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KLA 2026 财年第四季度业绩演示文稿（截至 2026 年 6 月 30 日，2026 年 7 月 28 日发布）——这份 18 页的幻灯片涵盖了：营收 36.6 亿美元（同比增长 15%）、非 GAAP 毛利率 62.4% 及营业利润率 43.7%、净利润 13.9 亿美元、10 比 1 拆股后的非 GAAP 摊薄 EPS 1.05 美元；按业务板块、产品线和地区细分的营收数据；投资级资产负债表（59.5 亿美元债券，加权平均到期期限 18.1 年）；自由现金流 8.17 亿美元及连续第 17 年股息增长；9 月季度 40 亿美元的业绩指引；KLA 2030 目标模型；以及 5 页的非 GAAP 调节附录。
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KLA 2026 财年第四季度业绩演示文稿（截至 2026 年 6 月 30 日，2026 年 7 月 28 日发布）——这份 18 页的幻灯片涵盖了：营收 36.6 亿美元（同比增长 15%）、非 GAAP 毛利率 62.4% 及营业利润率 43.7%、净利润 13.9 亿美元、10 比 1 拆股后的非 GAAP 摊薄 EPS 1.05 美元；按业务板块、产品线和地区细分的营收数据；投资级资产负债表（59.5 亿美元债券，加权平均到期期限 18.1 年）；自由现金流 8.17 亿美元及连续第 17 年股息增长；9 月季度 40 亿美元的业绩指引；KLA 2030 目标模型；以及 5 页的非 GAAP 调节附录。
每张幻灯片页面的详细视图，包括布局、关键内容和视觉元素。
KLA 2026 会计年度第四季度业绩报告封面，涵盖截至 2026 年 6 月 30 日的季度表现，于 2026 年 7 月 28 日发布。
全出血背景，展示了电路板上芯片封装的渲染图，采用饱和的青色、洋红色和黄色，上方有上升的光谱数据峰值。KLA 徽标和“Keep Looking Ahead”标语以白色居中显示在顶部；标题和日期行居中显示在底部。
安全港声明，涵盖七类前瞻性陈述：未来半导体行业需求、WFE 和先进封装；市场地位和产品需求增长；下一季度、2026 日历年、2027 日历年及 2030 目标模型的预测；按客户细分划分的未来收入；长期财务目标和假设；研发、技术、制造能力和基础设施的投资计划；以及未来的股东回报——随后是详尽的风险因素列表。
白底幻灯片，配有紫色标题，两个密集的两端对齐段落以小字体填满页面。页脚显示 KLA 徽标和页码，旁边带有“KLA Non-Confidential | Unrestricted”标记。
三大运营原则。一致的战略与执行：应用通用流程和纪律，贯穿整个组织，重点关注人才培养。指标化管理：绩效与问责文化，追求持续改进，通过市场领导地位和差异化驱动卓越利润率。财务纪律与严谨：在投资中发挥效率和运营纪律，拥有高回报的良好记录，并专注于提升股东价值。底部横幅写着“致力于推动可持续的盈利能力和增长”。
左侧为同心圆图——外圈代表价值观，内圈代表差异化因素，中心为 KLA 徽标——右侧有一个大型人字形箭头指向三个带勾选标记的标题及其要点。底部横贯一条紫色实心横幅。
营收 36.6 亿美元，毛利率 62.4%，营业利润率 43.7%，净利润 13.9 亿美元，non-GAAP 摊薄后 EPS 为 1.05 美元，GAAP 摊薄后 EPS 为 1.04 美元。脚注注明利润率、净利润和 EPS 数据为 non-GAAP 指标，调节表见附录；并指出 KLA 于 2026 年 6 月 11 日收盘后进行了 10 比 1 的拆股，所有当前及往期每股金额均已追溯调整。
六个淡蓝色卡片——上方四个，右侧垂直堆叠两个——每个卡片在标签上方显示超大的青色数字。中心是 Kronos 有图形晶圆检测系统的产品照片，左侧配有文字说明。
半导体工艺控制（系统加服务）32.57 亿美元，同比增长 13%，环比增长 6%，占营收 89%；特种半导体工艺 1.6 亿美元，同比增长 13%，环比下降 3%，占 4%；PCB 和元件检测 2.41 亿美元，同比增长 56%，环比增长 44%，占 7%；总计 36.58 亿美元，同比增长 15%，环比增长 7%。2026 财年第四季度 (FQ4 2026) 半导体工艺控制终端市场系统营收：代工与逻辑占 79%，存储占 21%，脚注注明这仅代表近似的系统销售额，不代表整体客户群。
一个四行表格，行标签位于紫色、青色、绿色和橙色的人字形选项卡内，每行包含营收、增长率和显示营收占比的小型圆环图。右侧三分之一处是一个嵌入了产品照片的大型圆环图。
晶圆检测 17.81 亿美元，同比增长 1%，环比增长 2%，占营收 49%；光刻与图形化 7.28 亿美元，同比增长 61%，环比增长 18%，占 20%；特殊半导体工艺 1.37 亿美元，同比增长 11%，环比下降 5%，占 4%；PCB 和元件检测 1.68 亿美元，同比增长 96%，环比增长 76%，占 4%；服务 8.2 亿美元，同比增长 17%，环比增长 6%，占 22%；其他 2400 万美元，同比下降 39%，环比下降 48%，占 1%；总计 36.58 亿美元，同比增长 15%，环比增长 7%。按地区划分营收：中国台湾 31%，中国大陆 26%，北美 18%，韩国 10%，日本 6%，欧洲 5%，亚洲其他地区 4%。
重复了人字形选项卡表格，共有七行七色，右侧是一个圆环图，中心有地球插图，下方配有两列图例。
截至 2026 年 6 月 30 日的资产负债表摘要：现金总额 49.02 亿美元，营运资金 80.77 亿美元，总资产 179.52 亿美元，债务 58.87 亿美元，股东权益总额 63.5 亿美元。债券到期情况：未偿还债券 59.5 亿美元，加权平均利率 4.67%，加权平均到期期限 18.1 年。投资级信用评级：穆迪 A2，标普 A-，惠誉 A。到期时间表显示 49.02 亿美元的流动性加上 15 亿美元未提取的循环贷款，随后是债券到期情况：CY29 为 8 亿美元，CY30 为 15 亿美元循环贷款标记，CY32 为 10 亿美元，CY34 为 5 亿美元和 2.5 亿美元，CY49 为 4 亿美元，CY50 为 7.5 亿美元，CY52 为 12 亿美元和 2.5 亿美元，CY62 为 8 亿美元。
顶部三分之一处并排排列三个紫色表头的表格（资产负债表摘要、债券到期情况和信用评级），下方是一个全宽柱状图，包含绿色的流动性柱、虚线框表示的未提取循环贷款额度，以及沿日历年轴分布的蓝色债券到期柱。
自由现金流从 CY20 的 18 亿美元增长至 CY25 的 44 亿美元，过去十二个月（LTM）为 38 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 20%；各期自由现金流利润率分别为 29%、31%、28%、33%、31%、34% 和 28%。横幅标语显示“致力于通过股息和股票回购将长期 >90% 的自由现金流回报给股东”。脚注定义自由现金流为经营活动现金流减去资本支出，自由现金流利润率为自由现金流除以营收。
左侧是一个由四种紫色调组成的四象限价值创造圆环图，右侧是一个组合图表，青色柱状图代表自由现金流，深色折线代表利润率，洋红色 CAGR 箭头贯穿其中。底部横贯一条紫色横幅。
按现金结算日计的五年股票回购情况：CY21 为 14.03 亿美元，CY22 为 44.83 亿美元（含 30 亿美元加速股票回购），CY23 为 17.60 亿美元，CY24 为 20.59 亿美元，CY25 为 20.25 亿美元，LTM 为 22.90 亿美元；剩余股票回购授权额度为 27.48 亿美元，外加 2026 年 3 月 12 日宣布的 70 亿美元授权。自 2021 年以来的经拆股调整后平均每股价格约为 47 美元。股息历史从 CY06 的每股 0.05 美元逐年增长至未来十二个月（NTM）的 0.92 美元，CAGR 约为 16%；2026 年 3 月 12 日宣布连续第十七年上调年度股息，从每股 0.19 美元增长 21% 至 0.23 美元。
两个图表并排显示——左侧为青色回购柱状图及绿色堆叠的授权额度柱，右侧为二十一条紫色股息柱，并带有洋红色注释和箭头标注最新的增幅。
6 月季度自由现金流为 8.17 亿美元，自由现金流利润率为 22%，自由现金流转化率为 59%。6 月季度股票回购 5.71 亿美元，LTM 为 22.9 亿美元；6 月季度派发股息 3.05 亿美元，LTM 为 10.6 亿美元。说明文字介绍了 KLA 3935，它是 39xx Gen5 系列的一部分，是一款超分辨率宽光谱等离子体图形晶圆缺陷检测系统，用于尖端逻辑和代工制造，支持晶圆级缺陷发现、良率学习和在线监测，具备热点发现、工艺调试、EUV 印刷检查和线路监测功能。
左侧三个淡蓝色卡片，右侧四个淡蓝色卡片，每个卡片上方为超大青色数字，下方为两行标签，中间列为产品照片及其说明文字。
2026 年 9 月季度业绩指引：营收 40 亿美元，上下浮动 2 亿美元；non-GAAP 毛利率 62.5%，上下浮动 1%；GAAP 摊薄每股收益 1.14 美元，上下浮动 0.10 美元；non-GAAP 摊薄每股收益 1.16 美元，上下浮动 0.10 美元。半导体工艺控制营收按终端市场划分的宏观假设：代工/逻辑约占 73%，存储约占 27%（其中 DRAM 约占 90%，NAND 约占 10%）。模型假设：non-GAAP 运营费用约 6.9 亿美元，其他收支净额约 2500 万美元，有效税率约 14.5%，摊薄股份数约 13.12 亿股。横幅标语为“强劲、稳健并持续创造股东价值”。
左侧为四行指引表，行标签列采用紫蓝渐变色；右侧为紫色标题下的两个假设板块。底部横贯一条紫色横幅。
最初发布于 2026 年 3 月 12 日投资者日。2026 目标模型对比 2030 目标模型及长期财务框架：营收分别为 140 亿美元（±5 亿美元）、260 亿美元（±25 亿美元），CAGR 约为 13–17%；毛利率分别约为 63% 和 63.5%（±50 个基点）；研发费用占比分别约为 13% 和 11%；销售及管理费用占比分别约为 8% 和 7%；运营利润率分别为 41–43%、45–47% 和 40–50% 的增量运营利润率；摊薄每股收益分别为 3.80 美元（±0.15 美元）、8.40 美元（±0.80 美元），约为营收增长率的 1.3 倍；资本配置目标分别为自由现金流的 85% 以上、90% 以上，以及股息加回购的混合方式。宏观假设包括 CY25–CY30 半导体行业 CAGR 约为 11%，晶圆设备增长比半导体快约一个百分点，达到 2150 亿美元（±200 亿美元）。业务假设包括 KLA 在晶圆设备市场的份额增长超过 150 个基点，服务业务增长 13–15%。
七行三列的表格，左侧为紫蓝渐变色行标签列，右侧为两个假设板块。底部横贯一条紫色横幅。
介绍调节表附录的章节分隔页。
封面芯片渲染图再次以全出血形式呈现，左上角为白色加粗的“Appendix”字样，下方配有较细的副标题，右上角为 KLA 徽标。
截至 2026 年 6 月 30 日的三个月数据。GAAP 净利润为 13.631 亿美元，经 3,310 万美元收购相关费用、(1,720) 万美元所得税影响和 680 万美元离散税项调整后，非 GAAP 净利润为 13.857 亿美元；基于 13.15 亿股，GAAP 摊薄后每股收益（EPS）为 1.04 美元，非 GAAP 为 1.05 美元。GAAP 所得税费用 1.863 亿美元调节至非 GAAP 的 1.967 亿美元；GAAP 税前利润 15.494 亿美元调节至非 GAAP 的 15.825 亿美元；GAAP 所得税率为 12.0%，非 GAAP 为 12.4%；GAAP 其他净支出 460 万美元调节至非 GAAP 的 1,620 万美元。右侧显示：GAAP 毛利率 61.4% 加 1.0% 收购相关费用后，非 GAAP 为 62.4%；GAAP 与非 GAAP 研发费用均为 3.99 亿美元；GAAP 销售及管理费用（SG&A）2.915 亿美元减去 850 万美元后，非 GAAP 为 2.83 亿美元；GAAP 运营费用 6.905 亿美元调节至非 GAAP 的 6.82 亿美元；GAAP 运营利润 15.539 亿美元加 4,470 万美元后，非 GAAP 为 15.986 亿美元；GAAP 运营利润率为 42.5%，非 GAAP 为 43.7%。脚注说明非 GAAP 运营利润和费用包含高管递延储蓄计划（EDSP）的影响，本季度 SG&A 中记录了 4,410 万美元费用和 4,400 万美元收益。
白色幻灯片上并排显示两个框状调节表，每个表都有带下划线的章节标签、字母标记的调整项以及加粗的总计。
涵盖截至 2026 年 6 月 30 日的三个月及八个年度周期（12个月）的自由现金流指标。三个月数据：经营活动产生的现金流量净额 9.064 亿美元减去 8,930 万美元资本支出，得出自由现金流 8.171 亿美元，对应营收 36.576 亿美元，利润率为 22.3%。截至 2026 年 6 月 30 日的年度数据：经营现金流 41.431 亿美元减去 3.759 亿美元，得出 37.671 亿美元，对应营收 135.795 亿美元，利润率为 27.7%；此前年度周期的自由现金流从 2020 年的 17.678 亿美元（利润率 29.1%）到 2025 年的 43.823 亿美元（利润率 34.4%）不等。自由现金流转化率为 59.0%（对应非 GAAP 净利润 13.857 亿美元），GAAP 可比指标为 66.5%。资本回报：本季度支付股息 3.053 亿美元，年度支付 10.578 亿美元；本季度股票回购支付 5.71 亿美元，年度支付 22.898 亿美元；总资本回报分别为 8.763 亿美元和 33.476 亿美元。
一个宽大的框状表格，顶部块包含九个周期列，下方是较窄的转化率和资本回报块，最后是定义段落。
FY2026 第四季度业绩指引范围：GAAP 摊薄后每股净利润低值 1.04 美元，高值 1.24 美元，加 0.03 美元收购相关费用和 (0.01) 美元的所得税影响，基于 13.12 亿股得出非 GAAP 为 1.06 美元至 1.26 美元；GAAP 毛利率 60.6% 至 62.6% 加 0.9% 后，非 GAAP 为 61.5% 至 63.5%；GAAP 运营费用 6.92 亿至 7.04 亿美元减去 800 万美元后，非 GAAP 为 6.84 亿至 6.96 亿美元；GAAP 与非 GAAP 其他净支出均为 2,500 万美元；GAAP 税率 13.9% 加 0.6% 后，非 GAAP 为 14.5%。CY 2026 指引：GAAP 其他净支出 4,500 万美元加 1,200 万美元后，非 GAAP 为 5,700 万美元；GAAP 税率 13.5% 加 0.7% 后，非 GAAP 为 14.2%；GAAP 运营费用 27.82 亿至 27.87 亿美元减去 3,500 万美元后，非 GAAP 为 27.47 亿至 27.52 亿美元。关于长期预测的注释说明，2026 年目标模型反映了最初在 2022 年确立的目标，仅供历史参考；由于无法在不付出不合理努力的情况下预测调节项，因此未提供 2030 年预测的调节表。
两个框状表格——左侧是较长的季度业绩指引调节表，右上角是较短的日历年指引表，右下角填满了两个长篇解释性注释。
解释了 KLA 提供非 GAAP 信息的原因，指出大多数非 GAAP 指标没有标准化定义，因此不同公司之间的定义可能大相径庭，且本演示文稿不应被孤立看待或替代 GAAP 结果。随后是三项字母标记的说明：收购相关费用主要包括无形资产摊销，管理层指出这将在完全摊销前持续发生，并对所示期间的营收有所贡献；非 GAAP 调整的所得税影响；以及离散税务项，排除这些项目是为了帮助投资者比较不同时期和公司之间的经营业绩。
白色幻灯片上的两栏正文——左侧为说明块，右侧为三项字母标记的描述——位于标准紫色标题下方。
结束页，在封面图像上展示 KLA 徽标和标语。
封面芯片渲染图全出血显示，KLA 徽标和“Keep Looking Ahead”标语居中。无其他内容。
关于此幻灯片和基础演示文稿内容的常见问题。
您将获得完整的 18 页 KLA 2026 财年第四季度业绩演示文稿，包含 PDF 和可编辑的 PowerPoint 格式，以及逐页预览。PPTX 文件保留了可编辑的 人字形页签表格和圆环图单元格，方便您复用这些布局。
是的。PDF 是 KLA 针对截至 2026 年 6 月 30 日的季度（于 2026 年 7 月 28 日发布）在其投资者关系网站上发布的官方文件。PowerPoint 版本是由该 PDF 转换而来，以便于编辑——由于转换并非总是像素级完美，请在使用前检查您计划复用的布局。
营收为 36.6 亿美元，同比增长 15%，环比增长 7%；非 GAAP 毛利率为 62.4%，非 GAAP 营业利润率为 43.7%；净利润为 13.9 亿美元，非 GAAP 摊薄后每股收益（EPS）为 1.05 美元，GAAP EPS 为 1.04 美元。自由现金流为 8.17 亿美元，利润率为 22%，转化率为 59%。
KLA 于 2026 年 6 月 11 日收盘后执行了 10 比 1 的拆股。演示文稿中所有当前和前期 EPS 及每股金额（包括二十年股息历史和 2030 年目标模型）均已根据拆股进行了追溯调整。
按业务板块划分：半导体工艺控制 32.57 亿美元，占总额 89%；PCB 及元件检测 2.41 亿美元，占 7%；特种半导体工艺 1.6 亿美元，占 4%。按产品划分：晶圆检测占 49%，服务占 22%，图形化占 20%。按地区划分：中国台湾 31%，中国大陆 26%，北美 18%，韩国 10%，日本 6%，欧洲 5%，亚洲其他地区 4%。在工艺控制系统中，代工和逻辑占 79%，存储占 21%。
KLA 承诺长期通过股息和回购将 90% 以上的自由现金流回馈给股东。在 6 月季度，这意味着 5.71 亿美元的回购和 3.05 亿美元的股息；过去 12 个月累计回购 22.9 亿美元，派息 10.6 亿美元。2026 年 3 月的股息增长是连续第 17 年上调，增长 21% 至每股 0.23 美元，而自 2006 年以来的复合年增长率（CAGR）约为 16%。
营收目标为 260 亿美元（上下浮动 25 亿美元），毛利率约为 63.5%，研发费用约占营收的 11%，销售及行政费用（SG&A）约占 7%，营业利润率为 45–47%，摊薄后 EPS 为 8.40 美元（上下浮动 0.80 美元），资本配置目标是回馈 90% 以上的自由现金流。该模型假设 2025 至 2030 日历年 (CY25-CY30)半导体行业 CAGR 约为 11%，晶圆设备市场规模将达到 2150 亿美元。
设计上有两个巧妙之处。首先，每个表格行都由彩色 V 型页签（chevron）标记，因此在阅读文字前就能通过颜色识别业务板块和产品线。其次，营收占比被绘制在表格单元格内的小圆环图中，而不是单独的图表，这使得七行细分数据能集中在一张幻灯片内，且无需图例。
原版 PDF 由 KLA 于 2026 年 7 月 28 日随 2026 财年第四季度财报同步发布。
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