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Gold Circuit Electronics निवेशक प्रस्तुति नवंबर 2026 — Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) की 12 नवंबर, 2026 की 2026 Investor Conference डेक, जिसमें कंपनी की पृष्ठभूमि, वैश्विक उपस्थिति, 2016 से अक्टूबर 2026 तक का रेवेन्यू इतिहास, प्रोडक्ट एप्लीकेशन मिक्स, Q1–Q3 2026 के समेकित परिणाम और PCB टेक्नोलॉजी क्षमता शामिल है। राशियाँ NT$ (न्यू ताइवान डॉलर) में हैं, जो सौ मिलियन येन में दिखाई गई हैं।
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Gold Circuit Electronics निवेशक प्रस्तुति नवंबर 2026 — Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) की 12 नवंबर, 2026 की 2026 Investor Conference डेक, जिसमें कंपनी की पृष्ठभूमि, वैश्विक उपस्थिति, 2016 से अक्टूबर 2026 तक का रेवेन्यू इतिहास, प्रोडक्ट एप्लीकेशन मिक्स, Q1–Q3 2026 के समेकित परिणाम और PCB टेक्नोलॉजी क्षमता शामिल है। राशियाँ NT$ (न्यू ताइवान डॉलर) में हैं, जो सौ मिलियन येन में दिखाई गई हैं।
प्रत्येक स्लाइड पृष्ठ का विस्तृत दृश्य, लेआउट, मुख्य सामग्री और दृश्य तत्वों सहित।
Gold Circuit Electronics के लिए कवर स्लाइड जिसमें 12 नवंबर, 2026 की तारीख के साथ '2026 Investor Conference' लिखा है। हेडर में 'Gold Circuit Electronics' वर्डमार्क के साथ GCE लोगो है।
शीर्ष पर पूर्ण-चौड़ाई वाला सर्किट-बोर्ड फोटो बैनर जिसके बाईं ओर लोगो है, फिर बड़े बोल्ड इटैलिक में रेखांकित कंपनी का नाम, उसके नीचे इवेंट का शीर्षक और नीचे दाईं ओर तारीख है।
भविष्योन्मुखी बयानों (Forward-looking statements) का नोटिस: इस प्रस्तुति में भविष्य की अवधियों के लिए वित्तीय जानकारी और बाजार एवं उत्पाद विकास के अनुमान शामिल हैं। ये विश्वसनीय मानी जाने वाली जानकारी पर आधारित हैं, लेकिन इनमें जोखिम और अनिश्चितताएं शामिल हैं, वास्तविक परिणाम काफी भिन्न हो सकते हैं, और इन्हें कानूनी रूप से बाध्यकारी प्रतिबद्धताओं के रूप में नहीं पढ़ा जाना चाहिए।
समान बैनर हेडर, बाईं ओर संरेखित एक बोल्ड 'Disclaimer' शीर्षक और सफेद पृष्ठभूमि पर सादे टेक्स्ट में चार बयानों का एक छोटा ब्लॉक।
कंपनी फैक्ट शीट: Gold Circuit Electronics, स्थापना 1981, स्टॉक लिस्टिंग 9 मार्च, 1998, पूंजी NTD 5,325 मिलियन। उत्पाद तकनीक High Layer Count, HDI, Heavy Cu और Backplane है। विनिर्माण स्थल ताइवान, सूज़ौ, चांग शू और थाईलैंड हैं।
स्लाइड शीर्षक वाला बैनर, लेबल (काले) और मान (नीले) की दो-कॉलम सूची जिसमें एरो बुलेट्स हैं, और नीचे पांच सुविधा फोटोग्राफ की एक पट्टी।
विश्व मानचित्र जिसमें सर्विस ऑफिस स्थानों (लाल बिंदु) और प्लांट्स (नीले त्रिकोण) को चिह्नित किया गया है। लेबल में वेस्ट USA, ईस्ट USA, साउथ USA, यूरोप, कोरिया, जापान, शेनझेन, मलेशिया, चांगशू I, चांगशू II, सूज़ौ, ताइवान और थाईलैंड शामिल हैं। प्लांट मार्कर एशियाई क्लस्टर (चांगशू I और II, सूज़ौ, ताइवान, थाईलैंड और शेनझेन के पास) में दिखाई देते हैं।
निचले बाएं कोने में लीजेंड के साथ पूर्ण-स्लाइड रंग-कोडित महाद्वीप मानचित्र (अमेरिका, यूरोप, अफ्रीका, एशिया, ओशिनिया); स्थान लेबल मार्करों के बगल में रखे गए हैं, और घने एशियाई लेबल थोड़े ओवरलैप होते हैं।
NT$ सौ मिलियन (100 million) में वार्षिक राजस्व का बार चार्ट: 192 (2016), 192 (2017), 206 (2018), 190 (2019), 234 (2020), 266 (2021), 328 (2022), 301 (2023), 389 (2024), 600 (2025) और अक्टूबर तक 2026 के लिए 831।
'REVENUE TREND' शीर्षक वाला सिंगल फ्रेम कॉलम चार्ट, जिसमें 0-900 y-अक्ष, ग्रिडलाइन, प्रत्येक बार के ऊपर वैल्यू लेबल और नीचे वर्ष लेबल हैं; अंतिम बार पर '2026 OCT' लेबल है।
एप्लीकेशन मिक्स दिखाते हुए Y2020 से Y2026 Q3 के लिए स्टैक्ड 100% कॉलम। सर्वर शेयर: 51%, 50%, 60%, 64%, 68%, 74%, 77%। नेटवर्किंग: 21%, 19%, 20%, 17%, 15%, 15%, 17%। NB: 20%, 22%, 13%, 14%, 10%, 8%, 3%। अन्य: 8%, 9%, 7%, 5%, 7%, 3%, 3%।
सात स्टैक्ड कॉलम जिसके नीचे एक डेटा टेबल है जो प्रत्येक श्रेणी और अवधि के लिए प्रतिशत सूचीबद्ध करती है; लीजेंड रंग टेबल रो लेबल (लाल 'Others', मिंट 'NB', एम्बर 'Networking', नीला 'Server') में एम्बेडेड हैं।
NT$ सौ मिलियन (100 million) में, 2026 Q1~Q3 बनाम 2025 Q1~Q3: परिचालन राजस्व 731.59 बनाम 435.96 (+68%), सकल लाभ 265.78 बनाम 141.59 (+88%), सकल लाभ मार्जिन 36.33% बनाम 32.5%, परिचालन आय 203.55 बनाम 100.57 (+102%), कर-पूर्व आय 199.02 बनाम 98.91 (+101%), शुद्ध आय 146.53 बनाम 66.76, EPS 28.41 बनाम 13.61। परिचालन लागत 465.81 बनाम 294.37; परिचालन व्यय 65.95 बनाम 40.82।
तीन कॉलम (2026 Q1~Q3, 2025 Q1~Q3, पिछले वर्ष की समान अवधि के साथ तुलना) के साथ पूर्ण-चौड़ाई वाली आय-विवरण तालिका; मुख्य पंक्तियों को पीले रंग में हाइलाइट किया गया है।
NT$ सौ मिलियन (100 million) में त्रैमासिक दृश्य। Y2025 परिचालन राजस्व: Q1-Q4 के लिए 120.6, 138.5, 176.8, 164.1; सकल मार्जिन 31.3%, 29.6%, 35.60%, 33.66%; कर पूर्व आय 26.5, 25.1, 47.3, 42.8। Y2026 Q1-Q3 राजस्व: 193.1, 242.8, 295.7; सकल मार्जिन 34.81%, 34.7%, 38.70%; कर पूर्व आय 50.9, 63, 85.2; राजस्व वृद्धि दर 60%, 75%, 67%।
दो स्टैक्ड टेबल (Y2025 और Y2026) जो एक पीली Q1-Q4 हेडर रो साझा करती हैं, जिसमें लाल वर्ष लेबल और नारंगी सकल-मार्जिन पंक्तियाँ हैं; 2026 के लिए Q4 कॉलम खाली है।
लेयर काउंट (10L, 30L, 56L अंक) के विरुद्ध तकनीक (MLB, HDI, Heavy Cu) का मैट्रिक्स। MLB में IC टेस्टिंग, एडवांस्ड सर्वर और नेटवर्किंग, साथ ही टेलीकॉम, सर्वर, NB, LEO और ऑटोमोटिव शामिल हैं। HDI में सर्वर, टेलीकॉम, स्मार्ट होम, टैबलेट/NB, स्मार्ट फोन और ऑटोमोटिव शामिल हैं। Heavy Cu में पावर, टेलीकॉम और ऑटोमोटिव शामिल हैं।
एक अक्ष आरेख (लेयर काउंट वर्टिकल, तकनीक हॉरिजॉन्टल) पर तीन नीले कॉलम, जिसमें प्रासंगिक लेयर ऊंचाई पर सफेद अंडाकार (ovals) रखे गए हैं जो एंड-एप्लीकेशन सूचीबद्ध करते हैं।
डिवाइडर स्लाइड जो दर्शकों से प्रश्न आमंत्रित करती है; इसमें कोई आंकड़े नहीं हैं।
शीर्ष पर सर्किट-बोर्ड बैनर और सफेद क्षेत्र पर एक बड़ा, बोल्ड, केंद्रित 'Q & A'।
समापन स्लाइड जिस पर 'Thank you for your attention !' लिखा है। कोई संपर्क विवरण या अतिरिक्त आंकड़े नहीं दिखाए गए हैं।
सफेद पृष्ठभूमि पर नीचे एक बोल्ड केंद्रित समापन संदेश के साथ समान बैनर हेडर।
इस स्लाइड और अंतर्निहित प्रस्तुति सामग्री के बारे में सामान्य प्रश्न।
यह 12 नवंबर, 2026 की कंपनी की 2026 Investor Conference डेक है। वित्तीय स्लाइड 2025 की समान अवधि के मुकाबले 2026 की Q1 से Q3, 2025 और 2026 के तिमाही आंकड़े, 2016 से अक्टूबर 2026 तक का वार्षिक रेवेन्यू और Y2020 से Y2026 Q3 तक का प्रोडक्ट एप्लीकेशन मिक्स कवर करती हैं।
Q1~Q3 2026 के लिए, NT$ (न्यू ताइवान डॉलर) सौ मिलियन येन में: ऑपरेटिंग रेवेन्यू 731.59 (435.96 से 68% ऊपर), ग्रॉस प्रॉफिट मार्जिन 36.33% (बनाम 32.5%), ऑपरेटिंग इनकम 203.55, प्री-टैक्स इनकम 199.02, नेट इनकम 146.53 और EPS 28.41 (पिछले वर्ष की समान अवधि में 13.61 के मुकाबले) है। अक्टूबर तक 2026 का रेवेन्यू 831 दिखाया गया है।
इसका English संस्करण कंपनी की निवेशक कॉन्फ्रेंस (法說會) के लिए ताइवान के Market Observation Post System (MOPS) पर फाइल किया गया था। यह डेक Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE: 2368) द्वारा Yuanta Securities द्वारा आयोजित एक निवेशक सम्मेलन में प्रस्तुत किया गया था।
इसमें 11 स्लाइड हैं: शीर्षक, डिस्क्लेमर, सामान्य जानकारी, ग्लोबल सपोर्ट और सर्विस मैप, सेल्स रेवेन्यू हिस्ट्री, प्रोडक्ट एप्लीकेशन मिक्स, Q1~Q3 2026 समेकित वित्तीय विवरण, तिमाही 2025/2026 वित्तीय विवरण, टेक्नोलॉजी कैपेबिलिटी मैप, Q&A और एक समापन धन्यवाद स्लाइड।
GCE एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड निर्माता है। स्लाइड 3 इसकी प्रोडक्ट टेक्नोलॉजी को High Layer Count, HDI, Heavy Cu और Backplane के रूप में सूचीबद्ध करती है, जिसके विनिर्माण स्थल ताइवान, सूज़ौ, चांग शू और थाईलैंड में हैं। स्लाइड 6 दिखाती है कि Y2026 Q3 में एप्लीकेशन मिक्स में सर्वर की हिस्सेदारी 77% तक पहुंच गई है, जिसमें नेटवर्किंग 17%, NB 3% और अन्य 3% हैं।
सर्वर एप्लीकेशन Y2020 में 51% से बढ़कर Y2022 में 60%, Y2024 में 68%, Y2025 में 74% और Y2026 Q3 में 77% हो गए। इसी अवधि में NB 20% से गिरकर 3% रह गया, जबकि नेटवर्किंग 15% और 21% के बीच रही और Y2026 Q3 में 17% पर थी।
हाँ। यह गैलरी पेज आपको सभी 11 पेज देखने और डेक को PDF या PPTX फ़ाइल के रूप में डाउनलोड करने की अनुमति देता है। यह संदर्भ के लिए लक्षित एक सार्वजनिक निवेशक प्रस्तुति है, इसलिए आप इसकी संरचना का अध्ययन कर सकते हैं और अपना खुद का इन्वेस्टर कॉन्फ्रेंस डेक बनाते समय इसे एक उदाहरण के रूप में पुन: उपयोग कर सकते हैं।
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