Forma parte de Ejemplos de presentaciones para inversores
Presentación para inversores de Gold Circuit Electronics, noviembre de 2026 — Presentación de la conferencia de inversores 2026 de Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) con fecha del 12 de noviembre de 2026, que cubre los antecedentes de la empresa, su presencia global, el historial de ingresos de 2016 a octubre de 2026, el mix de aplicaciones de productos, los resultados consolidados del Q1–Q3 2026 y la capacidad tecnológica de PCB. Las cifras están en cientos de millones de NT$ (100 millones de NT$) (nuevos dólares taiwaneses).
Usa la portada de esta presentación como referencia de estilo para diapositivas creadas con tu propio contenido. O elige cualquier página de abajo para usar su diseño como referencia.
Navegación Rápida
Etiquetas
Compartir las diapositivas
Presentación para inversores de Gold Circuit Electronics, noviembre de 2026 — Presentación de la conferencia de inversores 2026 de Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) con fecha del 12 de noviembre de 2026, que cubre los antecedentes de la empresa, su presencia global, el historial de ingresos de 2016 a octubre de 2026, el mix de aplicaciones de productos, los resultados consolidados del Q1–Q3 2026 y la capacidad tecnológica de PCB. Las cifras están en cientos de millones de NT$ (100 millones de NT$) (nuevos dólares taiwaneses).
Vista detallada de cada página de diapositiva, incluyendo diseño, contenido clave y elementos visuales.
Diapositiva de portada de Gold Circuit Electronics en la que se lee '2026 Investor Conference' con la fecha 12 de noviembre de 2026. El logotipo de GCE con la marca denominativa 'Gold Circuit Electronics' se encuentra en el encabezado.
Banner fotográfico de una placa de circuito a todo ancho en la parte superior con el logotipo a la izquierda, luego el nombre de la empresa subrayado en cursiva negrita grande, el título del evento debajo y la fecha en la parte inferior derecha.
Aviso sobre declaraciones prospectivas: la presentación contiene proyecciones y estimaciones de información financiera, así como de la evolución del mercado y de los productos para periodos futuros. Se basan en información que se considera fiable, pero implican riesgos e incertidumbres; los resultados reales pueden diferir significativamente y no deben interpretarse como compromisos legalmente vinculantes.
Mismo banner de encabezado, un título en negrita alineado a la izquierda que dice 'Disclaimer' y un bloque corto de cuatro declaraciones en texto plano sobre fondo blanco.
Ficha técnica de la empresa: Gold Circuit Electronics, fundada en 1981, cotiza en bolsa desde el 9 de marzo de 1998, capital de 5.325 millones de NTD. La tecnología de sus productos incluye High Layer Count, HDI, Heavy Cu y Backplane. Los centros de fabricación se encuentran en Taiwán, Suzhou, Chang Shu y Tailandia.
Banner con el título de la diapositiva, una lista de dos columnas con etiquetas (negro) y valores (azul) con viñetas de flecha, y una franja de cinco fotografías de las instalaciones en la parte inferior.
Mapa mundial que marca las ubicaciones de las oficinas de servicio (puntos rojos) y las plantas (triángulos azules). Las etiquetas indican West USA, East USA, South USA, Europe, Korea, Japan, ShenZhen, Malaysia, ChangShu I, ChangShu II, Suzhou, Taiwan y Thailand. Los marcadores de las plantas aparecen en el grupo de Asia (ChangShu I y II, Suzhou, Taiwan, Thailand y cerca de ShenZhen).
Mapa de continentes codificado por colores a diapositiva completa (América, Europa, África, Asia, Oceanía) con una leyenda en la parte inferior izquierda; las etiquetas de ubicación se sitúan junto a los marcadores, y las etiquetas densas de Asia se solapan ligeramente.
Gráfico de barras de los ingresos anuales en cientos de millones de NT$: 192 (2016), 192 (2017), 206 (2018), 190 (2019), 234 (2020), 266 (2021), 328 (2022), 301 (2023), 389 (2024), 600 (2025) y 831 para 2026 hasta octubre.
Gráfico de columnas único enmarcado titulado 'REVENUE TREND' con un eje Y de 0-900, líneas de cuadrícula, etiquetas de valor sobre cada barra y etiquetas de año debajo; la última barra está etiquetada como '2026 OCT'.
Columnas apiladas al 100% para el periodo Y2020 a Y2026 Q3 que muestran el mix de aplicaciones. Cuota de Server: 51%, 50%, 60%, 64%, 68%, 74%, 77%. Networking: 21%, 19%, 20%, 17%, 15%, 15%, 17%. NB: 20%, 22%, 13%, 14%, 10%, 8%, 3%. Otros: 8%, 9%, 7%, 5%, 7%, 3%, 3%.
Siete columnas apiladas con una tabla de datos debajo que enumera el porcentaje para cada categoría y periodo; los colores de la leyenda están integrados en las etiquetas de las filas de la tabla (rojo para Others, menta para NB, ámbar para Networking, azul para Server).
En cientos de millones de NT$, 2026 Q1~Q3 frente a 2025 Q1~Q3: ingresos operativos 731,59 frente a 435,96 (+68%), beneficio bruto 265,78 frente a 141,59 (+88%), margen de beneficio bruto 36,33% frente a 32,5%, ingresos operativos 203,55 frente a 100,57 (+102%), ingresos antes de impuestos 199,02 frente a 98,91 (+101%), ingresos netos 146,53 frente a 66,76, EPS 28,41 frente a 13,61. Costes operativos 465,81 frente a 294,37; gastos operativos 65,95 frente a 40,82.
Tabla de estado de resultados a ancho completo con tres columnas (2026 Q1~Q3, 2025 Q1~Q3, comparativa con el mismo periodo del año anterior); las filas clave están resaltadas en amarillo.
Vista trimestral en cientos de millones de NT$. Ingresos operativos Y2025: 120,6, 138,5, 176,8, 164,1 para Q1-Q4; margen bruto 31,3%, 29,6%, 35,60%, 33,66%; ingresos antes de impuestos 26,5, 25,1, 47,3, 42,8. Ingresos Y2026 Q1-Q3: 193,1, 242,8, 295,7; margen bruto 34,81%, 34,7%, 38,70%; ingresos antes de impuestos 50,9, 63, 85,2; tasa de crecimiento de ingresos 60%, 75%, 67%.
Dos tablas apiladas (Y2025 y Y2026) que comparten una fila de encabezado amarilla Q1-Q4, con etiquetas de año en rojo y filas de margen bruto en naranja; la columna Q4 de 2026 está en blanco.
Matriz de tecnología (MLB, HDI, Heavy Cu) frente al número de capas (marcas de 10L, 30L, 56L). MLB cubre IC Testing, Advanced Server y Networking, además de Telecom, Server, NB, LEO y Automotive. HDI cubre Server, Telecom, Smart Home, Tablet/NB, Smart Phone y Automotive. Heavy Cu cubre Power, Telecom y Automotive.
Tres columnas azules en un diagrama de ejes (número de capas en vertical, tecnología en horizontal) con óvalos blancos situados a la altura de capa correspondiente que enumeran las aplicaciones finales.
Diapositiva de separación que invita a preguntas de la audiencia; no contiene cifras.
Banner de placa de circuito en la parte superior con un 'Q & A' grande, en negrita y centrado sobre un campo blanco.
Diapositiva de cierre con el texto 'Thank you for your attention !'. No se muestran datos de contacto ni cifras adicionales.
Mismo banner de encabezado con un único mensaje de cierre en negrita y centrado debajo sobre un fondo blanco.
Preguntas comunes sobre esta diapositiva y el contenido de la presentación subyacente.
Se trata de la presentación de la conferencia de inversores de 2026 de la empresa, con fecha del 12 de noviembre de 2026. Las diapositivas financieras cubren del Q1 al Q3 de 2026 frente al mismo periodo de 2025, cifras trimestrales de 2025 y 2026, ingresos anuales desde 2016 hasta octubre de 2026 y el mix de aplicaciones de productos desde el año 2020 hasta el Q3 de 2026.
Para el periodo Q1~Q3 2026, en cientos de millones de NT$ (100 millones de NT$) (nuevos dólares taiwaneses): ingresos operativos de 731,59 (un 68 % más que los 435,96), margen de beneficio bruto del 36,33 % (frente al 32,5 %), ingresos operativos de 203,55, ingresos antes de impuestos de 199,02, ingresos netos de 146,53 y un EPS de 28,41 (frente a los 13,61 del periodo del año anterior). Los ingresos de 2026 hasta octubre se sitúan en 831.
La versión en inglés se registró en el Market Observation Post System (MOPS) de Taiwán para la conferencia de inversores de la empresa (法說會). La presentación fue realizada por Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) en una conferencia para inversores organizada por Yuanta Securities.
Consta de 11 diapositivas: título, aviso legal (disclaimer), información general, mapa de servicio y soporte global, historial de ingresos por ventas, mix de aplicaciones de productos, estado financiero consolidado Q1~Q3 2026, estado financiero trimestral 2025/2026, mapa de capacidad tecnológica, Q&A y una diapositiva de cierre y agradecimiento.
GCE es un fabricante de placas de circuito impreso. La diapositiva 3 enumera su tecnología de productos como High Layer Count, HDI, Heavy Cu y Backplane, con plantas de fabricación en Taiwán, Suzhou, Chang Shu y Tailandia. La diapositiva 6 muestra que la cuota de servidores en el mix de aplicaciones alcanzó el 77 % en el Q3 de 2026, con redes en un 17 %, NB en un 3 % y otros en un 3 %.
Las aplicaciones para servidores crecieron del 51 % en 2020 al 60 % en 2022, 68 % en 2024, 74 % en 2025 y 77 % en el Q3 de 2026. Durante el mismo periodo, NB cayó del 20 % al 3 %, mientras que las redes oscilaron entre el 15 % y el 21 %, situándose en el 17 % en el Q3 de 2026.
Sí. Esta página de la Galería te permite ver las 11 páginas y descargar la presentación como archivo PDF o PPTX. Es una presentación pública para inversores destinada a consulta, por lo que puedes estudiar su estructura y reutilizarla como ejemplo al crear tu propia presentación para una conferencia de inversores.
Create Your Own Slides
Turn your ideas into professional presentations in seconds with 2slides AI.
Referencia diseños profesionales, elige tu estilo y genera diapositivas con renderizado de texto perfecto. Impulsado por Nano Banana—comienza a crear tu presentación ahora.
Tu Agente IA para diapositivas. Ahorra tiempo, brilla más rápido con la creación inteligente de presentaciones.
© 2026 2slides. Todos los derechos reservados.