所属合集： 投资者演示文稿案例 · 半导体投资者演示文稿案例
Applied Materials 2026 财年第三季度业绩演示文稿
以这份演示文稿的封面作为风格参考，用您自己的内容生成幻灯片。 也可以在下方任选一页，以它的版式作为参考。
快速导航
标签
分享幻灯片
Applied Materials 2026 财年第三季度业绩演示文稿
每张幻灯片页面的详细视图，包括布局、关键内容和视觉元素。
Applied Materials 2026 财年第三季度财报演示文稿封面，日期为 2026 年 8 月 13 日，并标注“Applied Materials External”（外部公开）。
全出血 3D 渲染图，呈现一座由钢蓝色支柱和发光的黄青线条交织而成的未来主义电路“城市”；下方三分之二处有一个半透明的钢蓝色面板，承载白色标题和日期；右下角白色斜切块内嵌有圆形的 Applied Materials 徽标。
关于增长、EPIC Center、2026 财年第四季度业绩指引等前瞻性陈述的法律安全港文本，包含贸易与出口管制、关税、地缘政治冲突、客户集中度和网络安全等风险因素，并提及 Form 10-K、10-Q 和 8-K 文件。
白色背景，左上角为钢蓝色幻灯片标题，中间是两段密集的灰色无衬线字体正文，标准页脚包含页码、“Applied Materials External”字样及小尺寸徽标。
近期活动安排：10 月 12 日 EPIC Center 揭幕仪式（加州桑尼维尔）、10 月 13 日投资者早餐演示会（加州旧金山及网络直播），以及预计于 11 月 12 日举行的 2026 财年第四季度财报电话会议网络直播。
右侧为深青色背景的螺旋台历照片；左侧列出三项活动，每项活动上方为金黄色大写日期，下方为白色活动名称和地点。
CEO 章节的演讲者过渡页，介绍总裁兼首席执行官 Gary Dickerson。
沿用封面的电路城市图像和半透明蓝色面板；左侧为白色的演讲者姓名和职位，右侧为方形头像，右下角白色切块处显示徽标。
FQ3 是创纪录的一个季度，实现了公司历史上最高的环比营收增长；再次上调 CY26 半导体系统营收预期，预计将跑赢市场；AGS 在 CY26 的增长将超过 20%；能见度的提升预示着 CY27 将是另一个强劲增长年。注：CY26 指 FQ2'26 至 FQ1'27，FQ1'27 将是一个包含 14 周的季度。
钢蓝色刻面背景；左侧为超大白色“CEO”和“PERSPECTIVE”字样，下方配有黄蓝对角色带；右侧为大型白色卡片，包含四个方块项目符号和两个“»”子项目符号。
关于 Applied 内部如何应用 AI 的案例研究：在研发和服务中利用 AI 打造差异化产品、加速开发并构建新的服务解决方案；在运营中利用 AI 加快产能爬坡、提高生产力，使营收增长速度超过员工人数增长。核心观点：AI 投资正在加速营收增长并提升营业利润率。
白色幻灯片，配有蓝色标题和“CASE STUDY”副标题；上下两个水平栏，每栏左侧为照片（无尘室工程师；红色自主机器人）并配有深色标签条，右侧为浅灰色渐变背景上的三个要点；底部为粗体蓝色总结语。
竞赛 1，技术领先地位：AI 数据中心的回报取决于每秒令牌数和能耗，而每秒每瓦令牌数的提升源于半导体和系统的创新。竞赛 2，产能：先进芯片的需求远超供应，芯片制造商在优化现有晶圆厂的同时正加速建设新厂。这两场竞赛都为 Applied 创造了机遇。
双栏对比布局，中心信息图为两个巨大的弧形箭头（左侧蓝色，右侧焦橙色）向上汇合于顶点；左侧为蓝色标题和要点，右侧为橙色；底部灰色横幅带有粗体蓝色结论。
三大支柱：前沿代工/逻辑（新 Centris Spectral SiN ALD）、DRAM（增强型 Centura Prime 外延；用于高层数 HBM 的 Producer Avila 2）以及先进封装（预计 CY26 营收增长 >70%；新 Nokota VMax 2 电镀、Opta Quad CMP 和两款 eBeam 系统）。这些领域驱动了约 80% 的 WFE 增长。
顶部为发光的蓝色电路板芯片照片；下方为三个带有蓝色标题栏和项目符号文本的等宽白色卡片；产品发布旁带有金色的“NEW”印章徽标；产品名称带有下划线超链接；底部蓝色条带上印有醒目的白色核心结论。
先进服务：超过 37,000 个反应腔已连接至 AIx 软件，预计 AGS 在 CY26 将增长超过 20%，长期复合年增长率（CAGR）处于 15% 左右。工艺诊断与控制：在 eBeam 领域排名第一，预计 CY26 增长将超过 50%。产出创新产品提高了每平方英尺的晶圆产量，例如全新的外延系统可减少 20% 的无尘室空间占用。
延续第 7 页的风格但采用焦橙色调：无尘室晶圆厂照片淡入橙色渐变背景，配有三个带橙色标题栏的白色卡片，橙色标题和项目符号，底部是关于产出、良率和新厂产能爬坡的醒目白色核心结论。
EPIC Center 合作伙伴：创始合作伙伴包括 Micron、Samsung、SK hynix 和 TSMC；创新合作伙伴包括 Advantest、Broadcom 和 SCREEN；研究合作伙伴包括 ASU、RPI、Stanford 和 UC Berkeley。目前已宣布 11 项 EPIC 合作项目，运营将于秋季开始。
上半部分为 EPIC Center 建筑的鸟瞰建筑渲染图，配有白色“EPIC CENTER”标识；中间是带有宽间距白色大写字母的蓝色条带；下半部分为浅蓝色面板，分为三栏，由垂直分隔线隔开的白色圆角名称瓦片组成；底部为蓝色总结行。
要点回顾：先进半导体和设备需求持续增强，上调 CY26 Semi Systems 业绩指引，公司有望在 2027 年及以后实现增长和利润率扩张。前沿制程代工逻辑、DRAM 和先进封装对 AI 计算影响最大，本季度推出了八款新产品。Applied 正在产能竞赛中协助客户提高产出和良率。
采用与第 4 页相同的模板：左侧为巨大的白色“CEO SUMMARY”字样和黄/深蓝色丝带图形，右侧为宽大的白色卡片，包含三个主要项目符号和“»”二级符号。
开启 CFO 章节的演讲者过渡页，介绍高级副总裁兼首席财务官 Brice Hill。
与第 4 页完全一致：电路城市背景，带有白色姓名和职位的半透明蓝色面板，右侧为方形头像，右下角白色区域为 logo。
需求端：云服务商在 AI 基础设施上获得正向回报，晶圆厂利用率上升，客户宣布了 10 多个新厂项目，ICAPS 在功率和光学芯片领域需求强劲。规模化：制造空间近乎翻倍，季度系统制造能力到 2028 年将翻倍，正在规划 2030 年的下一次扩张，本季度在制造和 AGS 支持部门增加了 1,500 多名员工。
在刻面蓝色背景上堆叠两个水平行；每行包含一个带切角的深蓝色标签（内含醒目的白色右对齐标题）、一条金黄色垂直分隔条和一个白色项目符号面板。
自 2012 年以来研发投入逐年增加，投资涵盖更优的芯片（材料工程）、更优的系统（先进封装研发及近期两项收购）、更优的晶圆厂回报以及 EPIC Center。基于价值的定价策略正推动 Applied 毛利率扩张至 50% 以上，Semi Systems 扩张至 55% 以上，新旧产品定价均有所提高。
左侧为承载白色粗体标题的深蓝色对角平行四边形，下方配有黄色丝带；右侧为宽大的白色卡片，包含三个正方形项目符号和五个“»”二级符号。
FQ3'26 与 FQ3'25 及 FQ2'26 对比：营收 91.15 亿美元（同比 +25%，环比 +15%），毛利率 50.4%（同比 +150bps / 环比 +40bps），运营支出 15.01 亿美元，运营利润 30.96 亿美元（+38% / +22%），运营利润率 34.0%（+330bps / +190bps），每股收益（EPS）3.50 美元（+41% / +22%）。亮点：毛利率连续 13 个季度实现同比扩张；运营支出占营收比例降至近四年最低；管理费用（G&A）占运营支出比例创公司新低。
六行财务报表：左侧为行标签，中间为两个灰色的前期数据列，随后是带绿色标题和浅绿色单元格的 FQ3'26 数据列，右侧为带蓝色标题和浅蓝色单元格的同比/环比增量列；最右侧为浅灰色侧边栏，列出“同比亮点”项目符号；底部附有对账脚注。
Semiconductor Systems 五个季度的营收分别为：55.64 亿、48.79 亿、51.41 亿、59.65 亿、70.40 亿美元，非 GAAP 运营利润率分别为 33%、30%、33%、35%、38%。Applied Global Services 营收分别为：14.63 亿、15.06 亿、15.59 亿、16.65 亿、17.81 亿美元，利润率分别为 27%、29%、28%、29%、30%。备注解释了将 200mm 设备移入 Semi Systems 后的数据重述。
两个并排的灰色面板，每个面板包含一个白色组合图表：钢蓝色柱状图显示营收（配有旋转的白色数据标签），绿色折线图显示运营利润率（配有点状标记和醒目的绿色百分比标签）；横轴为 Q3F25-Q3F26；底部附有脚注。
FQ3'26 经营活动现金流为 30.37 亿美元，自由现金流（FCF）为 23.30 亿美元（FQ2'26 分别为 8.45 亿美元和 2.10 亿美元）。股东回报总额为 8.60 亿美元，包括 4.40 亿美元的回购和 4.20 亿美元的股息。公司承诺长期将 80-100% 的自由现金流用于股东分配，目前回购授权额度尚余 128 亿美元。
五季度对比表，历史季度采用灰色列标题，FQ3'26 采用钢蓝色标题及浅蓝色单元格；分为“现金流”和“股东回报”两个板块，配有蓝色大写标签；底部横贯加粗的蓝色承诺声明。
2026 财年第四季度业绩指引：总营收约 102.50 亿美元 ± 5.00 亿美元，non-GAAP 每股收益（EPS）约 4.02 美元 ± 0.20 美元；半导体系统约 79.00 亿美元，AGS 约 18.40 亿美元，其他约 5.10 亿美元；non-GAAP 毛利率约 50.4%，运营支出约 15.80 亿美元，税率约 11%。
左侧为钢蓝色列，带有醒目的白色“第四季度”和浅蓝色“2026 财年”字样；右侧灰色背景上排列三个白色表格组，分别标有蓝色大写的“展望”、“营收”和“其他”，每行显示一项指标及其数值。
AI 的普及正推动营收和盈利创下纪录；Applied 助力提升芯片、系统和晶圆厂回报，同时提高定价和利润率；创纪录的业绩表现将持续至 CY26 下半年，DRAM 和先进制程逻辑芯片需求显著增长；前所未有的可见性为创纪录的 CY27 提供支撑；公司正持续投资运营和产能直至 2030 年。
左侧为白色人字形面板，带有蓝色大写“CFO SUMMARY”字样和黄色斜条纹；右侧为白色列表卡片，在多面体蓝色背景上展示五个方形项目符号。
用于标记财报电话会议问答环节的过渡幻灯片。
全出血多面体钢蓝色背景，中心位置以细无衬线字体显示巨大的白色“Q&A”字样；无其他元素。
针对 FY24 及 FY25 Q1-Q4 已公布的分部数据进行重述。示例：重述后的 FY24 半导体系统营收为 210.14 亿美元（此前为 199.11 亿美元），包含代工/逻辑/DRAM/闪存组合；重述后的 AGS FY24 营收为 51.22 亿美元（此前为 62.25 亿美元）；其他营收为 10.40 亿美元。重述反映了将 200mm 设备移至半导体系统分部并全面分摊公司成本的影响。
灰色背景上的密集双面板表格：左侧为蓝色标题的“重述”块，右侧为深灰色标题的“此前公布”块；包含半导体系统、AGS 以及其他/公司及其他子板块；下方附有解释性脚注。
两大优先事项：投资研发与基础设施；在增加股息的同时利用回购返还多余的自由现金流。截至 FY25 的 10 个财年中，Applied 在研发方面再投资近 250 亿美元，资本支出超过 80 亿美元，分配了近 90% 的自由现金流，每股股息年复合增长率（CAGR）达 16%，并减少了约 32% 的流通股。季度股息增至 0.53 美元，四年内翻了一番多。
顶部灰色带显示两个编号的优先事项，通过虚线连接到四个“»”证明点；下方并排两个柱状图：蓝色柱状图显示 FY05-FY26 每股季度股息（标注 0.26-0.53 美元并配有虚线“翻倍”标注箭头），绿色柱状图显示 FY15-FY25 的流通股数（以百万计）；底部为加粗的承诺标题。
FQ3'26 总现金及投资增至 145.01 亿美元（现金 70.37 亿，短期 21.96 亿，长期 52.68 亿），高于去年同期的 111.47 亿美元。总债务为 65.44 亿美元（短期 12.99 亿，长期 52.45 亿），短期债务评级为 P-1/A-1，长期债务评级为 A2/A（穆迪/标普）。
与第 17 页一致的五季度表：历史季度为灰色标题，FQ3'26 为蓝色标题及浅蓝色单元格，总计行采用深色加粗，现金与投资及债务板块配有蓝色大写标签，行标签下方以小字注明信用评级。
可持续发展幻灯片，推介《2040 净零排放路线图》，附带《2025 影响力报告》链接及第三方 ESG 评级：CDP 气候 B，CDP 水安全 A-，MSCI AAA，Sustainalytics 风险评级为低，ISS (E/S/G) 分别为 1/3/1。
全出血照片，展示蓝天下的绿山与风力发电机；中左侧为白色“NET ZERO 2040 PLAYBOOK”大字标识；右侧为半透明白色评级表，配有蓝色标题和分隔线。
包含投资者关系主页、新闻中心、2026 DRAM 与先进封装大师课、2026 逻辑芯片大师课、2026 SPIE 先进光刻与图形化会议以及 2025 SEMICON West 技术早餐会的链接。
天蓝色平铺照片背景，右上角摆放笔记本电脑、咖啡杯和植物；蓝色大标题；左侧为白色列表卡片，列出六个资源名称，右侧对齐显示带下划线的蓝色“LINK”超链接。
开启 GAAP 至 non-GAAP 调节表附录部分的章节过渡页。
多面体钢蓝色背景，左下角固定有两行白色标题；底部为标准白色页脚条。
解释了非 GAAP 指标排除的项目（并购相关项、重组、法律和解、减值、战略投资损益、特定税务项），以及管理层使用这些指标的原因及其与 GAAP 相比的局限性。
白底幻灯片，配有蓝色标题和两个较长的灰色段落；标准页脚。
五个季度的毛利、营业利润和净利润调节表。FQ3'26 GAAP 毛利为 45.86 亿美元，调整后非 GAAP 为 45.97 亿美元（50.4%）；GAAP 营业利润为 30.75 亿美元，调整后为 30.96 亿美元（34.0%）；GAAP 净利润为 25.38 亿美元，在计入包括 2.2 亿美元战略投资未实现损失在内的调整后，非 GAAP 净利润为 27.95 亿美元。脚注涵盖了 2.53 亿美元的 BIS 出口管制和解费用和 FQ3'25 的 4.1 亿美元估值备抵。
灰色背景配灰色大写标题；宽大的白色会计表格，数字右对齐，小计使用单下划线和双下划线，章节标签加粗，右侧设有窄脚注栏。
每股收益（EPS）桥接：FQ3'26 GAAP 摊薄后 EPS 为 3.17 美元，调整后非 GAAP 为 3.50 美元，主要受 0.31 美元的战略投资未实现损失驱动；前几个季度的非 GAAP EPS 分别为 2.48 美元、2.17 美元、2.38 美元和 2.86 美元。FQ3'26 加权平均摊薄后股份数为 8 亿股。脚注注明了 FQ3'25 估值备抵产生的 0.51 美元影响。
延续灰色附录风格：上部为白色表格，列出各季度的每股调整项，非 GAAP EPS 行使用双下划线，下方为脚注，底部留有大面积灰色空白。
分部业绩调节：FQ3'26 半导体系统（Semiconductor Systems）非 GAAP 毛利率从 53.5% 升至 55.4%，营业利润率达到 38.0%（26.73 亿美元）；AGS 毛利率达到 35.6%，营业利润率为 30.1%（5.36 亿美元）。2.53 亿美元的法律和解金已从 FQ1'26 半导体系统业绩中剔除。
灰色附录模板，配有两行大写标题；全宽白色表格包含四个板块（半导体系统和 AGS 的毛利及营业利润）；底部左侧为脚注，右侧为备注。
FQ3'26 GAAP 营业费用为 15.11 亿美元，在剔除收购相关项和交易成本后，非 GAAP 营业费用为 15.01 亿美元；FQ4'25 剔除了 4100 万美元的商誉减值和 1.81 亿美元的重组费用，FQ1'26 剔除了 2.53 亿美元的法律和解金。
灰色附录模板；顶部为紧凑的白色表格，包含五个季度列和括号内的扣除项；下方有三个带编号的脚注。
季度自由现金流（FCF）等于经营现金流减去资本支出：FQ3'26 为 30.37 亿 - 7.07 亿 = 23.30 亿美元；前几个季度分别为 20.50 亿、20.43 亿、10.40 亿和 2.10 亿美元。
灰色附录模板，包含一个三行的白色表格和一个单行定义脚注；幻灯片大部分区域为灰色空白。
十年的自由现金流数据：FY2016 为 23.13 亿，FY2017 为 34.44 亿，FY2018 为 31.65 亿，FY2019 为 28.06 亿，FY2020 为 33.82 亿，FY2021 为 47.74 亿，FY2022 为 46.12 亿，FY2023 为 75.94 亿，FY2024 为 74.87 亿，FY2025 为 56.98 亿美元（FY25 资本支出为 22.60 亿美元）。
灰色附录模板，包含两个堆叠的白色表格（FY2016-FY2020 和 FY2021-FY2025），每表均包含经营现金流、资本支出和 FCF 行，并附有定义脚注。
Q4 FY26 非 GAAP 业绩指引剔除了约 1200 万美元的收购费用，计入了约 400 万美元的标准化股票薪酬税收优惠，以及约 3800 万美元的实体内部无形资产转移净税收优惠，且未反映目前未知的项目。
灰色附录模板，配有大写标题和包含一个段落的单个白色文本框。
品牌结束页，展示 Applied Materials 徽标和标语“Material Innovation”。
纯钢蓝色全出血背景，中心为白色圆形徽标，下方为“APPLIED MATERIALS”字标和标语。
关于此幻灯片和基础演示文稿内容的常见问题。
这份 35 页的演示文稿发布于 2026 年 8 月 13 日，内容以封面、前瞻性陈述免责声明和活动日程表开篇。随后分为 CEO 章节（涵盖 AI 战略、技术与产能“竞赛”、新产品、EPIC Center 合作伙伴）和 CFO 章节（涵盖非 GAAP 业绩、业务板块图表、现金流、第四季度业绩指引 (guidance)）。补充幻灯片包括业务板块重组、资本配置、资产负债表、ESG 评级与资源，最后是 Q&A 分隔页以及长达 8 页的 GAAP 至非 GAAP 调节表附录。
第 15 页显示，公司营收达到创纪录的 91.15 亿美元（同比增长 25%，环比增长 15%），非 GAAP 毛利率为 50.4%，营业利润为 30.96 亿美元，营业利润率为 34.0%，非 GAAP 每股收益（EPS）为 3.50 美元（同比增长 41%）。半导体系统业务营收为 70.40 亿美元，营业利润率为 38%；AGS 业务营收为 17.81 亿美元，营业利润率为 30%。自由现金流为 23.30 亿美元。
第 18 页指引显示，总营收预计约为 102.50 亿美元 ± 5 亿美元，非 GAAP 每股收益约为 4.02 美元 ± 0.20 美元。其中包含：半导体系统业务约 79.00 亿美元，AGS 业务约 18.40 亿美元，其他业务约 5.10 亿美元；非 GAAP 毛利率约为 50.4%，运营支出约为 15.80 亿美元，税率约为 11%。此数据为公司自身的业绩展望，不构成投资建议。
它遵循经典的财报电话会议流程：免责声明、CEO 战略叙述、CFO 财务数据、业绩指引，最后是附录。值得借鉴的技巧包括：在同比/环比增量旁用彩色列突出显示本季度数据；使用柱状图加折线图的组合图表同时展示营收和利润率；为 CEO 和 CFO 章节使用统一的摘要模板；以及将密集的调节表放在灰色背景的附录中，以保持主线叙述的简洁。
它采用了企业级的钢蓝色调，配以金黄色和深蓝色的斜向丝带装饰，并在“产能”相关内容中使用焦橙色。字体采用简洁的白色和灰色无衬线体，内容承载于蓝色刻面背景上的白色卡片中，封面图像为 3D 电路城市。金色“NEW”徽章用于标记产品发布，每页幻灯片页脚均包含页码、“Applied Materials External”字样及公司 Logo。
演示文稿包含：带有同比/环比列的六项指标业绩表（第 15 页）、两个业务板块的柱线组合图（第 16 页）、五个季度的现金流和资产负债表（第 17 和 23 页）、分组业绩指引表（第 18 页）、2005-2026 财年每股股息柱状图、2015-2025 财年流通股柱状图（第 22 页）以及 ESG 评级表（第 24 页）。此外，还有一张对比两场 AI 竞赛的分叉箭头信息图（第 7 页）。
是的。图库页面提供原始 PDF 和可编辑的 PPTX 文件。PPTX 是从 PDF 机器转换而来的，因此在将其作为模板重新使用之前，可能需要对某些字体、图表和表格间距进行微调。原始演示文稿发布在 Applied Materials 投资者关系网站上。
根据第 3、10 和 14 页的内容，EPIC Center 是 Applied Materials 与客户及合作伙伴共同创新的研发设施。其创始合作伙伴包括 Micron、Samsung、SK hynix 和 TSMC；创新合作伙伴包括 Advantest、Broadcom 和 SCREEN；研究合作伙伴包括 ASU、RPI、Stanford 和 UC Berkeley。文稿列出了 11 项已宣布的合作项目，预计秋季开始运营，并于 10 月 12 日在加州桑尼维尔正式揭幕。
2026 财年第三季度业绩演示文稿（2026 年 8 月 13 日）及其 GAAP 至非 GAAP 调节表的官方来源。
Create Your Own Slides
Turn your ideas into professional presentations in seconds with 2slides AI.
参考专业设计，选择您的风格，生成具有完美文本渲染的幻灯片。由 Nano Banana 提供支持——立即开始创建您的演示文稿。
