
所属合集: 投资者演示文稿案例
金像电子 (Gold Circuit Electronics) 2026 年 11 月投资者演示文稿 —— 金像电子 (GCE, TWSE: 2368) 2026 年 11 月 12 日投资者说明会简报,涵盖公司背景、全球布局、2016 年至 2026 年 10 月的营收历史、产品应用组合、2026 年前三季度合并业绩及 PCB 技术能力。金额单位为亿新台币 (NT$)。
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金像电子 (Gold Circuit Electronics) 2026 年 11 月投资者演示文稿 —— 金像电子 (GCE, TWSE: 2368) 2026 年 11 月 12 日投资者说明会简报,涵盖公司背景、全球布局、2016 年至 2026 年 10 月的营收历史、产品应用组合、2026 年前三季度合并业绩及 PCB 技术能力。金额单位为亿新台币 (NT$)。
每张幻灯片页面的详细视图,包括布局、关键内容和视觉元素。
金像电子的封面页,文字为“2026 Investor Conference”,日期为 2026 年 11 月 12 日。页眉处有 GCE 徽标及“Gold Circuit Electronics”字标。
顶部为全宽电路板照片横幅,徽标位于左侧,下方是带下划线的大号粗斜体公司名称,再下方是活动标题,日期位于右下角。
前瞻性陈述声明:本演示文稿包含对未来期间财务信息、市场及产品发展的预测与估算。这些内容基于被认为可靠的信息,但涉及风险和不确定性,实际结果可能存在显著差异,不应被视为具有法律约束力的承诺。
采用统一的横幅页眉,左对齐的加粗“Disclaimer”标题,以及在白色背景上以纯文本形式呈现的四个简短陈述块。
公司概况:Gold Circuit Electronics 成立于 1981 年,1998 年 3 月 9 日上市,资本额为 53.25 亿新台币 (NTD 5,325 Million)。产品技术涵盖高层数板 (High Layer Count)、HDI、厚铜板 (Heavy Cu) 和背板 (Backplane)。制造基地分布于台湾、苏州、常熟和泰国。
带有幻灯片标题的横幅,下方为两列式列表,标签(黑色)与数值(蓝色)配有箭头符号,底部排列着五张工厂设施照片。
世界地图标注了服务办事处位置(红点)和工厂(蓝色三角)。标签包括美国西部、美国东部、美国南部、欧洲、韩国、日本、深圳、马来西亚、常熟一厂、常熟二厂、苏州、台湾和泰国。工厂标记集中在亚洲区域(常熟一厂和二厂、苏州、台湾、泰国及深圳附近)。
全屏彩色编码的大洲地图(美洲、欧洲、非洲、亚洲、大洋洲),左下角设有图例;地点标签放置在标记旁,亚洲区域标签密集且有轻微重叠。
年度营收柱状图(单位:亿新台币):192 (2016)、192 (2017)、206 (2018)、190 (2019)、234 (2020)、266 (2021)、328 (2022)、301 (2023)、389 (2024)、600 (2025),以及截至 2026 年 10 月的 831。
标题为“REVENUE TREND”的单框柱状图,Y 轴范围 0-900,带有网格线,每个柱体上方标有数值,下方为年份标签;最后一个柱体标注为“2026 OCT”。
2020 年至 2026 年第三季度的 100% 堆叠柱状图,展示应用组合。服务器占比:51%、50%、60%、64%、68%、74%、77%。网络设备:21%、19%、20%、17%、15%、15%、17%。笔记本电脑 (NB):20%、22%、13%、14%、10%、8%、3%。其他:8%、9%、7%、5%、7%、3%、3%。
七根堆叠柱体,下方附有数据表,列出各类别和时期的百分比;图例颜色嵌入在表格行标签中(红色代表其他,薄荷绿代表 NB,琥珀色代表网络设备,蓝色代表服务器)。
单位为亿新台币,2026 年 Q1~Q3 对比 2025 年 Q1~Q3:营业收入 731.59 对比 435.96 (+68%),毛利 265.78 对比 141.59 (+88%),毛利率 36.33% 对比 32.5%,营业利润 203.55 对比 100.57 (+102%),税前利润 199.02 对比 98.91 (+101%),净利润 146.53 对比 66.76,EPS 28.41 对比 13.61。营业成本 465.81 对比 294.37;营业费用 65.95 对比 40.82。
全宽损益表,包含三列(2026 年前三季度、2025 年前三季度、同比变化);关键行以黄色高亮显示。
季度视图,单位为亿新台币 (NT$)。2025 年 Q1-Q4 营业收入:120.6、138.5、176.8、164.1;毛利率:31.3%、29.6%、35.60%、33.66%;税前利润:26.5、25.1、47.3、42.8。2026 年 Q1-Q3 营收:193.1、242.8、295.7;毛利率:34.81%、34.7%、38.70%;税前利润:50.9、63、85.2;营收增长率:60%、75%、67%。
两个堆叠的表格(2025 年和 2026 年),共享黄色的 Q1-Q4 表头行,配有红色的年份标签和橙色的毛利率行;2026 年的 Q4 列为空白。
技术(MLB、HDI、厚铜板)与层数(10L、30L、56L 标记)的矩阵。MLB 涵盖 IC 测试、高级服务器与网络,以及电信、服务器、笔记本电脑 (NB)、低轨卫星 (LEO) 和汽车。HDI 涵盖服务器、电信、智能家居、平板/笔记本电脑、智能手机和汽车。厚铜板涵盖电源、电信和汽车。
坐标轴图表上的三个蓝色柱体(纵轴为层数,横轴为技术),在相应的层数高度放置白色椭圆,列出终端应用。
过渡幻灯片,邀请观众提问;不包含任何数据。
顶部为电路板横幅,白色背景中心位置设有巨大、加粗的“Q & A”字样。
结束幻灯片,内容为“Thank you for your attention !”。未显示联系方式或其他数据。
采用统一的横幅页眉,下方白色背景上有一条居中的加粗结束语。
关于此幻灯片和基础演示文稿内容的常见问题。
这是该公司日期为 2026 年 11 月 12 日的 2026 年投资者说明会简报。财务幻灯片涵盖了 2026 年第一季度至第三季度与 2025 年同期的对比、2025 年和 2026 年的季度数据、2016 年至 2026 年 10 月的年度营收,以及 2020 年至 2026 年第三季度的产品应用组合。
2026 年前三季度数据(单位:亿新台币):营业收入 731.59(较 435.96 增长 68%),毛利率 36.33%(去年同期为 32.5%),营业利润 203.55,税前利润 199.02,净利润 146.53,EPS 为 28.41(去年同期为 13.61)。截至 10 月的 2026 年营收显示为 831。
该英文版报告已提交至台湾公开资讯观测站 (MOPS) (MOPS),用于公司的投资者说明会(法说会)。该演示文稿由金像电子 (GCE, TWSE: 2368) 在元大证券主办的投资者说明会上发布。
共包含 11 页幻灯片:标题页、免责声明、公司概况、全球支持与服务地图、营收历史、产品应用组合、2026 年前三季度合并财务报表、2025/2026 年季度财务报表、技术能力图谱、问答环节以及结束致谢页。
金像电子 (GCE) 是一家印刷电路板 (PCB) 制造商。第 3 页列出了其产品技术,包括高层数板 (High Layer Count)、HDI、厚铜板 (Heavy Cu) 和背板 (Backplane),制造基地分布在台湾、苏州、常熟和泰国。第 6 页显示,截至 2026 年第三季度,服务器在应用组合中的占比达到 77%,网络设备占 17%,笔记本电脑 (NB) 占 3%,其他占 3%。
服务器应用占比从 2020 年的 51% 增长到 2022 年的 60%、2024 年的 68%、2025 年的 74%,并在 2026 年第三季度达到 77%。同期,笔记本电脑 (NB) 的占比从 20% 下降至 3%,而网络设备在 15% 至 21% 之间波动,2026 年第三季度为 17%。
可以。您可以在此图库页面查看全部 11 页内容,并将简报下载为 PDF 或 PPTX 文件。这是一份供参考的公开投资者演示文稿,您可以研究其结构,并在制作自己的投资者说明会简报时将其作为示例参考。
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