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Texas Instruments Capital Management 2026 — Il deck della call annuale sulla gestione del capitale di TI (24 febbraio 2026) che illustra l'obiettivo del free cash flow per azione, i risultati della scorecard 2025 e i target 2026, gli investimenti nella produzione a 300mm, la segmentazione del mercato, l'allocazione R&D e la remunerazione del capitale per gli azionisti.
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Texas Instruments Capital Management 2026 — Il deck della call annuale sulla gestione del capitale di TI (24 febbraio 2026) che illustra l'obiettivo del free cash flow per azione, i risultati della scorecard 2025 e i target 2026, gli investimenti nella produzione a 300mm, la segmentazione del mercato, l'allocazione R&D e la remunerazione del capitale per gli azionisti.
Vista dettagliata di ogni pagina di slide, inclusi layout, contenuto chiave ed elementi visivi.
Slide del titolo per la call sulla gestione del capitale di TI del 24 febbraio 2026, ore 10:00 Central Time, presentata da Haviv Ilan (Presidente del Consiglio di Amministrazione, Presidente e CEO), Rafael Lizardi (SVP e CFO) e Mike Beckman (VP, Head of Investor Relations).
Titolo in grassetto allineato a sinistra con nomi e ruoli dei relatori sottostanti su uno sfondo grigio chiaro con pattern astratto a circuiti; riga rossa e logo Texas Instruments nel piè di pagina.
Agenda che copre l'introduzione (executive summary, obiettivi e strategia, modello di business), scorecard e aggiornamento sulla gestione del capitale, visione storica dell'allocazione del capitale, aspettative di mercato e di crescita, rafforzamento dei vantaggi competitivi (investimenti 300mm, allocazione R&D) e risultati FCF per azione e rendimenti di cassa. Una nota a piè di pagina definisce il free cash flow come il flusso di cassa operativo meno le spese in conto capitale più gli incentivi del CHIPS Act.
Agenda a colonna singola con intestazioni di sezione color ottanio e sotto-voci grigie rientrate; nota a piè di pagina con definizione in basso.
Sei principi: TI gestisce l'azienda come un proprietario a lungo termine; la crescita del free cash flow per azione è il principale motore del valore a lungo termine; la strategia consiste in un ottimo modello di business, un'allocazione disciplinata del capitale e l'efficienza; il modello di business si basa su quattro vantaggi competitivi; dopo gli investimenti accrescitivi di valore, la cassa rimanente viene restituita tramite dividendi e riacquisti di azioni proprie.
Sotto-intestazione color ottanio 'In Texas Instruments:' seguita da sei punti elenco separati da sottili linee orizzontali in stile tabella-elenco.
Obiettivo: massimizzare la crescita a lungo termine del free cash flow per azione. Strategia: (1) un ottimo modello di business focalizzato su prodotti analogici ed embedded basato su quattro vantaggi competitivi sostenibili, (2) disciplina nell'allocare il capitale verso le migliori opportunità, (3) efficienza, intesa come maggiore output per ogni dollaro speso.
Due pannelli grigi sfalsati, 'Obiettivo' in alto a sinistra e 'Strategia' in basso a destra, collegati da una grande freccia a gomito grigia; elenco numerato con frasi chiave in grassetto.
Una piramide di quattro vantaggi competitivi (produzione e tecnologia, ampio portafoglio di prodotti analogici ed embedded, capillarità dei canali di mercato, diversità e longevità) associati a benefici tangibili: costi inferiori e controllo della supply chain, maggiori opportunità per cliente, accesso a più clienti e socket, e minore dipendenza da singoli punti con rendimenti più duraturi.
Diagramma a piramide stratificata sul lato sinistro con linee di collegamento che portano a quattro dichiarazioni di benefici sotto un'intestazione color ottanio 'Cosa otteniamo (beneficio tangibile)', su un pannello grigio chiaro.
Scorecard di otto metriche con obiettivo a lungo termine, target e risultato: target FCF 25-35% dei ricavi rispetto al 17% ottenuto; CapEx lordo di circa 5 miliardi di dollari all'anno per il 2023-2025; inventario da 130 a >200 giorni; cassa al 10% dei ricavi TTM più dividendi NTM; debito quando economicamente sensato; restituzione di tutto l'FCF; dividendi al 40-80% dell'FCF con un aumento del 4%; riacquisti pari all'FCF meno i dividendi. La maggior parte delle righe è contrassegnata da segni di spunta.
Tabella a quattro colonne a tutta larghezza con riga di intestazione color ottanio (Metrica, Obiettivo a lungo termine, Target, Risultato) e righe grigio chiaro alternate; nota a piè di pagina che specifica che il CapEx lordo esclude i benefici del CHIPS Act.
Target aggiornati per il 2026: FCF dal 25% al 35% dei ricavi TTM; CapEx lordo da circa 2 a 3 miliardi di dollari nel 2026, con il 2027+ dipendente dai ricavi e dalla crescita attesa; inventario aumentato a 150-250 giorni con un obiettivo rivisto di lead time competitivi e stabili; target invariati per cassa, debito, rendimento di cassa, dividendi (dal 40% all'80% dell'FCF) e riacquisti. I target modificati sono indicati in rosso.
Tabella a tre colonne con intestazione color ottanio (Metrica, Obiettivo a lungo termine, Target) che rispecchia la slide precedente, con testo rosso che segnala i target rivisti.
TI ha allocato 109 miliardi di dollari di capitale dal 2016 al 2025. La quota maggiore è andata a R&D, vendite/marketing, CapEx e inventario (crescita organica, circa 50 miliardi), seguiti da dividendi (per attrarre una base più ampia di investitori), riacquisti di azioni proprie (acquisizione accrescitiva dell'FCF futuro) e una piccola quota per acquisizioni (crescita inorganica).
Grafico a barre orizzontali nel pannello di sinistra in miliardi sotto un'intestazione color ottanio 'Capitale allocato: $109B'; frecce color ottanio puntano a destra verso una colonna 'Scopo' con riquadri grigi corrispondenti a ciascuna barra.
Divisore di sezione che introduce la discussione sul contesto di mercato e le aspettative di crescita.
Titolo di sezione grande in grassetto allineato a sinistra su uno sfondo geometrico astratto grigio chiaro.
Grafico a linee delle unità spedite nel mercato dei semiconduttori (WSTS, esclusa la memoria, media mensile TTM in miliardi) dalla fine degli anni '80 al 2025 con una linea di tendenza a lungo termine. Punti chiave: la ripresa del mercato continua, a un ritmo più modesto rispetto ai precedenti rialzi, mentre la crescita secolare del contenuto prosegue e la fiducia nell'opportunità strategica rimane alta.
Grafico a linee nei due terzi di sinistra con punti rossi che segnano i picchi del ciclo e una curva di tendenza grigia estrapolata; commento puntato sul lato destro.
TI ha ridefinito la segmentazione dei suoi mercati finali. Segmentazione precedente 2025: industriale 34%, automotive 33%, personal electronics 20%, enterprise systems 6%, comms equipment 5%. Segmentazione aggiornata: industrial 33%, automotive 33%, data center 9%, personal electronics 21%, comms equipment 3%. I settori industrial, automotive e data center hanno rappresentato circa il 75% dei ricavi del 2025 e ricevono un'enfasi strategica supplementare; le calcolatrici hanno rappresentato circa l'1% dei ricavi.
Due colonne in pila al 100% (precedente vs. aggiornata) in rosso, grigio, ottanio e grigio scuro con una freccia nera tra di esse e una parentesi che indica il 75% dei ricavi; pannello grigio sul lato destro con punti elenco in grassetto.
Tre colonne per automotive (~5,8 miliardi di dollari di ricavi nel 2025), industriale (~5,8 miliardi) e data center (~1,5 miliardi), ciascuna con l'elenco delle applicazioni (es. ADAS, propulsione EV, automazione industriale, robotica, rack power) e prodotti general-purpose vs. specifici per applicazione come radar mmWave, stadi di potenza GaN, MCU di controllo in tempo reale e controller multifase. Banner: i settori industrial, automotive e data center di TI sono cresciuti con un CAGR dell'8% dal 2013 al 2025.
Griglia a tre colonne con intestazioni colorate (rosso automotive, grigio industriale, ottanio data center), strisce fotografiche e due sottocolonne di punti elenco prodotti; banner scuro a piè di pagina con la dichiarazione sul CAGR.
Sintesi della sezione crescita: industriale, automotive e data center sono passati da circa il 43% dei ricavi nel 2013 a circa il 75% nel 2025; l'ampiezza dei prodotti analogici ed embedded, unita agli investimenti in tecnologie di processo e packaging, rafforza il portafoglio; l'esposizione a mercati ampi, diversificati e in rapida crescita posiziona TI per cogliere le opportunità future.
Pannello di contenuto singolo grigio chiaro con riga superiore ottanio contenente tre punti elenco con incipit in grassetto.
Divisore di sezione che introduce la discussione sugli investimenti nella produzione a 300mm e sull'allocazione R&D.
Titolo di sezione in grassetto su due righe su sfondo astratto grigio chiaro.
Riprende la piramide del vantaggio competitivo con l'evidenziazione di 'Manufacturing and technology', inquadrando l'obiettivo di estendere il vantaggio di costo dei 300mm di TI e ottenere un maggiore controllo della propria supply chain.
Diagramma a piramide sulla sinistra con il livello di base delineato in rosso; grande titolo nero e sottotitolo ottanio sulla destra, all'interno di un pannello grigio.
Quattro vantaggi: supporto alla crescita (la capacità produttiva sostiene la crescita per decenni); controllo della fornitura (>90% di wafer, assemblaggio e test prodotti internamente); tecnologia ottimale (tecnologia di processo da 28nm a 130nm ottimizzata per analogico ed embedded); vantaggio di costo strutturale (i 300mm offrono un costo inferiore del ~40% e ~2,3 volte più chip per wafer rispetto ai 200mm). Banner: fornitura di capacità affidabile dal punto di vista geopolitico.
Quattro colonne uguali, ciascuna guidata da un marcatore a triangolo ottanio e un'intestazione ottanio con dati chiave in grassetto; banner ottanio a tutta larghezza in basso.
Illustrazione dell'impatto sul margine lordo per un componente di esempio venduto a 1,00 $: il costo del chip scende da 0,20 $ sui 200mm a 0,12 $ sui 300mm, l'assemblaggio/test/altro rimane a 0,20 $, il costo totale scende da 0,40 $ a 0,32 $ e il margine lordo sale dal 60% al 68%.
Tabella di confronto centrata con intestazioni di colonna ottanio (wafer da 200mm vs. 300mm) e frecce curve rosse che collegano i valori del prezzo e del margine lordo.
Piano in tre fasi consegnato nei tempi e nel budget previsti: Fase 1 (2021-2026) trasferimenti e crescita incrementale (attrezzaggio RFAB2, chiusura delle fab da 150mm, qualifica LFAB1, spostamento wafer di fonderia in LFAB1); Fase 2 (2022-2026) preparazione nuova fab (camera bianca LFAB2, linea pilota SM1, guscio SM2); Fase 3 (2026+) capacità modulare aumentata in base alla domanda per fornire crescita del FCF per azione. Una timeline di Gantt va da prima del 2020 al 2035+ per Richardson, Lehi e Sherman.
Tre colonne di fase con intestazioni colorate (nero, rosso, ottanio) e punti elenco sopra un grafico di Gantt orizzontale con intestazione dell'anno in ottanio e barre grigie, grigio scuro, rosse e ottanio per sito.
Stessa roadmap in tre fasi e grafico di Gantt della slide precedente, ora annotati con lo stato: RFAB2, qualifiche LFAB1, camera bianca/linea pilota SM1 e guscio SM2 contrassegnati come completati, e camera bianca LFAB2 contrassegnata come in corso.
Evoluzione della slide precedente con badge 'completato' a spunta verde e un tag 'in corso' sovrapposto alle barre della timeline.
Profili di tre siti: Richardson, Texas (RFAB), con RFAB2 che ha più che raddoppiato la capacità di RFAB1 dal 2021; Lehi, Utah (LFAB), dove LFAB1 supporta i trasferimenti da fonderie esterne inclusi i prodotti Silicon Labs da 28nm a 65nm e la costruzione del guscio di LFAB2 è in linea con i tempi; Sherman, Texas (SM), dove la camera bianca e la linea pilota di SM1 sono completate e il guscio di SM2 è completato. Tutti utilizzano nodi da 28nm a 130nm.
Layout a tre colonne con etichette di intestazione grigie, foto aeree etichettate di ogni campus fab e descrizioni puntate; banner ottanio a piè di pagina.
Istogramma del CapEx lordo dal 2019 al 2026, con un periodo di CapEx elevato nel 2021-2025 che tocca il picco a circa 5 miliardi di dollari e una stima per il 2026 di circa 2-3 miliardi di dollari. Metriche chiave 2022 vs. 2026: wafer interni da 80% a >90%, wafer interni su 300mm da 40% a >70%, assemblaggio interno da 60% a >85%; obiettivo di >95% di wafer interni e >80% su 300mm entro il 2030.
Istogramma nella colonna di sinistra in color ottanio con un'area riquadrata 'Elevated CapEx' e una barra di intervallo più chiara per il 2026, sopra una piccola tabella delle metriche con intestazione ottanio; commento puntato a destra.
Introduzione alla sezione sugli investimenti in R&D che rafforzano la tecnologia e il portafoglio prodotti migliorando al contempo diversità e longevità; la piramide evidenzia 'Ampio portafoglio di prodotti analogici ed embedded' e 'Diversità e longevità'.
Diagramma a piramide sulla sinistra con due livelli contornati in rosso; grande titolo nero e sottotitolo ottanio sulla destra all'interno di un pannello grigio.
Tabella della direzione degli investimenti in R&D e quota dei ricavi TI per il 2013, 2024 e 2025: industriale in crescita diffusa (28%, 33%, 33%), automotive in crescita diffusa (12%, 35%, 33%), data center in crescita diffusa (3%, 6%, 9%), personal electronics stabile (37%, 22%, 21%), apparecchiature di comunicazione stabili (15%, 3%, 3%).
Tabella a tutta larghezza con intestazione unita ottanio ('% of TI revenue' su tre anni) e righe grigie alternate.
Stessa tabella R&D con ovali rossi che cerchiano le quote industriale, automotive e data center, mostrando il loro totale combinato che sale dal 43% nel 2013 al 75% nel 2025.
Evoluzione della tabella precedente con ellissi rosse in stile disegno a mano e totali in rosso (43% e 75%) sovrapposti alle colonne 2013 e 2025.
Divisore di sezione che introduce i risultati sul free cash flow per azione e i rendimenti per gli azionisti.
Titolo di sezione in grassetto su due righe su sfondo astratto grigio chiaro.
Grafico combinato dal 2004 al 2025 del flusso di cassa operativo (barre ottanio), CapEx (barre grigie) e CapEx come % dei ricavi (linea rossa). Il flusso di cassa operativo del 2025 è stato di 7,2 miliardi di dollari, inclusi 300 milioni di dollari di crescita delle scorte; il CapEx è stato di 4,6 miliardi di dollari, ovvero il 26% dei ricavi, ed è in calo con il completamento delle espansioni di capacità.
Grafico a barre raggruppate e a linee a doppio asse sulla sinistra (miliardi e percentuale), commento puntato sulla destra.
Grafico a linee del free cash flow per azione di TXN dal 2004 con una linea di tendenza 2004-2022 in crescita di circa l'11% annuo; l'FCF per azione è sceso durante il periodo di CapEx elevato e sta iniziando ad avvicinarsi alla linea di tendenza nel 2026. TI dichiara di essere in linea per generare più di 8 $ di FCF per azione in base all'attuale consenso sui ricavi 2026 (CapIQ al 20/02/2026).
Grafico a linee con linea di tendenza esponenziale rossa, un'area riquadrata 'Elevated CapEx' e una barra di intervallo ottanio per il 2026; punti elenco a destra e note a piè di pagina in basso.
Dividendo annuale per azione da 0,09 $ nel 2004 a 5,68 $ (Q4 2025 annualizzato). TI ha aumentato il dividendo per 22 anni consecutivi, incluso un aumento del 4% a 1,42 $ per azione nel Q4 2025, con un CAGR a cinque anni di circa l'8% e a dieci anni di circa il 15%, e un rendimento del 2,58% al 20/02/2026.
Grafico a colonne ottanio a tutta larghezza con etichette dati sopra ogni barra, seguito da tre punti elenco e una nota a piè di pagina.
Grafico a colonne delle azioni ordinarie in circolazione (miliardi) dal 2004 al 2025 che mostra una riduzione del 47%. TI riacquista costantemente quando il valore del discounted cash flow supera il prezzo delle azioni, mantiene la disciplina con la remunerazione basata su azioni e aveva 18,8 miliardi di dollari di autorizzazione residua al 31 dicembre 2025.
Grafico a colonne ottanio decrescente a tutta larghezza con titolo del grafico in grassetto, punti elenco sottostanti.
Grafico a colonne in pila della cassa restituita per azione di TXN dal 2004 al 2025, suddivisa in dividendi (ottanio) e riacquisti (grigio). Il rendimento del 2025 è stato di 7,13 $ per azione, in crescita del 14% rispetto al 2024; TI ha restituito il 130% del free cash flow negli ultimi dieci anni, con una crescita annuale composta del 13% dal 2004 al 2025.
Grafico a colonne in pila sulla sinistra con legenda; pannello di callout sul lato destro con la cifra principale e i punti elenco.
Tre grafici di distribuzione S&P 500: FCF come % dei ricavi (TI al 52° percentile; 87° percentile sul flusso di cassa operativo), rendimenti di cassa come % dei ricavi (TI al 94° percentile) e rendimento del capitale investito (TI al 70° percentile). Fonte: CapIQ e documenti pubblici al 20/02/2026.
Tre pannelli affiancati con intestazioni grigie, ciascuno contenente una distribuzione ad area discendente grigia con una linea di indicatore rossa e callout a freccia ottanio per la posizione di TI.
Principi conclusivi: gli ingegneri di TI si impegnano a rendere l'elettronica più accessibile attraverso i semiconduttori; i fondatori hanno costruito una cultura per prosperare a lungo termine; la crescita a lungo termine dell'FCF per azione rimane la misura ultima del valore; e TI penserà come i proprietari, si adatterà e si comporterà in modo da rendere orgogliosi gli stakeholder.
Quattro punti elenco separati da linee sottili, che riprendono il formato del sommario esecutivo a pagina 3.
Slide di chiusura del brand con il logo Texas Instruments.
Grande emblema rosso TI con il profilo dello stato e wordmark serif nero centrato a sinistra su sfondo bianco con sottili geometrie grigie.
Informativa sulle dichiarazioni previsionali (forward-looking statements) con riferimento al Private Securities Litigation Reform Act del 1995 e all'Item 1A del Form 10-K di TI; include una nota sulle misure non-GAAP che spiega come il free cash flow e i relativi indici siano non-GAAP, con riconciliazione disponibile su www.ti.com/ir, specificando che l'FCF per azione non è un'alternativa all'EPS.
Due paragrafi di testo: il primo in nero e il paragrafo relativo alle misure non-GAAP in rosso, con il link IR sottolineato.
Informativa legale relativa all'accordo di TI del 4 febbraio 2026 per l'acquisizione di Silicon Labs a 231,00 $ per azione in contanti, per un enterprise value di circa 7,5 miliardi di dollari; chiusura prevista nella prima metà del 2027 con effetto accrescitivo sull'EPS nel primo anno intero, esclusi i costi di transazione. TI conferma l'impegno a restituire nel tempo il 100% del FCF. Include informazioni aggiuntive e dettagli sui partecipanti alla sollecitazione di deleghe (proxy solicitation).
Testo legale a tutta pagina in caratteri piccoli con intestazioni di sezione in grassetto.
Specifica che la comunicazione non costituisce un'offerta di vendita o una sollecitazione all'acquisto di titoli; fornisce la dichiarazione cautelativa sulle dichiarazioni previsionali per l'operazione Silicon Labs, elencando rischi quali l'approvazione normativa (Hart-Scott-Rodino), l'approvazione degli azionisti, interruzioni dell'attività, contenziosi, costi imprevisti e la carenza globale di chip di memoria.
Testo legale a tutta pagina in caratteri piccoli sotto due intestazioni in grassetto.
Domande comuni su questa slide e il contenuto della presentazione sottostante.
Si tratta del deck da 36 slide relativo alla call annuale sulla gestione del capitale di TI tenutasi il 24 febbraio 2026, presentato dal CEO Haviv Ilan, dal CFO Rafael Lizardi e dal responsabile Investor Relations Mike Beckman. La presentazione illustra l'obiettivo di TI di massimizzare il free cash flow per azione a lungo termine, analizza la scorecard della gestione del capitale 2025, definisce i target per il 2026 e approfondisce la produzione a 300mm, l'allocazione R&D, i dividendi e i riacquisti di azioni proprie.
I punti salienti includono un flusso di cassa operativo 2025 di 7,2 miliardi di dollari, CapEx per 4,6 miliardi di dollari (26% dei ricavi), 109 miliardi di dollari di capitale allocato tra il 2016 e il 2025, una previsione (guidance) di CapEx lordi per il 2026 tra circa 2 e 3 miliardi di dollari, un FCF per azione atteso superiore a 8 dollari con ricavi consensus 2026, un aumento del dividendo del 4% a 1,42 dollari a trimestre, 7,13 dollari di liquidità restituita per azione nel 2025 e una riduzione del 47% delle azioni in circolazione dal 2004.
La presentazione si apre con titolo, agenda, executive summary e slide su obiettivi e strategia; prosegue poi con le scorecard 2025 e 2026 e lo storico dell'allocazione del capitale. Include una sezione sulle aspettative di crescita per mercati e segmentazione, una sui vantaggi competitivi relativi ai fab da 300mm e R&D, e una parte dedicata al free cash flow e alla remunerazione del capitale, per poi chiudersi con un riepilogo, una slide con il logo e le informative legali. Slide separatrici dividono ogni sezione.
Il documento indica che i wafer da 300mm offrono un costo del chip inferiore di circa il 40% e circa 2,3 volte più chip per wafer rispetto ai 200mm, con un margine lordo che sale dal 60% al 68% su un componente d'esempio da 1,00 dollaro. Una roadmap Gantt in tre fasi copre i fab di Richardson, Lehi e Sherman, con l'obiettivo di superare il 90% di wafer prodotti internamente entro il 2026 e oltre il 95% internamente (di cui oltre l'80% su 300mm) entro il 2030.
Utilizza uno stile corporate pulito su sfondo bianco con il verde acqua come colore primario, accenti rossi e pannelli grigi. I titoli sono in sans-serif nero grassetto e ogni slide presenta una sottile riga rossa a piè di pagina con il logo Texas Instruments in basso a destra. Le tabelle hanno righe di intestazione verde acqua e i grafici utilizzano principalmente barre verde acqua con linee di tendenza o indicatori di evidenziazione rossi.
Tra i pattern utili figurano la tabella scorecard per metriche/obiettivi/target/risultati, il diagramma a piramide per i benefici, le colonne in pila prima/dopo per il cambio di mix dei segmenti, la timeline Gantt multi-sito con badge di completamento, il grafico a doppio asse per cash flow e CapEx, il grafico a colonne del dividendo per azione con etichette dati e la classifica a tre pannelli del percentile S&P 500.
TI ha sostituito la categoria dei sistemi enterprise con un segmento dedicato ai data center. Sulla base dei dati aggiornati, i ricavi 2025 sono stati: industriale 33%, automotive 33%, data center 9%, personal electronics 21% e apparecchiature di comunicazione 3%. Industriale, automotive e data center insieme hanno rappresentato circa il 75% dei ricavi, rispetto al 43% circa del 2013.
Il deck ufficiale, le riconciliazioni non-GAAP e i relativi documenti depositati sono disponibili sul sito Texas Instruments Investor Relations all'indirizzo investor.ti.com.
Fonte ufficiale per le presentazioni sulla gestione del capitale di TI, materiali sugli utili, riconciliazioni non-GAAP e documenti SEC.
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