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Apresentação de Resultados da Winbond Q3 2026: o deck de 33 slides da Conferência de Investidores do 3Q26 da Winbond Electronics (TWSE: 2344), fabricante taiwanesa de memórias especiais, apresentado em 3 de novembro de 2026 e protocolado em inglês no Market Observation Post System (MOPS) de Taiwan para a conferência de investidores (法說會). Relata resultados recordes em NT$ (dólares taiwaneses): vendas líquidas consolidadas de NT$ 82.331 milhões (+37,6% QoQ, +278,2% YoY), margem bruta de 70,6%, lucro líquido de NT$ 35.138 milhões e EPS de NT$ 7,58, impulsionados pela receita de CMS (DRAM) com alta de 50% QoQ e receita de Flash com alta de 34% QoQ, além de projeções sobre a oferta restrita de NOR, SLC NAND e DDR4/LPDDR4 até 2027 e uma previsão para a demanda de NOR Flash em servidores de IA.
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Apresentação de Resultados da Winbond Q3 2026: o deck de 33 slides da Conferência de Investidores do 3Q26 da Winbond Electronics (TWSE: 2344), fabricante taiwanesa de memórias especiais, apresentado em 3 de novembro de 2026 e protocolado em inglês no Market Observation Post System (MOPS) de Taiwan para a conferência de investidores (法說會). Relata resultados recordes em NT$ (dólares taiwaneses): vendas líquidas consolidadas de NT$ 82.331 milhões (+37,6% QoQ, +278,2% YoY), margem bruta de 70,6%, lucro líquido de NT$ 35.138 milhões e EPS de NT$ 7,58, impulsionados pela receita de CMS (DRAM) com alta de 50% QoQ e receita de Flash com alta de 34% QoQ, além de projeções sobre a oferta restrita de NOR, SLC NAND e DDR4/LPDDR4 até 2027 e uma previsão para a demanda de NOR Flash em servidores de IA.
Visualização detalhada de cada página de slide, incluindo layout, conteúdo principal e elementos visuais.
Slide de capa anunciando a Conferência de Investidores do 3T26 da Winbond, datada de 3 de novembro de 2026, com o logotipo 'We Deliver' da Winbond.
Divisão diagonal: uma foto de tecnologia em sangria total (placa de circuito, código e uma interface de direção autônoma) à esquerda; título e data alinhados à direita sobre fundo branco; faixa vermelha com o logotipo no canto inferior direito.
Isenção de responsabilidade padrão sobre declarações prospectivas; observa que os números financeiros na apresentação não foram auditados e servem apenas para referência, e que a apresentação não constitui uma oferta de venda ou solicitação de compra de valores mobiliários.
Título em vermelho com marcador de seta no canto superior esquerdo, aba do logotipo da Winbond no canto superior direito, quatro parágrafos com marcadores justificados preenchendo o slide.
Quatro seções da agenda com apresentadores: 01 Resultados Financeiros (Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 Recapitulação de Negócios e Projeções (James Chen, Presidente), 03 Excelência e Futuro (Jason Lin, VP), 04 Perguntas e Respostas (Q&A).
Imagem digital de uma mão azul no terço esquerdo; itens da agenda numerados com algarismos vermelhos, títulos em preto e nomes dos apresentadores em cinza, conectados por linhas finas de guia.
Divisor de seção que abre a parte de Resultados Financeiros da apresentação.
Foto angulada de uma placa de circuito verde com chips no canto superior direito, título da seção grande em preto na parte inferior central, formas de diamante contornadas em vermelho no canto inferior esquerdo.
Vendas líquidas no 3T26 de NT$ 82.331M (+37,6% QoQ, +278,2% YoY vs. NT$ 21.771M); lucro bruto de NT$ 58.101M com margem bruta de 70,6% (66,2% no 2T26, 46,7% no 3T25); lucro operacional de NT$ 43.784M, margem operacional de 53,2%; lucro líquido de NT$ 35.138M (margem líquida de 42,7%), lucro líquido atribuído à controladora de NT$ 35.422M; EPS de NT$ 7,58 (2T26 NT$ 5,40, 3T25 NT$ 0,65), EPS acumulado no ano (YTD) do 3T26 de NT$ 15,32; EBITDA de NT$ 51.781M; taxa média USD/NTD de 31,99.
Tabela financeira com cinco colunas (3T26, 2T26, QoQ, 3T25, YoY) sob células de cabeçalho azuis e pretas; linhas de margem sombreadas em cinza e em negrito; EBITDA e taxa de câmbio em um bloco de rodapé emoldurado.
Gráfico de barras empilhadas de nove trimestres da receita por CMS (Customized Memory Solution, anteriormente DRAM), Flash, Logic IC e Outros, subindo de NT$ 21.312M no 3T24 para NT$ 82.331M no 3T26, com CMS atingindo 58% da receita no 3T26 e Logic IC caindo para 9%; a linha de margem bruta consolidada sobe de 29% para 71%. Gráficos laterais mostram a variação da receita no 3T26: QoQ CMS +NT$ 15.841M, Flash +NT$ 6.743M, Logic IC -NT$ 142M; YoY CMS +NT$ 40.974M, Flash +NT$ 19.178M, Logic IC +NT$ 375M. Nota de rodapé: Outros refere-se à receita de serviços de software da AMTC e METC, abaixo de 3% do total.
Grande gráfico de barras empilhadas com linha de margem vermelha sobreposta nos dois terços esquerdos; dois pequenos gráficos de barras à direita para variação QoQ e YoY por produto; notas de rodapé na parte inferior.
Painel de Memória: a receita de memória cresceu de NT$ 12.941M (3T24) para NT$ 74.284M (3T26), com a participação de CMS subindo para 64% e Flash 36%; a margem bruta de memória subiu de 21% para 74% (mínima de 10% no 1T25). Painel de Logic IC: receita estável entre NT$ 6.981M e NT$ 8.305M por trimestre (NT$ 7.593M no 3T26) com margem bruta de 34%-41% (37% no 3T26).
Dois painéis de gráficos emoldurados lado a lado, rotulados como Memory e Logic IC, cada um com barras e uma linha de margem ao longo de nove trimestres.
Vendas líquidas do negócio de memória no 3T26 de NT$ 74.284M (+43,7% QoQ, +425,6% YoY); lucro bruto de NT$ 54.872M, margem bruta de 73,9% (70,3% no 2T26, 50,8% no 3T25); despesas operacionais de NT$ 10.418M; lucro operacional de NT$ 44.454M, margem operacional de 59,8% (56,9% no 2T26, 29,7% no 3T25); utilização da capacidade em cerca de 100% nos três trimestres.
Mesmo estilo de tabela financeira de cinco colunas da página 5 ocupando a metade superior, com uma linha de utilização de capacidade emoldurada separada abaixo e espaço em branco na parte inferior.
Em 30.09.2026: caixa, equivalentes de caixa e ativos financeiros de hedge NT$ 84.856M (25% dos ativos), contas a receber NT$ 49.307M, estoques NT$ 29.384M, investimentos NT$ 49.839M, imobilizado (PP&E) e direito de uso (ROU) NT$ 116.431M; ativos totais NT$ 336.301M (vs. NT$ 293.034M em 30.06.2026 e NT$ 182.603M em 30.09.2025); passivos totais NT$ 110.763M; patrimônio líquido NT$ 225.538M; valor patrimonial por ação NT$ 46,04; dívida/patrimônio líquido 0,49 (0,80 um ano antes); índice de liquidez corrente 2,50. Nota de rodapé: 4.720 milhões de ações em circulação.
Tabela de balanço patrimonial com três colunas de datas, cada uma mostrando o valor e a porcentagem dos ativos totais; totais sombreados; linhas de índices emolduradas; nota de rodapé na parte inferior.
Fluxo de caixa operacional no 3T26 de NT$ 45.868M (2T26 NT$ 23.306M, 3T25 NT$ 2.836M); depreciação e amortização de NT$ 7.596M; fluxo de caixa de investimento -NT$ 16.518M, incluindo CAPEX de -NT$ 15.948M; fluxo de caixa de financiamento -NT$ 6.483M, incluindo pagamento de empréstimo bancário de NT$ 6.063M; variação líquida +NT$ 23.030M; saldo final NT$ 84.856M; fluxo de caixa livre NT$ 29.920M (definido como fluxo de caixa operacional menos CAPEX).
Tabela estreita centralizada de três colunas com subtotais de seção sombreados em cinza, saldo final e fluxo de caixa livre separados por linhas, definições nas notas de rodapé.
Barras empilhadas de despesas operacionais divididas por P&D-Memória, Vendas e Adm.-Memória, P&D-CI Lógico e Vendas e Adm.-CI Lógico, de NT$ 5.974M (3T24) para NT$ 14.317M (3Q26); no 3Q26, P&D-Memória foi de NT$ 5.914M, Vendas e Adm.-Memória NT$ 4.954M, P&D-CI Lógico NT$ 2.531M e Vendas e Adm.-CI Lógico NT$ 918M. A relação OPEX/receita caiu de 28%-31% para 18% no 2T26 e 3Q26.
Gráfico de barras empilhadas de largura total com uma linha de proporção vermelha acima, legenda e nota de rodapé abaixo.
Nuvoton (subsidiária de CI lógico) vendas líquidas no 3Q26 de NT$ 7.856M (-1,1% QoQ, +8,0% YoY); margem bruta de 37,4%; despesas operacionais de NT$ 3.448M; margem operacional de -6,5%; prejuízo líquido de NT$ 559M (margem líquida -7,1%); EPS de -NT$ 1,24 (2Q26 -NT$ 0,58, 3Q25 -NT$ 1,22).
Tabela de demonstração de resultados em cinco colunas seguindo a formatação da página 5, com margens negativas exibidas em linhas sombreadas.
Nuvoton em 30/09/2026: caixa de NT$ 7.586M, contas a receber NT$ 4.258M, estoques NT$ 7.703M (acima dos NT$ 6.869M em 30/06/2026), investimentos de longo prazo NT$ 2.841M, PP&E e ROU NT$ 7.342M; ativos totais de NT$ 32.162M; passivos totais de NT$ 15.852M; patrimônio líquido de NT$ 16.310M; valor patrimonial por ação de NT$ 36,05; dívida/patrimônio de 0,97; índice de liquidez corrente de 1,76.
Tabela de balanço patrimonial com três colunas de datas e subcolunas de porcentagem, totais sombreados e um bloco de índices em destaque.
Três gráficos: EPS por ano 2021 NT$ 3,41, 2022 NT$ 3,23, 2023 (NT$ 0,29), 2024 NT$ 0,14, 2025 NT$ 0,88 e acumulado do 3Q26 NT$ 15,32; valor patrimonial por ação de NT$ 20,71 (2021) a NT$ 46,04 (3Q26); EBITDA de NT$ 30.085M (2021), NT$ 27.690M, NT$ 12.151M, NT$ 15.005M, NT$ 18.680M (2025) e NT$ 101.552M no acumulado do 3Q26, com margem EBITDA de 56% no acumulado do ano contra 16%-30% em anos anteriores.
Grade de dashboard: gráfico de barras de EPS no canto superior esquerdo, gráfico de linha de BVPS no canto inferior esquerdo, gráfico alto de barras e linha de EBITDA à direita, cada um em um painel emoldurado com uma aba colorida.
CAPEX de Memória em regime de caixa em 3 de novembro de 2026: NT$ 40,8B (2022), NT$ 12,7B (2023), NT$ 15,5B (2024), NT$ 5,5B (2025) e uma estimativa de NT$ 39,5B para 2026, dos quais equipamentos de fabricação de wafers (WFE) representam cerca de 95%; o CAPEX acumulado do 3Q26 foi de NT$ 23,4B.
Gráfico de colunas simples de cinco barras com a barra de 2026 dividida em partes pagas (sólida) e estimadas (hachurada), além de um destaque com dois tópicos abaixo.
Divisor de seção iniciando a parte de Resumo e Perspectivas de Negócios apresentada pelo Presidente.
Mesmo design de divisor com foto de placa de circuito angulada da página 4, com um título de seção de duas linhas.
Receita de CMS +50% QoQ e +620% YoY; o volume de bits de CMS caiu na faixa de 7-9% QoQ, mas subiu na faixa de 4-6% YoY; o ASP médio de CMS (US$) aumentou aproximadamente na faixa de 64-66% QoQ e mais de 500% YoY. Receita de Flash +34,0% QoQ e +255% YoY; volume de bits de Flash estável QoQ e alta pouco acima de 10% YoY; ASP médio de Flash subiu na faixa de 34-36% QoQ e aproximadamente 200% YoY. Efeito da taxa de câmbio +1,3% QoQ, +7,4% YoY.
Tabela em grade com grupos de colunas QoQ e YoY, faixas de subcabeçalho para CMS e Flash, e linhas para receita, remessa de bits, ASP médio e taxa de câmbio.
Receita de memória por aplicação: no 3Q26 Comunicação 31%, Computação 17%, Consumo 26%, Automotivo e Industrial 26% (2Q26: 29%, 15%, 28%, 28%). Crescimento trimestral: Automotivo e Industrial +36%, Comunicação +55%, Consumo +35%, Computação +66%. Os pequenos gráficos de barras não possuem rótulos de dados, portanto os valores exatos em NT$ por aplicação não são declarados.
Dois gráficos de pizza (3Q26 acima do 2Q26) à esquerda e uma grade 2x2 de pequenos gráficos de barras comparando 2Q26 vs 3Q26 à direita, cada um com um rótulo de crescimento.
A receita de Flash subiu 34% QoQ e mais de 200% YoY no 3Q26; a contribuição da receita de 24nm continuou expandindo com a migração tecnológica e otimização do mix; a receita e as remessas de NOR de alta densidade atingiram recordes históricos. Mix de processos no 3Q26: 58nm 52%, 32nm 17%, 46nm 16%, 24nm 7%, 90nm 5%, 45nm 3%.
Três tópicos com checkbox no topo, gráfico de barras empilhadas de nove trimestres da participação na receita por nó de processo abaixo, com o trimestre mais recente em negrito.
A receita de CMS subiu 50% QoQ e mais de 600% YoY no 3Q26; 20nm permaneceu como o principal motor de crescimento devido às fortes vendas de DDR4/LPDDR4; 16nm começou a escalar com receita significativa esperada a partir de 2027. Mix de processos no 3Q26: 20nm 66%, 25nm 17%, 38nm e acima 8%, 25Snm 6%, 16nm 3%.
Mesmo formato da página 18: tópicos com checkbox no topo, gráfico de barras empilhadas da receita por nó ao longo de nove trimestres abaixo.
Code Storage Flash: NOR de alta densidade permanece com oferta restrita e ímpeto positivo de preços para 2027; fortes design-ins sustentam uma perspectiva favorável de preços para SLC NAND em 2027; demanda de servidores de IA, automotivo e aplicações relacionadas à IA. Customized Memory Solution: potencial adicional de alta nos preços de contratos do 4Q; oferta limitada com condições restritas esperadas para 2027; demanda de servidores de IA, edge AI, automotivo e infraestrutura.
Lista de tópicos em dois níveis: títulos em preto negrito com marcadores de checkbox vermelhos, subtópicos em azul com marcadores de diamante vermelhos.
Mercado geral: a incerteza sobre inflação e taxas de juros pode impactar a demanda por eletrônicos de consumo e tradicionais, em meio ao debate do mercado sobre o CAPEX de CSP; a robusta demanda por IA sustenta um ciclo de alta resiliente em memórias. Winbond: o ímpeto de lucratividade permaneceu forte; DDR4 e LPDDR4 são o foco para 2027; a Unidade B da Fab de Kaohsiung (KH) inicia as obras no final de 2026, com sala limpa planejada para 50 mil a 60 mil wafers por mês; negociações de acordos de longo prazo (LTA) para a Unidade B estão em andamento; CUBE segue no cronograma para produção em massa em 2027; a aquisição dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon aguarda aprovação regulatória, com fechamento previsto para o 2H27.
Mesma hierarquia de tópicos em dois níveis da página 21, com os cabeçalhos Mercado Geral e Negócios Winbond.
Slide divisor para a seção da estratégia Excellence & Forward sobre Flash para armazenamento de código.
Divisor com foto de placa de circuito em ângulo e o título da seção posicionado no canto inferior esquerdo.
Mapa de produtos das famílias Flash da Winbond por densidade de 2Mb a 8Gb: NOR (QSPI NOR 1.2V W25Q-NE; série QSPI NOR 1.8V/3V W25Q; Octal NOR W35T-NW), Secure NOR (QSPI Secure NOR W77Q e Octal Secure NOR W77T-NW com PQC), NAND (QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) e MCP (W71N, 4+4/8+8).
Gráfico de intervalo horizontal: rótulos de categoria em células cinzas à esquerda, barras coloridas abrangendo o eixo de densidade na parte inferior mostrando a cobertura de cada família.
Três mercados de crescimento para Flash de armazenamento de código: Automotivo (ADAS/IVI/sensores, computação central/SDV), IoT (saúde, wearables, IIoT) e Dispositivos de IA (servidores, incluindo servidores corporativos GP, servidores de IA, hyperscalers, aceleradores de IA e interconexão HP, além de IA de borda e IA física).
Três cartões iguais com barras de cabeçalho em azul-marinho e listas de tópicos sobre fundos cinza claro.
Dois grupos de demanda de IA: Servidores de IA (servidores corporativos GP, servidores de IA, hyperscalers, aceleradores de IA, interconexão HP; silício como CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA e controladores de interface) e Dispositivos de IA (IA generativa, IA de agente, IA de dispositivo, IA pessoal, IA ambiente, IIoT/IA física, redes; silício como CPU/GPU/FPGA e MPU/MCU).
Dois cartões lado a lado com cabeçalhos em azul-petróleo, cada um acima de uma caixa de 'Silício' contornada listando os chips hospedeiros que necessitam de Flash para armazenamento de código.
Um rack de servidor de IA contém múltiplos domínios independentes de firmware e recuperação (bandeja de computação, bandeja de switch, SmartNIC, prateleira de energia, unidade de resfriamento). Domínios NOR de alto valor: BIOS/UEFI (boot e recuperação do host), GPU/xPU (VBIOS e firmware da placa), firmware BMC, SmartNIC (dados de boot e configuração) e switch (firmware de configuração e fabric). Implicação: múltiplos dispositivos NOR Flash de várias densidades QSPI NOR por servidor de IA. Fonte citada no slide: 'QSPI NOR in Server Strategy, 23 Sep 2026'.
Diagrama ilustrado de um rack com etiquetas de infraestrutura coloridas à esquerda e miniaturas de módulos de servidor, além de um painel à direita listando domínios de alto valor e uma nota de implicação.
A demanda de servidores de IA por NOR Flash abrange quatro ecossistemas conectados: racks de servidores de IA, aceleradores, hyperscalers e SmartNIC/DPU (fonte: análise interna da Winbond).
Colagem de fotos de hardware de servidor conectadas por linhas brilhantes à esquerda, quatro etiquetas arredondadas com marcação de seleção empilhadas à direita.
A Winbond prevê que a demanda de NOR Flash para servidores atingirá 240 milhões de unidades em 2027, um CAGR de 33% entre 2025-2028 e um crescimento YoY de 48% em 2027, impulsionado por servidores, servidores de IA, hyperscalers, aceleradores de IA e SmartNICs com migração de densidade. As barras para 2025, 2026 e 2028 não possuem rótulos; lidas contra o eixo, representam aproximadamente 115M, 160M e 275M de unidades. Fonte: dados internos coletados e estimados pela Winbond.
Gráfico de colunas de quatro barras com a barra de 2027 destacada em laranja, frase de destaque com seta acima e uma caixa de texto arredondada com o CAGR e os drivers de crescimento à direita.
Mix estimado de densidade de NOR Flash para servidores em 2027: 512Mb 43%, 256Mb 18%, 1Gb 17%, 128Mb 12%, 64Mb 5%, 2Gb 5%; as densidades variam de 16Mb a 2Gb, e estima-se que 512Mb ou superior represente 65% da demanda de NOR para servidores em 2027. Fonte: dados internos coletados e estimados pela Winbond.
Gráfico de rosca à esquerda com rótulos de densidade dentro dos segmentos, dois destaques de texto arredondados à direita.
Barras empilhadas das remessas de bits de NOR Flash para servidores da Winbond em petabits por grupo de densidade (32Mb e abaixo, 64/128/256Mb, 512Mb e acima) para 2025, 2026(e) e 2027(e), com taxas de crescimento de 46% (2025), 112% (2026e) e 67% (2027e). As barras não estão rotuladas; em relação ao eixo, são aproximadamente 20, 43 e 72 pBits, sendo 512Mb e acima o maior componente.
Três barras de colunas empilhadas com uma linha vermelha de taxa de crescimento sobreposta, eixo de petabits à esquerda, legenda abaixo.
Slide divisor que inicia a sessão de perguntas e respostas.
Divisor com foto de placa de circuito em ângulo com o texto 'P&R' em tamanho grande no centro à esquerda.
Slide de encerramento com 'Obrigado' e o logotipo da Winbond.
Espelhamento da capa: 'Thank you' em itálico à esquerda, foto de tecnologia com corte diagonal à direita e logotipo vermelho no canto inferior esquerdo.
Perguntas comuns sobre este slide e o conteúdo da apresentação subjacente.
É o deck de 33 slides que a Winbond Electronics (TWSE: 2344, 華邦電) utilizou em sua Conferência de Investidores do 3T26 em 3 de novembro de 2026. Ele abrange os resultados financeiros consolidados, os negócios de memória e lógica da Nuvoton, as perspectivas de mercado e uma seção estratégica sobre Flash para armazenamento de código em servidores de IA.
Esta é a versão em inglês que a Winbond protocolou no Market Observation Post System (MOPS, 公開資訊觀測站) de Taiwan para sua conferência de investidores (法說會). A Winbond também protocolou uma versão em chinês tradicional do mesmo deck no MOPS; os números são idênticos.
As vendas líquidas consolidadas foram de NT$ 82.331 milhões (dólares taiwaneses), um aumento de 37,6% QoQ e 278,2% YoY. A margem bruta atingiu 70,6%, a margem operacional 53,2%, o lucro líquido NT$ 35.138 milhões e o EPS NT$ 7,58, elevando o EPS acumulado do ano até o 3T26 para NT$ 15,32. O deck observa que os números não são auditados.
Preços. A receita da CMS (Customized Memory Solution, a unidade de DRAM da Winbond) subiu 50% QoQ, embora as remessas de bits tenham caído na faixa de 7–9% (high-single digits), porque o ASP combinado subiu aproximadamente sessenta por cento. A receita de Flash subiu 34% QoQ com bits estáveis e um ASP com alta na faixa de 31–33% (low thirties).
A empresa espera que a oferta restrita de NOR de alta densidade e de CMS persista até 2027, vê potencial de alta nos preços de contratos no 4Q, focará em DDR4 e LPDDR4 em 2027, planeja iniciar as obras do Módulo B da Fab de Kaohsiung no final de 2026, visa a produção em massa do CUBE em 2027 e espera concluir a aquisição dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon no 2H27, sujeita a aprovações.
Cada servidor de IA possui vários domínios de firmware independentes (BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, switch), cada um necessitando de NOR Flash. A Winbond prevê que a demanda de NOR para servidores chegue a 240 milhões de unidades em 2027 (CAGR 2025-2028 de 33%), com densidades de 512Mb e superiores representando cerca de 65% da demanda de 2027.
Sim. Ele segue uma estrutura clara usada por muitas empresas de semicondutores: safe harbor, agenda com apresentadores, demonstração de resultados consolidada, tabelas de balanço patrimonial e fluxo de caixa, gráficos por segmento, orientação qualitativa de remessas e ASP, tópicos de projeções e uma seção de estratégia. O estilo corporativo em vermelho e branco com gráficos em azul e verde-água é fácil de adaptar.
Sim. O PDF original está disponível para baixar nesta página, e cada slide é descrito acima com seus respectivos números para que você possa encontrar os dados necessários antes de abrir o arquivo.
Deck original em inglês protocolado pela Winbond Electronics (2344) para sua conferência de investidores em 3 de novembro de 2026.
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