Teil von Investorenpräsentationen als Beispiel · Beispiele für Investorenpräsentationen aus der Halbleiterbranche
Texas Instruments Capital Management 2026 – Das Deck zur jährlichen Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen von TI (24. Februar 2026). Es behandelt das Ziel des freien Cashflows pro Aktie, die Scorecard-Ergebnisse 2025 und Ziele für 2026, Investitionen in die 300-mm-Fertigung, Marktsegmentierung, F&E-Allokation und Kapitalrückzahlungen an Aktionäre.
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Texas Instruments Capital Management 2026 – Das Deck zur jährlichen Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen von TI (24. Februar 2026). Es behandelt das Ziel des freien Cashflows pro Aktie, die Scorecard-Ergebnisse 2025 und Ziele für 2026, Investitionen in die 300-mm-Fertigung, Marktsegmentierung, F&E-Allokation und Kapitalrückzahlungen an Aktionäre.
Detaillierte Ansicht jeder Folien-Seite, einschließlich Layout, wichtigem Inhalt und visuellen Elementen.
Titelfolie für den Capital Management Call von TI am 24. Februar 2026, 10:00 Uhr Central Time, präsentiert von Haviv Ilan (Chairman, President und CEO), Rafael Lizardi (SVP und CFO) und Mike Beckman (VP, Head of Investor Relations).
Linksbündiger, fetter Titel mit Namen und Rollen der Sprecher darunter auf einem hellgrauen, abstrakten Hintergrund mit Schaltkreismuster; rote Linie und Texas Instruments-Logo in der Fußzeile.
Agenda mit den Themen Einleitung (Executive Summary, Zielsetzung und Strategie, Geschäftsmodell), Kapitalmanagement-Scorecard und Update, historischer Rückblick auf die Kapitalallokation, Markt- und Wachstumserwartungen, Stärkung der Wettbewerbsvorteile (300-mm-Investition, F&E-Allokation) sowie FCF-pro-Aktie-Ergebnisse und Cash-Renditen. Eine Fußnote definiert den Free Cash Flow als operativen Cashflow abzüglich Investitionsausgaben zuzüglich Anreizen aus dem CHIPS Act.
Einspaltige Agenda mit blaugrünen Abschnittsüberschriften und eingerückten grauen Aufzählungspunkten; Definitionsfußnote am unteren Rand.
Sechs Prinzipien: TI führt das Unternehmen als langfristiger Eigentümer; das Wachstum des Free Cash Flow pro Aktie ist der Haupttreiber für den langfristigen Wert; die Strategie besteht aus einem großartigen Geschäftsmodell, disziplinierter Kapitalallokation und Effizienz; das Geschäftsmodell ruht auf vier Wettbewerbsvorteilen; nach wertsteigernden Investitionen wird das verbleibende Kapital über Dividenden und Aktienrückkäufe zurückgegeben.
Blaugrüne Unterüberschrift „At Texas Instruments:“ gefolgt von sechs Aufzählungspunkten, die durch dünne horizontale Linien im Listen-Tabellen-Stil getrennt sind.
Ziel: Maximierung des langfristigen Wachstums des Free Cash Flow pro Aktie. Strategie: (1) ein großartiges Geschäftsmodell mit Fokus auf Analog- und Embedded-Produkten, basierend auf vier nachhaltigen Wettbewerbsvorteilen, (2) Disziplin bei der Allokation von Kapital auf die besten Gelegenheiten, (3) Effizienz, d. h. mehr Output für jeden investierten Dollar.
Zwei gestufte graue Felder, „Objective“ oben links und „Strategy“ unten rechts, verbunden durch einen großen grauen Winkelpfeil; nummerierte Liste mit fettgedruckten Kernphrasen.
Eine Pyramide aus vier Wettbewerbsvorteilen (Fertigung und Technologie, breites Portfolio an Analog- und Embedded-Produkten, Reichweite der Marktkanäle, Vielfalt und Langlebigkeit), die konkreten Vorteilen zugeordnet sind: niedrigere Kosten und Lieferkettenkontrolle, mehr Möglichkeiten pro Kunde, Zugang zu mehr Kunden und Sockets sowie geringere Abhängigkeit von Einzelpunkten bei längeren Renditen.
Linksseitiges, geschichtetes Pyramidendiagramm mit Verbindungslinien zu vier Nutzenaussagen unter einer blaugrünen Überschrift „What we get (tangible benefit)“ auf einem hellgrauen Panel.
Scorecard mit acht Kennzahlen, langfristigem Ziel, Zielvorgabe und Ergebnis: FCF-Ziel 25–35 % des Umsatzes vs. 17 % Ergebnis; Brutto-CapEx ca. 5 Mrd. $ pro Jahr für 2023–2025; Lagerbestand 130 bis >200 Tage; Barmittel bei 10 % des TTM-Umsatzes plus NTM-Dividenden; Verschuldung, wenn wirtschaftlich sinnvoll; Rückgabe des gesamten FCF; Dividenden bei 40–80 % des FCF mit einer Steigerung von 4 %; Rückkäufe in Höhe des FCF abzüglich Dividenden. Die meisten Zeilen sind mit Häkchen versehen.
Vierspaltige Tabelle über die gesamte Breite mit blaugrüner Kopfzeile (Kennzahl, langfristiges Ziel, Zielvorgabe, Ergebnis) und abwechselnd hellgrauen Zeilen; Fußnote, dass Brutto-CapEx CHIPS Act-Vorteile ausschließt.
Aktualisierte Ziele für 2026: FCF 25 % bis 35 % des TTM-Umsatzes; Brutto-CapEx ca. 2 Mrd. $ bis 3 Mrd. $ im Jahr 2026, wobei 2027+ vom Umsatz und erwarteten Wachstum abhängt; Lagerbestand auf 150 bis 250 Tage erhöht mit dem revidierten Ziel wettbewerbsfähiger und stabiler Lieferzeiten; Ziele für Barmittel, Schulden, Cash-Rückgabe, Dividende (40 % bis 80 % des FCF) und Rückkäufe unverändert. Geänderte Ziele sind in Rot dargestellt.
Dreispaltige Tabelle mit blaugrüner Kopfzeile (Kennzahl, langfristiges Ziel, Zielvorgabe), die die vorherige Folie spiegelt, wobei roter Text auf revidierte Ziele hinweist.
TI hat von 2016 bis 2025 Kapital in Höhe von 109 Mrd. $ allokiert. Der größte Anteil floss in F&E, Vertrieb/Marketing, CapEx und Lagerbestände (organisches Wachstum, ca. 50 Mrd. $), gefolgt von Dividenden (Attraktivität für ein breiteres Anlegerspektrum), Aktienrückkäufen (wertsteigernde Erfassung künftiger FCF) und einem kleinen Betrag für Akquisitionen (anorganisches Wachstum).
Horizontales Balkendiagramm im linken Panel in Milliarden unter einer blaugrünen Überschrift „Capital allocated: $109B“; blaugrüne Pfeile zeigen nach rechts auf eine Spalte „Purpose“ mit grauen Boxen, die jedem Balken entsprechen.
Abschnittstrenner zur Einleitung der Diskussion über das Marktumfeld und die Wachstumserwartungen.
Großer, fetter, linksbündiger Abschnittstitel auf einem hellgrauen, abstrakten geometrischen Hintergrund.
Liniendiagramm der ausgelieferten Halbleitereinheiten (WSTS, ohne Speicher, monatlicher TTM-Durchschnitt in Milliarden) von den späten 1980er Jahren bis 2025 mit einer langfristigen Trendlinie. Kernaussagen: Die Markterholung setzt sich fort, wenn auch in moderaterem Tempo als in früheren Aufschwungphasen, während das säkulare Content-Wachstum anhält und die Zuversicht in die strategischen Chancen hoch bleibt.
Liniendiagramm in den linken zwei Dritteln mit roten Punkten, die Zyklusspitzen markieren, und einer grauen extrapolierten Trendkurve; rechtsseitiger Kommentar in Stichpunkten.
TI hat seine Endmärkte neu segmentiert. Vorherige Segmentierung 2025: Industrie 34 %, Automobil 33 %, Unterhaltungselektronik 20 %, Enterprise-Systeme 6 %, Kommunikationsausrüstung 5 %. Aktualisierte Segmentierung: Industrie 33 %, Automobil 33 %, Rechenzentren 9 %, Unterhaltungselektronik 21 %, Kommunikationsausrüstung 3 %. Die Bereiche Industrie, Automobil und Rechenzentren machten ~75 % des Umsatzes 2025 aus und erhalten zusätzliche strategische Priorität; Taschenrechner machten etwa 1 % des Umsatzes aus.
Zwei übereinander angeordnete 100-%-Säulen (vorher vs. aktualisiert) in Rot, Grau, Türkis und Dunkelgrau mit einem schwarzen Pfeil dazwischen und einer Klammer, die 75 % des Umsatzes markiert; rechtsseitiges graues Panel mit fettgedruckten Aufzählungspunkten.
Drei Spalten für Automobil (~5,8 Mrd. $ Umsatz 2025), Industrie (~5,8 Mrd. $) und Rechenzentren (~1,5 Mrd. $), jeweils mit Auflistung der Anwendungen (z. B. ADAS, EV-Antriebsstrang, Industrieautomatisierung, Robotik, Rack-Stromversorgung) sowie Allzweck- vs. anwendungsspezifischen Produkten wie mmWave-Radar, GaN-Leistungsstufen, Echtzeit-Steuerungs-MCUs und Mehrphasen-Controller. Banner: Die Bereiche Industrie, Automobil und Rechenzentren von TI wuchsen von 2013 bis 2025 mit einer CAGR von 8 %.
Drei-Spalten-Raster mit farbigen Headern (Rot für Automobil, Grau für Industrie, Türkis für Rechenzentren), Fotostreifen und zwei Unterspalten mit Produkt-Stichpunkten; dunkles Fußzeilen-Banner mit der CAGR-Angabe.
Zusammenfassung des Wachstumsabschnitts: Industrie, Automobil und Rechenzentren wuchsen von etwa 43 % des Umsatzes im Jahr 2013 auf etwa 75 % im Jahr 2025; die Breite der Analog- und Embedded-Produkte sowie Investitionen in Prozess- und Gehäusetechnologie stärken das Portfolio; die Präsenz in großen, diversifizierten und schnell wachsenden Märkten positioniert TI so, dass künftige Chancen genutzt werden können.
Einzelnes hellgraues Inhalts-Panel mit türkisfarbener oberer Trennlinie, das drei fett eingeleitete Stichpunkte enthält.
Abschnittstrenner zur Einleitung der Diskussion über Investitionen in die 300-mm-Fertigung und die F&E-Allokation.
Zweizeiliger, fettgedruckter Abschnittstitel auf abstraktem hellgrauem Hintergrund.
Greift die Pyramide der Wettbewerbsvorteile wieder auf, wobei „Fertigung und Technologie“ hervorgehoben wird; Ziel ist der Ausbau des 300-mm-Kostenvorteils von TI und eine stärkere Kontrolle über die eigene Lieferkette.
Pyramidendiagramm auf der linken Seite mit rot umrandeter Basisebene; große schwarze Überschrift und türkisfarbene Unterüberschrift auf der rechten Seite innerhalb eines grauen Panels.
Vier Vorteile: Wachstumsunterstützung (Fertigungskapazitäten stützen das Wachstum über Jahrzehnte); Kontrolle der Versorgung (>90 % der Wafer, Montage und Tests werden intern gefertigt); optimale Technologie (Prozesstechnologie von 28 nm bis 130 nm, optimiert für Analog und Embedded); struktureller Kostenvorteil (300 mm bietet ~40 % geringere Kosten und ~2,3-fache Anzahl an Chips pro Wafer gegenüber 200 mm). Banner: Bereitstellung geopolitisch verlässlicher Kapazitäten.
Vier gleich große Spalten, jeweils eingeleitet durch eine türkisfarbene Dreiecksmarkierung und eine türkisfarbene Überschrift mit fettgedruckten Kennzahlen; vollflächiges türkisfarbenes Banner am unteren Rand.
Illustration der Auswirkungen auf die Bruttomarge am Beispiel eines Bauteils für 1,00 $: Die Chipkosten sinken von 0,20 $ bei 200 mm auf 0,12 $ bei 300 mm, Montage/Test/Sonstiges bleiben bei 0,20 $, die Gesamtkosten sinken von 0,40 $ auf 0,32 $ und die Bruttomarge steigt von 60 % auf 68 %.
Zentrierte Vergleichstabelle mit türkisfarbenen Spaltenüberschriften (200-mm- vs. 300-mm-Wafer) und roten geschwungenen Pfeilen, die Preis- und Bruttomargenwerte verbinden.
Drei-Phasen-Plan, termingerecht und budgetkonform umgesetzt: Phase 1 (2021–2026) Transfers und inkrementelles Wachstum (Ausstattung RFAB2, Schließung von 150-mm-Fabs, Qualifizierung LFAB1, Verlagerung von Foundry-Wafern nach LFAB1); Phase 2 (2022–2026) Vorbereitung neuer Fabs (LFAB2-Reinraum, SM1-Pilotlinie, SM2-Hülle); Phase 3 (2026+) modulare Kapazitätserweiterung je nach Bedarf zur Steigerung des FCF pro Aktie. Eine Gantt-Zeitachse reicht von vor 2020 bis 2035+ für Richardson, Lehi und Sherman.
Drei Phasenspalten mit farbigen Überschriften (Schwarz, Rot, Türkis) und Stichpunkten über einem horizontalen Gantt-Diagramm mit türkisfarbenem Jahres-Header und grauen, dunkelgrauen, roten und türkisfarbenen Balken pro Standort.
Gleiche Drei-Phasen-Roadmap und Gantt-Diagramm wie auf der vorherigen Folie, jetzt mit Status-Annotationen: RFAB2, LFAB1-Qualifizierungen, SM1-Reinraum/Pilotlinie und SM2-Hülle als abgeschlossen markiert, LFAB2-Reinraum als laufend markiert.
Aufbauend auf der vorherigen Folie mit grünen Häkchen für „abgeschlossen“ und einem „laufend“-Tag über den Zeitbalken.
Profile von drei Standorten: Richardson, Texas (RFAB), wobei RFAB2 die Kapazität von RFAB1 seit 2021 mehr als verdoppelt hat; Lehi, Utah (LFAB), wo LFAB1 externe Foundry-Transfers einschließlich Silicon Labs-Produkten in 28 nm bis 65 nm unterstützt und der Bau der LFAB2-Hülle planmäßig verläuft; Sherman, Texas (SM), wo die SM1-Reinraum- und Pilotlinie sowie die SM2-Hülle fertiggestellt sind. Alle nutzen 28-nm- bis 130-nm-Knoten.
Dreispaltiges Layout mit grauen Header-Labels, beschrifteten Luftaufnahmen jedes Fab-Campus und Stichpunkt-Beschreibungen; türkisfarbenes Fußzeilen-Banner.
Balkendiagramm der Brutto-CapEx von 2019 bis 2026, mit einer Phase erhöhter Investitionen (CapEx) zwischen 2021 und 2025 mit einem Höchstwert von ca. 5 Mrd. $; Schätzung für 2026 bei ca. 2 bis 3 Mrd. $. Kennzahlen 2022 vs. 2026: interne Wafer-Fertigung 80 % auf >90 %, interne Wafer auf 300mm 40 % auf >70 %, interne Montage 60 % auf >85 %; Ziel bis 2030: >95 % interne Wafer und >80 % auf 300mm.
Linke Spalte mit Balkendiagramm in türkisfarben, markiertem Bereich „Erhöhte CapEx“ und einem helleren Balken für die Schätzung 2026; darunter eine kleine Kennzahlentabelle mit blaugrüner Kopfzeile; rechts Stichpunkte mit Kommentaren.
Abschnitts-Intro zu F&E-Investitionen zur Stärkung der Technologie und des Produktportfolios bei gleichzeitiger Verbesserung von Diversität und Langlebigkeit; die Pyramide hebt das „Breite Portfolio an Analog- und Embedded-Produkten“ sowie „Diversität und Langlebigkeit“ hervor.
Pyramidendiagramm auf der linken Seite mit zwei rot umrandeten Ebenen; große schwarze Überschrift und blaugrüne Unterüberschrift rechts in einem grauen Feld.
Tabelle der F&E-Investitionsrichtung und Anteil am TI-Umsatz für 2013, 2024 und 2025: Industrie breit gestiegen (28 %, 33 %, 33 %), Automobilbereich breit gestiegen (12 %, 35 %, 33 %), Rechenzentren breit gestiegen (3 %, 6 %, 9 %), Unterhaltungselektronik stabil (37 %, 22 %, 21 %), Kommunikationsausrüstung stabil (15 %, 3 %, 3 %).
Tabelle über die volle Breite mit blaugrüner verbundener Kopfzeile („% des TI-Umsatzes“ über drei Jahre) und abwechselnd grauen Zeilen.
Gleiche F&E-Tabelle mit roten Ovalen um die Anteile für Industrie, Automobilbereich und Rechenzentren; zeigt deren kombinierten Anstieg von 43 % im Jahr 2013 auf 75 % im Jahr 2025.
Aufbauend auf der vorherigen Tabelle mit roten Ellipsen im Freihand-Stil und roten Gesamtsummen (43 % und 75 %), die über den Spalten für 2013 und 2025 liegen.
Abschnittstrenner zur Einführung der Ergebnisse zum Free Cashflow pro Aktie und den Rückzahlungen an die Aktionäre.
Zweizeiliger, fettgedruckter Abschnittstitel auf hellgrauem, abstraktem Hintergrund.
Kombinationsdiagramm von 2004 bis 2025 mit operativem Cashflow (blaugrüne Balken), CapEx (graue Balken) und CapEx in % des Umsatzes (rote Linie). Der operative Cashflow 2025 betrug 7,2 Mrd. $ (einschließlich 300 Mio. $ Lagerbestandsaufbau); CapEx lag bei 4,6 Mrd. $ bzw. 26 % des Umsatzes und ist rückläufig, da der Kapazitätsausbau kurz vor dem Abschluss steht.
Kombiniertes Balken- und Liniendiagramm mit zwei Achsen (Milliarden und Prozent) links, Stichpunkte rechts.
Liniendiagramm des TXN Free Cashflow pro Aktie ab 2004 mit einer Trendlinie für 2004–2022 (jährliches Wachstum ca. 11 %); der FCF pro Aktie sank während der Phase erhöhter CapEx und nähert sich 2026 wieder der Trendlinie an. TI gibt an, auf Kurs zu sein, bei dem aktuellen Umsatzkonsens für 2026 (CapIQ Stand 20.02.2026) mehr als 8 $ FCF pro Aktie zu erzielen.
Liniendiagramm mit roter exponentieller Trendlinie, markiertem Bereich „Erhöhte CapEx“ und einem blaugrünen Balken für die Schätzung 2026; Stichpunkte rechts und Fußnoten unten.
Jährliche Dividende pro Aktie von 0,09 $ im Jahr 2004 auf 5,68 $ (Q4 2025 annualisiert). TI hat die Dividende 22 Jahre in Folge erhöht, einschließlich einer Steigerung um 4 % auf 1,42 $ pro Aktie in Q4 2025; CAGR von ca. 8 % über fünf Jahre und ca. 15 % über zehn Jahre; Rendite von 2,58 % (Stand 20.02.2026).
Blaugrünes Säulendiagramm über die volle Breite mit Datenbeschriftungen über jedem Balken, gefolgt von drei Stichpunkten und einer Fußnote.
Säulendiagramm der ausstehenden Stammaktien (in Milliarden) von 2004 bis 2025, das eine Reduzierung um 47 % zeigt. TI kauft stetig Aktien zurück, wenn der Discounted-Cashflow-Wert den Aktienkurs übersteigt, bleibt diszipliniert bei aktienbasierter Vergütung und verfügte zum 31. Dezember 2025 über eine verbleibende Ermächtigung von 18,8 Mrd. $.
Abnehmendes blaugrünes Säulendiagramm über die volle Breite mit fettgedrucktem Diagrammtitel, darunter Stichpunkte.
Gestapeltes Säulendiagramm der pro Aktie zurückgeführten Barmittel von TXN von 2004 bis 2025, unterteilt in Dividenden (blaugrün) und Rückkäufe (grau). Die Rückführung 2025 betrug 7,13 $ pro Aktie, ein Plus von 14 % gegenüber 2024; TI hat in den letzten zehn Jahren 130 % des Free Cashflow zurückgegeben, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13 % von 2004 bis 2025.
Gestapeltes Säulendiagramm links mit Legende; rechts ein Callout-Panel mit der Hauptkennzahl und Stichpunkten.
Drei S&P 500 Verteilungsdiagramme: FCF in % des Umsatzes (TI im 52. Perzentil; 87. Perzentil beim operativen Cashflow), Cash-Rückführungen in % des Umsatzes (TI im 94. Perzentil) und Kapitalrendite (ROIC) (TI im 70. Perzentil). Quelle: CapIQ und öffentliche Berichte Stand 20.02.2026.
Drei nebeneinander liegende Panels mit grauen Kopfzeilen, die jeweils eine graue absteigende Flächenverteilung mit einer roten Markierungslinie und blaugrünen Pfeil-Callouts für die Position von TI enthalten.
Abschließende Prinzipien: Die Ingenieure von TI streben danach, Elektronik durch Halbleiter erschwinglicher zu machen; die Gründer haben eine Kultur für langfristigen Erfolg geschaffen; das langfristige Wachstum des FCF pro Aktie bleibt das ultimative Maß für den Wert; TI wird wie Eigentümer denken, sich anpassen und so handeln, dass alle Stakeholder stolz sein können.
Vier durch dünne Linien getrennte Stichpunkte, entsprechend dem Format der Executive Summary auf Seite 3.
Abschlussfolie mit dem Texas Instruments Logo.
Großes rotes TI-Emblem (Umriss des Bundesstaates Texas) mit schwarzer Serifenschrift, linksbündig zentriert auf weißem Hintergrund mit dezenter grauer Geometrie.
Hinweis zu zukunftsgerichteten Aussagen unter Bezugnahme auf den Private Securities Litigation Reform Act von 1995 und Item 1A des Form 10-K von TI; zusätzlich eine Non-GAAP-Offenlegung, die erläutert, dass der freie Cashflow (FCF) und zugehörige Kennzahlen Non-GAAP sind, inklusive Verweis auf die Überleitungsrechnung unter www.ti.com/ir und dem Hinweis, dass der FCF pro Aktie keine Alternative zum EPS darstellt.
Zwei Textabsätze, der erste in Schwarz und der Non-GAAP-Absatz in Rot, mit unterstrichenem IR-Link.
Rechtliche Offenlegung zur Vereinbarung von TI vom 4. Februar 2026 zur Übernahme von Silicon Labs für 231,00 $ pro Aktie in bar (Unternehmenswert ca. 7,5 Mrd. $); Abschluss für das erste Halbjahr 2027 erwartet, mit positiver Auswirkung auf das EPS im ersten vollen Jahr (exklusive Transaktionskosten); TI hält an der Zusage fest, langfristig 100 % des FCF an die Aktionäre auszuschütten. Enthält zudem Informationen zu Beteiligten an der Stimmrechtswerbung.
Ganzseitiger Rechtstext in kleiner Schrift mit fettgedruckten Abschnittsüberschriften.
Stellt klar, dass diese Mitteilung kein Verkaufsangebot oder eine Aufforderung zum Kauf von Wertpapieren darstellt; enthält den Warnhinweis zu zukunftsgerichteten Aussagen für die Silicon-Labs-Transaktion unter Auflistung von Risiken wie behördlichen Genehmigungen (Hart-Scott-Rodino), Zustimmung der Aktionäre, Geschäftsunterbrechungen, Rechtsstreitigkeiten, unerwarteten Kosten und dem globalen Mangel an Speicherchips.
Ganzseitiger Rechtstext in kleiner Schrift unter zwei fettgedruckten Überschriften.
Häufige Fragen zu dieser Folie und dem zugrunde liegenden Präsentationsinhalt.
Es handelt sich um das 36-seitige Deck der jährlichen Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen von TI vom 24. Februar 2026, präsentiert von CEO Haviv Ilan, CFO Rafael Lizardi und IR-Leiter Mike Beckman. Es erläutert das Ziel von TI, den langfristigen freien Cashflow pro Aktie zu maximieren, bewertet die Scorecard für das Kapitalmanagement 2025, legt die Ziele für 2026 fest und behandelt die 300-mm-Fertigung, die F&E-Allokation sowie Dividenden und Aktienrückkäufe.
Zu den Highlights gehören ein operativer Cashflow von 7,2 Mrd. $ im Jahr 2025, Investitionsausgaben (CapEx) von 4,6 Mrd. $ (26 % des Umsatzes), 109 Mrd. $ an allokiertem Kapital von 2016 bis 2025, eine Brutto-CapEx-Prognose (Guidance) für 2026 von ca. 2 bis 3 Mrd. $, ein erwarteter FCF von über 8 $ pro Aktie bei einem Konsensumsatz für 2026, eine Dividendenerhöhung um 4 % auf 1,42 $ pro Quartal, 7,13 $ an zurückgegebenem Kapital pro Aktie im Jahr 2025 und eine Reduzierung der ausstehenden Aktien um 47 % seit 2004.
Es beginnt mit Titel, Agenda, Executive Summary sowie Folien zu Zielen und Strategie. Danach folgen die Scorecards für 2025 und 2026 sowie die Historie der Kapitalallokation. Ein Abschnitt zu Wachstumserwartungen behandelt Märkte und Segmentierung, gefolgt von Wettbewerbsvorteilen durch 300-mm-Fabs und F&E sowie einem Teil zu freiem Cashflow und Kapitalrückzahlungen. Den Abschluss bilden eine Zusammenfassung, eine Logo-Folie und rechtliche Hinweise. Trennfolien gliedern die einzelnen Abschnitte.
Laut Präsentation bieten 300-mm-Wafer etwa 40 % niedrigere Chipkosten und ca. 2,3-mal mehr Chips pro Wafer im Vergleich zu 200 mm, was am Beispiel eines 1,00-Dollar-Bauteils durch eine Steigerung der Bruttomarge von 60 % auf 68 % illustriert wird. Eine dreiphasige Gantt-Roadmap deckt die Fabs in Richardson, Lehi und Sherman ab, mit dem Ziel, bis 2026 mehr als 90 % der Wafer intern zu fertigen und bis 2030 über 95 % intern sowie über 80 % auf 300 mm umzustellen.
Es nutzt einen klaren Corporate-Stil auf weißem Hintergrund mit Blaugrün als Primärfarbe, roten Akzenten und grauen Panels. Die Überschriften sind in fettem, schwarzem Sans-Serif gehalten. Jede Folie hat eine dünne rote Fußzeile mit dem Texas Instruments-Logo unten rechts. Tabellen haben blaugrüne Kopfzeilen, und Diagramme verwenden meist blaugrüne Balken mit roten Trendlinien oder Hervorhebungen.
Nützliche Vorlagen sind die Scorecard-Tabelle für Kennzahlen/Ziele/Ergebnisse, das Pyramiden-Diagramm für Framework-Vorteile, die gestapelten Säulen für Vorher-Nachher-Vergleiche des Segment-Mix, die standortübergreifende Gantt-Timeline mit Abschluss-Badges (Fertigstellungsabzeichen), das Doppelachsen-Diagramm für Cashflow und CapEx, das Säulendiagramm für die Dividende pro Aktie mit Datenbeschriftungen sowie das dreiteilige S&P 500-Perzentil-Ranking.
TI hat die Kategorie „Enterprise Systems“ durch ein Rechenzentrum-Segment ersetzt. Auf dieser aktualisierten Basis entfielen 2025 33 % des Umsatzes auf Industrie, 33 % auf Automotive, 9 % auf Rechenzentren, 21 % auf Unterhaltungselektronik und 3 % auf Kommunikationsausrüstung. Industrie, Automotive und Rechenzentren machten zusammen etwa 75 % des Umsatzes aus, gegenüber ca. 43 % im Jahr 2013.
Das offizielle Deck, die Non-GAAP-Überleitungen und zugehörige Unterlagen finden Sie auf der Investor-Relations-Seite von Texas Instruments unter investor.ti.com.
Offizielle Quelle für Kapitalmanagement-Präsentationen, Ergebnisunterlagen, Non-GAAP-Überleitungen und SEC-Einreichungen von TI.
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