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金像電子 2026 年 11 月投資人簡報 — 金像電子（GCE，TWSE: 2368）日期為 2026 年 11 月 12 日的 2026 年法人說明會簡報，涵蓋公司背景、全球佈局、2016 年至 2026 年 10 月的營收歷史、產品應用組合、2026 年前三季合併業績以及 PCB 技術能力。金額單位為新台幣（NT$）億元。
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金像電子 2026 年 11 月投資人簡報 — 金像電子（GCE，TWSE: 2368）日期為 2026 年 11 月 12 日的 2026 年法人說明會簡報，涵蓋公司背景、全球佈局、2016 年至 2026 年 10 月的營收歷史、產品應用組合、2026 年前三季合併業績以及 PCB 技術能力。金額單位為新台幣（NT$）億元。
每張幻燈片頁面的詳細視圖，包括版面、關鍵內容和視覺元素。
金像電子的封面投影片，標題為「2026 Investor Conference」，日期為 2026 年 11 月 12 日。頁首帶有 GCE 標誌與「Gold Circuit Electronics」字樣。
頂部為全寬的電路板照片橫幅，標誌位於左側，下方為大號粗斜體並加底線的公司名稱，接著是活動標題，日期位於右下角。
前瞻性陳述聲明：本簡報包含對未來期間財務資訊、市場及產品發展的預測與估計。這些內容基於被認為可靠的資訊，但涉及風險與不確定性，實際結果可能與預測有顯著差異，且不應被視為具法律約束力的承諾。
採用一致的橫幅標題，左側對齊粗體「Disclaimer」標題，白色背景上配有四段純文字聲明。
概況資料（Factsheet）：金像電子（Gold Circuit Electronics）成立於 1981 年，1998 年 3 月 9 日上市，實收資本額為新台幣 53.25 億元。產品技術涵蓋高層數板（High Layer Count）、HDI、厚銅板（Heavy Cu）及背板（Backplane）。生產基地分布於台灣、蘇州、常熟及泰國。
帶有投影片標題的橫幅，下方為兩欄式的標籤（黑色）與數值（藍色）清單，並配有箭頭符號；底部排列五張廠房設施照片。
世界地圖標示了服務據點（紅點）與工廠（藍色三角形）。標籤包含美西、美東、美南、歐洲、韓國、日本、深圳、馬來西亞、常熟一廠、常熟二廠、蘇州、台灣及泰國。工廠標記集中在亞洲區域（常熟一廠與二廠、蘇州、台灣、泰國及深圳附近）。
全頁彩色編碼洲際地圖（美洲、歐洲、非洲、亞洲、大洋洲），左下角設有圖例；地點標籤放置在標記旁，亞洲區標籤較密集且略有重疊。
年度營收長條圖（單位：新台幣億元）：192 (2016)、192 (2017)、206 (2018)、190 (2019)、234 (2020)、266 (2021)、328 (2022)、301 (2023)、389 (2024)、600 (2025)，以及 2026 年截至 10 月的 831。
單一框線內的柱狀圖，標題為「REVENUE TREND」，Y 軸範圍 0-900，設有格線，每個長條上方標註數值，下方標註年份；最後一個長條標註為「2026 OCT」。
2020 年至 2026 年第三季的 100% 堆疊柱狀圖，顯示應用組合。伺服器佔比：51%、50%、60%、64%、68%、74%、77%。網路設備：21%、19%、20%、17%、15%、15%、17%。筆記型電腦（NB）：20%、22%、13%、14%、10%、8%、3%。其他：8%、9%、7%、5%、7%、3%、3%。
七條堆疊柱狀圖，下方附有資料表，列出各類別與期間的百分比；圖例顏色嵌入在表格列標籤中（紅色代表其他、薄荷綠代表 NB、琥珀色代表網路設備、藍色代表伺服器）。
單位為新台幣億元，2026 年前三季對比 2025 年前三季：營業收入 731.59 對比 435.96 (+68%)，營業毛利 265.78 對比 141.59 (+88%)，毛利率 36.33% 對比 32.5%，營業利益 203.55 對比 100.57 (+102%)，稅前淨利 199.02 對比 98.91 (+101%)，本期淨利 146.53 對比 66.76，EPS 28.41 對比 13.61。營業成本 465.81 對比 294.37；營業費用 65.95 對比 40.82。
全寬損益表，包含三欄（2026 年前三季、2025 年前三季、去年同期比較）；關鍵列以黃色標示。
季度檢視，單位為新台幣億元。2025 年 Q1-Q4 營業收入：120.6、138.5、176.8、164.1；毛利率 31.3%、29.6%、35.60%、33.66%；稅前淨利 26.5、25.1、47.3、42.8。2026 年 Q1-Q3 營收：193.1、242.8、295.7；毛利率 34.81%、34.7%、38.70%；稅前淨利 50.9、63、85.2；營收成長率 60%、75%、67%。
上下堆疊的兩個表格（2025 年與 2026 年），共用黃色的 Q1-Q4 標題列，配有紅色的年份標籤與橘色的毛利率列；2026 年 Q4 欄位為空白。
技術類別（MLB、HDI、厚銅板）對比層數（10L、30L、56L 標記）的矩陣。MLB 涵蓋 IC 測試、高階伺服器與網路設備，以及電信、伺服器、NB、低軌衛星（LEO）與車用。HDI 涵蓋伺服器、電信、智慧家庭、平板/NB、智慧型手機與車用。厚銅板涵蓋電源、電信與車用。
軸線圖上的三個藍色欄位（縱軸為層數，橫軸為技術），在對應的層數高度放置白色橢圓形，列出終端應用。
過場投影片，邀請觀眾提問；無數據內容。
頂部為電路板橫幅，白色背景中央有大型粗體「Q & A」字樣。
結尾投影片，文字為「Thank you for your attention !」。未顯示聯絡詳情或其他數據。
採用相同的橫幅標題，下方白色背景中央為單一粗體結尾訊息。
關於此幻燈片和基礎簡報內容的常見問題。
這是該公司日期為 2026 年 11 月 12 日的 2026 年法人說明會簡報。財務投影片涵蓋 2026 年前三季對比 2025 年同期、2025 年與 2026 年的季度數據、2016 年至 2026 年 10 月的年度營收，以及 2020 年至 2026 年第三季的產品應用組合。
2026 年前三季數據（單位為新台幣億元）：營業收入 731.59（較 435.96 成長 68%）、毛利率 36.33%（對比 32.5%）、營業利益 203.55、稅前淨利 199.02、稅後淨利 146.53，以及 EPS 28.41（對比去年同期的 13.61）。2026 年截至 10 月的營收顯示為 831。
此英文版簡報已上傳至台灣公開資訊觀測站（MOPS），用於該公司的法人說明會（法說會）。該簡報由金像電子（GCE，TWSE: 2368）於元大證券主辦的法說會上發表。
共有 11 頁投影片：標題頁、免責聲明、公司簡介、全球支援與服務據點圖、營收歷史、產品應用組合、2026 年前三季合併損益表、2025/2026 年季度損益表、技術能力圖、Q&A 以及結尾致謝投影片。
金像電子（GCE）是一家印刷電路板製造商。投影片第 3 頁列出其產品技術包括高層數板（High Layer Count）、HDI、厚銅板（Heavy Cu）與背板（Backplane），生產基地分布於台灣、蘇州、常熟與泰國。投影片第 6 頁顯示，伺服器在產品組合中的佔比於 2026 年第三季達到 77%，網路設備佔 17%，筆記型電腦（NB）佔 3%，其他佔 3%。
伺服器應用佔比從 2020 年的 51% 成長至 2022 年的 60%、2024 年的 68%、2025 年的 74%，並在 2026 年第三季達到 77%。同一期間，筆記型電腦（NB）佔比從 20% 下降至 3%，而網路設備則在 15% 至 21% 之間波動，2026 年第三季為 17%。
是的。此圖庫頁面可讓您檢視全部 11 頁內容，並下載 PDF 或 PPTX 格式檔案。這是一份供參考的公開投資人簡報，您可以研究其架構，並在製作自己的法說會簡報時作為範本參考。
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