Fa parte di Esempi di presentazioni per investitori · Esempi di presentazioni per investitori nei semiconduttori
Presentazione dei risultati Winbond Q3 2026: il deck di 33 slide della Investor Conference 3Q26 di Winbond Electronics (TWSE: 2344), produttore taiwanese di memorie specializzate, presentato il 3 novembre 2026 e depositato in inglese sul Market Observation Post System (MOPS) di Taiwan per la investor conference (法說會). Riporta risultati record in NT$ (dollari di Taiwan): vendite nette consolidate di 82.331 milioni di NT$ (+37,6% QoQ, +278,2% YoY), un margine lordo del 70,6%, utile netto di 35.138 milioni di NT$ ed EPS di 7,58 NT$, trainati dai ricavi CMS (DRAM) in crescita del 50% QoQ e dai ricavi Flash in aumento del 34% QoQ, oltre a un outlook sull'offerta limitata di NOR, SLC NAND e DDR4/LPDDR4 fino al 2027 e una previsione per la domanda di server NOR Flash nei server AI.
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Presentazione dei risultati Winbond Q3 2026: il deck di 33 slide della Investor Conference 3Q26 di Winbond Electronics (TWSE: 2344), produttore taiwanese di memorie specializzate, presentato il 3 novembre 2026 e depositato in inglese sul Market Observation Post System (MOPS) di Taiwan per la investor conference (法說會). Riporta risultati record in NT$ (dollari di Taiwan): vendite nette consolidate di 82.331 milioni di NT$ (+37,6% QoQ, +278,2% YoY), un margine lordo del 70,6%, utile netto di 35.138 milioni di NT$ ed EPS di 7,58 NT$, trainati dai ricavi CMS (DRAM) in crescita del 50% QoQ e dai ricavi Flash in aumento del 34% QoQ, oltre a un outlook sull'offerta limitata di NOR, SLC NAND e DDR4/LPDDR4 fino al 2027 e una previsione per la domanda di server NOR Flash nei server AI.
Vista dettagliata di ogni pagina di slide, inclusi layout, contenuto chiave ed elementi visivi.
Slide di copertina per la Investor Conference del Q3 2026 di Winbond, datata 3 novembre 2026, con il logo Winbond 'We Deliver'.
Suddivisione diagonale: a sinistra una foto tecnologica al vivo (circuito stampato, codice e interfaccia di guida autonoma), a destra titolo e data allineati a destra su sfondo bianco, fascia rossa con logo in basso a destra.
Disclaimer standard sulle dichiarazioni previsionali; specifica che i dati finanziari nel deck non sono sottoposti a revisione contabile e sono forniti solo a scopo informativo, e che il deck non costituisce un'offerta di vendita o una sollecitazione all'acquisto di titoli.
Titolo rosso con indicatore a freccia in alto a sinistra, logo Winbond in alto a destra, quattro paragrafi con elenco puntato giustificati che riempiono la slide.
Quattro sezioni dell'agenda con i relatori: 01 Risultati finanziari (Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 Riepilogo aziendale e outlook (James Chen, President), 03 Eccellenza e futuro (Jason Lin, VP), 04 Q&A.
Immagine di una mano digitale blu nel terzo sinistro; voci dell'agenda numerate in rosso con titoli neri e nomi dei relatori in grigio, collegati da sottili linee guida.
Divisore di sezione che apre la parte della presentazione dedicata ai risultati finanziari.
Foto angolata di un circuito stampato verde con chip in alto a destra, titolo di sezione grande in nero in basso al centro, forme a diamante profilate in rosso in basso a sinistra.
Vendite nette Q3 2026 82.331 milioni di NT$ (+37,6% QoQ, +278,2% YoY rispetto a 21.771 milioni di NT$); utile lordo 58.101 milioni di NT$ con margine lordo del 70,6% (66,2% nel Q2 2026, 46,7% nel Q3 2025); utile operativo 43.784 milioni di NT$, margine operativo 53,2%; utile netto 35.138 milioni di NT$ (margine netto 42,7%), utile netto di pertinenza del Gruppo 35.422 milioni di NT$; EPS 7,58 NT$ (Q2 2026 5,40 NT$, Q3 2025 0,65 NT$), EPS YTD Q3 2026 15,32 NT$; EBITDA 51.781 milioni di NT$; tasso di cambio medio USD/NTD 31,99.
Tabella finanziaria a cinque colonne (Q3 2026, Q2 2026, QoQ, Q3 2025, YoY) sotto intestazioni blu e nere; righe dei margini evidenziate in grigio e in grassetto; EBITDA e tasso di cambio in un blocco a piè di pagina riquadrato.
Grafico a barre in pila su nove trimestri dei ricavi per CMS (Customized Memory Solution, precedentemente DRAM), Flash, Logic IC e Altri, in crescita da 21.312 milioni di NT$ nel Q3 2024 a 82.331 milioni di NT$ nel Q3 2026, con il CMS che raggiunge il 58% dei ricavi nel Q3 2026 e Logic IC che scende al 9%; la linea del margine lordo consolidato sale dal 29% al 71%. I grafici laterali mostrano la variazione dei ricavi nel Q3 2026: QoQ CMS +15.841 milioni di NT$, Flash +6.743 milioni di NT$, Logic IC -142 milioni di NT$; YoY CMS +40.974 milioni di NT$, Flash +19.178 milioni di NT$, Logic IC +375 milioni di NT$. Nota a piè di pagina: 'Altri' indica i ricavi da servizi software di AMTC e METC, inferiori al 3% del totale.
Grande grafico a barre in pila con linea del margine rossa sovrapposta nei due terzi sinistri; due piccoli grafici a barre a destra per la variazione QoQ e YoY per prodotto; note a piè di pagina in basso.
Pannello Memory: i ricavi della divisione memory sono cresciuti da 12.941 milioni di NT$ (Q3 2024) a 74.284 milioni di NT$ (Q3 2026), con la quota CMS salita al 64% e Flash al 36%; il margine lordo memory è passato dal 21% al 74% (minimo del 10% nel Q1 2025). Pannello Logic IC: ricavi stabili tra 6.981 e 8.305 milioni di NT$ per trimestre (7.593 milioni di NT$ nel Q3 2026) con un margine lordo del 34%-41% (37% nel Q3 2026).
Due pannelli grafici affiancati e incorniciati, etichettati Memory e Logic IC, ciascuno con barre e una linea del margine su nove trimestri.
Vendite nette business Memory Q3 2026 74.284 milioni di NT$ (+43,7% QoQ, +425,6% YoY); utile lordo 54.872 milioni di NT$, margine lordo 73,9% (70,3% nel Q2 2026, 50,8% nel Q3 2025); spese operative 10.418 milioni di NT$; reddito operativo 44.454 milioni di NT$, margine operativo 59,8% (56,9% nel Q2 2026, 29,7% nel Q3 2025); utilizzo della capacità produttiva circa al 100% in tutti e tre i trimestri.
Stesso stile di tabella finanziaria a cinque colonne della pagina 5 che occupa la metà superiore, con una riga separata e riquadrata per l'utilizzo della capacità in basso e spazio bianco sottostante.
Al 30.09.2026: disponibilità liquide, mezzi equivalenti e attività finanziarie di copertura 84.856 milioni di NT$ (25% delle attività), crediti commerciali 49.307 milioni di NT$, rimanenze 29.384 milioni di NT$, investimenti 49.839 milioni di NT$, Immobili, impianti e macchinari (PP&E) e ROU 116.431 milioni di NT$; totale attività 336.301 milioni di NT$ (rispetto a 293.034 milioni di NT$ al 30.06.2026 e 182.603 milioni di NT$ al 30.09.2025); totale passività 110.763 milioni di NT$; patrimonio netto 225.538 milioni di NT$; valore contabile per azione 46,04 NT$; rapporto debito/patrimonio netto 0,49 (0,80 l'anno precedente); rapporto di liquidità corrente 2,50. Nota a piè di pagina: 4.720 milioni di azioni in circolazione.
Tabella dello stato patrimoniale con tre colonne per le date, ognuna indicante l'importo e la percentuale sul totale delle attività; totali ombreggiati; righe degli indici riquadrate; nota a piè di pagina in basso.
Flusso di cassa operativo Q3 2026 45.868 milioni di NT$ (Q2 2026 23.306 milioni di NT$, Q3 2025 2.836 milioni di NT$); ammortamenti 7.596 milioni di NT$; flusso di cassa da attività di investimento -16.518 milioni di NT$ incluso CAPEX di -15.948 milioni di NT$; flusso di cassa da attività di finanziamento -6.483 milioni di NT$ incluso rimborso di prestiti bancari per 6.063 milioni di NT$; variazione netta +23.030 milioni di NT$; saldo finale 84.856 milioni di NT$; free cash flow 29.920 milioni di NT$ (definito come flusso di cassa operativo meno CAPEX).
Tabella stretta a tre colonne centrata con subtotali di sezione ombreggiati in grigio, saldo finale e free cash flow separati da linee, definizioni nelle note a piè di pagina.
Grafici a barre in pila delle spese operative suddivise per R&D-Memory, SG&A-Memory, R&D-Logic IC e SG&A-Logic IC, da 5.974 milioni di NT$ (3Q24) a 14.317 milioni di NT$ (3Q26); nel 3Q26 R&D-Memory 5.914 milioni di NT$, SG&A-Memory 4.954 milioni di NT$, R&D-Logic IC 2.531 milioni di NT$, SG&A-Logic IC 918 milioni di NT$. L'incidenza delle OPEX sui ricavi è scesa dal 28%-31% al 18% nel 2Q26 e 3Q26.
Grafico a barre in pila a tutta larghezza con una linea rossa del rapporto in alto, legenda e nota a piè di pagina in basso.
Nuvoton (controllata logic IC) vendite nette 3Q26 7.856 milioni di NT$ (-1,1% QoQ, +8,0% YoY); margine lordo 37,4%; spese operative 3.448 milioni di NT$; margine operativo -6,5%; perdita netta 559 milioni di NT$ (margine netto -7,1%); EPS -1,24 NT$ (2Q26 -0,58 NT$, 3Q25 -1,22 NT$).
Tabella del conto economico a cinque colonne che riprende la formattazione di pagina 5, con i margini negativi evidenziati nelle righe ombreggiate.
Nuvoton al 30.09.2026: disponibilità liquide 7.586 milioni di NT$, crediti 4.258 milioni di NT$, rimanenze 7.703 milioni di NT$ (in aumento rispetto ai 6.869 milioni di NT$ al 30.06.2026), investimenti a lungo termine 2.841 milioni di NT$, PP&E e ROU 7.342 milioni di NT$; totale attività 32.162 milioni di NT$; totale passività 15.852 milioni di NT$; patrimonio netto 16.310 milioni di NT$; valore contabile per azione 36,05 NT$; rapporto debito/patrimonio netto 0,97; current ratio 1,76.
Tabella dello stato patrimoniale con tre colonne per le date e sottocolonne percentuali, totali ombreggiati e un riquadro per gli indici finanziari.
Tre grafici: EPS per anno 2021 3,41 NT$, 2022 3,23 NT$, 2023 (0,29 NT$), 2024 0,14 NT$, 2025 0,88 NT$ e 3Q26 YTD 15,32 NT$; valore contabile per azione da 20,71 NT$ (2021) a 46,04 NT$ (3Q26); EBITDA 30.085 milioni di NT$ (2021), 27.690 milioni di NT$, 12.151 milioni di NT$, 15.005 milioni di NT$, 18.680 milioni di NT$ (2025) e 101.552 milioni di NT$ per il 3Q26 YTD, con un rapporto EBITDA/ricavi al 56% YTD rispetto al 16%-30% degli anni precedenti.
Griglia dashboard: grafico a barre EPS in alto a sinistra, grafico a linee BVPS in basso a sinistra, ampio grafico a barre e linee per l'EBITDA sulla destra, ciascuno in un pannello incorniciato con etichetta a scheda colorata.
CAPEX Memory su base di cassa al 3 novembre 2026: 40,8 miliardi di NT$ (2022), 12,7 miliardi di NT$ (2023), 15,5 miliardi di NT$ (2024), 5,5 miliardi di NT$ (2025) e una stima di 39,5 miliardi di NT$ per il 2026, di cui le attrezzature per wafer fab (WFE) rappresentano circa il 95%; il CAPEX 3Q26 YTD è stato di 23,4 miliardi di NT$.
Semplice grafico a colonne con cinque barre, dove la barra del 2026 è divisa in porzioni pagate (solide) e stimate (tratteggiate), oltre a un riquadro con due punti elenco in basso.
Divisore di sezione che apre la parte relativa al riepilogo e all'outlook aziendale presentata dal Presidente.
Stesso design del divisore con foto di circuito stampato angolata di pagina 4, con titolo della sezione su due righe.
Ricavi CMS +50% QoQ e +620% YoY; spedizioni bit CMS in calo di poco inferiore al 10% QoQ ma in aumento di circa il 5% YoY; ASP combinato CMS (US$) aumentato di poco superiore al 60% QoQ e di oltre il 500% YoY. Ricavi Flash +34,0% QoQ e +255% YoY; spedizioni bit Flash stabili QoQ e in crescita di poco superiore al 10% YoY; ASP combinato Flash in crescita di circa il 30% QoQ e di circa il 200% YoY. Effetto tasso di cambio +1,3% QoQ, +7,4% YoY.
Tabella a griglia con gruppi di colonne QoQ e YoY, fasce di sottotitoli per CMS e Flash, e righe per ricavi, spedizioni bit, ASP combinato e tasso di cambio.
Ricavi Memory per applicazione: nel 3Q26 Communication 31%, Computer 17%, Consumer 26%, Car & Industrial 26% (2Q26: 29%, 15%, 28%, 28%). Crescita trimestrale: Car & Industrial +36%, Communication +55%, Consumer +35%, Computer +66%. I piccoli grafici a barre non hanno etichette dati, quindi i valori esatti in NT$ per applicazione non sono indicati.
Due grafici a torta (3Q26 sopra 2Q26) a sinistra e una griglia 2x2 di piccoli grafici a barre di confronto 2Q26 vs 3Q26 a destra, ciascuno con un'etichetta di crescita.
I ricavi Flash sono aumentati del 34% QoQ e di oltre il 200% YoY nel 3Q26; il contributo dei ricavi a 24nm ha continuato a espandersi grazie alla migrazione tecnologica e all'ottimizzazione del mix; i ricavi e le spedizioni di NOR ad alta densità hanno raggiunto massimi storici. Mix di processo 3Q26: 58nm 52%, 32nm 17%, 46nm 16%, 24nm 7%, 90nm 5%, 45nm 3%.
Tre punti elenco con checkbox in alto, grafico a barre in pila su nove trimestri della quota di ricavi per nodo di processo in basso, con l'ultimo trimestre in grassetto.
I ricavi CMS sono aumentati del 50% QoQ e di oltre il 600% YoY nel 3Q26; i 20nm sono rimasti il principale motore di crescita grazie alle forti vendite di DDR4/LPDDR4; i 16nm hanno iniziato la fase di ramp-up con ricavi significativi previsti dal 2027. Mix di processo 3Q26: 20nm 66%, 25nm 17%, 38nm e superiori 8%, 25Snm 6%, 16nm 3%.
Stesso formato di pagina 18: punti elenco con checkbox in alto, grafico a barre in pila dei ricavi per nodo su nove trimestri in basso.
Code Storage Flash: la NOR ad alta densità rimane scarsa con un momentum positivo dei prezzi verso il 2027; i forti design-in supportano un outlook favorevole per i prezzi delle SLC NAND verso il 2027; domanda da server AI, settore automotive e applicazioni legate all'AI. Customized Memory Solution: ulteriore potenziale di rialzo nei prezzi contrattuali del 4Q; offerta limitata con condizioni di scarsità previste fino al 2027; domanda da server AI, edge AI, automotive e infrastrutture.
Elenco puntato su due livelli: intestazioni in grassetto nero con indicatori checkbox rossi, sotto-punti blu con indicatori a diamante rossi.
Mercato globale: l'incertezza su inflazione e tassi di interesse potrebbe pesare sulla domanda di elettronica di consumo e tradizionale, nel contesto del dibattito di mercato sui CAPEX dei CSP; la robusta domanda di AI sostiene un ciclo positivo resiliente per le memorie. Winbond: il momentum della redditività rimane forte; il focus per il 2027 è su DDR4 e LPDDR4; la posa della prima pietra del Modulo B della Fab di Kaohsiung (KH) avverrà a fine 2026, con una camera bianca prevista per 50.000-60.000 wafer al mese; trattative in corso per accordi a lungo termine (LTA) sul Modulo B; CUBE in linea per la produzione di massa nel 2027; l'acquisizione delle attività NOR Flash e F-RAM di Infineon attende l'approvazione normativa, con chiusura prevista nella 2H27.
Stessa gerarchia di elenchi puntati a due livelli della pagina 20, con le intestazioni Mercato Globale e Business Winbond.
Slide di separazione per la sezione strategica Excellence & Forward sulle Flash per l'archiviazione di codice.
Divisore con foto di un circuito stampato angolato e titolo della sezione in basso a sinistra.
Mappa dei prodotti delle famiglie Flash Winbond per densità da 2Mb a 8Gb: NOR (QSPI NOR 1.2V W25Q-NE; serie QSPI NOR 1.8V/3V W25Q; Octal NOR W35T-NW), Secure NOR (QSPI Secure NOR W77Q e Octal Secure NOR W77T-NW con PQC), NAND (QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) e MCP (W71N, 4+4/8+8).
Grafico a intervalli orizzontali: etichette delle categorie in celle grigie a sinistra, barre colorate lungo l'asse della densità in basso che mostrano la copertura di ogni famiglia.
Tre mercati in crescita per le Flash destinate all'archiviazione di codice: Automotive (ADAS/IVI/sensori, central compute/SDV), IoT (sanità, wearable, IIoT) e Dispositivi AI (server inclusi server enterprise GP, server AI, hyperscaler, acceleratori AI e interconnessioni HP, oltre a edge AI e AI fisica).
Tre schede uguali con barre di intestazione blu navy ed elenchi puntati su sfondo grigio chiaro.
Due bacini di domanda AI: Server AI (server enterprise GP, server AI, hyperscaler, acceleratori AI, interconnessioni HP; silicio come CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA e controller di interfaccia) e Dispositivi AI (gen AI, AI agentica, device AI, personal AI, ambient AI, IIoT/AI fisica, networking; silicio come CPU/GPU/FPGA e MPU/MCU).
Due schede affiancate con intestazioni ottanio, ciascuna sopra un riquadro 'Silicon' che elenca i chip host che necessitano di Flash per l'archiviazione di codice.
Un rack per server AI contiene molteplici domini indipendenti di firmware e ripristino (vassoio di calcolo, tray dello switch, SmartNIC, ripiano di alimentazione, unità di raffreddamento). Domini NOR ad alto valore: BIOS/UEFI (boot host e ripristino), GPU/xPU (VBIOS e firmware della scheda), firmware BMC, SmartNIC (dati di boot e configurazione) e switch (firmware di configurazione e fabric). Implicazione: molteplici dispositivi NOR Flash di varie densità QSPI NOR per ogni server AI. Fonte citata nella slide: 'QSPI NOR in Server Strategy, 23 set 2026'.
Diagramma illustrato del rack con tag infrastrutturali colorati a sinistra e miniature dei moduli server, oltre a un pannello a destra che elenca i domini ad alto valore e una nota sulle implicazioni.
La domanda di NOR Flash per server AI copre quattro ecosistemi connessi: rack per server AI, acceleratori, hyperscaler e SmartNIC/DPU (fonte: analisi interna Winbond).
Collage fotografico di hardware server collegato da linee luminose a sinistra, quattro etichette arrotondate con segno di spunta impilate a destra.
Winbond prevede che la domanda di NOR Flash per server raggiungerà i 240 milioni di unità nel 2027, con un CAGR 2025-2028 del 33% e una crescita YoY nel 2027 del 48%, trainata da server, server AI, hyperscaler, acceleratori AI e SmartNIC con migrazione della densità. Le barre per il 2025, 2026 e 2028 non sono etichettate; lette rispetto all'asse sono circa 115M, 160M e 275M di unità (valori approssimativi). Fonte: dati interni Winbond raccolti e stimati.
Grafico a colonne a quattro barre con la barra del 2027 evidenziata in arancione, dichiarazione con freccia nel titolo in alto e un riquadro arrotondato con CAGR e driver di crescita a destra.
Mix stimato della densità NOR Flash per server nel 2027: 512Mb 43%, 256Mb 18%, 1Gb 17%, 128Mb 12%, 64Mb 5%, 2Gb 5%; le densità variano da 16Mb a 2Gb, e le densità da 512Mb in su sono stimate al 65% della domanda NOR per server del 2027. Fonte: dati interni Winbond raccolti e stimati.
Grafico a ciambella a sinistra con etichette di densità all'interno dei segmenti, due riquadri di testo arrotondati a destra.
Barre impilate delle spedizioni di bit NOR Flash per server di Winbond in petabit per gruppo di densità (32Mb e inferiori, 64/128/256Mb, 512Mb e superiori) per il 2025, 2026(e) e 2027(e), con tassi di crescita del 46% (2025), 112% (2026e) e 67% (2027e). Le barre non sono etichettate; rispetto all'asse sono circa 20, 43 e 72 pBit, con la quota da 512Mb e oltre come componente maggiore.
Tre barre a colonna impilate con una linea rossa del tasso di crescita sovrapposta, asse petabit a sinistra, legenda in basso.
Slide divisoria che apre la sessione di domande e risposte.
Divisore con foto di un circuito stampato angolato con testo 'Q & A' grande al centro a sinistra.
Slide di chiusura con 'Grazie' e il logo Winbond.
Speculare alla copertina: scritta 'Grazie' in corsivo a sinistra, foto a tema tecnologico con taglio diagonale a destra, logo rosso in basso a sinistra.
Domande comuni su questa slide e il contenuto della presentazione sottostante.
È il deck di 33 slide utilizzato da Winbond Electronics (TWSE: 2344, 華邦電) in occasione della sua Investor Conference per il 3Q26 tenutasi il 3 novembre 2026. Copre i risultati finanziari consolidati, i business della memoria e della logica Nuvoton, l'outlook di mercato e una sezione strategica sulle Flash per lo storage di codice nei server AI.
Questa è la versione in inglese depositata da Winbond sul Market Observation Post System (MOPS, 公開資訊觀測站) di Taiwan per la sua investor conference (法說會). Winbond deposita su MOPS anche una versione in cinese tradizionale dello stesso deck; i dati numerici sono identici.
Le vendite nette consolidate sono state pari a 82.331 milioni di NT$ (dollari di Taiwan), in crescita del 37,6% QoQ e del 278,2% YoY. Il margine lordo ha raggiunto il 70,6%, il margine operativo il 53,2%, l'utile netto 35.138 milioni di NT$ e l'EPS 7,58 NT$, portando l'EPS da inizio anno per il 3Q26 a 15,32 NT$. Il deck specifica che i dati non sono sottoposti a revisione contabile.
I prezzi. I ricavi di CMS (Customized Memory Solution, il business DRAM di Winbond) sono aumentati del 50% QoQ nonostante le spedizioni in bit siano calate di una percentuale tra il 7 e il 9%, poiché l'ASP combinato è salito di circa il sessanta percento. I ricavi Flash sono cresciuti del 34% QoQ con volumi stabili e un ASP in aumento di una percentuale tra il 34 e il 36%.
L'azienda prevede che la scarsità di NOR ad alta densità e l'offerta limitata di CMS persisteranno nel 2027, vede un ulteriore potenziale di rialzo nei prezzi contrattuali del 4Q, si concentrerà su DDR4 e LPDDR4 nel 2027, pianifica l'inizio dei lavori per il Modulo B della Fab di Kaohsiung a fine 2026, punta alla produzione di massa di CUBE nel 2027 e prevede di chiudere l'acquisizione del business NOR Flash e F-RAM di Infineon nella 2H27, previa approvazione.
Ogni server AI contiene diversi domini firmware indipendenti (BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, switch), ognuno dei quali necessita di NOR Flash. Winbond prevede che la domanda di NOR per server raggiungerà i 240 milioni di unità nel 2027 (CAGR 2025-2028 del 33%), con le densità da 512Mb e superiori che rappresenteranno circa il 65% della domanda del 2027.
Sì. Segue una struttura chiara utilizzata da molte aziende di semiconduttori: clausola di safe harbor, agenda con i relatori, conto economico consolidato, tabelle di stato patrimoniale e rendiconto finanziario, grafici per segmento, previsioni qualitative su spedizioni e ASP, punti chiave dell'outlook e una sezione strategica. Lo stile aziendale rosso e bianco con grafici blu-ottanio è facile da adattare.
Sì. Il PDF originale è disponibile per il download in questa pagina e ogni slide è descritta sopra con i relativi dati, così puoi trovare le informazioni che ti servono prima di aprire il file.
Deck originale in inglese depositato da Winbond Electronics (2344) per la sua investor conference del 3 novembre 2026.
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