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KLA 2026 會計年度第四季財報簡報（截至 2026 年 6 月 30 日之季度，於 7 月 28 日發佈）— 這份 18 頁的簡報涵蓋了 36.6 億美元的營收（年增 15%）、62.4% 的 Non-GAAP 毛利率與 43.7% 的營業利益率；淨利為 13.9 億美元，股票分割後的 Non-GAAP 稀釋後 EPS 為 1.05 美元。內容包含依部門、產品線及地區劃分的營收明細；具投資等級的資產負債表（59.5 億美元債券，加權平均到期日為 18.1 年）；8.17 億美元的自由現金流及連續第 17 年調升股利；9 月季度 40 億美元的財測；KLA 2030 年目標模型，以及為期五頁的調節表附錄。
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KLA 2026 會計年度第四季財報簡報（截至 2026 年 6 月 30 日之季度，於 7 月 28 日發佈）— 這份 18 頁的簡報涵蓋了 36.6 億美元的營收（年增 15%）、62.4% 的 Non-GAAP 毛利率與 43.7% 的營業利益率；淨利為 13.9 億美元，股票分割後的 Non-GAAP 稀釋後 EPS 為 1.05 美元。內容包含依部門、產品線及地區劃分的營收明細；具投資等級的資產負債表（59.5 億美元債券，加權平均到期日為 18.1 年）；8.17 億美元的自由現金流及連續第 17 年調升股利；9 月季度 40 億美元的財測；KLA 2030 年目標模型，以及為期五頁的調節表附錄。
每張幻燈片頁面的詳細視圖，包括版面、關鍵內容和視覺元素。
KLA 2026 會計年度第四季財報封面投影片，涵蓋截至 2026 年 6 月 30 日的季度資訊，並於 2026 年 7 月 28 日發佈。
全滿版電路板晶片封裝渲染圖，採用飽和的青色、洋紅色與黃色，並有光譜數據尖峰升起。KLA 標誌與「Keep Looking Ahead」標語以白色置中於頂部；標題與日期行則置中於底部。
涵蓋七大類前瞻性聲明的避風港條款（Safe-harbour notice）：包括半導體、WFE 與先進封裝的未來產業需求；市場地位與產品需求增長；下季度、2026 曆年、2027 曆年及 2030 目標模型的預測；按客戶細分劃分的未來營收；長期財務目標與假設；研發、技術、製造能力與基礎設施的投資計畫；以及未來的股東回報，隨後列出詳盡的風險因素。
白底投影片搭配紫色標題，兩段密集的左右對齊段落以小字體填滿頁面。頁尾顯示 KLA 標誌、頁碼以及「KLA Non-Confidential | Unrestricted」標記。
三大營運原則：一致的策略與執行（應用共同流程與紀律，貫穿整個組織並專注人才培育）；指標化管理（績效與責任文化，追求持續改進，並透過市場領導地位與差異化實現卓越毛利）；財務紀律與嚴謹（在投資中展現效率與營運紀律，擁有高回報的優異紀錄，並專注於提升股東價值）。底部橫幅寫著「專注於推動永續獲利與成長」。
左側為同心圓圖表（外圈為價值觀，內圈為差異化因素，中心為 KLA 標誌），右側有一個大型箭頭指向三個帶有勾選標記的標題及其要點。底部橫跨一個紫色實心橫幅。
營收 36.6 億美元，毛利率 62.4%，營業利益率 43.7%，淨利 13.9 億美元，non-GAAP 稀釋每股盈餘 (EPS) 1.05 美元，GAAP 稀釋每股盈餘 1.04 美元。附註說明毛利、淨利與 EPS 數據為 non-GAAP 指標，調節表見附錄；並註明 KLA 於 2026 年 6 月 11 日收盤後執行 1 比 10 的股票分割，所有當前與前期每股金額均已追溯調整。
六個淡藍色圖塊（上方四個，右側垂直堆疊兩個），每個圖塊在標籤上方顯示超大青色數字。中央為 Kronos 圖案化晶圓檢測系統的產品照片，左側附有說明文字。
半導體製程控制（系統加服務）32.57 億美元，年增 13%，季增 6%，佔營收 89%；特殊半導體製程 1.6 億美元，年增 13%，季減 3%，佔 4%；PCB 與元件檢測 2.41 億美元，年增 56%，季增 44%，佔 7%；總計 36.58 億美元，年增 15%，季增 7%。FY26 第四季半導體製程控制終端市場系統營收：晶圓代工與邏輯 79%，記憶體 21%，附註說明此為僅限系統銷售的近似值，不代表整體客戶群。
四列表格，行標籤位於紫色、青色、綠色與橘色的箭頭標籤內，每行顯示營收、成長率及代表營收佔比的小型圓環圖。右側三分之一處有一個嵌入產品照片的大型圓環圖。
晶圓檢測 17.81 億美元，年增 1%，季增 2%，佔營收 49%；圖案化 7.28 億美元，年增 61%，季增 18%，佔 20%；特殊半導體製程 1.37 億美元，年增 11%，季減 5%，佔 4%；PCB 與元件檢測 1.68 億美元，年增 96%，季增 76%，佔 4%；服務 8.2 億美元，年增 17%，季增 6%，佔 22%；其他 2,400 萬美元，年減 39%，季減 48%，佔 1%；總計 36.58 億美元，年增 15%，季增 7%。地區營收：台灣 31%，中國 26%，北美 18%，韓國 10%，日本 6%，歐洲 5%，亞洲其他地區 4%。
重複使用箭頭標籤表格，改為七列七色，右側為圓環圖，中心有地球插圖，下方有兩欄式圖例。
截至 2026 年 6 月 30 日的資產負債表摘要：總現金 49.02 億美元，營運資金 80.77 億美元，總資產 179.52 億美元，債務 58.87 億美元，股東權益總額 63.5 億美元。債券到期概況：流通在外債券 59.5 億美元，加權平均利率 4.67%，加權平均到期日 18.1 年。投資級信用評等：穆迪 A2、標準普爾 A-、惠譽 A。到期圖表顯示 49.02 億美元流動性加 15 億美元未提取循環信貸，隨後為債券到期日：CY29 為 8 億美元，CY30 為 15 億美元循環信貸標記，CY32 為 10 億美元，CY34 為 5 億及 2.5 億美元，CY49 為 4 億美元，CY50 為 7.5 億美元，CY52 為 12 億及 2.5 億美元，CY62 為 8 億美元。
上方三分之一處並列三個紫色標題表格（資產負債表摘要、債券到期概況與信用評等），下方為全寬長條圖，包含綠色流動性長條、虛線外框的未提用循環信貸標記，以及沿著曆年軸排列的藍色債券長條。
自由現金流從 CY20 的 18 億美元增長至 CY25 的 44 億美元，過去十二個月（LTM）為 38 億美元，年均複合增長率（CAGR）約為 20%；各期自由現金流利潤率分別為 29%、31%、28%、33%、31%、34% 與 28%。橫幅標語顯示「承諾透過股息發放與股票回購，將長期 >90% 的自由現金流回饋給股東」。腳註定義自由現金流為營業活動現金流量減去資本支出，自由現金流利潤率為自由現金流除以營收。
左側為四種紫色調組成的四象限價值創造圓環，右側為組合圖表，包含代表自由現金流的青色長條、代表利潤率的深色折線，以及橫跨其中的洋紅色 CAGR 增長箭頭。底部設有紫色橫幅。
以現金結算日為準的五年股票回購狀況：CY21 為 14.03 億美元，CY22 為 44.83 億美元（含 30 億美元加速股票回購），CY23 為 17.6 億美元，CY24 為 20.59 億美元，CY25 為 20.25 億美元，LTM 為 22.9 億美元；剩餘股票回購授權額度為 27.48 億美元，加上 2026 年 3 月 12 日宣布的 70 億美元授權。自 2021 年以來，經拆股調整後的平均每股價格約為 47 美元。股息歷史從 CY06 的每股 0.05 美元逐年增長至未來十二個月（NTM）的 0.92 美元，CAGR 約為 16%；2026 年 3 月 12 日宣布連續第 17 年調升年化股息，從每股 0.19 美元調升 21% 至 0.23 美元。
兩個並列圖表：左側為青色回購長條圖與綠色堆疊授權長條，右側為二十一條紫色股息長條，並以洋紅色註釋與箭頭標記最新增幅。
六月當季自由現金流為 8.17 億美元，自由現金流利潤率 22%，自由現金流轉換率 59%。六月當季股票回購 5.71 億美元，LTM 為 22.9 億美元；六月當季支付股息 3.05 億美元，LTM 為 10.6 億美元。圖說介紹了 KLA 3935（39xx Gen5 系列成員），這是一款用於尖端邏輯與晶圓代工製造的超高解析度寬頻電漿圖案化晶圓缺陷檢測系統，支援晶圓級缺陷發現、良率學習與在線監控，具備熱點發現、製程除錯、EUV 曝光檢查與線路監控功能。
左側三個淡藍色圖塊，右側四個淡藍色圖塊，每個圖塊上方為超大青色數字，下方為兩行標籤；中間欄位為產品照片及其圖說。
2026 年 9 月當季財測：營收 40 億美元（正負 2 億美元）；non-GAAP 毛利率 62.5%（正負 1%）；GAAP 稀釋每股盈餘 1.14 美元（正負 0.10 美元）；non-GAAP 稀釋每股盈餘 1.16 美元（正負 0.10 美元）。終端市場半導體製程控制營收的總體假設：晶圓代工/邏輯約佔 73%，記憶體約佔 27%（其中 DRAM 約佔 90%，NAND 約佔 10%）。模型假設：non-GAAP 營業費用約 6.9 億美元，其他收支淨額約 2,500 萬美元，有效稅率約 14.5%，稀釋股份總數約 13.12 億股。橫幅標語顯示「強韌且持續創造股東價值」。
左側為四列財測表格，列標籤位於紫藍漸層欄位中；右側為紫色標題下的兩個假設區塊。底部設有紫色橫幅。
原發佈於 2026 年 3 月 12 日投資者日。2026 目標模型對比 2030 目標模型與長期財務框架：營收分別為 140 億美元（正負 5 億美元）、260 億美元（正負 25 億美元），CAGR 約 13–17%；毛利率約 63% 與 63.5%（正負 50 個基點）；研發費用約 13% 與 11%；推銷及管理費用約 8% 與 7%；營業利益率 41–43%、45–47% 與 40–50% 邊際增量；稀釋每股盈餘 3.80 美元（正負 0.15 美元）、8.40 美元（正負 0.80 美元），約為營收增長率的 1.3 倍；資本配置目標為自由現金流的 85% 以上、90% 以上，採股息加回購的混合模式。總體假設包括 CY25–CY30 半導體產業 CAGR 約 11%，晶圓設備增長比半導體快約一個百分點，達到 2,150 億美元（正負 200 億美元）。業務假設包括 KLA 在晶圓設備的市佔率增長超過 150 個基點，服務業務增長 13–15%。
七列三欄表格，左側為紫藍漸層列標籤欄位，右側為兩個假設區塊。底部設有紫色橫幅。
介紹調節表附錄的章節分隔頁。
重複使用封面投影片的晶片渲染圖，採全出血設計。左上方以白色粗體標示「Appendix」（附錄），下方配有較細的副標題，KLA 標誌則位於右上方。
截至 2026 年 6 月 30 日止之三個月期間。GAAP 淨利為 13.631 億美元，經收購相關費用 3,310 萬美元、所得稅影響 (1,720) 萬美元及特定稅務項目 680 萬美元調節後，Non-GAAP 淨利為 13.857 億美元；以 13.15 億股計算，GAAP 稀釋後每股盈餘 (EPS) 為 1.04 美元，Non-GAAP 為 1.05 美元。GAAP 所得稅費用 1.863 億美元調節至 Non-GAAP 的 1.967 億美元；GAAP 稅前淨利 15.494 億美元調節至 Non-GAAP 的 15.825 億美元；GAAP 所得稅率 12.0% 對比 Non-GAAP 的 12.4%；GAAP 其他支出淨額 460 萬美元調節至 Non-GAAP 的 1,620 萬美元。右側顯示：GAAP 毛利率 61.4% 加上 1.0% 的收購相關費用後，Non-GAAP 毛利率為 62.4%；GAAP 與 Non-GAAP 研發費用均為 3.99 億美元；GAAP 推銷、一般及管理費用 (SG&A) 2.915 億美元減去 850 萬美元後，Non-GAAP 為 2.83 億美元；GAAP 營業費用 6.905 億美元調節至 Non-GAAP 的 6.82 億美元；GAAP 營業利益 15.539 億美元加上 4,470 萬美元後，Non-GAAP 為 15.986 億美元；GAAP 營業利益率 42.5% 對比 Non-GAAP 的 43.7%。註解說明 Non-GAAP 營業利益與費用包含高階主管遞延儲蓄計畫 (EDSP) 的影響，本季 SG&A 中記錄了 4,410 萬美元的費用與 4,400 萬美元的收益。
白色背景投影片上並列兩個框線調節表，每個表格均有底線標示的章節標籤、字母標註的調節項目，以及粗體顯示的總計數值。
涵蓋截至 2026 年 6 月 30 日止之三個月期間，以及八個年度期間的自由現金流指標。三個月期間：營業活動淨現金流入 9.064 億美元，減去資本支出 8,930 萬美元後，自由現金流為 8.171 億美元，對比營收 36.576 億美元，利潤率為 22.3%。截至 2026 年 6 月 30 日止之年度期間：營業現金流 41.431 億美元減去 3.759 億美元後為 37.671 億美元，對比營收 135.795 億美元，利潤率為 27.7%；先前年度期間的自由現金流從 2020 年的 17.678 億美元（利潤率 29.1%）到 2025 年的 43.823 億美元（利潤率 34.4%）。自由現金流轉換率為 59.0%（對比 Non-GAAP 淨利 13.857 億美元），GAAP 可比指標則為 66.5%。資本回饋：本季支付股利 3.053 億美元，年度支付 10.578 億美元；本季股票回購支出 5.71 億美元，年度支出 22.898 億美元；總資本回饋分別為 8.763 億美元與 33.476 億美元。
一個寬型框線表格，頂部區塊包含九個期間欄位，下方為較窄的轉換率與資本回饋區塊，最後附上一段定義說明。
2026 會計年度第四季 財測區間：GAAP 稀釋後每股淨利低標 1.04 美元、高標 1.24 美元，加上 0.03 美元收購相關費用及 (0.01) 美元所得稅影響後，以 13.12 億股計算，Non-GAAP 為 1.06 美元至 1.26 美元；GAAP 毛利率 60.6% 至 62.6% 加上 0.9% 後，Non-GAAP 為 61.5% 至 63.5%；GAAP 營業費用 6.92 億至 7.04 億美元減去 800 萬美元後，Non-GAAP 為 6.84 億至 6.96 億美元；GAAP 與 Non-GAAP 其他支出淨額均為 2,500 萬美元；GAAP 稅率 13.9% 加上 0.6% 後，Non-GAAP 為 14.5%。2026 曆年 財測：GAAP 其他支出淨額 4,500 萬美元加上 1,200 萬美元後，Non-GAAP 為 5,700 萬美元；GAAP 稅率 13.5% 加上 0.7% 後，Non-GAAP 為 14.2%；GAAP 營業費用 27.82 億至 27.87 億美元減去 3,500 萬美元後，Non-GAAP 為 27.47 億至 27.52 億美元。關於長期預測的註解說明，2026 年目標模型反映了最初於 2022 年設定的目標，僅供歷史背景參考；由於無法在不付出過度努力的情況下預測調節項目，因此未提供 2030 年預測的調節表。
兩個框線表格：左側為較長的季度財測調節表，右上方為較短的曆年財測調節表，右下方則填滿了兩段長篇說明註解。
說明 KLA 提供 Non-GAAP 資訊的原因，指出大多數 Non-GAAP 指標並無標準化定義，因此不同公司間的定義可能大相徑庭，且本簡報內容不應被孤立看待或視為 GAAP 結果的替代品。隨後提供三項標註說明：收購相關費用主要包含無形資產攤銷，管理階層指出這將持續發生直至完全攤銷，且對所列期間的營收有所貢獻；Non-GAAP 調節項目的所得稅影響；以及離散稅務項目，排除這些項目是為了幫助投資者比較不同期間與公司間的營運績效。
白色背景投影片上的兩欄內文佈局：左側為說明區塊，右側為三項標註說明，上方為標準的紫色標題。
結尾投影片，在封面圖像上顯示 KLA 標誌與標語。
封面晶片渲染圖全出血顯示，中央放置 KLA 標誌與「Keep Looking Ahead」標語。無其他內容。
關於此幻燈片和基礎簡報內容的常見問題。
包含完整的 18 頁 KLA 2026 會計年度第四季財報簡報 PDF 與可編輯的 PowerPoint 檔案，並提供逐頁預覽。PPTX 檔案保留了可編輯的箭頭表格（chevron tables）與圓環圖儲存格，方便您重複使用這些佈局。
是的。PDF 是 KLA 在其投資者關係網站上針對截至 2026 年 6 月 30 日的季度所發佈的官方文件（發佈日期為 2026 年 7 月 28 日）。PowerPoint 檔案是由該 PDF 轉換而來，以便於編輯。由於轉換並非總是百分之百精確，若您計畫重複使用任何佈局，請務必再次檢查。
營收為 36.6 億美元，年增 15%，季增 7%；Non-GAAP 毛利率為 62.4%，Non-GAAP 營業利益率為 43.7%；淨利為 13.9 億美元，Non-GAAP 稀釋後每股盈餘（EPS）為 1.05 美元，GAAP EPS 則為 1.04 美元。自由現金流為 8.17 億美元，利潤率為 22%，轉換率為 59%。
KLA 於 2026 年 6 月 11 日收盤後執行了 1 比 10 的股票分割。簡報中所有當期及前期 EPS 與每股金額（包括二十年股利歷史和 2030 年目標模型）均已追溯調整，以反映此次分割後的數值。
依部門劃分：半導體製程控制 32.57 億美元（佔總額 89%）；PCB 與元件檢測 2.41 億美元（7%）；特殊半導體製程 1.6 億美元（4%）。依產品劃分：晶圓檢測 49%、服務 22%、圖案化 20%。依地區劃分：台灣 31%、中國 26%、北美 18%、韓國 10%、日本 6%、歐洲 5% 及亞洲其他地區 4%。在製程控制系統中，晶圓代工與邏輯佔 79%，記憶體佔 21%。
KLA 承諾長期透過股利發放與股份回購，將 90% 以上的自由現金流回饋給股東。在 6 月當季，這代表了 5.71 億美元的回購與 3.05 億美元的股利；過去 12 個月累計回饋分別為 22.9 億美元與 10.6 億美元。2026 年 3 月的股利調升是連續第 17 年增長，調升 21% 至每股 0.23 美元，自 2006 年以來的年複合成長率（CAGR）約為 16%。
營收目標為 260 億美元（正負 25 億美元），毛利率約 63.5%，研發費用約佔營收 11%，推銷及管理費用（SG&A）約佔 7%，營業利益率為 45–47%，稀釋後 EPS 為 8.40 美元（正負 0.80 美元），資本配置目標為 90% 以上的自由現金流。此模型假設 2025 至 2030 曆年半導體產業 CAGR 約為 11%，晶圓設備市場規模將達到 2,150 億美元。
這份簡報運用了兩種設計技巧來處理資訊密集的投影片。首先，表格的每一列都標有彩色箭頭標籤，讓使用者在閱讀文字前就能透過顏色辨識部門與產品線。其次，將營收佔比以小型圓環圖直接繪製在表格儲存格內，而非使用獨立圖表，這使得七列的細項數據能在不需圖例的情況下精簡呈現在單張投影片中。
由 KLA 於 2026 年 7 月 28 日隨 2026 會計年度第四季財報發佈的原始 PDF。
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