Teil von Investorenpräsentationen als Beispiel · Beispiele für Investorenpräsentationen aus der Halbleiterbranche
Winbond Ergebnispräsentation zum Q3 2026: Das 33-seitige Deck zur Investorenkonferenz zum 3. Quartal 2026 von Winbond Electronics (TWSE: 2344), dem taiwanesischen Hersteller von Spezialspeichern, präsentiert am 3. November 2026 und in englischer Sprache beim taiwanesischen Market Observation Post System (MOPS) für die Investorenkonferenz (法說會) eingereicht. Es berichtet über Rekordergebnisse in NT$ (Neuer Taiwan-Dollar): ein konsolidierter Nettoumsatz von 82.331 Mio. NT$ (+37,6 % zum Vorquartal, +278,2 % zum Vorjahr), eine Bruttomarge von 70,6 %, ein Nettogewinn von 35.138 Mio. NT$ und ein EPS von 7,58 NT$. Getrieben wurde dies durch ein Umsatzplus von 50 % bei CMS (DRAM) und 34 % bei Flash gegenüber dem Vorquartal. Zudem enthält es eine Prognose zur knappen Versorgung mit NOR, SLC NAND und DDR4/LPDDR4 bis 2027 sowie einen Ausblick auf den Bedarf an Server-NOR-Flash in KI-Servern.
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Winbond Ergebnispräsentation zum Q3 2026: Das 33-seitige Deck zur Investorenkonferenz zum 3. Quartal 2026 von Winbond Electronics (TWSE: 2344), dem taiwanesischen Hersteller von Spezialspeichern, präsentiert am 3. November 2026 und in englischer Sprache beim taiwanesischen Market Observation Post System (MOPS) für die Investorenkonferenz (法說會) eingereicht. Es berichtet über Rekordergebnisse in NT$ (Neuer Taiwan-Dollar): ein konsolidierter Nettoumsatz von 82.331 Mio. NT$ (+37,6 % zum Vorquartal, +278,2 % zum Vorjahr), eine Bruttomarge von 70,6 %, ein Nettogewinn von 35.138 Mio. NT$ und ein EPS von 7,58 NT$. Getrieben wurde dies durch ein Umsatzplus von 50 % bei CMS (DRAM) und 34 % bei Flash gegenüber dem Vorquartal. Zudem enthält es eine Prognose zur knappen Versorgung mit NOR, SLC NAND und DDR4/LPDDR4 bis 2027 sowie einen Ausblick auf den Bedarf an Server-NOR-Flash in KI-Servern.
Detaillierte Ansicht jeder Folien-Seite, einschließlich Layout, wichtigem Inhalt und visuellen Elementen.
Titelfolie zur Bekanntgabe der Winbond Investorenkonferenz zum Q3 2026 am 3. November 2026, mit dem Winbond-Logo „We Deliver“.
Diagonale Teilung: links ein vollflächiges Technologiemotiv (Leiterplatte, Code und eine Schnittstelle für autonomes Fahren), rechtsbündiger Titel und Datum auf weißem Grund, rotes Logo-Band unten rechts.
Standard-Haftungsausschluss für zukunftsgerichtete Aussagen; weist darauf hin, dass die Finanzzahlen in der Präsentation ungeprüft sind und nur als Referenz dienen und dass das Deck kein Angebot zum Verkauf oder eine Aufforderung zum Kauf von Wertpapieren darstellt.
Roter Titel mit Pfeilmarkierung oben links, Winbond-Logo-Tab oben rechts, vier Blocksatz-Absätze mit Aufzählungspunkten, die die Folie füllen.
Vier Agenda-Abschnitte mit Referenten: 01 Finanzergebnisse (Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 Geschäftsrückblick & Prognose (James Chen, President), 03 Excellence & Forward (Jason Lin, VP), 04 Q&A.
Blaues Bild einer digitalen Hand im linken Drittel; nummerierte Agendapunkte in roten Ziffern mit schwarzen Überschriften und grauen Referentennamen, verbunden durch dünne Führungslinien.
Abschnittstrenner zur Eröffnung des Teils „Finanzergebnisse“ der Präsentation.
Schrägansicht einer grünen Leiterplatte mit Chips oben rechts, großer schwarzer Abschnittstitel unten in der Mitte, rot umrandete Rautenformen unten links.
Nettoumsatz im Q3 2026 von 82.331 Mio. NT$ (+37,6 % zum Vorquartal, +278,2 % zum Vorjahr gegenüber 21.771 Mio. NT$); Bruttogewinn 58.101 Mio. NT$ bei einer Bruttomarge von 70,6 % (66,2 % im Q2 2026, 46,7 % im Q3 2025); Betriebsergebnis 43.784 Mio. NT$, operative Marge 53,2 %; Nettogewinn 35.138 Mio. NT$ (Nettomarge 42,7 %), der Muttergesellschaft zuzurechnender Nettogewinn 35.422 Mio. NT$; EPS 7,58 NT$ (Q2 2026: 5,40 NT$, Q3 2025: 0,65 NT$), EPS für das bisherige Geschäftsjahr Q3 2026: 15,32 NT$; EBITDA 51.781 Mio. NT$; durchschnittlicher USD/NTD-Kurs 31,99.
Finanztabelle mit fünf Spalten (Q3 2026, Q2 2026, QoQ, Q3 2025, YoY) unter blau-schwarzen Kopfzeilen; Margenzeilen grau schattiert und fett gedruckt; EBITDA und Wechselkurs in einem umrahmten Fußzeilenblock.
Gestapeltes Balkendiagramm über neun Quartale für den Umsatz nach CMS (Customized Memory Solution, ehemals DRAM), Flash, Logic IC und Sonstiges, ansteigend von 21.312 Mio. NT$ im Q3 2024 auf 82.331 Mio. NT$ im Q3 2026, wobei CMS im Q3 2026 58 % des Umsatzes erreichte und Logic IC auf 9 % sank; die konsolidierte Bruttomargenlinie steigt von 29 % auf 71 %. Seitendiagramme zeigen die Umsatzveränderung im Q3 2026: QoQ CMS +15.841 Mio. NT$, Flash +6.743 Mio. NT$, Logic IC -142 Mio. NT$; YoY CMS +40.974 Mio. NT$, Flash +19.178 Mio. NT$, Logic IC +375 Mio. NT$. Fußnote: Sonstiges sind Software-Service-Umsätze von AMTC und METC, unter 3 % des Gesamtumsatzes.
Großes gestapeltes Balkendiagramm mit überlagerter roter Margenlinie in den linken zwei Dritteln; zwei kleine Balkendiagramme rechts für die Veränderung zum Vorquartal (QoQ) und Vorjahr (YoY) nach Produkt; Fußnoten unten.
Memory-Panel: Der Umsatz mit Speichern wuchs von 12.941 Mio. NT$ (Q3 2024) auf 74.284 Mio. NT$ (Q3 2026), wobei der Anteil von CMS auf 64 % und Flash auf 36 % stieg; die Bruttomarge für Speicher stieg von 21 % auf 74 % (Tiefststand von 10 % im Q1 2025). Logic IC-Panel: Umsatz stabil zwischen 6.981 Mio. NT$ und 8.305 Mio. NT$ pro Quartal (7.593 Mio. NT$ im Q3 2026) bei einer Bruttomarge von 34 %–41 % (37 % im Q3 2026).
Zwei nebeneinander liegende, gerahmte Diagrammfenster, beschriftet mit Memory und Logic IC, jeweils mit Balken und einer Margenlinie über neun Quartale.
Nettoumsatz des Speichergeschäfts im Q3 2026: 74.284 Mio. NT$ (+43,7 % zum Vorquartal, +425,6 % zum Vorjahr); Bruttogewinn 54.872 Mio. NT$, Bruttomarge 73,9 % (70,3 % im Q2 2026, 50,8 % im Q3 2025); Betriebskosten 10.418 Mio. NT$; Betriebsergebnis 44.454 Mio. NT$, operative Marge 59,8 % (56,9 % im Q2 2026, 29,7 % im Q3 2025); Kapazitätsauslastung in allen drei Quartalen bei ca. 100 %.
Gleicher Stil der fünfspaltigen Finanztabelle wie auf Seite 5 in der oberen Hälfte, mit einer separaten umrahmten Zeile zur Kapazitätsauslastung darunter und Leerraum am unteren Ende.
Zum 30.09.2026: Zahlungsmittel, Zahlungsmitteläquivalente und zur Absicherung eingesetzte finanzielle Vermögenswerte 84.856 Mio. NT$ (25 % der Aktiva), Forderungen aus Lieferungen und Leistungen 49.307 Mio. NT$, Vorräte 29.384 Mio. NT$, Investitionen 49.839 Mio. NT$, Sachanlagen und Nutzungsrechte 116.431 Mio. NT$; Bilanzsumme 336.301 Mio. NT$ (gegenüber 293.034 Mio. NT$ zum 30.06.2026 und 182.603 Mio. NT$ zum 30.09.2025); Verbindlichkeiten insgesamt 110.763 Mio. NT$; Eigenkapital 225.538 Mio. NT$; Buchwert pro Aktie 46,04 NT$; Verschuldungsgrad (Debt/Equity) 0,49 (0,80 im Vorjahr); Current Ratio 2,50. Fußnote: 4.720 Millionen ausstehende Aktien.
Bilanz-Tabelle mit drei Datumsspalten, die jeweils den Betrag und den Prozentsatz der Bilanzsumme zeigen; Summen schattiert; Kennzahlenzeilen umrahmt; Fußnote unten.
Operativer Cashflow im Q3 2026: 45.868 Mio. NT$ (Q2 2026: 23.306 Mio. NT$, Q3 2025: 2.836 Mio. NT$); Abschreibungen und Amortisationen 7.596 Mio. NT$; Cashflow aus Investitionstätigkeit -16.518 Mio. NT$, einschließlich CAPEX von -15.948 Mio. NT$; Cashflow aus Finanzierungstätigkeit -6.483 Mio. NT$, einschließlich Bankdarlehensrückzahlung von 6.063 Mio. NT$; Nettoveränderung +23.030 Mio. NT$; Endbestand 84.856 Mio. NT$; Free Cashflow 29.920 Mio. NT$ (definiert als operativer Cashflow abzüglich CAPEX).
Schmale, zentrierte dreispaltige Tabelle mit grau schattierten Zwischensummen, Endbestand und Free Cashflow durch Trennlinien abgesetzt, Definitionen in Fußnoten.
Gestapelte Balken der Betriebskosten (OPEX), unterteilt in F&E-Memory, V&V-Memory, F&E-Logic IC und V&V-Logic IC, von 5.974 Mio. NT$ (Q3 24) auf 14.317 Mio. NT$ (Q3 26); im Q3 26 entfielen auf F&E-Memory 5.914 Mio. NT$, V&V-Memory 4.954 Mio. NT$, F&E-Logic IC 2.531 Mio. NT$ und V&V-Logic IC 918 Mio. NT$. Die OPEX-Quote sank von 28–31 % auf 18 % im Q2 26 und Q3 26.
Vollbreites gestapeltes Balkendiagramm mit einer roten Verhältnislinie darüber, Legende und Fußnote darunter.
Nuvoton (Tochtergesellschaft für Logic ICs) Nettoumsatz im Q3 26: 7.856 Mio. NT$ (-1,1 % zum Vorquartal, +8,0 % zum Vorjahr); Bruttomarge 37,4 %; Betriebskosten 3.448 Mio. NT$; operative Marge -6,5 %; Nettoverlust 559 Mio. NT$ (Nettomarge -7,1 %); EPS -1,24 NT$ (Q2 26: -0,58 NT$, Q3 25: -1,22 NT$).
Fünfspaltige GuV-Tabelle im Format von Seite 5, wobei negative Margen in schattierten Zeilen dargestellt werden.
Nuvoton zum 30.09.2026: Barmittel 7.586 Mio. NT$, Forderungen 4.258 Mio. NT$, Vorräte 7.703 Mio. NT$ (Anstieg von 6.869 Mio. NT$ zum 30.06.2026), langfristige Investitionen 2.841 Mio. NT$, Sachanlagen und Nutzungsrechte 7.342 Mio. NT$; Gesamtaktiva 32.162 Mio. NT$; Gesamtverbindlichkeiten 15.852 Mio. NT$; Eigenkapital 16.310 Mio. NT$; Buchwert pro Aktie 36,05 NT$; Verschuldungsgrad (Debt/Equity) 0,97; Current Ratio 1,76.
Bilanz-Tabelle mit drei Datumsspalten und Prozent-Unterspalten, schattierten Summen und einem eingerahmten Kennzahlenblock.
Drei Diagramme: EPS nach Jahr 2021 3,41 NT$, 2022 3,23 NT$, 2023 (-0,29 NT$), 2024 0,14 NT$, 2025 0,88 NT$ und Q3 26 YTD 15,32 NT$; Buchwert pro Aktie von 20,71 NT$ (2021) auf 46,04 NT$ (Q3 26); EBITDA 30.085 Mio. NT$ (2021), 27.690 Mio. NT$, 12.151 Mio. NT$, 15.005 Mio. NT$, 18.680 Mio. NT$ (2025) und 101.552 Mio. NT$ für Q3 26 YTD, wobei die EBITDA-Marge YTD bei 56 % lag gegenüber 16 % bis 30 % in den Vorjahren.
Dashboard-Raster: EPS-Balkendiagramm oben links, BVPS-Liniendiagramm unten links, hohes EBITDA-Balken- und Liniendiagramm rechts, jeweils in einem gerahmten Panel mit farbigem Register-Label.
Memory CAPEX auf Cash-Basis zum 3. November 2026: 40,8 Mrd. NT$ (2022), 12,7 Mrd. NT$ (2023), 15,5 Mrd. NT$ (2024), 5,5 Mrd. NT$ (2025) und geschätzte 39,5 Mrd. NT$ für 2026, wovon Wafer-Fab-Equipment (WFE) etwa 95 % ausmacht; die CAPEX für Q3 26 YTD beliefen sich auf 23,4 Mrd. NT$.
Einfaches Säulendiagramm mit fünf Balken, wobei der Balken für 2026 in bezahlte (ausgefüllt) und geschätzte (schraffiert) Teile unterteilt ist, plus ein eingerahmter Callout mit zwei Aufzählungspunkten darunter.
Abschnittstrenner zur Einleitung des Teils „Business Recap & Outlook“, präsentiert vom President.
Gleiches Design wie auf Seite 4 mit einem Foto einer abgewinkelten Leiterplatte und einem zweizeiligen Abschnittstitel.
CMS-Umsatz +50 % zum Vorquartal und +620 % zum Vorjahr; CMS-Bit-Auslieferungen sanken im hohen einstelligen Prozentbereich zum Vorquartal, stiegen aber im mittleren einstelligen Bereich zum Vorjahr; der durchschnittliche CMS-Verkaufspreis (ASP in US$) stieg im Bereich von ca. 60 % zum Vorquartal und über 500 % zum Vorjahr. Flash-Umsatz +34,0 % zum Vorquartal und +255 % zum Vorjahr; Flash-Bit-Auslieferungen unverändert zum Vorquartal und Anstieg im niedrigen Zehnerprozentbereich zum Vorjahr; durchschnittlicher Flash-Verkaufspreis (ASP) stieg im niedrigen Dreißigerprozentbereich zum Vorquartal und um ca. 200 % zum Vorjahr. Wechselkurseffekt +1,3 % zum Vorquartal, +7,4 % zum Vorjahr.
Gittertabelle mit Spaltengruppen für Vorquartals- (QoQ) und Vorjahresvergleich (YoY), CMS- und Flash-Unterüberschriften sowie Zeilen für Umsatz, Bit-Auslieferungen, ASP und Wechselkurs.
Memory-Umsatz nach Anwendung: im Q3 26 Kommunikation 31 %, Computer 17 %, Consumer 26 %, Automotive & Industrie 26 % (Q2 26: 29 %, 15 %, 28 %, 28 %). Wachstum zum Vorquartal: Automotive & Industrie +36 %, Kommunikation +55 %, Consumer +35 %, Computer +66 %. Die kleinen Balkendiagramme enthalten keine Datenbeschriftungen, daher sind die exakten NT$-Werte pro Anwendung nicht angegeben.
Zwei Kreisdiagramme (Q3 26 über Q2 26) links und ein 2x2-Raster mit kleinen Balkendiagrammen (Q2 26 vs. Q3 26) rechts, jeweils mit einem Wachstums-Label.
Der Flash-Umsatz stieg im Q3 26 um 34 % zum Vorquartal und über 200 % zum Vorjahr; der Umsatzbeitrag von 24nm weitete sich durch Technologiemigration und Mix-Optimierung weiter aus; Umsatz und Auslieferungen von High-Density-NOR erreichten Rekordwerte. Prozess-Mix im Q3 26: 58nm 52 %, 32nm 17 %, 46nm 16 %, 24nm 7 %, 90nm 5 %, 45nm 3 %.
Drei Checkbox-Aufzählungspunkte oben, darunter ein gestapeltes Balkendiagramm über neun Quartale zum Umsatzanteil nach Prozessknoten, wobei das letzte Quartal fett hervorgehoben ist.
Der CMS-Umsatz stieg im Q3 26 um 50 % zum Vorquartal und über 600 % zum Vorjahr; 20nm blieb der wichtigste Wachstumstreiber aufgrund starker DDR4/LPDDR4-Verkäufe; der Hochlauf von 16nm begann, wobei ab 2027 signifikante Umsätze erwartet werden. Prozess-Mix im Q3 26: 20nm 66 %, 25nm 17 %, 38nm und höher 8 %, 25Snm 6 %, 16nm 3 %.
Gleiches Format wie Seite 19: Checkbox-Aufzählungspunkte oben, darunter gestapeltes Balkendiagramm des Umsatzes nach Knoten über neun Quartale.
Code Storage Flash: High-Density-NOR bleibt knapp mit positiver Preisdynamik bis ins Jahr 2027; starke Design-ins stützen einen günstigen Preisausblick für SLC NAND bis 2027; Nachfrage durch KI-Server, Automotive und KI-bezogene Anwendungen. Customized Memory Solution: weiteres Aufwärtspotenzial bei den Vertragspreisen im Q4; Angebot begrenzt, knappe Bedingungen bis 2027 erwartet; Nachfrage durch KI-Server, Edge AI, Automotive und Infrastruktur.
Zweistufige Aufzählungsliste: fettgedruckte schwarze Überschriften mit roten Checkbox-Markern, blaue Unterpunkte mit roten Rauten-Markern.
Gesamtmarkt: Unsicherheiten bei Inflation und Zinssätzen könnten die Nachfrage nach Konsumgütern und traditioneller Elektronik belasten, während im Markt über die CSP-CAPEX debattiert wird; die robuste KI-Nachfrage stützt einen widerstandsfähigen Memory-Aufschwung. Winbond: Die Profitabilitätsdynamik blieb stark; DDR4 und LPDDR4 stehen 2027 im Fokus; der Spatenstich für Modul B der Kaohsiung (KH) Fab erfolgt Ende 2026, ein Reinraum mit einer Kapazität von 50.000–60.000 Wafern pro Monat ist geplant; Verhandlungen über langfristige Lieferverträge (LTA) für Modul B laufen; CUBE ist auf Kurs für die Massenproduktion im Jahr 2027; die Übernahme des NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts von Infineon wartet auf die behördliche Genehmigung, der Abschluss wird für das 2. Halbjahr 2027 erwartet.
Gleiche zweistufige Aufzählungshierarchie wie auf Seite 21 mit den Überschriften „Gesamtmarkt“ und „Winbond-Geschäft“.
Abschnittstrenner für den Strategiebereich „Excellence & Forward“ zum Thema Code Storage Flash.
Schräger Trenner mit Platinenfoto und dem Abschnittstitel unten links.
Produktübersicht der Winbond Flash-Familien nach Speicherdichte von 2 Mb bis 8 Gb: NOR (QSPI NOR 1,2V W25Q-NE; QSPI NOR 1,8V/3V W25Q-Serie; Octal NOR W35T-NW), Secure NOR (QSPI Secure NOR W77Q und Octal Secure NOR W77T-NW mit PQC), NAND (QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) und MCP (W71N, 4+4/8+8).
Horizontales Bereichsdiagramm: Kategoriebezeichnungen in grauen Zellen links, farbige Balken über der Dichte-Achse unten zeigen die Abdeckung jeder Produktfamilie.
Drei Wachstumsmärkte für Code Storage Flash: Automotive (ADAS/IVI/Sensoren, Central Compute/SDV), IoT (Gesundheitswesen, Wearables, IIoT) und KI-Geräte (Server einschließlich GP-Enterprise-Server, KI-Server, Hyperscaler, KI-Beschleuniger und HP-Interconnect sowie Edge-KI und Physical AI).
Drei gleich große Karten mit marineblauen Kopfzeilen und Aufzählungslisten auf hellgrauem Hintergrund.
Zwei KI-Nachfragepools: KI-Server (GP-Enterprise-Server, KI-Server, Hyperscaler, KI-Beschleuniger, HP-Interconnect; Halbleiter wie CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA und Interface-Controller) und KI-Geräte (GenAI, agentenbasierte KI, Device-KI, Personal AI, Ambient AI, IIoT/Physical AI, Networking; Halbleiter wie CPU/GPU/FPGA und MPU/MCU).
Zwei nebeneinander liegende Karten mit tealfarbenen Kopfzeilen, jeweils über einer umrandeten „Silicon“-Box, die die Host-Chips auflistet, die Code Storage Flash benötigen.
Ein KI-Server-Rack enthält mehrere unabhängige Firmware- und Recovery-Domains (Compute Tray, Switch Tray, SmartNIC, Power Shelf, Cooling Unit). Hochwertige NOR-Domains: BIOS/UEFI (Host-Boot und Recovery), GPU/xPU (VBIOS und Board-Firmware), BMC-Firmware, SmartNIC (Boot- und Konfigurationsdaten) und Switch (Konfigurations- und Fabric-Firmware). Implikation: Mehrere NOR-Flash-Bausteine verschiedener QSPI-NOR-Dichten pro KI-Server. Auf der Folie zitierte Quelle: „QSPI NOR in Server Strategy, 23. September 2026“.
Illustriertes Rack-Diagramm mit farbigen Infrastruktur-Tags links und Vorschaubildern der Servermodule sowie einem rechten Panel, das hochwertige Domains und einen Hinweis zu den Auswirkungen auflistet.
Die Nachfrage nach NOR-Flash für KI-Server erstreckt sich über vier vernetzte Ökosysteme: KI-Server-Racks, Beschleuniger, Hyperscaler und SmartNIC/DPU (Quelle: interne Analyse von Winbond).
Fotocollage von Server-Hardware, die links durch leuchtende Linien verbunden ist; rechts vier übereinander gestapelte, abgerundete Labels mit Häkchen.
Winbond prognostiziert für 2027 einen Bedarf an Server-NOR-Flash von 240 Millionen Einheiten, was einer CAGR von 33 % für den Zeitraum 2025–2028 und einem Wachstum von 48 % im Jahresvergleich für 2027 entspricht. Treiber sind Server, KI-Server, Hyperscaler, KI-Beschleuniger und SmartNICs mit Dichtemigration. Die Balken für 2025, 2026 und 2028 sind nicht beschriftet; an der Achse abgelesen entsprechen sie etwa 115 Mio., 160 Mio. und 275 Mio. Einheiten (Näherungswerte). Quelle: Winbond, intern erhoben und geschätzt.
Säulendiagramm mit vier Balken, wobei der Balken für 2027 orange hervorgehoben ist; darüber eine Pfeilaussage als Schlagzeile und rechts eine abgerundete Callout-Box mit CAGR und Wachstumstreibern.
Geschätzter Dichtemix für Server-NOR-Flash im Jahr 2027: 512 Mb 43 %, 256 Mb 18 %, 1 Gb 17 %, 128 Mb 12 %, 64 Mb 5 %, 2 Gb 5 %; die Dichten reichen von 16 Mb bis 2 Gb, wobei 512 Mb und mehr auf schätzungsweise 65 % des Server-NOR-Bedarfs 2027 entfallen. Quelle: Winbond, intern erhoben und geschätzt.
Donut-Diagramm links mit Dichtebezeichnungen innerhalb der Segmente, zwei abgerundete Text-Callouts rechts.
Gestapelte Balken der Winbond Server-NOR-Flash Bit-Auslieferungen in Petabit nach Dichtegruppe (32 Mb und weniger, 64/128/256 Mb, 512 Mb und mehr) für 2025, 2026(e) und 2027(e), mit Wachstumsraten von 46 % (2025), 112 % (2026e) und 67 % (2027e). Die Balken sind nicht beschriftet; an der Achse abgelesen entsprechen sie etwa 20, 43 und 72 pBits, wobei 512 Mb und mehr die größte Komponente bilden.
Drei gestapelte Säulen mit einer darüber liegenden roten Wachstumsratenlinie, Petabit-Achse links, Legende unten.
Trennfolie zur Eröffnung der Fragerunde (Q&A).
Schräger Trenner mit Platinenfoto und großem „Q & A“-Text in der Mitte links.
Abschlussfolie mit „Thank you“ und dem Winbond-Logo.
Spiegelbild des Deckblatts: kursives „Thank you“ auf der linken Seite, diagonal angeschnittenes Technologiefoto rechts, rotes Logo unten links.
Häufige Fragen zu dieser Folie und dem zugrunde liegenden Präsentationsinhalt.
Es handelt sich um das 33-seitige Deck, das Winbond Electronics (TWSE: 2344, 華邦電) bei seiner Investorenkonferenz zum 3. Quartal 2026 am 3. November 2026 präsentiert hat. Es umfasst die konsolidierten Finanzergebnisse, die Geschäftsbereiche Speicherlösungen und Nuvoton-Logik, den Marktausblick sowie einen Strategieabschnitt zu Code-Storage-Flash für KI-Server.
Dies ist die englische Version, die Winbond beim taiwanesischen Market Observation Post System (MOPS, 公開資訊觀測站) für seine Investorenkonferenz (法說會) eingereicht hat. Winbond hinterlegt auf MOPS auch eine Version desselben Decks in traditionellem Chinesisch; die Zahlen sind identisch.
Der konsolidierte Nettoumsatz belief sich auf 82.331 Mio. NT-Dollar (Neuer Taiwan-Dollar), ein Plus von 37,6 % gegenüber dem Vorquartal und 278,2 % im Jahresvergleich. Die Bruttomarge erreichte 70,6 %, die operative Marge 53,2 %, der Nettogewinn 35.138 Mio. NT$ und das EPS 7,58 NT$. Damit liegt das EPS für die ersten drei Quartale 2026 bei 15,32 NT$. Das Deck weist darauf hin, dass die Zahlen ungeprüft sind.
Die Preisgestaltung. Der Umsatz von CMS (Customized Memory Solution, das DRAM-Geschäft von Winbond) stieg um 50 % gegenüber dem Vorquartal, obwohl die Bit-Auslieferungen im hohen einstelligen Prozentbereich zurückgingen, da der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) im Mix um etwa sechzig Prozent stieg. Der Flash-Umsatz stieg bei stagnierenden Bit-Zahlen um 34 % gegenüber dem Vorquartal, wobei der ASP im Bereich von Anfang 30 % zulegte.
Das Unternehmen erwartet, dass das knappe Angebot bei hochdichtem NOR und die begrenzten CMS-Kapazitäten bis 2027 anhalten werden. Es sieht weiteres Potenzial bei den Vertragspreisen für das 4. Quartal, wird sich 2027 auf DDR4 und LPDDR4 konzentrieren, plant den ersten Spatenstich für das Kaohsiung Fab Modul B Ende 2026, strebt die CUBE-Massenproduktion für 2027 an und geht davon aus, die Übernahme des NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts von Infineon in der 2. Jahreshälfte 2027 abzuschließen, vorbehaltlich der Genehmigungen.
Jeder KI-Server enthält mehrere unabhängige Firmware-Domains (BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, Switch), die jeweils NOR-Flash benötigen. Winbond prognostiziert, dass der Bedarf an Server-NOR im Jahr 2027 240 Millionen Einheiten erreichen wird (CAGR 2025–2028 von 33 %), wobei 512 Mb und höhere Dichten schätzungsweise 65 % des Bedarfs von 2027 ausmachen werden.
Ja. Es folgt einer klaren Struktur, die viele Halbleiterunternehmen nutzen: Safe Harbor, Agenda mit Referenten, konsolidierte Gewinn- und Verlustrechnung, Bilanz- und Cashflow-Tabellen, Segmentdiagramme, qualitative Prognosen zu Auslieferungen und ASP, Ausblick in Stichpunkten und ein Strategieteil. Das rot-weiße Corporate Design mit blau-türkisen Diagrammen lässt sich leicht anpassen.
Ja. Das Original-PDF steht auf dieser Seite zum Herunterladen zur Verfügung, und jede Folie ist oben mit ihren Kennzahlen beschrieben, sodass Sie die benötigten Daten finden können, bevor Sie die Datei öffnen.
Originales englisches Deck, eingereicht von Winbond Electronics (2344) für die Investorenkonferenz am 3. November 2026.
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