,目標在 2027 年量產 CUBE。此外,在獲得核准的前提下,預計於 2027 年下半年完成對 Infineon 的 NOR Flash 與 F-RAM 業務收購。

為什麼這份簡報重點關注 AI 伺服器中的 NOR Flash?

每台 AI 伺服器擁有多個獨立的韌體網域(BIOS/UEFI、GPU VBIOS、BMC、SmartNIC、交換器),每個網域都需要 NOR Flash。華邦電預測 2027 年伺服器 NOR 需求將達到 2.4 億顆(2025-2028 年年均複合成長率為 33%),其中 512Mb 及更高容量的產品預計將佔 2027 年需求的 65%。

華邦電的簡報適合作為業績說明會的範本嗎?

是的。它遵循許多半導體公司採用的清晰架構:免責聲明、報告人議程、合併損益表、資產負債表與現金流量表、部門圖表、出貨量與 ASP 的質性財測、展望要點以及策略章節。其紅白色調的企業風格搭配藍綠色圖表,非常易於改編使用。

我可以下載華邦電 2026 年第三季法說會的投影片嗎?

是的。您可以從此頁面下載原始 PDF 檔案,且上方已針對每張投影片及其數據進行說明,方便您在開啟檔案前找到所需的資料。

來源與延伸閱讀

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