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华邦电子 2026 年第三季度业绩演示文稿：这是台湾利基型存储器制造商华邦电子（Winbond Electronics，TWSE: 2344）于 2026 年 11 月 3 日发布的 33 页投资者会议演示文稿，并以英文形式提交至台湾公开资讯观测站（MOPS）用于投资者会议（法说会）。报告显示其以新台币计价的业绩创下纪录：合并净销售额为 823.31 亿新台币（环比增长 37.6%，同比增长 278.2%），毛利率为 70.6%，净利润为 351.38 亿新台币，EPS 为 7.58 新台币。业绩增长主要受 CMS (DRAM) 营收环比增长 50% 和闪存营收环比增长 34% 驱动。文稿还涵盖了对 2027 年 NOR、SLC NAND 和 DDR4/LPDDR4 供应紧张的展望，以及对 AI 服务器中服务器 NOR Flash 需求的预测。
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华邦电子 2026 年第三季度业绩演示文稿：这是台湾利基型存储器制造商华邦电子（Winbond Electronics，TWSE: 2344）于 2026 年 11 月 3 日发布的 33 页投资者会议演示文稿，并以英文形式提交至台湾公开资讯观测站（MOPS）用于投资者会议（法说会）。报告显示其以新台币计价的业绩创下纪录：合并净销售额为 823.31 亿新台币（环比增长 37.6%，同比增长 278.2%），毛利率为 70.6%，净利润为 351.38 亿新台币，EPS 为 7.58 新台币。业绩增长主要受 CMS (DRAM) 营收环比增长 50% 和闪存营收环比增长 34% 驱动。文稿还涵盖了对 2027 年 NOR、SLC NAND 和 DDR4/LPDDR4 供应紧张的展望，以及对 AI 服务器中服务器 NOR Flash 需求的预测。
每张幻灯片页面的详细视图，包括布局、关键内容和视觉元素。
封面幻灯片，宣布 Winbond 2026 年第三季度投资者会议，日期为 2026 年 11 月 3 日，带有 Winbond “We Deliver” 徽标。
对角线分割布局：左侧为全出血科技照片（电路板、代码和自动驾驶界面），右侧为白色背景上的右对齐标题和日期，右下角有红色徽标带。
标准前瞻性陈述免责声明；指出演示文稿中的财务数据未经审计，仅供参考，且本演示文稿不构成出售要约或购买证券的招揽。
左上角为带有箭头标记的红色标题，右上角为 Winbond 徽标页签，四个两端对齐的项目符号段落填满幻灯片。
四个议程部分及演讲者：01 财务业绩（Hsiang-Yun Fan，执行副总裁），02 业务回顾与展望（James Chen，总经理），03 卓越与前行（Jason Lin，副总裁），04 问答环节。
左侧三分之一为蓝色数字手部图像；议程项目采用红色数字编号，配以黑色标题和灰色演讲者姓名，由细引导线连接。
开启演示文稿财务业绩部分的分节符。
右上角为带有芯片的绿色电路板斜角照片，底部中央为黑色大号章节标题，左下角为红色菱形轮廓形状。
2026 年第三季度净销售额为 823.31 亿新台币（环比增长 37.6%，同比增长 278.2%，去年同期为 217.71 亿新台币）；毛利 581.01 亿新台币，毛利率 70.6%（2026 年第二季度为 66.2%，2025 年第三季度为 46.7%）；营业利润 437.84 亿新台币，营业利润率 53.2%；净利润 351.38 亿新台币（净利率 42.7%），归属于母公司净利润 354.22 亿新台币；每股收益 (EPS) 7.58 新台币（2026 年第二季度为 5.40 新台币，2025 年第三季度为 0.65 新台币），2026 年第三季度年初至今 EPS 为 15.32 新台币；EBITDA 为 517.81 亿新台币；美元/新台币平均汇率为 31.99。
财务表格包含五列（2026 年第三季度、2026 年第二季度、环比、2025 年第三季度、同比），表头单元格为蓝色和黑色；利润率行加灰色阴影并加粗；EBITDA 和汇率位于带框的页脚块中。
九个季度的 CMS（定制化内存解决方案，原 DRAM）、Flash、逻辑 IC 及其他的营收堆叠柱形图，从 2024 年第三季度的 213.12 亿新台币增长到 2026 年第三季度的 823.31 亿新台币，其中 CMS 在 2026 年第三季度占营收的 58%，逻辑 IC 下降至 9%；合并毛利率线从 29% 攀升至 71%。侧边图表显示 2026 年第三季度营收变化：环比 CMS 增加 158.41 亿新台币，Flash 增加 67.43 亿新台币，逻辑 IC 减少 1.42 亿新台币；同比 CMS 增加 409.74 亿新台币，Flash 增加 191.78 亿新台币，逻辑 IC 增加 3.75 亿新台币。脚注：其他项为来自 AMTC 和 METC 的软件服务收入，占比低于 3%。
左侧三分之二为大型堆叠柱形图，上方叠加红色利润率曲线；右侧为两个小型柱形图，显示按产品划分的环比和同比变化；底部有脚注。
内存面板：内存营收从 129.41 亿新台币（2024 年第三季度）增长到 742.84 亿新台币（2026 年第三季度），其中 CMS 占比升至 64%，Flash 占 36%；内存毛利率从 21% 升至 74%（2025 年第一季度低点为 10%）。逻辑 IC 面板：每季度营收稳定在 69.81 亿至 83.05 亿新台币之间（2026 年第三季度为 75.93 亿新台币），毛利率为 34%-41%（2026 年第三季度为 37%）。
两个并排的带框图表板，分别标注为“内存”和“逻辑 IC”，每个图表均包含九个季度的柱条和利润率曲线。
内存业务 2026 年第三季度净销售额为 742.84 亿新台币（环比增长 43.7%，同比增长 425.6%）；毛利 548.72 亿新台币，毛利率 73.9%（2026 年第二季度为 70.3%，2025 年第三季度为 50.8%）；营业费用 104.18 亿新台币；营业收入 444.54 亿新台币，营业利润率 59.8%（2026 年第二季度为 56.9%，2025 年第三季度为 29.7%）；三个季度的产能利用率均约为 100%。
与第 5 页相同的五列财务表格样式，占据上半部分，下方有一个独立的带框产能利用率行，最下方留白。
截至 2026 年 9 月 30 日：现金、现金等价物及套期保值金融资产为 848.56 亿新台币（占资产的 25%），应收账款 493.07 亿新台币，存货 293.84 亿新台币，投资 498.39 亿新台币，物业、厂房及设备 (PP&E) 和使用权资产 (ROU) 为 1164.31 亿新台币；总资产 3363.01 亿新台币（2026 年 6 月 30 日为 2930.34 亿新台币，2025 年 9 月 30 日为 1826.03 亿新台币）；总负债 1107.63 亿新台币；权益 2255.38 亿新台币；每股净资产 46.04 新台币；负债权益比 0.49（一年前为 0.80）；流动比率 2.50。脚注：流通股数为 47.2 亿股。
资产负债表表格包含三个日期列，每列显示金额及占总资产的百分比；总计行加阴影；比率行带框；底部有脚注。
2026 年第三季度经营活动现金流为 458.68 亿新台币（2026 年第二季度为 233.06 亿新台币，2025 年第三季度为 28.36 亿新台币）；折旧及摊销 75.96 亿新台币；投资活动现金流为 -165.18 亿新台币，其中资本支出 (CAPEX) 为 -159.48 亿新台币；筹资活动现金流为 -64.83 亿新台币，其中包含偿还银行贷款 60.63 亿新台币；净变化 +230.30 亿新台币；期末余额 848.56 亿新台币；自由现金流 299.20 亿新台币（定义为经营活动现金流减去资本支出）。
窄版居中三列式表格，各部分小计行加灰色阴影，期末余额和自由现金流由横线分隔，定义见脚注。
展示了营业费用的堆叠柱形图，分为存储器研发、存储器管理费用、逻辑 IC 研发和逻辑 IC 管理费用，总额从 59.74 亿新台币（2024 年第三季度）增长至 143.17 亿新台币（2026 年第三季度）；其中 2026 年第三季度存储器研发为 59.14 亿新台币，存储器管理费用为 49.54 亿新台币，逻辑 IC 研发为 25.31 亿新台币，逻辑 IC 管理费用为 9.18 亿新台币。营业费用率从 28%-31% 下降至 2026 年第二季度和第三季度的 18%。
全宽堆叠柱形图，上方配有红色的比率折线，下方设有图例和脚注。
Nuvoton（逻辑 IC 子公司）2026 年第三季度净销售额为 78.56 亿新台币（环比下降 1.1%，同比增长 8.0%）；毛利率为 37.4%；营业费用为 34.48 亿新台币；营业利润率为 -6.5%；净亏损 5.59 亿新台币（净利率为 -7.1%）；EPS 为 -1.24 新台币（2026 年第二季度为 -0.58 新台币，2025 年第三季度为 -1.22 新台币）。
五栏损益表，格式与第 5 页一致，阴影行显示负利润率。
Nuvoton 截至 2026 年 9 月 30 日的数据：现金 75.86 亿新台币，应收账款 42.58 亿新台币，存货 77.03 亿新台币（高于 2026 年 6 月 30 日的 68.69 亿新台币），长期投资 28.41 亿新台币，固定资产（PP&E）及使用权资产（ROU）73.42 亿新台币；总资产 321.62 亿新台币；总负债 158.52 亿新台币；股东权益 163.10 亿新台币；每股净资产 36.05 新台币；负债权益比 0.97；流动比率 1.76。
资产负债表，包含三个日期列及百分比子列，总计行带有阴影，并设有框线标注的比率区块。
包含三张图表：年度 EPS（2021 年 3.41 新台币，2022 年 3.23 新台币，2023 年 -0.29 新台币，2024 年 0.14 新台币，2025 年 0.88 新台币，2026 年前三季度累计 15.32 新台币）；每股净资产从 20.71 新台币（2021 年）增长至 46.04 新台币（2026 年第三季度）；EBITDA 分别为 300.85 亿新台币（2021 年）、276.90 亿、121.51 亿、150.05 亿、186.80 亿（2025 年），2026 年前三季度累计达 1015.52 亿新台币，EBITDA 利润率今年以来为 56%，而往年为 16%-30%。
仪表板网格：左上为 EPS 柱形图，左下为 BVPS 折线图，右侧为高大的 EBITDA 柱线结合图，每个图表均位于带有彩色标签页标题的框架面板内。
截至 2026 年 11 月 3 日的存储器现金制资本支出：2022 年 408 亿新台币，2023 年 127 亿，2024 年 155 亿，2025 年 55 亿，2026 年预计为 395 亿新台币，其中晶圆厂设备（WFE）约占 95%；2026 年前三季度资本支出为 234 亿新台币。
简单的五柱形图，2026 年的柱形分为已支付（实色）和预计（阴影线）两部分，下方配有带框线的两点说明。
分节符页面，开启由总裁主持的“业务回顾与展望”部分。
与第 4 页相同的斜角电路板照片分节设计，配有两行标题。
CMS 营收环比增长 50%，同比增长 620%；CMS 位元出货量环比下降 7-9%，同比增长 4-6%；CMS 综合平均售价（美元计）环比增长约 60% 以上，同比增长超过 500%。Flash 营收环比增长 34.0%，同比增长 255%；Flash 位元出货量环比持平，同比增长略高于 10%；Flash 综合平均售价环比增长约 34-36%，同比增长约 200%。汇率影响为环比 +1.3%，同比 +7.4%。
网格表，包含环比和同比列组，设有 CMS 和 Flash 子表头带，行项目包括营收、位元出货量、综合平均售价和汇率。
存储器营收按应用划分：2026 年第三季度通讯占 31%，电脑占 17%，消费电子占 26%，汽车与工业占 26%（2026 年第二季度分别为 29%、15%、28%、28%）。环比增长情况：汽车与工业 +36%，通讯 +55%，消费电子 +35%，电脑 +66%。小型柱形图未标注数据标签，因此未列出各应用的具体新台币数值。
左侧为两个饼图（2026 年第三季度在第二季度上方），右侧为 2x2 网格的小型柱形图，对比第二季度与第三季度，每个图表均配有增长标签。
2026 年第三季度 Flash 营收环比增长 34%，同比增长超过 200%；随着技术迁移和组合优化，24nm 营收贡献持续扩大；高容量 NOR 营收和出货量均创历史新高。2026 年第三季度制程组合：58nm 占 52%，32nm 占 17%，46nm 占 16%，24nm 占 7%，90nm 占 5%，45nm 占 3%。
顶部横向排列三个带复选框的项目符号，下方为九个季度的制程节点营收占比堆叠柱形图，最新季度加粗显示。
2026 年第三季度 CMS 营收环比增长 50%，同比增长超过 600%；得益于 DDR4/LPDDR4 的强劲销售，20nm 仍是主要增长动力；16nm 开始量产，预计从 2027 年起贡献显著营收。2026 年第三季度制程组合：20nm 占 66%，25nm 占 17%，38nm 及以上占 8%，25Snm 占 6%，16nm 占 3%。
格式与第 18 页相同：顶部为复选框项目符号，下方为九个季度的制程节点营收堆叠柱形图。
代码存储 Flash：高容量 NOR 供应持续紧张，价格动能将延续至 2027 年；强劲的设计导入（design-ins）支持 SLC NAND 价格前景看好至 2027 年；需求来自 AI 服务器、汽车及 AI 相关应用。定制化存储解决方案（CMS）：第四季度合约价仍有进一步上涨空间；供应受限，预计紧张状况将持续至 2027 年；需求来自 AI 服务器、边缘 AI、汽车和基础设施。
两级项目符号列表：加粗黑色标题配红色复选框标记，蓝色子项目配红色菱形标记。
整体市场：通胀和利率的不确定性可能会压低消费者和传统电子产品的需求，市场对 CSP CAPEX 存在争议；强劲的 AI 需求支撑了存储器上行周期的韧性。Winbond：盈利势头依然强劲；DDR4 和 LPDDR4 是 2027 年的重点；高雄（KH）厂 Module B 于 2026 年底动工，计划无尘室月产能为 5 万至 6 万片晶圆；Module B 长期协议（LTA）谈判正在进行中；CUBE 预计于 2027 年量产；收购 Infineon 的 NOR Flash 和 F-RAM 业务正等待监管部门批准，预计于 2027 年下半年完成交割。
与第 21 页相同的两级项目符号层级，包含“整体市场”和“Winbond 业务”标题。
关于代码存储 Flash 的“卓越与前瞻”战略部分的分节符。
斜角电路板照片分节页，章节标题位于左下角。
按容量（2Mb 至 8Gb）划分的 Winbond Flash 系列产品图谱：NOR（QSPI NOR 1.2V W25Q-NE；QSPI NOR 1.8V/3V W25Q 系列；Octal NOR W35T-NW）、安全 NOR（带 PQC 的 QSPI 安全 NOR W77Q 和 Octal 安全 NOR W77T-NW）、NAND（QSPI NAND W25N、Octal NAND W35N-JW、ONFI NAND W29N）以及 MCP（W71N，4+4/8+8）。
水平范围图：类别标签位于左侧灰色单元格中，彩色条带跨越底部的容量轴，显示每个系列的覆盖范围。
代码存储 Flash 的三个增长市场：汽车（ADAS/IVI/传感器、中央计算/SDV）、物联网（医疗保健、可穿戴设备、IIoT）和 AI 设备（服务器，包括通用企业级服务器、AI 服务器、超大规模数据中心、AI 加速器和高性能互连，以及边缘 AI 和物理 AI）。
三个相等的卡片，带有深蓝色标题栏，在浅灰色背景上显示项目符号列表。
两大 AI 需求池：AI 服务器（通用企业级服务器、AI 服务器、超大规模数据中心、AI 加速器、高性能互连；芯片包括 CPU、GPU/ASIC、DPU、BMC/PRoT、FPGA 和接口控制器）和 AI 设备（生成式 AI、AI 智能体、设备端 AI、个人 AI、环境 AI、IIoT/物理 AI、网络；芯片包括 CPU/GPU/FPGA 和 MPU/MCU）。
两个并排的青色标题卡片，每个卡片下方都有一个轮廓化的“芯片”框，列出了需要代码存储 Flash 的主机芯片。
一个 AI 服务器机架包含多个独立的固件和恢复域（计算托盘、交换机托盘、SmartNIC、电源架、冷却单元）。高价值 NOR 领域：BIOS/UEFI（主机启动和恢复）、GPU/xPU（VBIOS 和板卡固件）、BMC 固件、SmartNIC（启动和配置数据）以及交换机（配置和织网固件）。结论：每台 AI 服务器需要多个不同 QSPI NOR 容量的 NOR Flash 器件。幻灯片引用的来源：“QSPI NOR in Server Strategy, 23 Sep 2026”。
插图形式的机架图，左侧带有彩色基础设施标签和服务器模块缩略图，右侧面板列出了高价值领域和结论说明。
AI 服务器对 NOR Flash 的需求涵盖四个互联的生态系统：AI 服务器机架、加速器、超大规模数据中心和 SmartNIC/DPU（来源：Winbond 内部分析）。
左侧是由发光线条连接的服务器硬件照片拼贴，右侧垂直堆叠了四个带复选标记的圆角标签。
Winbond 预测 2027 年服务器 NOR Flash 需求将达到 2.4 亿颗，2025-2028 年复合年增长率（CAGR）为 33%，2027 年同比增长 48%，主要受服务器、AI 服务器、超大规模数据中心、AI 加速器和 SmartNIC 的容量迁移驱动。2025、2026 和 2028 年的柱形未标注数值；对照轴线读取约为 1.15 亿、1.6 亿和 2.75 亿颗（约数）。来源：Winbond 内部收集和估算。
四柱形图，2027 年的柱形以橙色突出显示，上方有标题箭头说明，右侧有一个包含 CAGR 和增长驱动因素的圆角标注框。
预计 2027 年服务器 NOR Flash 容量占比：512Mb 43%、256Mb 18%、1Gb 17%、128Mb 12%、64Mb 5%、2Gb 5%；容量范围从 16Mb 到 2Gb，预计 512Mb 及以上容量占 2027 年服务器 NOR 需求的 65%。来源：Winbond 内部收集和估算。
左侧为环形图，各扇区内有容量标签，右侧有两个圆角文本标注。
Winbond 服务器 NOR Flash 位元出货量（单位：petabits）堆叠柱形图，按容量组（32Mb 及以下、64/128/256Mb、512Mb 及以上）划分，涵盖 2025、2026(e) 和 2027(e) 年，增长率分别为 46% (2025)、112% (2026e) 和 67% (2027e)。柱形未标注数值；对照轴线读取约为 20、43 和 72 pBits，其中 512Mb 及以上是最大的组成部分。
三个堆叠柱形图，上方叠加红色增长率折线，左侧为 petabit 轴，下方为图例。
开启问答环节的分节幻灯片。
斜角电路板照片分节页，中左侧带有大号“Q & A”文本。
带有“谢谢”字样和 Winbond 徽标的结束幻灯片。
封面的镜像设计：左侧为斜体“Thank you”，右侧为对角线切割的技术照片，左下角为红色徽标。
关于此幻灯片和基础演示文稿内容的常见问题。
这是华邦电子（Winbond Electronics，TWSE: 2344，華邦電）在 2026 年 11 月 3 日举行的 2026 年第三季度投资者会议上使用的 33 页演示文稿。内容涵盖合并财务业绩、存储器和新唐科技（Nuvoton）逻辑业务、市场展望，以及关于 AI 服务器代码存储闪存（Flash）的战略部分。
这是华邦电子在台湾公开资讯观测站（MOPS）上提交的投资者会议（法说会）英文版资料。华邦电子通常也会在 MOPS 上提交同一份演示文稿的繁体中文版，两者的财务数据完全一致。
合并净销售额为 823.31 亿新台币（NT$），环比增长 37.6%，同比增长 278.2%。毛利率达到 70.6%，营业利润率为 53.2%，净利润为 351.38 亿新台币，每股收益（EPS）为 7.58 新台币，使 2026 年年初至今 EPS 达到 15.32 新台币。文稿注明这些数据未经审计。
价格上涨是主要驱动力。尽管位元出货量下降了 7%–9% 左右（高个位数），但由于综合平均售价（ASP）上涨了约 60%，CMS（定制化内存解决方案，即华邦的 DRAM 业务）营收环比增长了 50%。闪存（Flash）营收环比增长 34%，位元出货量持平，ASP 上涨了 30% 左右（31%–33%）。
公司预计高容量 NOR Flash 供应紧张和 CMS 供应受限的情况将持续到 2027 年；看好第四季度合约价格进一步上涨；2027 年将重点关注 DDR4 和 LPDDR4；计划于 2026 年底动工建设高雄厂 B 栋；目标在 2027 年量产 CUBE；并预计在获得批准的前提下，于 2027 年下半年完成对 Infineon 的 NOR Flash 和 F-RAM 业务的收购。
每台 AI 服务器包含多个独立的固件域（如 BIOS/UEFI、GPU VBIOS、BMC、SmartNIC、交换机），每个域都需要 NOR Flash。华邦电子预测，2027 年服务器 NOR Flash 需求将达到 2.4 亿颗（2025-2028 年复合年增长率为 33%），其中 512Mb 及更高容量的产品预计将占 2027 年需求的 65%。
是的。它遵循了许多半导体公司采用的清晰结构：免责声明、演讲者议程、合并损益表、资产负债表和现金流量表、业务板块图表、出货量和 ASP 的定性业绩指引、展望要点以及战略部分。其红白相间的企业风格搭配蓝青色图表，非常易于改编使用。
是的。您可以从本页面下载原始 PDF 文件，且上方已对每张幻灯片及其数据进行了详细说明，方便您在打开文件前找到所需信息。
华邦电子 (2344) 为其 2026 年 11 月 3 日投资者会议提交的原始英文演示文稿。
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