อยู่ในคอลเลกชัน ตัวอย่างงานนำเสนอสำหรับนักลงทุน · ตัวอย่างพรีเซนเทชันนักลงทุนเซมิคอนดักเตอร์
งานนำเสนอผลประกอบการ Winbond Q3 2026: ชุดสไลด์การประชุมนักลงทุนประจำไตรมาส 3 ปี 2026 จำนวน 33 หน้าจาก Winbond Electronics (TWSE: 2344) ผู้ผลิตหน่วยความจำเฉพาะทางของไต้หวัน นำเสนอเมื่อวันที่ 3 พฤศจิกายน 2026 และยื่นเป็นภาษาอังกฤษต่อระบบ Market Observation Post System (MOPS) ของไต้หวันสำหรับการประชุมนักลงทุน (法說會) โดยรายงานผลประกอบการที่ทำสถิติสูงสุดในหน่วยดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (NT$): ยอดขายสุทธิรวม 82,331 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (+37.6% QoQ, +278.2% YoY), อัตรากำไรขั้นต้น 70.6%, กำไรสุทธิ 35,138 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ และ EPS 7.58 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ขับเคลื่อนโดยรายได้จาก CMS (DRAM) ที่เพิ่มขึ้น 50% QoQ และรายได้จาก Flash ที่เพิ่มขึ้น 34% QoQ พร้อมประมาณการอุปทานที่ตึงตัวของ NOR, SLC NAND และ DDR4/LPDDR4 จนถึงปี 2027 รวมถึงการคาดการณ์ความต้องการ NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์ใน AI server
ใช้หน้าปกของงานนำเสนอนี้เป็นต้นแบบสไตล์สำหรับสไลด์ที่สร้างจากเนื้อหาของคุณเอง หรือเลือกหน้าใดก็ได้ด้านล่างเพื่อใช้เลย์เอาต์ของหน้านั้นเป็นต้นแบบ
การนำทางด่วน
แท็ก
แชร์สไลด์
งานนำเสนอผลประกอบการ Winbond Q3 2026: ชุดสไลด์การประชุมนักลงทุนประจำไตรมาส 3 ปี 2026 จำนวน 33 หน้าจาก Winbond Electronics (TWSE: 2344) ผู้ผลิตหน่วยความจำเฉพาะทางของไต้หวัน นำเสนอเมื่อวันที่ 3 พฤศจิกายน 2026 และยื่นเป็นภาษาอังกฤษต่อระบบ Market Observation Post System (MOPS) ของไต้หวันสำหรับการประชุมนักลงทุน (法說會) โดยรายงานผลประกอบการที่ทำสถิติสูงสุดในหน่วยดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (NT$): ยอดขายสุทธิรวม 82,331 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (+37.6% QoQ, +278.2% YoY), อัตรากำไรขั้นต้น 70.6%, กำไรสุทธิ 35,138 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ และ EPS 7.58 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ขับเคลื่อนโดยรายได้จาก CMS (DRAM) ที่เพิ่มขึ้น 50% QoQ และรายได้จาก Flash ที่เพิ่มขึ้น 34% QoQ พร้อมประมาณการอุปทานที่ตึงตัวของ NOR, SLC NAND และ DDR4/LPDDR4 จนถึงปี 2027 รวมถึงการคาดการณ์ความต้องการ NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์ใน AI server
มุมมองรายละเอียดของแต่ละหน้าสไลด์ รวมถึงlayout เนื้อหาหลักและองค์ประกอบภาพ
สไลด์หน้าปกประกาศการประชุมนักลงทุนของ Winbond ประจำไตรมาส 3 ปี 2026 ลงวันที่ 3 พฤศจิกายน 2026 พร้อมโลโก้ Winbond 'We Deliver'
แบ่งสไลด์ตามแนวทแยง: ด้านซ้ายเป็นภาพถ่ายเทคโนโลยีแบบเต็มแผ่น (แผงวงจร, โค้ด และอินเทอร์เฟซระบบขับขี่อัตโนมัติ) ด้านขวาเป็นชื่อเรื่องและวันที่จัดวางชิดขวาบนพื้นหลังสีขาว แถบโลโก้สีแดงอยู่ที่มุมขวาล่าง
ข้อความปฏิเสธความรับผิดชอบมาตรฐานเกี่ยวกับข้อความที่มีลักษณะเป็นการคาดการณ์เหตุการณ์ในอนาคต โดยระบุว่าตัวเลขทางการเงินในชุดสไลด์นี้ยังไม่ได้ผ่านการตรวจสอบและใช้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น และชุดสไลด์นี้ไม่ใช่การเสนอขายหรือการชักชวนให้ซื้อหลักทรัพย์
ชื่อเรื่องสีแดงพร้อมเครื่องหมายลูกศรที่มุมซ้ายบน แถบโลโก้ Winbond ที่มุมขวาบน เนื้อหาเป็นย่อหน้าแบบรายการสัญลักษณ์ 4 ย่อหน้าจัดวางเต็มหน้าสไลด์
วาระการประชุม 4 ส่วนพร้อมรายชื่อผู้บรรยาย: 01 ผลประกอบการทางการเงิน (Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 สรุปภาพรวมธุรกิจและแนวโน้มผลประกอบการ (James Chen, President), 03 ความเป็นเลิศและก้าวต่อไป (Jason Lin, VP), 04 ช่วงถาม-ตอบ (Q&A)
ภาพมือกราฟิกสีน้ำเงินที่พื้นที่หนึ่งในสามด้านซ้าย รายการวาระการประชุมเป็นตัวเลขสีแดงพร้อมหัวข้อสีดำและชื่อผู้บรรยายสีเทา เชื่อมต่อด้วยเส้นโยงบางๆ
สไลด์คั่นส่วนเพื่อเข้าสู่เนื้อหาด้านผลประกอบการทางการเงินของงานนำเสนอ
ภาพถ่ายแผงวงจรสีเขียวพร้อมชิปวางตัวในแนวเฉียงที่มุมขวาบน ชื่อส่วนงานขนาดใหญ่สีดำที่กึ่งกลางด้านล่าง ลายเส้นรูปเพชรสีแดงที่มุมซ้ายล่าง
ยอดขายสุทธิ Q3 2026 อยู่ที่ 82,331 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (+37.6% QoQ, +278.2% YoY เทียบกับ 21,771 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่) กำไรขั้นต้น 58,101 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตรากำไรขั้นต้น 70.6% (66.2% ใน Q2 2026, 46.7% ใน Q3 2025) กำไรจากการดำเนินงาน 43,784 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตรากำไรจากการดำเนินงาน 53.2% กำไรสุทธิ 35,138 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (อัตรากำไรสุทธิ 42.7%) กำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นบริษัทใหญ่ 35,422 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ กำไรต่อหุ้น (EPS) 7.58 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q2 2026 อยู่ที่ 5.40, Q3 2025 อยู่ที่ 0.65) EPS สะสมตั้งแต่ต้นปีถึง Q3 2026 อยู่ที่ 15.32 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ EBITDA 51,781 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตราแลกเปลี่ยนเฉลี่ย USD/NTD อยู่ที่ 31.99
ตารางทางการเงิน 5 คอลัมน์ (Q3 2026, Q2 2026, QoQ, Q3 2025, YoY) ภายใต้หัวตารางสีน้ำเงินและดำ แถวอัตรากำไรเน้นสีเทาและตัวหนา ส่วน EBITDA และอัตราแลกเปลี่ยนอยู่ในบล็อกท้ายตารางที่มีเส้นล้อมกรอบ
กราฟแท่งแบบซ้อนแสดงรายได้ย้อนหลัง 9 ไตรมาส แบ่งตาม CMS (Customized Memory Solution เดิมคือ DRAM), Flash, Logic IC และอื่นๆ โดยเพิ่มขึ้นจาก 21,312 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ใน Q3 2024 เป็น 82,331 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ใน Q3 2026 ซึ่ง CMS มีสัดส่วนรายได้ถึง 58% ใน Q3 2026 ขณะที่ Logic IC ลดลงเหลือ 9% เส้นอัตรากำไรขั้นต้นรวมพุ่งสูงขึ้นจาก 29% เป็น 71% กราฟด้านข้างแสดงการเปลี่ยนแปลงรายได้ Q3 2026: แบบ QoQ CMS +15,841 ล้าน, Flash +6,743 ล้าน, Logic IC -142 ล้าน; แบบ YoY CMS +40,974 ล้าน, Flash +19,178 ล้าน, Logic IC +375 ล้าน (หน่วยดอลลาร์ไต้หวันใหม่) หมายเหตุ: 'อื่นๆ' คือรายได้ค่าบริการซอฟต์แวร์จาก AMTC และ METC ซึ่งมีสัดส่วนน้อยกว่า 3% ของทั้งหมด
กราฟแท่งแบบซ้อนขนาดใหญ่พร้อมเส้นอัตรากำไรสีแดงวางซ้อนที่พื้นที่สองในสามด้านซ้าย กราฟแท่งขนาดเล็กสองกราฟด้านขวาแสดงการเปลี่ยนแปลง QoQ และ YoY ตามผลิตภัณฑ์ มีหมายเหตุที่ด้านล่าง
ส่วนงาน Memory: รายได้เติบโตจาก 12,941 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q3 2024) เป็น 74,284 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q3 2026) โดยสัดส่วน CMS เพิ่มขึ้นเป็น 64% และ Flash 36% อัตรากำไรขั้นต้นของ Memory เพิ่มขึ้นจาก 21% เป็น 74% (จุดต่ำสุด 10% ใน Q1 2025) ส่วนงาน Logic IC: รายได้คงที่ระหว่าง 6,981 ล้านถึง 8,305 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ต่อไตรมาส (7,593 ล้านใน Q3 2026) พร้อมอัตรากำไรขั้นต้น 34%-41% (37% ใน Q3 2026)
แผงกราฟสองแผงวางคู่กันระบุชื่อ Memory และ Logic IC แต่ละแผงแสดงกราฟแท่งและเส้นอัตรากำไรย้อนหลัง 9 ไตรมาส
ยอดขายสุทธิธุรกิจ Memory Q3 2026 อยู่ที่ 74,284 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (+43.7% QoQ, +425.6% YoY) กำไรขั้นต้น 54,872 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตรากำไรขั้นต้น 73.9% (70.3% ใน Q2 2026, 50.8% ใน Q3 2025) ค่าใช้จ่ายในการดำเนินงาน 10,418 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ กำไรจากการดำเนินงาน 44,454 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตรากำไรจากการดำเนินงาน 59.8% (56.9% ใน Q2 2026, 29.7% ใน Q3 2025) อัตราการใช้กำลังการผลิตอยู่ที่ประมาณ 100% ในทั้งสามไตรมาส
ใช้รูปแบบตารางทางการเงิน 5 คอลัมน์เหมือนหน้า 5 โดยวางที่ครึ่งบนของสไลด์ มีแถวอัตราการใช้กำลังการผลิตแยกในกรอบด้านล่าง และมีพื้นที่ว่างที่ส่วนท้าย
ณ วันที่ 30 กันยายน 2026: เงินสด รายการเทียบเท่าเงินสด และสินทรัพย์ทางการเงินเพื่อการป้องกันความเสี่ยง 84,856 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (25% ของสินทรัพย์) ลูกหนี้การค้า 49,307 ล้าน สินค้าคงเหลือ 29,384 ล้าน เงินลงทุน 49,839 ล้าน ที่ดิน อาคาร อุปกรณ์ และสินทรัพย์สิทธิการใช้ 116,431 ล้าน สินทรัพย์รวม 336,301 ล้าน (เทียบกับ 293,034 ล้าน ณ 30 มิถุนายน 2026 และ 182,603 ล้าน ณ 30 กันยายน 2025) หนี้สินรวม 110,763 ล้าน ส่วนของผู้ถือหุ้น 225,538 ล้าน มูลค่าตามบัญชีต่อหุ้น 46.04 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตราส่วนหนี้สินต่อส่วนของผู้ถือหุ้น 0.49 (ปีก่อนหน้าอยู่ที่ 0.80) อัตราส่วนทุนหมุนเวียน 2.50 หมายเหตุ: จำนวนหุ้นที่ออกจำหน่ายแล้ว 4,720 ล้านหุ้น
ตารางงบแสดงฐานะการเงินพร้อมคอลัมน์วันที่ 3 ช่วงเวลา แต่ละช่วงแสดงจำนวนเงินและสัดส่วนร้อยละของสินทรัพย์รวม แถวยอดรวมเน้นสี แถวอัตราส่วนอยู่ในกรอบ มีหมายเหตุที่ด้านล่าง
กระแสเงินสดจากการดำเนินงาน Q3 2026 อยู่ที่ 45,868 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q2 2026 อยู่ที่ 23,306 ล้าน, Q3 2025 อยู่ที่ 2,836 ล้าน) ค่าเสื่อมราคาและค่าตัดจำหน่าย 7,596 ล้าน กระแสเงินสดจากกิจกรรมลงทุน -16,518 ล้าน ซึ่งรวมถึงรายจ่ายฝ่ายทุน (CAPEX) -15,948 ล้าน กระแสเงินสดจากกิจกรรมจัดหาเงิน -6,483 ล้าน ซึ่งรวมถึงการชำระคืนเงินกู้ธนาคาร 6,063 ล้าน การเปลี่ยนแปลงสุทธิ +23,030 ล้าน ยอดเงินสดคงเหลือปลายงวด 84,856 ล้าน กระแสเงินสดอิสระ (Free Cash Flow) 29,920 ล้าน (นิยามคือกระแสเงินสดจากการดำเนินงานหักด้วย CAPEX)
ตาราง 3 คอลัมน์ขนาดแคบจัดวางกึ่งกลาง แถวยอดรวมย่อยของแต่ละส่วนเน้นสีเทา ยอดคงเหลือปลายงวดและกระแสเงินสดอิสระแยกด้วยเส้นคั่น มีนิยามระบุในหมายเหตุท้ายตาราง
กราฟแท่งแบบซ้อนแสดงค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานแยกตาม R&D-Memory, SG&A-Memory, R&D-Logic IC และ SG&A-Logic IC ตั้งแต่ 5,974 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q3 2024) ถึง 14,317 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q3 2026) โดยใน Q3 2026 ประกอบด้วย R&D-Memory 5,914 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่, SG&A-Memory 4,954 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่, R&D-Logic IC 2,531 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ และ SG&A-Logic IC 918 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ทั้งนี้สัดส่วน OPEX ต่อรายได้ลดลงจาก 28%-31% เหลือ 18% ใน Q2 2026 และ Q3 2026
กราฟแท่งแบบซ้อนความกว้างเต็มหน้ากระดาษ พร้อมเส้นแสดงสัดส่วนสีแดงด้านบน มีคำอธิบายสัญลักษณ์และหมายเหตุด้านล่าง
Nuvoton (บริษัทย่อยในกลุ่ม Logic IC) มียอดขายสุทธิใน Q3 2026 อยู่ที่ 7,856 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (-1.1% QoQ, +8.0% YoY) อัตรากำไรขั้นต้น 37.4% ค่าใช้จ่ายในการดำเนินงาน 3,448 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตรากำไรจากการดำเนินงาน -6.5% ขาดทุนสุทธิ 559 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (อัตรากำไรสุทธิ -7.1%) และ EPS -1.24 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (Q2 2026 อยู่ที่ -0.58, Q3 2025 อยู่ที่ -1.22)
ตารางงบกำไรขาดทุนแบบห้าคอลัมน์ รูปแบบเดียวกับหน้า 5 โดยแสดงอัตรากำไรที่ติดลบในแถวที่มีการเน้นสี
ข้อมูล Nuvoton ณ วันที่ 30 กันยายน 2026: เงินสด 7,586 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ลูกหนี้การค้า 4,258 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ สินค้าคงเหลือ 7,703 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (เพิ่มขึ้นจาก 6,869 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ณ วันที่ 30 มิถุนายน 2026) เงินลงทุนระยะยาว 2,841 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ที่ดิน อาคาร อุปกรณ์ และสินทรัพย์สิทธิการใช้ 7,342 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ สินทรัพย์รวม 32,162 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ หนี้สินรวม 15,852 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ส่วนของผู้ถือหุ้น 16,310 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ มูลค่าทางบัญชีต่อหุ้น 36.05 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ อัตราส่วนหนี้สินต่อส่วนของผู้ถือหุ้น 0.97 และอัตราส่วนทุนหมุนเวียน 1.76
ตารางงบแสดงฐานะการเงินพร้อมคอลัมน์วันที่สามช่วงเวลาและคอลัมน์ย่อยแสดงสัดส่วนเปอร์เซ็นต์ มีการเน้นสีที่ยอดรวมและบล็อกแสดงอัตราส่วนทางการเงินในกรอบ
แผนภูมิสามชุด: EPS รายปี 2021 อยู่ที่ 3.41, 2022 อยู่ที่ 3.23, 2023 อยู่ที่ (0.29), 2024 อยู่ที่ 0.14, 2025 อยู่ที่ 0.88 และ 3Q26 YTD อยู่ที่ 15.32 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่; มูลค่าทางบัญชีต่อหุ้นเพิ่มจาก 20.71 (2021) เป็น 46.04 (3Q26); EBITDA อยู่ที่ 30,085 ล้าน (2021), 27,690 ล้าน, 12,151 ล้าน, 15,005 ล้าน, 18,680 ล้าน (2025) และ 101,552 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่สำหรับ 3Q26 YTD โดยมีสัดส่วน EBITDA ต่อรายได้ที่ 56% YTD เทียบกับ 16%-30% ในปีก่อนหน้า
แดชบอร์ดแบบตาราง: กราฟแท่ง EPS บนซ้าย, กราฟเส้น BVPS ล่างซ้าย, กราฟแท่งและเส้น EBITDA ทรงสูงทางขวา แต่ละส่วนอยู่ในกรอบพาเนลพร้อมป้ายชื่อแบบแท็บสี
งบลงทุนธุรกิจ Memory ตามเกณฑ์เงินสด ณ วันที่ 3 พฤศจิกายน 2026: 4.08 หมื่นล้าน (2022), 1.27 หมื่นล้าน (2023), 1.55 หมื่นล้าน (2024), 5.5 พันล้าน (2025) และประมาณการปี 2026 ที่ 3.95 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ซึ่งประมาณ 95% เป็นเครื่องมือสำหรับโรงงานผลิตเวเฟอร์ (WFE) โดยงบลงทุน 3Q26 YTD อยู่ที่ 2.34 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่
กราฟแท่งห้าคอลัมน์แบบเรียบง่าย โดยแท่งปี 2026 แบ่งเป็นส่วนที่จ่ายจริง (สีทึบ) และส่วนประมาณการ (ลายเส้น) พร้อมกล่องข้อความไฮไลต์แบบหัวข้อสองจุดด้านล่าง
หน้าคั่นส่วนเพื่อเข้าสู่เนื้อหาการสรุปธุรกิจและแนวโน้มผลประกอบการ นำเสนอโดยประธานบริษัท
ดีไซน์หน้าคั่นใช้ภาพแผงวงจรในมุมทแยงแบบเดียวกับหน้า 4 พร้อมชื่อส่วนงานสองบรรทัด
รายได้ CMS +50% QoQ และ +620% YoY; ปริมาณการส่งมอบ CMS (bit shipments) ลดลงเกือบ 10% QoQ แต่เพิ่มขึ้นประมาณ 4-6% YoY; ราคาขายเฉลี่ย (ASP) แบบผสมของ CMS (ดอลลาร์สหรัฐ) เพิ่มขึ้นประมาณ 60-69% QoQ และมากกว่า 500% YoY รายได้ Flash +34.0% QoQ และ +255% YoY; ปริมาณการส่งมอบ Flash ทรงตัว QoQ และเพิ่มขึ้นประมาณ 11-13% YoY; ราคาขายเฉลี่ยแบบผสมของ Flash เพิ่มขึ้นประมาณ 30-33% QoQ และประมาณ 200% YoY ผลกระทบจากอัตราแลกเปลี่ยน +1.3% QoQ, +7.4% YoY
ตารางแบบกริดแบ่งกลุ่มคอลัมน์ QoQ และ YoY มีแถบหัวข้อย่อยสำหรับ CMS และ Flash พร้อมแถวสำหรับรายได้, ปริมาณการส่งมอบ, ราคาขายเฉลี่ยแบบผสม และอัตราแลกเปลี่ยน
รายได้ธุรกิจ Memory แยกตามกลุ่มการใช้งานใน 3Q26: การสื่อสาร 31%, คอมพิวเตอร์ 17%, สินค้าอุปโภคบริโภค 26%, ยานยนต์และอุตสาหกรรม 26% (เทียบกับ 2Q26 ที่ 29%, 15%, 28%, 28%) การเติบโตเมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า: ยานยนต์และอุตสาหกรรม +36%, การสื่อสาร +55%, สินค้าอุปโภคบริโภค +35%, คอมพิวเตอร์ +66% ทั้งนี้กราฟแท่งขนาดเล็กไม่มีป้ายกำกับข้อมูล จึงไม่ได้ระบุมูลค่าดอลลาร์ไต้หวันใหม่ที่แน่นอนของแต่ละกลุ่ม
แผนภูมิวงกลมสองชุด (3Q26 อยู่เหนือ 2Q26) ทางด้านซ้าย และตารางกริด 2x2 ของกราฟแท่งขนาดเล็กเปรียบเทียบ 2Q26 กับ 3Q26 ทางด้านขวา โดยแต่ละชุดมีป้ายกำกับการเติบโต
รายได้ Flash เพิ่มขึ้น 34% QoQ และมากกว่า 200% YoY ใน 3Q26; สัดส่วนรายได้จากเทคโนโลยี 24nm ขยายตัวต่อเนื่องจากการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีและการปรับส่วนผสมผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม; รายได้และปริมาณการส่งมอบ NOR ความหนาแน่นสูงทำสถิติสูงสุดใหม่ ส่วนผสมกระบวนการผลิตใน 3Q26: 58nm 52%, 32nm 17%, 46nm 16%, 24nm 7%, 90nm 5%, 45nm 3%
หัวข้อแบบเช็คบ็อกซ์สามจุดเรียงกันด้านบน ด้านล่างเป็นกราฟแท่งแบบซ้อนแสดงสัดส่วนรายได้ตามโหนดกระบวนการผลิตย้อนหลังเก้าไตรมาส โดยเน้นตัวหนาที่ไตรมาสล่าสุด
รายได้ CMS เพิ่มขึ้น 50% QoQ และมากกว่า 600% YoY ใน 3Q26; เทคโนโลยี 20nm ยังคงเป็นปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตหลักจากยอดขาย DDR4/LPDDR4 ที่แข็งแกร่ง; เริ่มขยายกำลังการผลิต 16nm โดยคาดว่าจะสร้างรายได้ที่มีนัยสำคัญตั้งแต่ปี 2027 ส่วนผสมกระบวนการผลิตใน 3Q26: 20nm 66%, 25nm 17%, 38nm ขึ้นไป 8%, 25Snm 6%, 16nm 3%
รูปแบบเดียวกับหน้า 18: หัวข้อแบบเช็คบ็อกซ์ด้านบน และกราฟแท่งแบบซ้อนแสดงรายได้แยกตามโหนดย้อนหลังเก้าไตรมาสด้านล่าง
Code Storage Flash: NOR ความหนาแน่นสูงยังคงมีอุปทานตึงตัวพร้อมทิศทางราคาที่เป็นบวกไปจนถึงปี 2027; การได้รับเลือกให้นำไปใช้ในงานออกแบบ (design-ins) ที่แข็งแกร่งช่วยสนับสนุนแนวโน้มราคา SLC NAND ที่ดีไปจนถึงปี 2027; ได้รับแรงหนุนจากความต้องการใน AI server, ยานยนต์ และแอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องกับ AI Customized Memory Solution: มีโอกาสปรับตัวขึ้นอีกสำหรับราคาสัญญาจ้างใน 4Q; อุปทานมีจำกัดและคาดว่าจะตึงตัวต่อเนื่องไปจนถึงปี 2027; ได้รับแรงหนุนจากความต้องการใน AI server, edge AI, ยานยนต์ และโครงสร้างพื้นฐาน
รายการหัวข้อสองระดับ: หัวข้อตัวหนาสีดำพร้อมเครื่องหมายเช็คบ็อกซ์สีแดง และหัวข้อย่อยสีน้ำเงินพร้อมเครื่องหมายสี่เหลี่ยมข้าวหลามตัดสีแดง
ภาพรวมตลาด: ความไม่แน่นอนของเงินเฟ้อและอัตราดอกเบี้ยอาจกดดันความต้องการสินค้าอุปโภคบริโภคและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิม ท่ามกลางการถกเถียงในตลาดเรื่อง CAPEX ของ CSP อย่างไรก็ตาม ความต้องการ AI ที่แข็งแกร่งช่วยสนับสนุนการฟื้นตัวของรอบวัฏจักรหน่วยความจำ Winbond: แรงส่งในการทำกำไรยังคงแข็งแกร่ง โดยเน้น DDR4 และ LPDDR4 ในปี 2027 โรงงาน Kaohsiung (KH) Fab Module B จะเริ่มวางศิลาฤกษ์ในปลายปี 2026 พร้อมแผนสร้างห้องคลีนรูมที่กำลังการผลิต 50,000-60,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ขณะนี้อยู่ระหว่างการเจรจาข้อตกลงระยะยาว (LTA) สำหรับ Module B ส่วน CUBE เป็นไปตามแผนที่จะเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2027 และการเข้าซื้อธุรกิจ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon กำลังรอการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแล โดยคาดว่าจะเสร็จสิ้นในครึ่งหลังของปี 2027
ใช้ลำดับหัวข้อแบบสัญลักษณ์แสดงหัวข้อย่อยสองระดับเหมือนหน้า 21 พร้อมหัวข้อหลักภาพรวมตลาดและธุรกิจ Winbond
สไลด์คั่นส่วนสำหรับกลยุทธ์ Excellence & Forward ในส่วนของ Flash สำหรับจัดเก็บรหัส (code storage)
สไลด์คั่นภาพแผงวงจรในมุมเอียง พร้อมชื่อส่วนวางไว้ที่มุมซ้ายล่าง
แผนผังผลิตภัณฑ์ตระกูล Flash ของ Winbond แบ่งตามความหนาแน่นตั้งแต่ 2Mb ถึง 8Gb: NOR (QSPI NOR 1.2V W25Q-NE; QSPI NOR 1.8V/3V ซีรีส์ W25Q; Octal NOR W35T-NW), Secure NOR (QSPI Secure NOR W77Q และ Octal Secure NOR W77T-NW พร้อม PQC), NAND (QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) และ MCP (W71N, 4+4/8+8)
แผนภูมิช่วงแนวนอน: ป้ายกำกับหมวดหมู่ในช่องสีเทาด้านซ้าย แถบสีแสดงช่วงความหนาแน่นที่ด้านล่างเพื่อแสดงความครอบคลุมของแต่ละตระกูลผลิตภัณฑ์
สามตลาดที่กำลังเติบโตสำหรับ Code Storage Flash: ยานยนต์ (ADAS/IVI/เซนเซอร์, ระบบประมวลผลกลาง/SDV), IoT (การแพทย์, อุปกรณ์สวมใส่, IIoT) และอุปกรณ์ AI (เซิร์ฟเวอร์ รวมถึงเซิร์ฟเวอร์องค์กร GP, เซิร์ฟเวอร์ AI, Hyperscalers, ตัวเร่งความเร็ว AI และ HP interconnect รวมถึง Edge AI และ Physical AI)
การ์ดสามใบขนาดเท่ากันพร้อมแถบหัวข้อสีน้ำเงินเข้มและรายการหัวข้อย่อยบนพื้นหลังสีเทาอ่อน
กลุ่มความต้องการ AI สองกลุ่ม: เซิร์ฟเวอร์ AI (เซิร์ฟเวอร์องค์กร GP, เซิร์ฟเวอร์ AI, Hyperscalers, ตัวเร่งความเร็ว AI, HP interconnect; ชิปเซ็ต เช่น CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA และตัวควบคุมอินเทอร์เฟซ) และอุปกรณ์ AI (Gen AI, เอเจนต์ AI, Device AI, Personal AI, Ambient AI, IIoT/Physical AI, ระบบเครือข่าย; ชิปเซ็ต เช่น CPU/GPU/FPGA และ MPU/MCU)
การ์ดสองใบวางเคียงกันพร้อมหัวข้อสีเขียวน้ำทะเล แต่ละใบอยู่เหนือกล่อง 'Silicon' ที่มีเส้นขอบซึ่งระบุรายชื่อชิปหลักที่ต้องใช้ Code Storage Flash
แร็คเซิร์ฟเวอร์ AI ประกอบด้วยโดเมนเฟิร์มแวร์และการกู้คืนที่เป็นอิสระต่อกันหลายส่วน (ถาดประมวลผล, ถาดสวิตช์, SmartNIC, ชั้นวางจ่ายไฟ, หน่วยทำความเย็น) โดเมน NOR ที่มีมูลค่าสูง ได้แก่ BIOS/UEFI (การบูตโฮสต์และการกู้คืน), GPU/xPU (VBIOS และเฟิร์มแวร์บอร์ด), เฟิร์มแวร์ BMC, SmartNIC (ข้อมูลการบูตและกำหนดค่า) และสวิตช์ (เฟิร์มแวร์กำหนดค่าและแฟบริค) นัยสำคัญคือ: มีอุปกรณ์ NOR Flash หลายตัวที่มีความหนาแน่น QSPI NOR หลากหลายต่อเซิร์ฟเวอร์ AI หนึ่งเครื่อง อ้างอิงแหล่งที่มาในสไลด์: 'QSPI NOR in Server Strategy, 23 Sep 2026'
แผนภาพภาพประกอบแร็คพร้อมป้ายกำกับโครงสร้างพื้นฐานสีต่างๆ ทางด้านซ้ายและภาพตัวอย่างโมดูลเซิร์ฟเวอร์ พร้อมแผงด้านขวาที่ระบุโดเมนที่มีมูลค่าสูงและหมายเหตุนัยสำคัญ
ความต้องการ NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ครอบคลุมสี่ระบบนิเวศที่เชื่อมต่อกัน: แร็คเซิร์ฟเวอร์ AI, ตัวเร่งความเร็ว, Hyperscalers และ SmartNIC/DPU (ที่มา: การวิเคราะห์ภายในของ Winbond)
ภาพคอลลาจของฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ที่เชื่อมต่อด้วยเส้นเรืองแสงทางด้านซ้าย ป้ายกำกับทรงมนสี่อันพร้อมเครื่องหมายถูกวางซ้อนกันทางด้านขวา
Winbond คาดการณ์ว่าความต้องการ NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์จะสูงถึง 240 ล้านหน่วยในปี 2027 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) ปี 2025-2028 ที่ 33% และการเติบโต YoY ในปี 2027 ที่ 48% ขับเคลื่อนโดยเซิร์ฟเวอร์, เซิร์ฟเวอร์ AI, Hyperscalers, ตัวเร่งความเร็ว AI และ SmartNIC พร้อมการเปลี่ยนผ่านด้านความหนาแน่น แถบสำหรับปี 2025, 2026 และ 2028 ไม่ได้ระบุตัวเลข เมื่ออ่านเทียบกับแกนจะอยู่ที่ประมาณ 115 ล้าน, 160 ล้าน และ 275 ล้านหน่วยตามลำดับ ที่มา: ข้อมูลที่รวบรวมและประมาณการภายในของ Winbond
แผนภูมิแท่งสี่แท่งโดยแท่งปี 2027 เน้นด้วยสีส้ม มีข้อความพาดหัวพร้อมลูกศรด้านบน และกล่องคำอธิบายทรงมนระบุ CAGR และปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตทางด้านขวา
ประมาณการสัดส่วนความหนาแน่นของ NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์ในปี 2027: 512Mb 43%, 256Mb 18%, 1Gb 17%, 128Mb 12%, 64Mb 5%, 2Gb 5% โดยมีความหนาแน่นตั้งแต่ 16Mb ถึง 2Gb และคาดว่าความหนาแน่นตั้งแต่ 512Mb ขึ้นไปจะคิดเป็น 65% ของความต้องการ NOR สำหรับเซิร์ฟเวอร์ในปี 2027 ที่มา: ข้อมูลที่รวบรวมและประมาณการภายในของ Winbond
แผนภูมิโดนัททางด้านซ้ายพร้อมป้ายกำกับความหนาแน่นภายในส่วนต่างๆ และกล่องคำอธิบายทรงมนสองกล่องทางด้านขวา
แผนภูมิแท่งซ้อนแสดงปริมาณการจัดส่ง NOR Flash สำหรับเซิร์ฟเวอร์ของ Winbond ในหน่วย Petabits แบ่งตามกลุ่มความหนาแน่น (32Mb และต่ำกว่า, 64/128/256Mb, 512Mb และสูงกว่า) สำหรับปี 2025, 2026(e) และ 2027(e) พร้อมอัตราการเติบโต 46% (2025), 112% (2026e) และ 67% (2027e) แท่งไม่ได้ระบุตัวเลข เมื่อเทียบกับแกนจะอยู่ที่ประมาณ 20, 43 และ 72 pBits โดยความหนาแน่น 512Mb ขึ้นไปเป็นส่วนประกอบที่ใหญ่ที่สุด
แผนภูมิแท่งซ้อนสามแท่งพร้อมเส้นแสดงอัตราการเติบโตสีแดงซ้อนทับ แกน Petabit ทางด้านซ้าย และคำอธิบายสัญลักษณ์ด้านล่าง
สไลด์คั่นเพื่อเริ่มช่วงถามและตอบ
สไลด์คั่นภาพแผงวงจรในมุมเอียง พร้อมข้อความ 'Q & A' ขนาดใหญ่วางไว้ตรงกลางด้านซ้าย
สไลด์ปิดท้ายด้วยข้อความ 'Thank you' และโลโก้ Winbond
ดีไซน์สะท้อนกับหน้าปก: ข้อความ 'Thank you' ตัวเอียงอยู่ทางซ้าย ภาพถ่ายเทคโนโลยีตัดทแยงมุมอยู่ทางขวา และโลโก้สีแดงที่มุมซ้ายล่าง
คำถามทั่วไปเกี่ยวกับสไลด์นี้และเนื้อหาการนำเสนอพื้นฐาน
นี่คือชุดสไลด์จำนวน 33 หน้าที่ Winbond Electronics (TWSE: 2344, 華邦電) ใช้ในการประชุมนักลงทุนประจำไตรมาส 3 ปี 2026 (การประชุมนักลงทุน 3Q26) เมื่อวันที่ 3 พฤศจิกายน 2026 โดยครอบคลุมผลการดำเนินงานทางการเงินรวม ธุรกิจหน่วยความจำและธุรกิจลอจิกของ Nuvoton แนวโน้มตลาด และส่วนกลยุทธ์เกี่ยวกับ Flash สำหรับจัดเก็บรหัส (code storage) ใน AI server
นี่คือเวอร์ชันภาษาอังกฤษที่ Winbond ยื่นต่อระบบ Market Observation Post System ของไต้หวัน (MOPS, 公開資訊觀測站) สำหรับการประชุมนักลงทุน (法說會) ทั้งนี้ Winbond ยังได้ยื่นชุดสไลด์เดียวกันในเวอร์ชันภาษาจีนตัวเต็มบน MOPS ด้วย ซึ่งตัวเลขข้อมูลต่างๆ จะเหมือนกันทุกประการ
ยอดขายสุทธิรวมอยู่ที่ 82,331 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (NT$) เพิ่มขึ้น 37.6% QoQ และ 278.2% YoY โดยมีอัตรากำไรขั้นต้นแตะ 70.6% อัตรากำไรจากการดำเนินงาน 53.2% กำไรสุทธิ 35,138 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ และ EPS อยู่ที่ 7.58 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ส่งผลให้ EPS สะสมตั้งแต่ต้นปีจนถึงไตรมาส 3 ปี 2026 อยู่ที่ 15.32 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ ทั้งนี้ในชุดสไลด์ระบุว่าตัวเลขดังกล่าวยังไม่ได้ผ่านการตรวจสอบโดยผู้สอบบัญชี
ปัจจัยหลักคือราคา โดยรายได้จาก CMS (Customized Memory Solution ซึ่งเป็นธุรกิจ DRAM ของ Winbond) เพิ่มขึ้น 50% QoQ แม้ว่าปริมาณการส่งมอบ (bit shipments) จะลดลงในช่วง 7-9% (high-single digits) เนื่องจากราคาขายเฉลี่ย (ASP) แบบผสมเพิ่มขึ้นประมาณ 60% ส่วนรายได้จาก Flash เพิ่มขึ้น 34% QoQ โดยปริมาณการส่งมอบคงที่ และ ASP เพิ่มขึ้นในช่วง 30% ต้นๆ
บริษัทคาดว่าภาวะอุปทานตึงตัวของ NOR ความหนาแน่นสูงและข้อจำกัดด้านอุปทานของ CMS จะดำเนินต่อไปจนถึงปี 2027 และมองเห็นโอกาสที่ราคาตามสัญญา (contract pricing) จะปรับตัวสูงขึ้นอีกในไตรมาส 4 โดยจะมุ่งเน้นไปที่ DDR4 และ LPDDR4 ในปี 2027 นอกจากนี้ยังมีแผนเริ่มก่อสร้างโรงงาน Kaohsiung Fab Module B ในช่วงปลายปี 2026 ตั้งเป้าผลิต CUBE จำนวนมากในปี 2027 และคาดว่าจะเสร็จสิ้นการเข้าซื้อธุรกิจ NOR Flash และ F-RAM ของ Infineon ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยขึ้นอยู่กับการอนุมัติจากหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง
AI server แต่ละเครื่องมีโดเมนเฟิร์มแวร์ที่เป็นอิสระต่อกันหลายส่วน (BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, switch) ซึ่งแต่ละส่วนจำเป็นต้องใช้ NOR Flash โดย Winbond คาดการณ์ว่าความต้องการ NOR สำหรับเซิร์ฟเวอร์จะสูงถึง 240 ล้านหน่วยในปี 2027 (อัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีหรือ CAGR ปี 2025-2028 อยู่ที่ 33%) โดยคาดว่าความหนาแน่นระดับ 512Mb ขึ้นไปจะคิดเป็น 65% ของความต้องการในปี 2027
ใช่ ชุดสไลด์นี้มีโครงสร้างที่ชัดเจนตามแบบฉบับที่บริษัทเซมิคอนดักเตอร์หลายแห่งใช้ ได้แก่ ข้อความปฏิเสธความรับผิดชอบ (safe harbor), กำหนดการพร้อมรายชื่อผู้บรรยาย, งบกำไรขาดทุนรวม, ตารางงบแสดงฐานะการเงินและกระแสเงินเงินสด, แผนภูมิแยกตามส่วนงาน, ประมาณการปริมาณการส่งมอบและ ASP เชิงคุณภาพ, หัวข้อประมาณการผลประกอบการ และส่วนกลยุทธ์ธุรกิจ รูปแบบองค์กรสีแดง-ขาวพร้อมแผนภูมิสีน้ำเงิน-เขียวแกมน้ำเงินนั้นง่ายต่อการนำไปปรับใช้
ใช่ คุณสามารถดาวน์โหลดไฟล์ PDF ต้นฉบับได้จากหน้านี้ และมีการอธิบายรายละเอียดของสไลด์ทุกหน้าพร้อมตัวเลขประกอบไว้ที่ด้านบน เพื่อให้คุณสามารถค้นหาข้อมูลที่ต้องการได้ก่อนที่จะเปิดไฟล์
ชุดสไลด์ต้นฉบับภาษาอังกฤษที่ยื่นโดย Winbond Electronics (2344) สำหรับการประชุมนักลงทุนเมื่อวันที่ 3 พฤศจิกายน 2026
Create Your Own Slides
Turn your ideas into professional presentations in seconds with 2slides AI.
อ้างอิงการออกแบบมืออาชีพ เลือกสไตล์ของคุณ และสร้างสไลด์ด้วยการแสดงผลข้อความที่สมบูรณ์แบบ ขับเคลื่อนโดย Nano Banana—เริ่มสร้างการนำเสนอของคุณตอนนี้
เอเจนต์ AI ของคุณสำหรับสไลด์ ประหยัดเวลา เปล่งประกายเร็วขึ้นด้วยการสร้างงานนำเสนออัจฉริยะ
© 2026 2slides สงวนลิขสิทธิ์