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Applied Materials 2026 會計年度第三季財報簡報
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Applied Materials 2026 會計年度第三季財報簡報
每張幻燈片頁面的詳細視圖，包括版面、關鍵內容和視覺元素。
Applied Materials 2026 會計年度第三季財報簡報封面，日期為 2026 年 8 月 13 日，並標註「Applied Materials External」（對外公開）。
全滿版 3D 渲染圖，呈現由鋼藍色支柱與發光的黃色、青色線條交織而成的未來感電路「城市」；下三分之二處的大型半透明鋼藍色面板包含白色標題與日期；右下角白色斜切區塊則放置 Applied Materials 的圓形標誌。
關於成長、EPIC Center、2026 會計年度第四季財務展望等前瞻性陳述的法律免責聲明，包含貿易與出口法規、關稅、地緣政治衝突、客戶集中度和網路安全等風險因素，並提及 Form 10-K、10-Q 與 8-K 文件。
白色背景，左上角為鋼藍色投影片標題，中間為兩段密集的灰色無襯線字體全寬段落，標準頁尾包含頁碼、「Applied Materials External」字樣與小型標誌。
近期活動：10 月 12 日 EPIC Center 揭幕（加州桑尼維爾）、10 月 13 日投資者早餐簡報會（加州舊金山及網路直播），以及預計於 11 月 12 日舉行的 2026 年第四季財報電話會議網路直播。
深青色背景，右側為螺旋桌曆照片；左側欄位列出三項活動，每項活動上方以金黃色大寫字母標註日期，下方為白色活動名稱與地點。
CEO 章節的講者轉場頁，介紹總裁暨執行長 Gary Dickerson。
重複使用封面的電路城市圖像與半透明藍色面板；講者姓名與職稱以白色字體置於左側，右側為方形頭像，標誌位於右下角白色區塊。
2026 會計年度第三季是創紀錄的一季，營收季增率創公司史上新高；2026 日曆年半導體系統營收展望再次上修，預計將超越市場表現；AGS 在 2026 日曆年成長超過 20%，且能見度提升，支持 2027 日曆年持續強勁成長。註：CY26 指 FQ2'26-FQ1'27，且 FQ1'27 將為 14 週的季度。
刻面鋼藍色背景；左側黃藍斜紋帶上方有大型白色「CEO」與「PERSPECTIVE」字樣；右側大型白色卡片包含四個正方形項目符號與兩個「»」子項目。
Applied 內部應用 AI 的案例研究：在研發與服務中創造差異化產品、加速開發並建立新服務方案；在營運中加快產能提升、提高生產力，使營收成長速度超越員工人數增長。核心訊息：AI 投資正加速營收成長與營業利潤率。
白色投影片配上藍色標題與「CASE STUDY」副標題；上下堆疊的兩個水平區塊，左側為照片（無塵室工程師；紅色自動化機器人）並配有深色標籤列，右側為淺灰色漸層背景的項目符號；底部有粗體藍色結論文字。
競賽 1，技術領導地位：AI 資料中心的回報取決於每秒代幣數（tokens per second）與能耗，而每瓦每秒代幣數的提升來自半導體與系統創新。競賽 2，產能：先進晶片需求遠超供應，晶片製造商正最佳化現有晶圓廠並加速擴建新廠。兩場競賽均為 Applied 創造機會。
雙欄對比佈局，圍繞中央資訊圖表：兩個大型弧形箭頭（左側藍色，右側焦橙色）向上延伸至共同頂點；左側為藍色標題與項目符號，右側為橙色；底部灰色橫幅帶有粗體藍色結論。
三大支柱：領先的晶圓代工/邏輯（新 Centris Spectral SiN ALD）、DRAM（強化型 Centura Prime epitaxy；用於高層數 HBM 的 Producer Avila 2）以及先進封裝（CY26營收預計成長 >70%；新 Nokota VMax 2 電鍍、Opta Quad CMP 與兩款 eBeam 系統）。這些領域驅動了約 80% 的 WFE 成長。
頂部為發光的藍色電路板晶片照片；下方為三個帶有藍色標題列和項目符號文字的對等白色卡片；產品發佈旁附有金色的「NEW」標章；產品名稱帶有底線超連結；底部藍色區塊標註粗體白色結論。
先進服務：超過 37,000 個反應腔已連接至 AIx 軟體，預計 AGS 在 2026 曆年將增長超過 20%，長期年均複合增長率 (CAGR) 達 15% 左右。製程診斷與控制：eBeam 領域排名第一，預計 2026 曆年增長超過 50%。產出創新產品提升了每平方英尺的晶圓產量，例如新型外延系統可減少 20% 的無塵室空間占用。
延續第 8 頁的鏡像設計但改為焦橙色調：無塵室晶圓廠照片淡入橙色漸層，配有三個帶有橙色標題列的白色卡片、橙色標題與項目符號，底部標註關於產出、良率和新廠產能提升的粗體白色結論。
EPIC Center 合作夥伴：創始夥伴包括 Micron、Samsung、SK hynix 與 TSMC；創新夥伴包括 Advantest、Broadcom 與 SCREEN；研究夥伴包括 ASU、RPI、Stanford 與 UC Berkeley。目前已宣布 11 項 EPIC 合作案，將於秋季開始運作。
上半部為 EPIC Center 建築的鳥瞰建築渲染圖，帶有白色「EPIC CENTER」標誌字體；藍色橫幅配以寬間距的白色大寫字母；下半部淺藍色面板分為三欄，由垂直分隔線隔開的白色圓角名稱方塊組成；底部為藍色總結文字。
回顧：先進半導體與設備需求持續增強，調升 CY26半導體系統展望，公司有望在 2027 年及以後實現增長與利潤率擴張。領先的晶圓代工邏輯、DRAM 與先進封裝對 AI 運算影響最大，本季共推出八款新產品。Applied 正協助客戶在產能競賽中提升產出與良率。
與第 5 頁範本相同：左側為大型白色「CEO SUMMARY」字樣與黃/海軍藍絲帶圖形，右側為寬大的白色卡片，包含三個主要項目符號與「»」次級項目符號。
開啟 CFO 章節的講者轉場頁，介紹資深副總裁暨財務長 Brice Hill。
與第 4 頁相同：電路城市背景，半透明藍色面板顯示白色姓名與職稱，右側為方形大頭照，右下角白色區塊帶有標誌。
需求面：雲端供應商在 AI 基礎設施上獲得正向回報，晶圓廠產能利用率上升，客戶宣布超過 10 個新廠專案，且 ICAPS 在電力與光學晶片需求強勁。規模面：製造空間近乎翻倍，季度系統製造產能將在 2028 年前翻倍，並規劃 2030 年的下一次擴張，本季在製造與 AGS 支援部門增加超過 1,500 名員工。
在多面體藍色背景上堆疊兩個水平列；每一列都有一個切角的海軍藍標籤，帶有粗體白色右對齊標題、垂直金黃色分隔條以及白色項目符號面板。
自 2012 年以來研發投入逐年增加，投資涵蓋更優質的晶片（材料工程）、更優質的系統（先進封裝研發及近期兩項收購）、更佳的晶圓廠回報以及 EPIC Center。價值導向定價推動 Applied 毛利率擴張至 50% 以上，半導體系統則超過 55%，新舊產品定價均有所提升。
左側為海軍藍對角平行四邊形，內含白色粗體標題，下方帶有黃色絲帶；右側為大型白色卡片，包含三個正方形項目符號與五個「»」次級項目符號。
2026 會計年度第三季與 2025 會計年度第三季及 2026 會計年度第二季對比：營收 91.15 億美元（年增 25%，季增 15%），毛利率 50.4%（+150bps / +40bps），營業費用 15.01 億美元，營業利益 30.96 億美元（年增 38% / 季增 22%），營業利益率 34.0%（+330bps / +190bps），每股盈餘 (EPS) 3.50 美元（年增 41% / 季增 22%）。亮點：連續 13 個季度毛利率年增；營業費用佔營收比例降至近四年低點；管理費用佔營業費用比例創公司新低。
六列財務表格：左側為列標籤，兩個灰色前期欄位，一個綠色標題的 FQ3'26 欄位配以淺綠色儲存格，以及兩個藍色標題的年增/季增欄位配以淺藍色儲存格；右側為淺灰色側邊面板，包含「年度亮點」項目符號；底部附有調節表註腳。
半導體系統五個季度的營收：55.64 億、48.79 億、51.41 億、59.65 億、70.40 億美元，Non-GAAP 營業利益率分別為 33%、30%、33%、35%、38%。Applied Global Services 營收：14.63 億、15.06 億、15.59 億、16.65 億、17.81 億美元，利潤率分別為 27%、29%、28%、29%、30%。註解說明了將 200mm 設備移入半導體系統後的數據重編。
兩個並排的灰色面板，各包含一個白色組合圖表：鋼藍色垂直長條圖配以旋轉的白色營收數據標籤，以及帶有點狀標記和粗體綠色百分比標籤的營業利益率綠色折線圖；X 軸為 Q3F25-Q3F26；底部附有註腳。
2026 會計年度第三季營運現金流為 30.37 億美元，自由現金流為 23.30 億美元（2026 會計年度第二季分別為 8.45 億美元與 2.10 億美元）。股東回饋金額為 8.60 億美元，包含 4.40 億美元的股份回購與 4.20 億美元的股利發放。公司承諾長期將自由現金流的 80-100% 用於股東回饋，目前剩餘的股份回購授權額度為 128 億美元。
五季對照表，前幾季使用灰色欄位標題，2026 會計年度第三季則以鋼鐵藍標題搭配淡藍色儲存格呈現；分為「現金流量」與「股東回饋」兩個區塊，並帶有藍色大寫標籤；底部橫跨一張粗體藍色的承諾聲明。
2026 會計年度第四季財測：總營收約 102.50 億美元 ± 5 億美元，non-GAAP 每股盈餘約 4.02 美元 ± 0.20 美元；半導體系統約 79.00 億美元，AGS 約 18.40 億美元，其他約 5.10 億美元；non-GAAP 毛利率約 50.4%，營業費用約 15.80 億美元，稅率約 11%。
左側為鋼鐵藍色欄位，帶有大型白色「Fourth QUARTER」與淡藍色「FISCAL 2026」字樣；右側在灰色背景上有三組白色表格，分別標註藍色大寫的 OUTLOOK、REVENUE 與 OTHER，每行條列各項指標及其數值。
AI 的普及正帶動營收與獲利創下紀錄；Applied 助力提升晶片、系統與晶圓廠回報，同時提高定價與毛利；紀錄級的表現將持續至 2H CY26，DRAM 與領先製程晶圓代工邏輯晶片將有顯著增長；前所未有的能見度支撐了 CY27的紀錄表現；公司將持續投資營運與產能直至 2030 年。
左側為白色雪佛龍（V形）面板，帶有大型藍色「CFO SUMMARY」字樣與黃色斜條紋；右側為白色項目符號卡片，在刻面藍色背景上列出五個方形項目符號。
標示法說會問答環節開始的過場投影片。
全版刻面鋼鐵藍背景，中心位置有極大的白色「Q&A」細無襯線字體；無其他元素。
針對 FY24 及 Q1-Q4 FY25先前發布的部門數據進行重編。例如：重編後的 2024 會計年度半導體系統營收為 210.14 億美元（先前為 199.11 億美元），包含晶圓代工/邏輯/DRAM/快閃記憶體組合；重編後的 AGS 2024 會計年度營收為 51.22 億美元（先前為 62.25 億美元）；其他營收為 10.40 億美元。重編反映了將 200mm 設備移至半導體系統並全面分攤企業成本。
灰色背景上的密集雙面板表格：左側「RECAST」（重編）區塊使用藍色欄位標題，右側「PREVIOUSLY REPORTED」（先前發布）區塊使用深灰色標題；包含半導體系統、AGS 及其他/企業與其他等子區塊；下方附有說明性註腳。
兩大優先事項：投資研發與基礎設施，以及在增加股利的同時透過股份回購回饋多餘的自由現金流。截至 2025 會計年度的十個會計年度中，Applied 在研發領域再投資近 250 億美元，資本支出超過 80 億美元，回饋了近 90% 的自由現金流，每股股利年複合成長率（CAGR）達 16%，並減少約 32% 的流通在外股數。季度股利增至 0.53 美元，在 4 年內翻倍以上。
上方灰色帶狀區域顯示兩個編號的優先事項，以虛線連接至四個「»」實證要點；下方並列兩個長條圖：藍色長條顯示 2005-2026 會計年度每股季度股利，標註 0.26-0.53 美元並帶有虛線「翻倍」標註箭頭；綠色長條顯示 2015-2025 會計年度流通在外股數（以百萬計）；底部為粗體承諾標題。
2026 會計年度第三季總現金與投資增至 145.01 億美元（現金 70.37 億美元、短期 21.96 億美元、長期 52.68 億美元），高於去年同期的 111.47 億美元。總負債為 65.44 億美元（短期 12.99 億美元、長期 52.45 億美元），短期債務評等為 P-1/A-1，長期債務評等為 A2/A（穆迪/標準普爾）。
與第 17 頁格式相同的五季對照表：前幾季為灰色標題，2026 會計年度第三季為藍色標題搭配淡藍色儲存格，總計列使用深色粗體，並以藍色大寫標籤區分現金與投資以及負債，信用評等以小字顯示於列標籤下方。
永續發展投影片，宣傳「2040 淨零排放策略」，並附有 2025 年影響力報告連結及第三方 ESG 評等：CDP 氣候 B、CDP 水安全 A-、MSCI AAA、Sustainalytics 風險評等低、ISS (E/S/G) 1/3/1。
全版照片顯示藍天下的綠色山巒與風力發電機；中左側有大型白色「NET ZERO 2040 PLAYBOOK」標誌；右側為半透明白色評等表，帶有藍色標題與分隔線。
包含投資人關係首頁、新聞室、2026 DRAM 與先進封裝大師班、2026 邏輯晶片大師班、2026 SPIE 先進微影與圖案化會議以及 2025 SEMICON West 技術早餐會的連結。
淡天藍色平拍照片背景，右上角有筆記型電腦、咖啡杯與植物；大型藍色標題；左側為白色列表卡片，列出六項資源名稱，右側對齊顯示底線藍色「LINK」超連結。
開啟 GAAP 與 non-GAAP 財務數據調節附錄的章節分隔頁。
刻面鋼鐵藍背景，兩行白色標題固定在左下角；標準白色頁尾帶狀區域。
說明 non-GAAP 指標排除的項目（併購相關項目、重組、法律和解、減損、策略投資損益、特定稅務項目），以及管理階層使用這些指標的原因，並說明其與 GAAP 指標相比的侷限性。
白底投影片，搭配藍色標題與兩段長篇灰色文字；標準頁尾。
五個季度的毛利、營業利益與淨利調節。FQ3'26 GAAP 毛利為 45.86 億美元，調節後 non-GAAP 為 45.97 億美元 (50.4%)；GAAP 營業利益為 30.75 億美元，調節後為 30.96 億美元 (34.0%)；GAAP 淨利為 25.38 億美元，在包含 2.2 億美元策略投資未實現損失等調整後，non-GAAP 淨利為 27.95 億美元。附註涵蓋了 2.53 億美元的 BIS 出口管制和解金，以及 FQ3'25 的 4.1 億美元備抵評價。
灰色背景搭配灰色大寫標題；寬版白色會計表格，數字靠右對齊，小計使用單底線與雙底線，粗體區段標籤，右側設有窄欄附註。
EPS 橋接：FQ3'26 GAAP 稀釋 EPS 為 3.17 美元，調節後 non-GAAP 為 3.50 美元，主因是 0.31 美元的策略投資未實現損失；前幾季 non-GAAP EPS 分別為 2.48、2.17、2.38 與 2.86 美元。FQ3'26 加權平均稀釋股數為 8 億股。附註提到 FQ3'25 備抵評價產生 0.51 美元的影響。
延續灰色附錄風格：上方為白色表格，顯示各季度的每股調整項，non-GAAP EPS 列使用雙底線，下方為附註，最底部有大片灰色空白區域。
部門調節：半導體系統 (Semiconductor Systems) non-GAAP 毛利率從 53.5% 升至 55.4%，FQ3'26 營業利益率達 38.0% (26.73 億美元)；AGS 毛利率達 35.6%，營業利益率為 30.1% (5.36 億美元)。2.53 億美元的法律和解金已從 FQ1'26 半導體系統結果中排除。
灰色附錄範本，搭配兩行大寫標題；全寬白色表格包含四個區塊（半導體系統與 AGS 的毛利與營業利益）；左側為附註，右下角有說明文字。
FQ3'26 GAAP 營業費用為 15.11 億美元，排除收購相關項目與交易成本後，non-GAAP 為 15.01 億美元；FQ4'25 排除 4,100 萬美元商譽減損與 1.81 億美元重組費用，FQ1'26 則排除 2.53 億美元法律和解金。
灰色附錄範本；頂部為精簡的白色表格，包含五個季度欄位與括號內的扣除項；下方有三個編號附註。
季度自由現金流 (FCF) 等於營業現金流減去資本支出：FQ3'26 為 30.37 億 - 7.07 億 = 23.3 億美元；前幾季分別為 20.5 億、20.43 億、10.4 億與 2.1 億美元。
灰色附錄範本，包含單一三行白色表格與一行定義附註；投影片大部分為灰色空白區域。
十年的自由現金流 (FCF)：FY2016 23.13 億、FY2017 34.44 億、FY2018 31.65 億、FY2019 28.06 億、FY2020 33.82 億、FY2021 47.74 億、FY2022 46.12 億、FY2023 75.94 億、FY2024 74.87 億、FY2025 56.98 億美元（FY25 資本支出為 22.6 億美元）。
灰色附錄範本，包含兩個上下堆疊的白色表格（FY2016-FY2020 與 FY2021-FY2025），各包含營業現金流、資本支出與自由現金流列，並附有定義附註。
Q4 FY26 non-GAAP 財測排除約 1,200 萬美元的收購費用，包含約 400 萬美元的常態化股份基礎給付稅務利益，以及約 3,800 萬美元的實體間無形資產轉移淨稅務利益，且未反映目前未知的項目。
灰色附錄範本，搭配大寫標題與單一白色文字方塊，內含一段文字。
結尾品牌投影片，展示 Applied Materials 標誌與標語「Material Innovation」。
純鋼青色全版背景，中央為白色圓形標誌，下方為「APPLIED MATERIALS」字樣與標語。
關於此幻燈片和基礎簡報內容的常見問題。
這份共 35 頁的簡報日期為 2026 年 8 月 13 日，內容以封面、前瞻性陳述免責聲明及活動行事曆開場。接著分為 CEO 章節（AI 策略、技術與產能「競賽」、新產品、EPIC Center 合作夥伴）與 CFO 章節（非 GAAP 業績、部門圖表、現金流量、第四季財測）。補充投影片涵蓋部門重組、資本配置、資產負債表、ESG 評級與資源，最後是 Q&A 分隔頁以及長達 8 頁的 GAAP 與非 GAAP 調節表附錄。
第 15 頁顯示營收創下 91.15 億美元的紀錄（年增 25%，季增 15%），非 GAAP 毛利率為 50.4%，營業利益為 30.96 億美元，營業利益率為 34.0%，非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 3.50 美元（年增 41%）。半導體系統營收為 70.40 億美元，營業利益率 38%；AGS 營收為 17.81 億美元，營業利益率 30%。自由現金流為 23.30 億美元。
第 18 頁預測總營收約為 102.50 億美元 ± 5 億美元，非 GAAP 每股盈餘約為 4.02 美元 ± 0.20 美元。這包括半導體系統約 79.00 億美元、AGS 約 18.40 億美元以及其他部門約 5.10 億美元；非 GAAP 毛利率約 50.4%，營業費用約 15.80 億美元，稅率約 11%。此為公司自身的財務展望，並非投資建議。
它遵循經典的財報電話會議流程：免責聲明、CEO 策略敘述、CFO 財務數據、財測，最後是附錄。值得學習的技巧包括：在年增/季增變動旁以彩色欄位突顯當季數據、使用長條圖加折線圖的組合圖表同時呈現營收與利潤率、為 CEO 和 CFO 章節重複使用摘要範本，並將密集的調節表放在灰色背景的附錄中，以保持主線故事簡潔。
簡報採用企業風格的鋼藍色調，搭配金黃色與海軍藍的對角絲帶設計，並以焦橙色標示「產能」相關內容。字體使用簡潔的白色與灰色無襯線體，內容置於藍色幾何背景上的白色卡片中，封面圖片則是 3D 電路城市。金色的「NEW」標章標示新產品發佈，每張投影片頁尾都有頁碼、「Applied Materials External」標籤及標誌。
簡報包含一個帶有年增/季增欄位的六項指標結果表（第 15 頁）、兩個部門別的長條圖加折線圖組合圖表（第 16 頁）、五個季度的現金流量與資產負債表（第 17 與 23 頁）、分組財測表（第 18 頁）、2005-2026 會計年度的每股股利長條圖、2015-2025 會計年度的流通在外股數長條圖（第 22 頁），以及 ESG 評級表（第 24 頁）。此外還有一張比較兩場 AI 競賽的分叉箭頭資訊圖表（第 7 頁）。
是的。圖庫頁面提供原始 PDF 以及可編輯的 PPTX 檔案。PPTX 是從 PDF 機器轉換而來，因此在將投影片作為範本重複使用前，字體、圖表和表格間距可能需要微調。原始簡報發佈於 Applied Materials 投資者關係網站。
根據第 3、10 及 14 頁，EPIC Center 是 Applied Materials 與客戶及合作夥伴共同創新的研發設施。其創始合作夥伴包括 Micron、Samsung、SK hynix 與 TSMC；創新合作夥伴為 Advantest、Broadcom 與 SCREEN；研究合作夥伴則有 ASU、RPI、Stanford 與 UC Berkeley。簡報列出了 11 項已宣布的合作計畫，預計秋季開始營運，並於 10 月 12 日在加州桑尼維爾揭幕。
2026 會計年度第三季財報簡報（2026 年 8 月 13 日）及其 GAAP 與非 GAAP 調節表的官方來源。
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