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Texas Instruments Capital Management 2026 — Deck da teleconferência anual de gestão de capital da TI (24 de fevereiro de 2026) cobrindo seu objetivo de fluxo de caixa livre por ação, resultados do scorecard de 2025 e metas de 2026, investimento em fabricação de 300mm, segmentação de mercado, alocação de P&D e retorno de caixa aos acionistas.
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Texas Instruments Capital Management 2026 — Deck da teleconferência anual de gestão de capital da TI (24 de fevereiro de 2026) cobrindo seu objetivo de fluxo de caixa livre por ação, resultados do scorecard de 2025 e metas de 2026, investimento em fabricação de 300mm, segmentação de mercado, alocação de P&D e retorno de caixa aos acionistas.
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Slide de título para a conferência de gestão de capital da TI em 24 de fevereiro de 2026, às 10h (horário central), apresentada por Haviv Ilan (chairman, presidente e CEO), Rafael Lizardi (SVP e CFO) e Mike Beckman (VP, head de relações com investidores).
Título em negrito alinhado à esquerda com nomes e cargos dos palestrantes abaixo em um fundo cinza claro com padrão abstrato de circuito; linha vermelha e logotipo da Texas Instruments no rodapé.
Agenda cobrindo introdução (resumo executivo, objetivo e estratégia, modelo de negócios), scorecard e atualização de gestão de capital, visão histórica da alocação de capital, expectativas de mercado e crescimento, fortalecimento das vantagens competitivas (investimento em 300mm, alocação de P&D) e resultados de FCF por ação e retornos de caixa. Uma nota de rodapé define o fluxo de caixa livre como o fluxo de caixa operacional menos as despesas de capital mais os incentivos do CHIPS Act.
Agenda de coluna única com títulos de seção em verde-azulado e subitens cinza com recuo; nota de rodapé de definição na parte inferior.
Seis princípios: a TI administra a empresa como um proprietário de longo prazo; o crescimento do fluxo de caixa livre por ação é o principal impulsionador do valor a longo prazo; a estratégia é um ótimo modelo de negócios, alocação disciplinada de capital e eficiência; o modelo de negócios baseia-se em quatro vantagens competitivas; e após investimentos que geram valor, o caixa restante é retornado via dividendos e recompra de ações.
Subtítulo verde-azulado 'Na Texas Instruments:' seguido por seis marcadores separados por linhas horizontais finas em um estilo de lista-tabela.
Objetivo: maximizar o crescimento a longo prazo do fluxo de caixa livre por ação. Estratégia: (1) um ótimo modelo de negócios focado em produtos analógicos e embarcados construído sobre quatro vantagens competitivas sustentáveis, (2) disciplina na alocação de capital para as melhores oportunidades, (3) eficiência, significando mais produção para cada dólar gasto.
Dois painéis cinzas em degraus, 'Objetivo' no canto superior esquerdo e 'Estratégia' no canto inferior direito, conectados por uma grande seta em cotovelo cinza; lista numerada com frases-chave em negrito.
Uma pirâmide de quatro vantagens competitivas (manufatura e tecnologia, amplo portfólio de produtos analógicos e embarcados, alcance de canais de mercado, diversidade e longevidade) mapeadas para benefícios tangíveis: custos mais baixos e controle da cadeia de suprimentos, mais oportunidade por cliente, acesso a mais clientes e sockets, e menos dependência de ponto único com retornos mais longos.
Diagrama de pirâmide em camadas no lado esquerdo com linhas conectoras levando a quatro declarações de benefícios sob um título verde-azulado 'O que obtemos (benefício tangível)', em um painel cinza claro.
Scorecard de oito métricas com objetivo de longo prazo, meta e resultado: meta de FCF de 25-35% da receita vs. resultado de 17%; CapEx bruto de ~$5B por ano para 2023-2025; inventário de 130 a >200 dias; caixa em 10% da receita TTM mais dividendos NTM; dívida quando fizer sentido econômico; retornar todo o FCF; dividendos em 40-80% do FCF com um aumento de 4%; recompras iguais ao FCF menos dividendos. A maioria das linhas está marcada com checkmarks.
Tabela de quatro colunas de largura total com linha de cabeçalho verde-azulado (Métrica, Objetivo de longo prazo, Meta, Resultado) e linhas cinza claro alternadas; nota de rodapé informando que o CapEx bruto exclui benefícios do CHIPS Act.
Metas atualizadas para 2026: FCF de 25% a 35% da receita TTM; CapEx bruto de ~$2B a $3B em 2026, com 2027+ dependente da receita e do crescimento esperado; inventário elevado para 150 a 250 dias com um objetivo revisado de prazos de entrega competitivos e estáveis; metas de caixa, dívida, retorno de caixa, dividendos (40% a 80% do FCF) e recompra inalteradas. As metas alteradas são mostradas em vermelho.
Tabela de três colunas com cabeçalho verde-azulado (Métrica, Objetivo de longo prazo, Meta) espelhando o slide anterior, com texto em vermelho sinalizando as metas revisadas.
A TI alocou $109B de capital de 2016 a 2025. A maior parte foi para P&D, vendas/marketing, CapEx e inventário (crescimento orgânico, cerca de $50B), seguida por dividendos (atração para um conjunto mais amplo de investidores), recompra de ações (captura de valor de FCF futuro) e uma pequena quantia para aquisições (crescimento inorgânico).
Gráfico de barras horizontais no painel esquerdo em bilhões sob um cabeçalho verde-azulado 'Capital alocado: $109B'; setas verde-azuladas apontam para a direita para uma coluna 'Propósito' de caixas cinzas correspondentes a cada barra.
Divisor de seção introduzindo a discussão sobre o ambiente de mercado e as expectativas de crescimento.
Título de seção grande em negrito alinhado à esquerda em um fundo geométrico abstrato cinza claro.
Gráfico de linha de unidades enviadas no mercado de semicondutores (WSTS, excluindo memória, média mensal TTM em bilhões) do final da década de 1980 a 2025 com uma linha de tendência de longo prazo. Conclusões: a recuperação do mercado continua, em um ritmo mais modesto do que as altas anteriores, enquanto o crescimento secular de conteúdo continua e a confiança na oportunidade estratégica permanece alta.
Gráfico de linha nos dois terços esquerdos com pontos vermelhos marcando os picos do ciclo e uma curva de tendência extrapolada em cinza; comentários em tópicos no lado direito.
A TI re-segmentou seus mercados finais. Segmentação anterior de 2025: industrial 34%, automotivo 33%, eletrônicos pessoais 20%, sistemas corporativos 6%, equipamentos de comunicação 5%. Segmentação atualizada: industrial 33%, automotivo 33%, data center 9%, eletrônicos pessoais 21%, equipamentos de comunicação 3%. Os setores industrial, automotivo e de data center representaram ~75% da receita de 2025 e recebem ênfase estratégica adicional; calculadoras representaram cerca de 1% da receita.
Duas colunas empilhadas de 100% (anterior vs. atualizada) em vermelho, cinza, verde-azulado e cinza escuro com uma seta preta entre elas e um colchete indicando 75% da receita; painel cinza à direita com tópicos em negrito.
Três colunas para automotivo (~US$ 5,8 bi de receita em 2025), industrial (~US$ 5,8 bi) e data center (~US$ 1,5 bi), cada uma listando aplicações (ex: ADAS, trem de força de VE, automação industrial, robótica, energia para rack) e produtos de uso geral vs. específicos, como radar mmWave, estágios de potência GaN, MCUs de controle em tempo real e controladores multifásicos. Banner: os setores industrial, automotivo e de data center da TI cresceram a um CAGR de 8% de 2013 a 2025.
Grade de três colunas com cabeçalhos coloridos (vermelho para automotivo, cinza para industrial, azul-petróleo para data center), faixas de fotos e duas subcolunas de tópicos de produtos; banner de rodapé escuro com a declaração do CAGR.
Resumo da seção de crescimento: industrial, automotivo e data center cresceram de cerca de 43% da receita em 2013 para cerca de 75% em 2025; a amplitude de produtos analógicos e embarcados, somada ao investimento em tecnologia de processo e encapsulamento, fortalece o portfólio; a exposição a mercados grandes, diversos e de rápido crescimento posiciona a TI para capturar as oportunidades futuras.
Painel de conteúdo cinza claro único com uma linha superior em azul-petróleo contendo três tópicos com início em negrito.
Divisor de seção introduzindo a discussão sobre o investimento em manufatura de 300mm e alocação de P&D.
Título de seção em negrito de duas linhas sobre fundo abstrato cinza claro.
Retoma a pirâmide de vantagem competitiva com 'Manufatura e tecnologia' em destaque, enquadrando o objetivo de ampliar a vantagem de custo de 300mm da TI e obter maior controle de sua cadeia de suprimentos.
Diagrama de pirâmide à esquerda com o nível da base contornado em vermelho; título grande em preto e subtítulo em azul-petróleo à direita, dentro de um painel cinza.
Quatro benefícios: suporte ao crescimento (capacidade de manufatura suporta o crescimento por décadas); controle de suprimento (>90% de wafers, montagem e teste fabricados internamente); tecnologia ideal (tecnologia de processo de 28nm a 130nm otimizada para analógicos e embarcados); vantagem de custo estrutural (300mm oferece custo ~40% menor e ~2,3x mais chips por wafer vs. 200mm). Banner: fornecendo capacidade geopoliticamente confiável.
Quatro colunas iguais, cada uma encabeçada por um marcador de triângulo azul-petróleo e título azul-petróleo com fatos-chave em negrito; banner azul-petróleo de largura total na parte inferior.
Ilustração do impacto na margem bruta para um exemplo de peça vendida a US$ 1,00: o custo do chip cai de US$ 0,20 em 200mm para US$ 0,12 em 300mm, montagem/teste/outros permanecem em US$ 0,20, o custo total cai de US$ 0,40 para US$ 0,32 e a margem bruta sobe de 60% para 68%.
Tabela de comparação centralizada com cabeçalhos de coluna em azul-petróleo (wafer de 200mm vs. 300mm) e setas curvas vermelhas ligando os valores de preço e margem bruta.
Plano de três fases entregue no prazo e no orçamento: Fase 1 (2021-2026) transferências e crescimento incremental (equipar RFAB2, fechar fabs de 150mm, qualificar LFAB1, mover wafers de fundição para LFAB1); Fase 2 (2022-2026) preparação de nova fab (sala limpa da LFAB2, linha piloto da SM1, estrutura da SM2); Fase 3 (2026+) aumento de capacidade modular conforme a demanda para entregar crescimento de FCF por ação. Um cronograma Gantt vai de antes de 2020 até 2035+ para Richardson, Lehi e Sherman.
Três colunas de fase com cabeçalhos coloridos (preto, vermelho, azul-petróleo) e tópicos acima de um gráfico de Gantt horizontal com cabeçalho de ano em azul-petróleo e barras cinza, cinza escuro, vermelho e azul-petróleo por site.
Mesmo roteiro de três fases e gráfico de Gantt do slide anterior, agora anotado com o status: RFAB2, qualificações LFAB1, sala limpa/linha piloto SM1 e estrutura SM2 marcados como concluídos, e sala limpa LFAB2 marcada como em andamento.
Complemento do slide anterior com selos de 'concluído' em tique verde e uma tag 'em andamento' sobreposta às barras do cronograma.
Perfis de três sites: Richardson, Texas (RFAB), com a RFAB2 mais que dobrando a capacidade da RFAB1 desde 2021; Lehi, Utah (LFAB), onde a LFAB1 suporta transferências de fundição externa, incluindo produtos da Silicon Labs em 28nm a 65nm, e a construção da estrutura da LFAB2 está no prazo; Sherman, Texas (SM), onde a sala limpa e a linha piloto da SM1 estão prontas e a estrutura da SM2 está concluída. Todos utilizam nós de 28nm a 130nm.
Layout de três colunas com rótulos de cabeçalho cinza, fotos aéreas identificadas de cada campus de fab e descrições em tópicos; banner de rodapé azul-petróleo.
Gráfico de barras do CapEx bruto de 2019 a 2026, com um período de CapEx elevado entre 2021-2025 atingindo o pico em cerca de US$ 5 bilhões e estimativa para 2026 entre ~US$ 2 bilhões e US$ 3 bilhões. Métricas principais 2022 vs. 2026: wafers internos de 80% para >90%, wafers internos em 300mm de 40% para >70%, montagem interna de 60% para >85%; meta de >95% de wafers internos e >80% em 300mm até 2030.
Gráfico de barras na coluna esquerda em azul-petróleo com uma região em destaque 'CapEx Elevado' e uma barra de intervalo mais clara para 2026, acima de uma pequena tabela de métricas com cabeçalho azul-petróleo; comentários em tópicos à direita.
Introdução da seção sobre investimentos em P&D fortalecendo a tecnologia e o portfólio de produtos, enquanto melhora a diversidade e a longevidade, com a pirâmide destacando 'Amplo portfólio de produtos analógicos e embarcados' e 'Diversidade e longevidade'.
Diagrama de pirâmide à esquerda com dois níveis contornados em vermelho; título grande em preto e subtítulo em azul-petróleo à direita dentro de um painel cinza.
Tabela da direção do investimento em P&D e participação na receita da TI para 2013, 2024 e 2025: industrial em alta ampla (28%, 33%, 33%), automotivo em alta ampla (12%, 35%, 33%), data center em alta ampla (3%, 6%, 9%), eletrônicos pessoais estáveis (37%, 22%, 21%), equipamentos de comunicações estáveis (15%, 3%, 3%).
Tabela de largura total com cabeçalho mesclado em azul-petróleo ('% da receita da TI' abrangendo três anos) e linhas cinzas alternadas.
Mesma tabela de P&D com ovais vermelhos circulando as participações industrial, automotiva e de data center, mostrando seu total combinado subindo de 43% em 2013 para 75% em 2025.
Desdobramento da tabela anterior com elipses vermelhas em estilo de desenho à mão e totais em vermelho (43% e 75%) sobrepostos nas colunas de 2013 e 2025.
Divisor de seção introduzindo resultados sobre fluxo de caixa livre por ação e retornos aos acionistas.
Título de seção em negrito com duas linhas sobre fundo abstrato cinza claro.
Gráfico combinado de 2004 a 2025 do fluxo de caixa operacional (barras azul-petróleo), CapEx (barras cinzas) e CapEx como % da receita (linha vermelha). O fluxo de caixa operacional de 2025 foi de US$ 7,2 bilhões, incluindo US$ 300 milhões de crescimento de estoque; o CapEx foi de US$ 4,6 bilhões, ou 26% da receita, e está diminuindo à medida que as expansões de capacidade se aproximam da conclusão.
Gráfico de barras agrupadas e linha com eixo duplo à esquerda (bilhões e porcentagem), comentários em tópicos à direita.
Gráfico de linha do fluxo de caixa livre (FCF) por ação da TXN desde 2004 com uma linha de tendência 2004-2022 crescendo ~11% ao ano; o FCF por ação caiu durante o período de CapEx elevado e está começando a se aproximar da linha de tendência em 2026. A TI afirma estar no caminho certo para entregar mais de US$ 8 de FCF por ação no consenso de receita atual de 2026 (CapIQ em 20/02/2026).
Gráfico de linha com linha de tendência exponencial vermelha, uma região em destaque 'CapEx Elevado' e uma barra de intervalo azul-petróleo para 2026; tópicos à direita e notas de rodapé abaixo.
Dividendo anual por ação de US$ 0,09 em 2004 para US$ 5,68 (anualizado no 4º trimestre de 2025). A TI aumentou seus dividendos por 22 anos consecutivos, incluindo um aumento de 4% para US$ 1,42 por ação no 4º trimestre de 2025, com CAGR de ~8% em cinco anos e ~15% em dez anos, e um rendimento de 2,58% em 20/02/2026.
Gráfico de colunas azul-petróleo de largura total com rótulos de dados acima de cada barra, seguido por três tópicos e uma nota de rodapé.
Gráfico de colunas de ações ordinárias em circulação (bilhões) de 2004 a 2025 mostrando uma redução de 47%. A TI recompra ações de forma constante quando o valor do fluxo de caixa descontado excede o preço da ação, mantém a disciplina com a remuneração baseada em ações e tinha US$ 18,8 bilhões de autorização restante em 31 de dezembro de 2025.
Gráfico de colunas azul-petróleo decrescente de largura total com título de gráfico em negrito, tópicos abaixo.
Gráfico de colunas empilhadas do caixa retornado por ação da TXN de 2004 a 2025, dividido em dividendos (azul-petróleo) e recompras (cinza). O retorno de 2025 foi de US$ 7,13 por ação, alta de 14% em relação a 2024; a TI retornou 130% do fluxo de caixa livre nos últimos dez anos, com crescimento anual composto de 13% de 2004 a 2025.
Gráfico de colunas empilhadas à esquerda com legenda; painel de destaque à direita com o valor principal e tópicos.
Três gráficos de distribuição do S&P 500: FCF como % da receita (TI no 52º percentil; 87º percentil em fluxo de caixa operacional), retornos de caixa como % da receita (TI no 94º percentil) e retorno sobre o capital investido (TI no 70º percentil). Fonte: CapIQ e registros públicos em 20/02/2026.
Três painéis lado a lado com cabeçalhos cinzas, cada um contendo uma distribuição de área descendente cinza com uma linha marcadora vermelha e setas azul-petróleo indicando a posição da TI.
Princípios de encerramento: os engenheiros da TI buscam tornar a eletrônica mais acessível por meio de semicondutores; os fundadores construíram uma cultura para prosperar a longo prazo; o crescimento a longo prazo do FCF por ação continua sendo a medida final de valor; e a TI pensará como proprietária, se adaptará e se comportará de uma forma que orgulhe as partes interessadas.
Quatro tópicos separados por linhas finas, seguindo o formato do resumo executivo na página 3.
Slide de encerramento da marca exibindo o logotipo da Texas Instruments.
Emblema grande em vermelho com o contorno do estado do Texas e a marca nominativa em fonte serifada preta, centralizado à esquerda em um fundo branco com geometria cinza sutil.
Aviso de declarações prospectivas referenciando o Private Securities Litigation Reform Act de 1995 e o Item 1A do Formulário 10-K da TI, além de uma divulgação não-GAAP explicando que o fluxo de caixa livre (FCF) e índices relacionados são medidas não-GAAP, com reconciliação disponível em www.ti.com/ir, e que o FCF por ação não é uma alternativa ao EPS.
Dois parágrafos de texto, o primeiro em preto e o parágrafo sobre medidas não-GAAP em vermelho, com o link de RI sublinhado.
Divulgação legal referente ao acordo da TI de 4 de fevereiro de 2026 para adquirir a Silicon Labs por US$ 231,00 por ação em dinheiro, um valor de empresa de cerca de US$ 7,5 bilhões, com fechamento previsto para o primeiro semestre de 2027 e expectativa de ser acretiva ao EPS no primeiro ano completo, excluindo custos de transação; a TI mantém o compromisso de retornar 100% do FCF ao longo do tempo. Também abrange informações adicionais e participantes na solicitação de procuração (proxy).
Texto jurídico em letras pequenas ocupando a página inteira com títulos de seção em negrito.
Afirma que a comunicação não é uma oferta de venda ou solicitação de compra de valores mobiliários e fornece a declaração de cautela sobre projeções futuras para a transação com a Silicon Labs, listando riscos como aprovação regulatória (Hart-Scott-Rodino), aprovação dos acionistas, interrupção dos negócios, litígios, custos inesperados e a escassez global de chips de memória.
Texto jurídico em letras pequenas ocupando a página inteira sob dois títulos em negrito.
Perguntas comuns sobre este slide e o conteúdo da apresentação subjacente.
É a apresentação de 36 slides da teleconferência anual de gestão de capital da TI, realizada em 24 de fevereiro de 2026, apresentada pelo CEO Haviv Ilan, pelo CFO Rafael Lizardi e pelo chefe de RI Mike Beckman. O material explica o objetivo da TI de maximizar o fluxo de caixa livre por ação no longo prazo, revisa o scorecard de gestão de capital de 2025, define as metas para 2026 e aborda a fabricação de 300mm, alocação de P&D, dividendos e recompras.
Os destaques incluem o fluxo de caixa operacional de 2025 de US$ 7,2 bilhões, CapEx de US$ 4,6 bilhões (26% da receita), US$ 109 bilhões de capital alocado de 2016 a 2025, prognóstico de CapEx bruto para 2026 de aproximadamente US$ 2 bilhões a US$ 3 bilhões, mais de US$ 8 de FCF por ação esperado com base no consenso de receita de 2026, um aumento de 4% nos dividendos para US$ 1,42 por trimestre, US$ 7,13 de caixa retornado por ação em 2025 e uma redução de 47% nas ações em circulação desde 2004.
O deck começa com título, agenda, sumário executivo e slides de objetivo/estratégia; em seguida, passa pelos scorecards de 2025 e 2026 e pelo histórico de alocação de capital. Segue para uma seção de expectativas de crescimento em mercados e segmentação, uma seção de vantagens competitivas sobre fábricas de 300mm e P&D, e uma parte sobre fluxo de caixa livre e retorno de caixa, encerrando com um resumo, slide de logotipo e avisos legais. Slides de divisão de seção separam cada parte.
O material afirma que os wafers de 300mm proporcionam um custo de chip cerca de 40% menor e aproximadamente 2,3x mais chips por wafer em comparação aos de 200mm, ilustrado pelo aumento da margem bruta de 60% para 68% em um exemplo de peça de US$ 1,00. Um roadmap Gantt de três fases abrange as fábricas de Richardson, Lehi e Sherman, com a meta de mais de 90% de wafers internos até 2026 e mais de 95% internos e mais de 80% em 300mm até 2030.
Utiliza um estilo corporativo limpo em fundo branco com azul-petróleo como cor primária, detalhes em vermelho e painéis cinzas. Os títulos são em sans-serif preto negrito, e cada slide possui uma linha fina vermelha no rodapé com o logotipo da Texas Instruments no canto inferior direito. As tabelas possuem cabeçalhos em azul-petróleo, e os gráficos usam majoritariamente barras em azul-petróleo com linhas de tendência ou marcadores de destaque em vermelho.
Padrões úteis incluem a tabela de scorecard com métrica/objetivo/meta/resultado, o diagrama de pirâmide para benefícios, as colunas empilhadas de 'antes e depois' para mudança no mix de segmentos, o cronograma Gantt multi-site com selos de conclusão, o gráfico de fluxo de caixa e CapEx de eixo duplo, o gráfico de colunas de dividendos por ação com rótulos de dados e o ranking de percentil do S&P 500 em três painéis.
A TI substituiu sua categoria de sistemas empresariais por um segmento de data center. Com base na atualização, a receita de 2025 foi: industrial 33%, automotivo 33%, data center 9%, eletrônicos pessoais 21% e equipamentos de comunicação 3%. Industrial, automotivo e data center juntos representaram cerca de 75% da receita, um aumento em relação aos cerca de 43% em 2013.
O deck oficial, as reconciliações não-GAAP e os registros relacionados estão no site de Relações com Investidores da Texas Instruments em investor.ti.com.
Fonte oficial para apresentações de gestão de capital da TI, materiais de resultados, reconciliações não-GAAP e registros na SEC.
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