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Texas Instruments Capital Management 2026 —— TI 年度资本管理电话会议演示文稿（2026 年 2 月 24 日），涵盖每股自由现金流目标、2025 年计分卡结果与 2026 年目标、300mm 制造投资、市场细分、研发分配以及股东现金回报。
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Texas Instruments Capital Management 2026 —— TI 年度资本管理电话会议演示文稿（2026 年 2 月 24 日），涵盖每股自由现金流目标、2025 年计分卡结果与 2026 年目标、300mm 制造投资、市场细分、研发分配以及股东现金回报。
每张幻灯片页面的详细视图，包括布局、关键内容和视觉元素。
TI 资本管理电话会议标题页，时间为 2026 年 2 月 24 日中部时间上午 10 点。演讲者包括 Haviv Ilan（董事长、总裁兼 CEO）、Rafael Lizardi（高级副总裁兼 CFO）以及 Mike Beckman（副总裁、投资者关系负责人）。
左对齐加粗标题，下方为演讲者姓名及职位；背景为浅灰色抽象电路图案；页脚配有红色横线和 Texas Instruments 徽标。
议程涵盖：简介（执行摘要、目标与战略、业务模式）、资本管理计分卡及更新、资本配置历史回顾、市场与增长预期、强化竞争优势（300mm 投资、研发配置）以及每股 FCF 结果与现金回报。脚注将自由现金流定义为经营活动现金流减去资本支出，再加上 CHIPS Act 激励措施。
单栏议程布局，采用青色章节标题和缩进的灰色项目符号子项；底部设有定义脚注。
六项原则：TI 以长期所有者的身份经营公司；每股自由现金流的增长是长期价值的主要驱动力；战略核心是卓越的业务模式、严谨的资本配置和高效运营；业务模式依托四大竞争优势；在进行增值投资后，剩余现金通过股息和股票回购返还。
青色副标题“At Texas Instruments:”后接六个项目符号，以细水平线分隔，呈现列表表格样式。
目标：实现每股自由现金流长期增长的最大化。战略：(1) 专注于模拟和嵌入式产品的卓越业务模式，建立在四大可持续竞争优势之上；(2) 严谨地将资本配置到最佳机会；(3) 高效运营，即每一美元投入产生更多产出。
两个阶梯状灰色面板，左上角为“目标”，右下角为“战略”，由大型灰色折线箭头连接；包含加粗关键短语的编号列表。
由四大竞争优势（制造与技术、广泛的模拟与嵌入式产品组合、市场渠道覆盖、多样性与长寿性）组成的金字塔，对应具体收益：降低成本与供应链控制、增加单客户机会、触达更多客户与插槽、减少单点依赖并获得更长久的回报。
左侧为分层金字塔图，连接线指向浅灰色面板上青色标题“我们获得的（切实收益）”下的四项收益陈述。
包含八项指标的计分卡，列出长期目标、目标值和结果：FCF 目标为营收的 25-35%，实际为 17%；2023-2025 年每年总资本支出约 50 亿美元；库存 130 至 200 天以上；现金维持在 TTM 营收的 10% 加上 NTM 股息；在经济合理时举债；返还所有 FCF；股息占 FCF 的 40-80% 且增长 4%；回购金额等于 FCF 减去股息。多数行标有对勾。
全宽四栏表格，配有青色表头行（指标、长期目标、指标值、结果）和交替浅灰色行；脚注说明总资本支出不含 CHIPS Act 补贴。
2026 年更新目标：FCF 占 TTM 营收的 25% 至 35%；2026 年总资本支出约 20 亿至 30 亿美元，2027 年及以后视营收和预期增长而定；库存提高至 150 至 250 天，修订目标为具备竞争力和稳定的交期；现金、债务、现金回报、股息（FCF 的 40% 至 80%）及回购目标保持不变。变更的目标以红色显示。
三栏青色表头表格（指标、长期目标、目标值），延续前一页格式，用红色文字标出修订后的目标。
TI 在 2016 至 2025 年间配置了 1090 亿美元资本。最大份额用于研发、销售/营销、资本支出和库存（内生增长，约 500 亿美元），其次是股息（吸引更广泛的投资者）、股票回购（增值捕获未来 FCF）以及少量的收购（外延式增长）。
左侧面板为以十亿美元为单位的水平条形图，位于青色标题“已配置资本：1090 亿美元”下方；青色箭头向右指向“用途”栏，对应各条形图的灰色方框。
过渡页，引入关于市场环境和增长预期的讨论。
浅灰色抽象几何背景上，左对齐的大号加粗章节标题。
展示 20 世纪 80 年代末至 2025 年半导体市场出货量（WSTS，不含存储器，TTM 每月平均值，单位：十亿）的折线图，附带长期趋势线。要点：市场持续复苏，速度较以往回升期更为温和，而长期含量增长仍在继续，对战略机遇的信心依然高涨。
左侧三分之二为折线图，红点标注周期峰值，灰色曲线为外推趋势；右侧为项目符号评论。
TI 对终端市场进行了重新划分。此前的 2025 年细分市场占比：工业 34%、汽车 33%、个人电子产品 20%、企业系统 6%、通信设备 5%。更新后的细分市场占比：工业 33%、汽车 33%、数据中心 9%、个人电子产品 21%、通信设备 3%。工业、汽车和数据中心约占 2025 年营收的 75%，并获得了额外的战略重点；计算器业务约占营收的 1%。
两个堆叠的 100% 柱状图（此前 vs. 更新后），采用红色、灰色、青色和深灰色，中间有黑色箭头，并用括号标注了 75% 的营收；右侧为带有加粗强调要点的灰色面板。
分为汽车（2025 年营收约 58 亿美元）、工业（约 58 亿美元）和数据中心（约 15 亿美元）三个专栏，分别列出了应用场景（如 ADAS、电动汽车动力总成、工业自动化、机器人、机架电源）以及通用型与专用型产品，如毫米波雷达、GaN 功率级、实时控制 MCU 和多相控制器。横幅显示：TI 工业、汽车和数据中心业务在 2013 年至 2025 年间的复合年增长率 (CAGR) 为 8%。
三栏网格布局，带有彩色标题栏（红色代表汽车，灰色代表工业，青色代表数据中心）、照片条和两列产品要点；底部深色横幅显示 CAGR 声明。
增长章节总结：工业、汽车和数据中心业务占营收的比例从 2013 年的约 43% 增长到 2025 年的约 75%；广泛的模拟和嵌入式产品，加上在工艺和封装技术上的投资，增强了产品组合实力；深耕大型、多样化且快速增长的市场，使 TI 能够把握未来的机遇。
单栏浅灰色内容面板，顶部有青色装饰线，包含三个以粗体开头的要点。
章节过渡页，引入关于 300mm 制造投资和研发分配的讨论。
浅灰色抽象背景上的两行粗体章节标题。
再次展示竞争优势金字塔，并突出显示“制造与技术”层级，明确目标是扩大 TI 的 300mm 成本优势，并加强对供应链的控制。
左侧为金字塔图，底层用红色轮廓标出；右侧灰色面板内有黑色大标题和青色副标题。
四大优势：支持增长（产能可支持未来数十年的增长）；供应链控制（超过 90% 的晶圆、组装和测试为内部制造）；最优技术（针对模拟和嵌入式优化的 28nm 至 130nm 工艺技术）；结构性成本优势（与 200mm 相比，300mm 可降低约 40% 的成本，且每片晶圆产出的芯片数量约为 2.3 倍）。横幅：提供具有地缘政治可靠性的产能。
四个等宽栏位，每栏均以青色三角形标记和青色标题引导，并加粗关键数据；底部为全宽青色横幅。
以售价 1.00 美元的零件为例说明对毛利率的影响：芯片成本从 200mm 的 0.20 美元降至 300mm 的 0.12 美元，组装/测试/其他费用维持在 0.20 美元，总成本从 0.40 美元降至 0.32 美元，毛利率从 60% 提升至 68%。
居中的对比表，带有青色列标题（200mm vs. 300mm 晶圆），并用红色曲线箭头连接价格和毛利率数值。
按时按预算交付的三阶段计划：第一阶段（2021-2026）转移与增量增长（装备 RFAB2、关闭 150mm 晶圆厂、完成 LFAB1 认证、将代工晶圆移入 LFAB1）；第二阶段（2022-2026）新厂筹备（LFAB2 洁净室、SM1 试点生产线、SM2 厂房外壳）；第三阶段（2026+）根据需求扩大模块化产能，以实现每股自由现金流 (FCF) 增长。甘特图时间线涵盖了 Richardson、Lehi 和 Sherman 基地从 2020 年前到 2035 年以后的规划。
三个阶段栏位，带有彩色标题（黑色、红色、青色）和要点，下方是水平甘特图，带有青色年份表头，各基地以灰色、深灰色、红色和青色条形表示。
与上一张幻灯片相同的三阶段路线图和甘特图，现增加了状态标注：RFAB2、LFAB1 认证、SM1 洁净室/试点生产线和 SM2 厂房外壳标记为已完成，LFAB2 洁净室标记为进行中。
在上一页基础上构建，时间线条形图上叠加了绿色对勾“已完成”徽章和“进行中”标签。
三个基地的概况：德克萨斯州 Richardson (RFAB)，自 2021 年以来 RFAB2 的产能已达到 RFAB1 的两倍以上；犹他州 Lehi (LFAB)，LFAB1 支持外部代工转移（包括 28nm 至 65nm 的 Silicon Labs 产品），LFAB2 厂房外壳建设进展顺利；德克萨斯州 Sherman (SM)，SM1 洁净室和试点生产线已完工，SM2 厂房外壳已完工。所有工厂均采用 28nm 至 130nm 工艺节点。
三栏布局，带有灰色标题标签，展示了每个晶圆厂园区的标注航拍照片及要点说明；底部为青色横幅。
2019年至2026年总资本支出柱状图，显示2021-2025年为高资本支出期，峰值约50亿美元，2026年预计约为20亿至30亿美元。2022年与2026年关键指标对比：内部晶圆占比从80%提升至>90%，300mm内部晶圆占比从40%提升至>70%，内部封装测试占比从60%提升至>85%；目标是到2030年实现>95%内部晶圆占比和>80%的300mm占比。
左侧为青色柱状图，带框选的“高资本支出”区域和2026年预测范围条，下方为青色表头的关键指标表；右侧为要点注释。
研发投入章节介绍，强调通过加强技术和产品组合来提高多样性和持久性，金字塔图重点展示了“广泛的模拟和嵌入式产品组合”以及“多样性与持久性”。
左侧为金字塔图，其中两层以红框标出；右侧灰色面板内为黑色大标题和青色副标题。
2013年、2024年和2025年研发投入方向及占 TI 营收比例表：：工业领域全面增长（28%、33%、33%），汽车领域全面增长（12%、35%、33%），数据中心全面增长（3%、6%、9%），个人电子产品保持稳定（37%、22%、21%），通信设备保持稳定（15%、3%、3%）。
全宽表格，带有青色合并表头（“占 TI 营收百分比”，跨越三年）和灰色交替行。
相同的研发分配表，用红色椭圆圈出工业、汽车和数据中心所占份额，显示其合计占比从2013年的43%上升至2025年的75%。
在前一表格基础上叠加手绘风格红色椭圆和红色总计数值（43%和75%），分别标注在2013年和2025年列上。
章节分隔页，介绍每股自由现金流结果及股东回报。
浅灰色抽象背景上的两行加粗章节标题。
2004年至2025年组合图，包含经营现金流（青色柱）、资本支出（灰色柱）和资本支出占营收百分比（红线）。2025年经营现金流为72亿美元（含3亿美元库存增长）；资本支出为46亿美元，占营收的26%，随着产能扩张接近尾声，该比例正在下降。
左侧为双轴簇状柱形图与折线图（金额与百分比），右侧为要点注释。
TXN每股自由现金流折线图，显示2004-2022年趋势线年均增长约11%；每股自由现金流在高资本支出期有所下降，并于2026年开始接近趋势线。TI 表示，按目前2026年营收共识预期（截至2026年2月20日的 CapIQ 数据），有望实现超过8美元的每股自由现金流。
带红色指数趋势线的折线图，包含框选的“高资本支出”区域和2026年青色预测范围条；右侧为要点，下方为脚注。
年度每股股息从2004年的0.09美元增至5.68美元（2025年第四季度年化值）。TI 已连续22年增加股息，包括2025年第四季度增长4%至每股1.42美元，五年复合年增长率约8%，十年复合年增长率约15%，截至2026年2月20日的股息率为2.58%。
全宽青色柱状图，每个柱条上方带有数据标签，后跟三个要点和一条脚注。
2004年至2025年基本流通股数（单位：十亿）柱状图，显示股数减少了47%。当折现现金流价值超过股价时，TI 会稳步回购，并对股权激励保持严谨态度；截至2025年12月31日，剩余授权回购额度为188亿美元。
全宽青色递减柱状图，配有加粗图表标题，下方为要点列表。
2004年至2025年 TXN 每股现金回报堆叠柱状图，分为股息（青色）和回购（灰色）。2025年回报为每股7.13美元，较2024年增长14%；过去十年 TI 回报了130%的自由现金流，2004年至2025年的复合年增长率为13%。
左侧为带图例的堆叠柱状图；右侧为包含核心数据和要点的高亮面板。
三张 S&P 500分布图：自由现金流占营收比例（TI 位于第52百分位；经营现金流位于第87百分位）、现金回报占营收比例（TI 位于第94百分位）以及投资回报率（TI 位于第70百分位）。数据来源：截至2026年2月20日的 CapIQ 和公开披露文件。
三个并排面板，带有灰色页眉，每个面板包含灰色降序区域分布图，用红色标记线和青色箭头标注 TI 的位置。
结语原则：TI 工程师致力于通过半导体降低电子产品成本；创始人建立了能够长期发展的文化；每股自由现金流的长期增长仍是衡量价值的最终标准；TI 将以所有者心态思考，不断适应并以令利益相关者自豪的方式行事。
由细线分隔的四个要点，与第3页的高管摘要格式一致。
展示 Texas Instruments 徽标的品牌结束页幻灯片。
白色背景搭配细微的灰色几何图形，左侧居中显示巨大的红色 TI 州轮廓徽标及黑色衬线体文字标识。
前瞻性陈述声明，引用了《1995年私人证券诉讼改革法案》及 TI 的 Form 10-K 第 1A 项；此外还包含非 GAAP 披露，说明自由现金流（FCF）及相关比率为非 GAAP 指标，调节表见 www.ti.com/ir，并强调每股 FCF 并非 EPS 的替代指标。
两个文本段落，第一段为黑色，非 GAAP 段落为红色，IR 链接带有下划线。
关于 TI 于 2026年2月4日达成协议以每股 231.00 美元现金收购 Silicon Labs 的法律披露。该交易企业价值约 75 亿美元，预计 2027 年上半年完成，并在扣除交易成本后的第一个完整年度增厚 EPS；TI 仍致力于长期将 100% 的 FCF 回馈股东。同时涵盖了有关委托书征集的补充信息及参与者说明。
全页小字体法律文本，配有加粗的章节标题。
声明本通讯不构成出售证券的要约或购买证券的招揽，并针对 Silicon Labs 交易提供前瞻性陈述的警示性声明，列出了监管审批（Hart-Scott-Rodino）、股东批准、业务中断、诉讼、意外成本及全球存储芯片短缺等风险因素。
两个加粗标题下的全页小字体法律文本。
关于此幻灯片和基础演示文稿内容的常见问题。
这是 Texas Instruments (TI) 于 2026 年 2 月 24 日举行的年度资本管理电话会议的 36 页演示文稿，由 CEO Haviv Ilan、CFO Rafael Lizardi 和投资者关系负责人 Mike Beckman 主讲。该文稿阐述了 TI 最大化每股长期自由现金流的目标，回顾了 2025 年资本管理计分卡，设定了 2026 年目标，并涵盖了 300mm 制造、研发分配、股息和回购等内容。
要点包括：2025 年经营现金流为 72 亿美元，资本支出 (CapEx) 为 46 亿美元（占营收的 26%）；2016 年至 2025 年累计分配资本 1090 亿美元；2026 年总资本支出指引约为 20 亿至 30 亿美元；在 2026 年市场一致预期营收下，预期每股自由现金流 (FCF) 超过 8 美元；每季度股息增长 4% 至 1.42 美元；2025 年每股现金回报为 7.13 美元；自 2004 年以来流通股减少了 47%。
文稿首先是标题、议程、执行摘要以及目标与战略幻灯片；随后进入 2025 年和 2026 年计分卡及资本分配历史回顾；接着是关于市场和细分领域的增长预期章节；然后是关于 300mm 晶圆厂和研发竞争优势的章节；最后是自由现金流和现金回报章节，并以总结、Logo 页和法律声明结束。各部分之间由章节过渡页分隔。
文稿指出，与 200mm 晶圆相比，300mm 晶圆的芯片成本降低了约 40%，每片晶圆产出的芯片数量约为 2.3 倍，并以单价 1.00 美元的零件为例，展示了毛利率从 60% 提升至 68% 的过程。三阶段 Gantt 图路线图涵盖了 Richardson、Lehi 和 Sherman 晶圆厂，目标是到 2026 年内部晶圆占比超过 90%，到 2030 年内部占比超过 95%，且其中 80% 以上基于 300mm 工艺。
该演示文稿采用简洁的商务风格，以白色为背景，主色调为深青色，辅以红色点缀和灰色面板。标题使用加粗的黑色无衬线字体，每张幻灯片底部都有细红线页脚，右下角印有 Texas Instruments Logo。表格采用深青色表头行，图表主要使用深青色柱状图，并配以红色趋势线或高亮标记。
可复用的实用布局包括：指标/长期目标/指标值/结果计分卡表格、金字塔转效益框架图、展示细分市场组合变化的“前后对比”堆叠柱状图、带有完成标记的多站点 Gantt 时间轴、双轴现金流与资本支出图、带有数据标签的每股股息柱状图，以及 S&P 500 百分位排名的三面板展示。
TI 将其“企业系统”类别替换为“数据中心”细分市场。按更新后的口径计算，2025 年营收构成为：工业 33%、汽车 33%、数据中心 9%、个人电子产品 21% 以及通信设备 3%。工业、汽车和数据中心合计约占营收的 75%，高于 2013 年的约 43%。
官方演示文稿、非 GAAP 调节表及相关申报文件均可在 Texas Instruments 投资者关系网站 investor.ti.com 上查阅。
TI 资本管理演示文稿、财报资料、非 GAAP 调节表和 SEC 申报文件的官方来源。
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