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Texas Instruments 2026 年資本管理簡報 — TI 年度資本管理法說會投影片（2026 年 2 月 24 日），涵蓋每股自由現金流目標、2025 年評分表結果與 2026 年目標、300mm 製造投資、市場區隔、研發配置及股東現金回饋。
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Texas Instruments 2026 年資本管理簡報 — TI 年度資本管理法說會投影片（2026 年 2 月 24 日），涵蓋每股自由現金流目標、2025 年評分表結果與 2026 年目標、300mm 製造投資、市場區隔、研發配置及股東現金回饋。
每張幻燈片頁面的詳細視圖，包括版面、關鍵內容和視覺元素。
TI 資本管理電話會議標題頁，時間為 2026 年 2 月 24 日中部時間上午 10 點。主講人包括 Haviv Ilan（董事長、總裁兼執行長）、Rafael Lizardi（高級副總裁兼財務長）及 Mike Beckman（副總裁兼投資人關係主管）。
淺灰色抽象電路圖案背景，左對齊粗體標題，下方為講者姓名與職稱；頁尾設有紅色分隔線與 Texas Instruments 標誌。
議程涵蓋簡介（執行摘要、目標與策略、商業模式）、資本管理評分表與更新、資本配置歷史回顧、市場與成長預期、強化競爭優勢（300mm 投資、研發配置）以及每股 FCF 結果與現金報酬。註腳將自由現金流量定義為營運現金流減去資本支出，再加上 CHIPS 法案獎勵金。
單欄議程佈局，使用青綠色章節標題與縮排的灰色項目符號子項；底部附有定義註腳。
六大原則：TI 以長期持有者的身份經營公司；每股自由現金流量的增長是長期價值的核心驅動力；策略包含卓越的商業模式、嚴謹的資本配置與效率；商業模式立足於四大競爭優勢；在進行增值投資後，剩餘現金透過股利與股份回購返還股東。
青綠色副標題「At Texas Instruments:」後接六個項目符號，以細水平線分隔，呈現清單表格風格。
目標：實現每股自由現金流量長期增長的最大化。策略：(1) 專注於類比與嵌入式產品的卓越商業模式，建立在四大永續競爭優勢之上；(2) 嚴謹地將資本配置於最佳機會；(3) 效率，即每一美元投入產生更多產出。
兩個階梯狀灰色面板，左上為「目標」，右下為「策略」，由大型灰色彎折箭頭連接；包含粗體關鍵字詞的編號清單。
由四大競爭優勢（製造與技術、廣泛的類比與嵌入式產品組合、市場管道的觸及能力、多樣性與長壽命）組成的金字塔，對應具體效益：降低成本與供應鏈控制、增加單一客戶機會、接觸更多客戶與插槽，以及降低單點依賴並獲得長期回報。
左側為分層金字塔圖，連接線指向淺灰色面板上青綠色標題「我們獲得的（具體效益）」下的四項效益說明。
包含八項指標的計分卡，列出長期目標、標的與結果：FCF 標的為營收的 25-35%（實際為 17%）；2023-2025 年每年總資本支出約 50 億美元；庫存 130 至 200 天以上；現金維持在 TTM 營收的 10% 加上 NTM 股利；在經濟效益合理時舉債；返還所有 FCF；股利佔 FCF 的 40-80% 並增長 4%；回購金額等於 FCF 減去股利。多數項目已標記勾選符號。
全寬四欄表格，青綠色標題列（指標、長期目標、標的、結果）與淺灰色交錯行；註腳說明總資本支出不含 CHIPS 法案優惠。
2026 年更新目標：FCF 為 TTM 營收的 25% 至 35%；2026 年總資本支出約 20 億至 30 億美元，2027 年後視營收與預期增長而定；庫存調高至 150 至 250 天，修訂目標為具競爭力且穩定的交期；現金、債務、現金返還、股利（FCF 的 40% 至 80%）及回購目標保持不變。變動的目標以紅色標示。
三欄青綠色標題表格（指標、長期目標、標的），延續前一頁格式，並以紅字標註修訂後的標的。
TI 在 2016 至 2025 年間配置了 1,090 億美元資本。最大份額用於研發、銷售/行銷、資本支出與庫存（有機增長，約 500 億美元），其次是股利（吸引更廣泛的投資者）、股份回購（增值性地獲取未來 FCF），以及少部分用於收購（無機增長）。
左側面板為以十億美元為單位的水平橫條圖，標題為青綠色「配置資本：1,090 億美元」；青綠色箭頭向右指向「目的」欄位，對應各條形圖的灰色方框。
章節分隔頁，引導進入市場環境與成長預期的討論。
淺灰色抽象幾何背景，左對齊的大型粗體章節標題。
展示 1980 年代末至 2025 年半導體市場出貨量（WSTS，不含記憶體，TTM 每月平均值，單位：十億）的折線圖，並附有長期趨勢線。重點：市場持續復甦，但速度較以往回升期溫和；長期內容成長持續，對策略機會的信心依然強大。
左側三分之二為折線圖，以紅點標記週期高峰，並有灰色外推趨勢曲線；右側為項目符號評論。
TI 重新劃分了終端市場。先前的 2025 年細分市場：工業 34%、汽車 33%、個人電子產品 20%、企業系統 6%、通訊設備 5%。更新後的細分市場：工業 33%、汽車 33%、資料中心 9%、個人電子產品 21%、通訊設備 3%。工業、汽車和資料中心佔 2025 年營收約 75%，並獲得額外的策略重點；計算機約佔營收的 1%。
兩個堆疊的 100% 欄位（更新前與更新後），採用紅色、灰色、青色和深灰色，中間有一個黑色箭頭，並以括號標註 75% 的營收；右側灰色面板帶有粗體強調的項目符號。
分為汽車（2025 年營收約 58 億美元）、工業（約 58 億美元）和資料中心（約 15 億美元）三個欄位，分別列出應用領域（如 ADAS、電動車動力系統、工業自動化、機器人、機架電源）以及通用型與應用型產品，如 mmWave 雷達、GaN 功率級、即時控制 MCU 和多相控制器。橫幅標語：TI 工業、汽車和資料中心從 2013 年到 2025 年的年複合成長率 (CAGR) 為 8%。
三欄網格，帶有彩色標題（紅色汽車、灰色工業、青色資料中心）、照片條和兩子欄位的產品項目符號；深色頁尾橫幅標註 CAGR 聲明。
成長章節總結：工業、汽車和資料中心營收佔比從 2013 年的約 43% 成長到 2025 年的約 75%；廣泛的類比與嵌入式產品，加上製程和封裝技術的投資，強化了產品組合；佈局大型、多元且快速成長的市場，使 TI 能夠把握未來的機會。
單一淺灰色內容面板，頂部有青色線條，包含三個以粗體開頭的項目符號。
章節分隔頁，引導進入關於 300mm 製造投資和研發配置的討論。
淺灰色抽象背景上的兩行粗體章節標題。
重申競爭優勢金字塔，並強調「製造與技術」，旨在擴大 TI 的 300mm 成本優勢，並加強對供應鏈的掌控。
左側為金字塔圖，底層以紅色輪廓標出；右側灰色面板內有大型黑色標題和青色副標題。
四大優勢：支持成長（製造產能支持未來數十年的成長）；供應掌控（超過 90% 的晶圓、組裝和測試為內部製造）；最佳技術（針對類比和嵌入式優化的 28nm 至 130nm 製程技術）；結構性成本優勢（與 200mm 相比，300mm 成本降低約 40%，且每片晶圓產出的晶片量約為 2.3 倍）。橫幅標語：提供具地緣政治可靠性的產能。
四個等寬欄位，每欄由青色三角形標記和青色標題引導，並以粗體標註關鍵數據；底部為全寬青色橫幅。
以售價 1.00 美元的零件為例，說明對毛利率的影響：晶片成本從 200mm 的 0.20 美元降至 300mm 的 0.12 美元，組裝/測試/其他維持在 0.20 美元，總成本從 0.40 美元降至 0.32 美元，毛利率從 60% 上升至 68%。
置中比較表，帶有青色欄標題（200mm vs. 300mm 晶圓），並以紅色曲線箭頭連結價格與毛利率數值。
按時且按預算完成的三階段計畫：第一階段 (2021-2026) 轉移與增量成長（裝備 RFAB2、關閉 150mm 晶圓廠、完成 LFAB1 認證、將代工晶圓移入 LFAB1）；第二階段 (2022-2026) 新廠籌備（LFAB2 無塵室、SM1 試產線、SM2 廠房外殼）；第三階段 (2026+) 根據需求擴充模組化產能，以實現每股自由現金流 (FCF) 成長。甘特圖時間軸涵蓋 Richardson、Lehi 和 Sherman 從 2020 年前到 2035 年以後的時程。
三個階段欄位，帶有彩色標題（黑色、紅色、青色）和項目符號，下方為水平甘特圖，帶有青色年份標題，各廠區以灰色、深灰色、紅色和青色條狀圖表示。
與前一張投影片相同的三階段路線圖和甘特圖，現已標註狀態：RFAB2、LFAB1 認證、SM1 無塵室/試產線和 SM2 廠房外殼標記為已完成，LFAB2 無塵室標記為進行中。
在前一張投影片基礎上增加綠色勾選的「已完成」標章，並在時間軸條狀圖上疊加「進行中」標籤。
三個廠區簡介：德州 Richardson (RFAB)，RFAB2 自 2021 年以來使 RFAB1 產能增加一倍以上；猶他州 Lehi (LFAB)，LFAB1 支持外部代工轉移（包括 28nm 至 65nm 的 Silicon Labs 產品），LFAB2 廠房外殼建設進度超前；德州 Sherman (SM)，SM1 無塵室和試產線已完工，SM2 廠房外殼已完工。全部採用 28nm 至 130nm 節點。
三欄式佈局，帶有灰色標題標籤、各晶圓廠區的標註航拍照片和項目符號說明；青色頁尾橫幅。
2019 年至 2026 年的總資本支出長條圖，顯示 2021-2025 年為資本支出高峰期，最高約 50 億美元，2026 年預計約為 20 億至 30 億美元。2022 年與 2026 年的關鍵指標對比：內部晶圓生產從 80% 提升至 >90%，300mm 內部晶圓從 40% 提升至 >70%，內部封測從 60% 提升至 >85%；目標是到 2030 年實現 >95% 內部晶圓生產且其中 >80% 為 300mm。
左側為青色長條圖，標註「高額資本支出」區域，2026 年使用較淺的範圍條表示，下方為青色標題的小型指標表格；右側為重點說明。
研發投資章節介紹，強調透過強化技術與產品組合來提升多樣性與產品生命週期，金字塔圖表重點標示「廣泛的類比與嵌入式產品組合」以及「多樣性與長效性」。
左側為金字塔圖，其中兩層以紅框標示；右側灰色面板內有大型黑色標題與青色副標題。
2013、2024 與 2025 年研發投資方向與 TI 營收佔比對照表：工業領域全面增長（28%、33%、33%），車用領域全面增長（12%、35%、33%），資料中心全面增長（3%、6%、9%），個人消費電子保持穩定（37%、22%、21%），通訊設備保持穩定（15%、3%、3%）。
全寬表格，上方有青色合併標題（「TI 營收佔比」跨越三年），列位採灰色交錯底色。
延續研發投資表格，以紅圈標註工業、車用與資料中心佔比，顯示其合計總額從 2013 年的 43% 增長至 2025 年的 75%。
在前一頁表格基礎上增加手繪風格紅圈，並在 2013 年與 2025 年欄位上方疊加紅色總計數值（43% 與 75%）。
章節分隔頁，介紹每股自由現金流成果與股東回饋。
淺灰色抽象背景，中央為兩行粗體章節標題。
2004 年至 2025 年的組合圖表，包含營業現金流（青色長條）、資本支出（灰色長條）及資本支出佔營收比例（紅線）。2025 年營業現金流為 72 億美元（含 3 億美元庫存增長）；資本支出為 46 億美元，佔營收 26%，隨著產能擴張接近完成，該比例正在下降。
左側為雙軸組合圖（金額與百分比），右側為重點說明。
TXN 每股自由現金流折線圖，顯示 2004-2022 年趨勢線年增長約 11%；每股自由現金流在高額資本支出期間有所下降，並於 2026 年開始接近趨勢線。TI 表示根據目前 2026 年營收預估值（截至 2026/2/20 的 CapIQ 資料），有望實現每股超過 8 美元的自由現金流。
折線圖包含紅色指數趨勢線、標註「高額資本支出」區域及 2026 年青色範圍條；右側為說明，下方為附註。
年度每股股利從 2004 年的 0.09 美元增長至 5.68 美元（2025 年第四季年化值）。TI 已連續 22 年調升股利，包括 2025 年第四季調升 4% 至每股 1.42 美元，五年複合年均增長率（CAGR）約 8%，十年約 15%，截至 2026/2/20 的殖利率為 2.58%。
全寬青色長條圖，每個長條上方標有數據，下方附帶三項說明與附註。
2004 年至 2025 年流通在外普通股總數（單位：十億股）長條圖，顯示股數減少了 47%。當折現現金流價值超過股價時，TI 會穩定進行回購，並嚴格控管股份報酬；截至 2025 年 12 月 31 日，尚有 188 億美元的回購額度。
全寬青色遞減長條圖，配有粗體圖表標題，下方為說明清單。
2004 年至 2025 年 TXN 每股現金回饋堆疊長條圖，分為股利（青色）與回購（灰色）。2025 年回饋為每股 7.13 美元，較 2024 年增長 14%；TI 在過去十年回饋了 130% 的自由現金流，2004 年至 2025 年的複合年均增長率為 13%。
左側為帶圖例的堆疊長條圖；右側為標註面板，顯示核心數據與說明。
三張 S&P 500 指數分佈圖：自由現金流佔營收比（TI 位於第 52 百分位；營業現金流位於第 87 百分位）、現金回饋佔營收比（TI 位於第 94 百分位）及投入資本回報率（TI 位於第 70 百分位）。資料來源：截至 2026/02/20 的 CapIQ 與公開財報。
三個並排的灰色標題面板，每個面板包含灰色遞減區域分佈圖，並以紅線與青色箭頭標註 TI 的位置。
結語原則：TI 工程師致力於透過半導體降低電子產品成本；創辦人建立了長青的企業文化；每股自由現金流的長期增長仍是價值的最終衡量標準；TI 將以經營者思維思考，持續轉型並以令權益關係人自豪的方式運作。
四個由細線分隔的項目，格式與第 3 頁的執行摘要一致。
展示 Texas Instruments 標誌的品牌結尾投影片。
白色背景搭配細微灰色幾何圖形，左側置中顯示大型紅色 TI 德州輪廓標誌與黑色襯線體文字標誌。
前瞻性陳述聲明，引用 1995 年《私人證券訴訟改革法案》及 TI Form 10-K 第 1A 項；另包含非 GAAP 揭露，說明自由現金流量（FCF）及相關比率為非 GAAP 指標，並提供 www.ti.com/ir 連結進行調節，且強調每股 FCF 並非每股盈餘（EPS）的替代指標。
兩個文字段落，第一段為黑色，非 GAAP 段落為紅色，IR 連結帶有底線。
TI 於 2026 年 2 月 4 日協議以每股 231.00 美元現金收購 Silicon Labs 的法律揭露，企業價值約 75 億美元。預計於 2027 年上半年完成交易，且在不計交易成本的情況下，預計於第一個完整年度提升每股盈餘；TI 仍致力於長期將 100% 的 FCF 回饋給股東。內容亦涵蓋委託書徵求的額外資訊與參與者。
全頁細體法律條文，配有粗體章節標題。
聲明此通訊文件並非出售證券的要約或購買證券的徵求，並針對 Silicon Labs 交易提供前瞻性陳述的警示性聲明，列出包括監管批准（Hart-Scott-Rodino）、股東批准、業務中斷、訴訟、意外成本及全球記憶體晶片短缺等風險。
全頁細體法律條文，位於兩個粗體標題下方。
關於此幻燈片和基礎簡報內容的常見問題。
這是 Texas Instruments (TI) 於 2026 年 2 月 24 日舉行的年度資本管理會議簡報，共 36 張投影片。由執行長 Haviv Ilan、財務長 Rafael Lizardi 及投資人關係主管 Mike Beckman 共同發表。內容說明 TI 以極大化每股長期自由現金流為目標，回顧 2025 年資本管理評分表，設定 2026 年目標，並涵蓋 300mm 製造、研發配置、股利發放與股份回購等主題。
重點數據包括：2025 年營業現金流為 72 億美元、資本支出為 46 億美元（佔營收 26%）；2016 至 2025 年間配置了 1,090 億美元資本；2026 年總資本支出財測約為 20 億至 30 億美元；在 2026 年市場共識營收下，預期每股自由現金流（FCF）將超過 8 美元；每季股利調升 4% 至 1.42 美元；2025 年每股現金回饋為 7.13 美元，且自 2004 年以來流通在外股數已減少 47%。
簡報開頭為標題、議程、執行摘要及目標與策略投影片，接著進入 2025 與 2026 年評分表及資本配置歷史。隨後是關於市場與區隔的成長預期章節、關於 300mm 晶圓廠與研發的競爭優勢章節，以及自由現金流與現金回饋章節。最後以總結、標誌投影片及法律聲明作結。各部分之間皆有章節分隔投影片。
簡報指出，與 200mm 晶圓相比，300mm 晶圓可降低約 40% 的晶片成本，且每片晶圓的晶片產量約為 2.3 倍。以 1.00 美元的零件為例，毛利率可從 60% 提升至 68%。簡報中展示了 Richardson、Lehi 和 Sherman 晶圓廠的三階段甘特圖路線圖，目標是到 2026 年內部晶圓佔比超過 90%，到 2030 年內部佔比超過 95%，且其中 80% 以上為 300mm 晶圓。
採用簡潔的企業風格，以白色為背景，搭配深青色為主色、紅色為點綴色及灰色面板。標題使用粗體黑色無襯線字體，每張投影片底部都有細紅線頁尾，右下角印有 Texas Instruments 標誌。表格使用深青色標題列，圖表則多以深青色長條圖搭配紅色趨勢線或強調標記。
可重複使用的實用版面包括：指標/目標/結果評分表、金字塔對應效益的架構圖、展示部門組合變化的前後對照堆疊長條圖、帶有完成標記的多廠區甘特圖時間軸、雙軸現金流與資本支出圖、帶有資料標籤的每股股利長條圖，以及 S&P 500 百分位數排名的三面板圖表。
TI 將其「企業系統」類別替換為「資料中心」部門。在更新後的基礎上，2025 年營收佔比為：工業 33%、車用 33%、資料中心 9%、個人電子產品 21% 及通訊設備 3%。工業、車用和資料中心合計約佔營收的 75%，高於 2013 年的約 43%。
官方簡報、非 GAAP 調節表及相關申報文件均可在 Texas Instruments 投資人關係網站 investor.ti.com 取得。
TI 資本管理簡報、財報資料、非 GAAP 調節表及 SEC 申報文件的官方來源。
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