Fait partie de Exemples de présentations investisseurs · Exemples de présentations investisseurs dans les semi-conducteurs
Présentation des résultats de Winbond pour le Q3 2026 : support de 33 diapositives de la conférence investisseurs du 3Q26 de Winbond Electronics (TWSE : 2344), le fabricant taïwanais de mémoires spécialisées, présenté le 3 novembre 2026 et déposé en anglais sur le Market Observation Post System (MOPS) de Taïwan pour la conférence investisseurs (法說會). Il fait état de résultats records en NT$ (dollars de Taïwan) : chiffre d'affaires net consolidé de 82 331 millions NT$ (+37,6 % par rapport au trimestre précédent (QoQ), +278,2 % sur un an), marge brute de 70,6 %, résultat net de 35 138 millions NT$ et BPA de 7,58 NT$, portés par un chiffre d'affaires CMS (DRAM) en hausse de 50 % et un chiffre d'affaires Flash en hausse de 34 %, ainsi que des prévisions sur l'offre tendue de NOR, SLC NAND et DDR4/LPDDR4 jusqu'en 2027 et une prévision de la demande de NOR Flash pour les serveurs IA.
Utilise la couverture de cette présentation comme référence de style pour des diapositives créées à partir de votre propre contenu. Ou choisissez une page ci-dessous pour utiliser sa mise en page comme référence.
Navigation rapide
Étiquettes
Partager les diapositives
Présentation des résultats de Winbond pour le Q3 2026 : support de 33 diapositives de la conférence investisseurs du 3Q26 de Winbond Electronics (TWSE : 2344), le fabricant taïwanais de mémoires spécialisées, présenté le 3 novembre 2026 et déposé en anglais sur le Market Observation Post System (MOPS) de Taïwan pour la conférence investisseurs (法說會). Il fait état de résultats records en NT$ (dollars de Taïwan) : chiffre d'affaires net consolidé de 82 331 millions NT$ (+37,6 % par rapport au trimestre précédent (QoQ), +278,2 % sur un an), marge brute de 70,6 %, résultat net de 35 138 millions NT$ et BPA de 7,58 NT$, portés par un chiffre d'affaires CMS (DRAM) en hausse de 50 % et un chiffre d'affaires Flash en hausse de 34 %, ainsi que des prévisions sur l'offre tendue de NOR, SLC NAND et DDR4/LPDDR4 jusqu'en 2027 et une prévision de la demande de NOR Flash pour les serveurs IA.
Vue détaillée de chaque page de diapositive, incluant la mise en page, le contenu clé et les éléments visuels.
Diapositive de couverture annonçant la conférence investisseurs du Q3 2026 de Winbond, datée du 3 novembre 2026, avec le logo Winbond « We Deliver ».
Division diagonale : une photo technologique à bords perdus (circuit imprimé, code et interface de conduite autonome) à gauche, titre et date alignés à droite sur fond blanc, bande de logo rouge en bas à droite.
Clause de non-responsabilité standard sur les déclarations prospectives ; précise que les chiffres financiers de la présentation ne sont pas audités et sont fournis à titre indicatif uniquement, et que le document ne constitue ni une offre de vente ni une sollicitation d'achat de titres.
Titre rouge avec marqueur fléché en haut à gauche, onglet du logo Winbond en haut à droite, quatre paragraphes à puces justifiés remplissant la diapositive.
Quatre sections de l'ordre du jour avec les intervenants : 01 Résultats financiers (Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 Récapitulatif de l'activité et prévisions (James Chen, Président), 03 Excellence et perspectives (Jason Lin, VP), 04 Questions-réponses.
Image d'une main numérique bleue sur le tiers gauche ; points de l'ordre du jour numérotés en chiffres rouges avec titres noirs et noms des intervenants en gris, reliés par de fines lignes de rappel.
Séparateur de section ouvrant la partie des résultats financiers de la présentation.
Photo en angle d'un circuit imprimé vert avec des puces en haut à droite, grand titre de section noir en bas au centre, formes de losanges rouges détourées en bas à gauche.
Chiffre d'affaires net du Q3 2026 : 82 331 M NT$ (+37,6 % QoQ, +278,2 % YoY contre 21 771 M NT$) ; bénéfice brut : 58 101 M NT$ avec une marge brute de 70,6 % (66,2 % au Q2 2026, 46,7 % au Q3 2025) ; résultat opérationnel : 43 784 M NT$, marge opérationnelle de 53,2 % ; résultat net : 35 138 M NT$ (marge nette de 42,7 %), résultat net part du groupe : 35 422 M NT$ ; BPA : 7,58 NT$ (Q2 2026 : 5,40 NT$, Q3 2025 : 0,65 NT$), BPA cumulé au Q3 2026 : 15,32 NT$ ; EBITDA : 51 781 M NT$ ; taux de change moyen USD/NTD : 31,99.
Tableau financier à cinq colonnes (Q3 2026, Q2 2026, QoQ, Q3 2025, YoY) sous des cellules d'en-tête bleues et noires ; lignes de marge ombrées en gris et en gras ; EBITDA et taux de change dans un bloc de pied de page encadré.
Graphique à barres empilées sur neuf trimestres du chiffre d'affaires par CMS (Customized Memory Solution, anciennement DRAM), Flash, Logic IC et Autres, passant de 21 312 M NT$ au Q3 2024 à 82 331 M NT$ au Q3 2026, le CMS atteignant 58 % du CA au Q3 2026 et le Logic IC tombant à 9 % ; la ligne de marge brute consolidée grimpe de 29 % à 71 %. Les graphiques latéraux montrent la variation du CA au Q3 2026 : QoQ CMS +15 841 M NT$, Flash +6 743 M NT$, Logic IC -142 M NT$ ; YoY CMS +40 974 M NT$, Flash +19 178 M NT$, Logic IC +375 M NT$. Note de bas de page : « Autres » correspond aux revenus des services logiciels d'AMTC et METC, soit moins de 3 % du total.
Grand graphique à barres empilées avec ligne de marge rouge superposée sur les deux tiers gauches ; deux petits graphiques à barres sur la droite pour les variations QoQ et YoY par produit ; notes de bas de page en bas.
Volet Mémoire : le chiffre d'affaires de la mémoire est passé de 12 941 M NT$ (Q3 2024) à 74 284 M NT$ (Q3 2026), la part du CMS grimpant à 64 % et celle de la Flash à 36 % ; la marge brute de la mémoire est passée de 21 % à 74 % (point bas de 10 % au Q1 2025). Volet Logic IC : chiffre d'affaires stable entre 6 981 M NT$ et 8 305 M NT$ par trimestre (7 593 M NT$ au Q3 2026) avec une marge brute de 34 % à 41 % (37 % au Q3 2026).
Deux volets de graphiques encadrés côte à côte étiquetés Mémoire et Logic IC, chacun avec des barres et une ligne de marge sur neuf trimestres.
Chiffre d'affaires net de l'activité Mémoire au Q3 2026 : 74 284 M NT$ (+43,7 % QoQ, +425,6 % YoY) ; bénéfice brut : 54 872 M NT$, marge brute de 73,9 % (70,3 % au Q2 2026, 50,8 % au Q3 2025) ; charges opérationnelles : 10 418 M NT$ ; résultat opérationnel : 44 454 M NT$, marge opérationnelle de 59,8 % (56,9 % au Q2 2026, 29,7 % au Q3 2025) ; taux d'utilisation des capacités d'environ 100 % sur les trois trimestres.
Même style de tableau financier à cinq colonnes que la page 5 occupant la moitié supérieure, avec une ligne encadrée distincte pour le taux d'utilisation des capacités en dessous et un espace blanc au bas.
Au 30.09.2026 : trésorerie, équivalents de trésorerie et actifs financiers de couverture : 84 856 M NT$ (25 % de l'actif), créances clients : 49 307 M NT$, stocks : 29 384 M NT$, investissements : 49 839 M NT$, immobilisations corporelles et actifs au titre du droit d'utilisation : 116 431 M NT$ ; total de l'actif : 336 301 M NT$ (contre 293 034 M NT$ au 30.06.2026 et 182 603 M NT$ au 30.09.2025) ; total du passif : 110 763 M NT$ ; capitaux propres : 225 538 M NT$ ; valeur comptable par action : 46,04 NT$ ; ratio dette/capitaux propres : 0,49 (0,80 un an plus tôt) ; ratio de liquidité générale : 2,50. Note de bas de page : 4 720 millions d'actions en circulation.
Tableau de bilan avec trois colonnes de dates, chacune montrant le montant et le pourcentage du total de l'actif ; totaux ombrés ; lignes de ratios encadrées ; note de bas de page en bas.
Flux de trésorerie opérationnel du Q3 2026 : 45 868 M NT$ (Q2 2026 : 23 306 M NT$, Q3 2025 : 2 836 M NT$) ; dotations aux amortissements et dépréciations : 7 596 M NT$ ; flux de trésorerie d'investissement : -16 518 M NT$ incluant des CAPEX de -15 948 M NT$ ; flux de trésorerie de financement : -6 483 M NT$ incluant le remboursement d'un prêt bancaire de 6 063 M NT$ ; variation nette : +23 030 M NT$ ; solde de clôture : 84 856 M NT$ ; flux de trésorerie disponible (free cash flow) : 29 920 M NT$ (défini comme le flux de trésorerie opérationnel moins les CAPEX).
Tableau étroit à trois colonnes centré avec sous-totaux de section ombrés en gris, solde de clôture et flux de trésorerie disponible séparés par des filets, définitions en notes de bas de page.
Histogramme empilé des charges opérationnelles par R&D-Memory, SG&A-Memory, R&D-Logic IC et SG&A-Logic IC, passant de 5 974 M NT$ (Q3 24) à 14 317 M NT$ (Q3 26) ; au Q3 26, la R&D-Memory s'élève à 5 914 M NT$, les SG&A-Memory à 4 954 M NT$, la R&D-Logic IC à 2 531 M NT$ et les SG&A-Logic IC à 918 M NT$. Le ratio OPEX/chiffre d'affaires est passé de 28-31 % à 18 % aux Q2 26 et Q3 26.
Graphique à barres empilées pleine largeur avec une ligne de ratio rouge au-dessus, légende et note de bas de page en dessous.
Nuvoton (filiale Logic IC) : chiffre d'affaires net au Q3 26 de 7 856 M NT$ (-1,1 % t/t, +8,0 % sur un an) ; marge brute de 37,4 % ; charges opérationnelles de 3 448 M NT$ ; marge opérationnelle de -6,5 % ; perte nette de 559 M NT$ (marge nette de -7,1 %) ; BPA de -1,24 NT$ (Q2 26 : -0,58 NT$, Q3 25 : -1,22 NT$).
Tableau du compte de résultat à cinq colonnes reprenant le formatage de la page 5, avec les marges négatives indiquées dans les lignes grisées.
Nuvoton au 30.09.2026 : trésorerie 7 586 M NT$, créances 4 258 M NT$, stocks 7 703 M NT$ (contre 6 869 M NT$ au 30.06.2026), investissements à long terme 2 841 M NT$, PP&E et ROU 7 342 M NT$ ; total de l'actif 32 162 M NT$ ; total du passif 15 852 M NT$ ; capitaux propres 16 310 M NT$ ; valeur comptable par action 36,05 NT$ ; ratio dette/fonds propres 0,97 ; ratio de liquidité générale 1,76.
Tableau de bilan avec trois colonnes de dates et des sous-colonnes de pourcentages, totaux grisés et un bloc de ratios encadré.
Trois graphiques : BPA par an (2021 : 3,41 NT$, 2022 : 3,23 NT$, 2023 : -0,29 NT$, 2024 : 0,14 NT$, 2025 : 0,88 NT$ et cumul à fin Q3 26 : 15,32 NT$) ; valeur comptable par action de 20,71 NT$ (2021) à 46,04 NT$ (Q3 26) ; EBITDA de 30 085 M NT$ (2021), 27 690 M NT$, 12 151 M NT$, 15 005 M NT$, 18 680 M NT$ (2025) et 101 552 M NT$ en cumul à fin Q3 26, avec une marge d'EBITDA de 56 % en cumul annuel contre 16-30 % les années précédentes.
Grille de tableau de bord : graphique à barres du BPA en haut à gauche, graphique linéaire de la valeur comptable par action en bas à gauche, grand graphique à barres et courbes de l'EBITDA à droite, chacun dans un panneau encadré avec un onglet de couleur.
CAPEX Memory sur une base de trésorerie au 3 novembre 2026 : 40,8 Md NT$ (2022), 12,7 Md NT$ (2023), 15,5 Md NT$ (2024), 5,5 Md NT$ (2025) et une estimation de 39,5 Md NT$ pour 2026, dont environ 95 % pour les équipements de fabrication de plaquettes (WFE) ; le CAPEX cumulé à fin Q3 26 était de 23,4 Md NT$.
Graphique simple à cinq barres avec la barre 2026 divisée en portions payées (pleines) et estimées (hachurées), plus un encadré avec deux puces en dessous.
Séparateur de section ouvrant la partie Récapitulatif et prévisions de l'activité présentée par le Président.
Même design de séparateur avec photo de circuit imprimé en biais que la page 4, avec un titre de section sur deux lignes.
Chiffre d'affaires CMS +50 % t/t et +620 % sur un an ; les expéditions de bits CMS ont diminué d'un peu moins de 10 % t/t mais ont augmenté d'environ 5 % sur un an ; le prix de vente moyen (ASP) mixte CMS (US$) a augmenté d'un peu plus de 60 % t/t et de plus de 500 % sur un an. Chiffre d'affaires Flash +34,0 % t/t et +255 % sur un an ; expéditions de bits Flash stables t/t et en hausse d'un peu plus de 10 % sur un an ; ASP mixte Flash en hausse d'un peu plus de 30 % t/t et d'environ 200 % sur un an. Effet de change +1,3 % t/t, +7,4 % sur un an.
Tableau en grille avec groupes de colonnes t/t et sur un an, bandes de sous-en-têtes CMS et Flash, et lignes pour le chiffre d'affaires, les expéditions de bits, l'ASP mixte et le taux de change.
Chiffre d'affaires Memory par application : au Q3 26, Communication 31 %, Informatique 17 %, Grand public 26 %, Automobile et Industriel 26 % (Q2 26 : 29 %, 15 %, 28 %, 28 %). Croissance trimestrielle : Automobile et Industriel +36 %, Communication +55 %, Grand public +35 %, Informatique +66 %. Les petits graphiques à barres n'ont pas d'étiquettes de données, les valeurs exactes en NT$ par application ne sont donc pas précisées.
Deux graphiques circulaires (Q3 26 au-dessus du Q2 26) à gauche et une grille 2x2 de petits graphiques à barres comparant Q2 26 et Q3 26 à droite, chacun avec une étiquette de croissance.
Le chiffre d'affaires Flash a augmenté de 34 % t/t et de plus de 200 % sur un an au Q3 26 ; la contribution au chiffre d'affaires du 24 nm a continué de croître avec la migration technologique et l'optimisation du mix ; le chiffre d'affaires et les expéditions de NOR haute densité ont atteint des records historiques. Mix de procédés au Q3 26 : 58 nm 52 %, 32 nm 17 %, 46 nm 16 %, 24 nm 7 %, 90 nm 5 %, 45 nm 3 %.
Trois puces avec cases à cocher en haut, graphique à barres empilées sur neuf trimestres de la part du chiffre d'affaires par nœud de gravure en dessous, avec le dernier trimestre en gras.
Le chiffre d'affaires CMS a augmenté de 50 % t/t et de plus de 600 % sur un an au Q3 26 ; le 20 nm est resté le principal moteur de croissance grâce aux fortes ventes de DDR4/LPDDR4 ; le 16 nm a commencé sa montée en puissance avec un chiffre d'affaires significatif attendu à partir de 2027. Mix de procédés au Q3 26 : 20 nm 66 %, 25 nm 17 %, 38 nm et plus 8 %, 25Snm 6 %, 16 nm 3 %.
Même format que la page 18 : puces avec cases à cocher en haut, graphique à barres empilées du chiffre d'affaires par nœud sur neuf trimestres en dessous.
Code Storage Flash : le NOR haute densité reste sous tension avec une dynamique de prix positive jusqu'en 2027 ; les solides gains de conception (design-ins) soutiennent des perspectives de prix favorables pour le SLC NAND jusqu'en 2027 ; demande provenant des serveurs IA, de l'automobile et des applications liées à l'IA. Customized Memory Solution : potentiel de hausse supplémentaire des prix contractuels au Q4 ; offre limitée avec des conditions de tension attendues jusqu'en 2027 ; demande provenant des serveurs IA, de l'IA en périphérie (edge AI), de l'automobile et des infrastructures.
Liste à puces à deux niveaux : titres en noir gras avec cases à cocher rouges, sous-puces bleues avec losanges rouges.
Marché global : l'inflation et l'incertitude sur les taux d'intérêt pourraient peser sur la demande d'électronique grand public et traditionnelle, dans un contexte de débat sur le CAPEX des CSP ; la forte demande en IA soutient un cycle haussier résilient de la mémoire. Winbond : la dynamique de rentabilité est restée forte ; la DDR4 et la LPDDR4 sont les priorités de 2027 ; le module B de l'usine de Kaohsiung (KH) sera mis en chantier fin 2026 avec une salle blanche prévue pour 50 000 à 60 000 plaquettes par mois ; les négociations d'accords à long terme (LTA) pour le module B sont en cours ; CUBE est en bonne voie pour une production de masse en 2027 ; l'acquisition des activités NOR Flash et F-RAM d'Infineon attend l'approbation réglementaire, avec une clôture prévue au 2nd semestre 2027.
Même hiérarchie de puces à deux niveaux que la page 21 avec les titres Marché global et Activités de Winbond.
Diapositive de séparation pour la section stratégique Excellence & Forward sur la mémoire Flash de stockage de code.
Séparateur avec photo de circuit imprimé en angle et titre de section placé en bas à gauche.
Cartographie produit des familles Flash de Winbond par densité de 2 Mb à 8 Gb : NOR (QSPI NOR 1,2V W25Q-NE ; série QSPI NOR 1,8V/3V W25Q ; Octal NOR W35T-NW), Secure NOR (QSPI Secure NOR W77Q et Octal Secure NOR W77T-NW avec PQC), NAND (QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) et MCP (W71N, 4+4/8+8).
Graphique de gamme horizontal : étiquettes de catégories dans des cellules grises à gauche, barres colorées s'étendant sur l'axe de densité en bas montrant la couverture de chaque famille.
Trois marchés de croissance pour la Flash de stockage de code : Automobile (ADAS/IVI/capteurs, calcul centralisé/SDV), IoT (santé, wearables, IIoT) et Appareils IA (serveurs incluant serveurs d'entreprise GP, serveurs IA, hyperscalers, accélérateurs IA et interconnexion HP, plus IA de périphérie et IA physique).
Trois cartes égales avec des barres d'en-tête bleu marine et des listes à puces sur fond gris clair.
Deux pôles de demande en IA : Serveurs IA (serveurs d'entreprise GP, serveurs IA, hyperscalers, accélérateurs IA, interconnexion HP ; composants silicium tels que CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA et contrôleurs d'interface) et Appareils IA (IA générative, IA agentive, IA sur appareil, IA personnelle, IA ambiante, IIoT/IA physique, réseaux ; composants silicium tels que CPU/GPU/FPGA et MPU/MCU).
Deux cartes côte à côte avec des en-têtes bleu sarcelle, chacune au-dessus d'un encadré « Silicon » listant les puces hôtes nécessitant de la Flash de stockage de code.
Une baie de serveurs IA contient plusieurs domaines de firmware et de récupération indépendants (tiroir de calcul, tiroir de commutation, SmartNIC, étagère d'alimentation, unité de refroidissement). Domaines NOR à haute valeur : BIOS/UEFI (démarrage hôte et récupération), GPU/xPU (VBIOS et firmware de carte), firmware BMC, SmartNIC (données de démarrage et de configuration) et commutateur (firmware de configuration et de matrice). Implication : plusieurs dispositifs NOR Flash de diverses densités QSPI NOR par serveur IA. Source citée sur la diapositive : « QSPI NOR in Server Strategy, 23 Sep 2026 ».
Schéma illustré d'une baie avec des étiquettes d'infrastructure colorées à gauche et des vignettes de modules de serveur, plus un panneau à droite listant les domaines à haute valeur et une note sur les implications.
La demande de serveurs IA pour la NOR Flash couvre quatre écosystèmes connectés : baies de serveurs IA, accélérateurs, hyperscalers et SmartNIC/DPU (source : analyse interne Winbond).
Pêle-mêle de photos de matériel serveur reliées par des lignes lumineuses à gauche, quatre étiquettes arrondies cochées empilées à droite.
Winbond prévoit que la demande de NOR Flash pour serveurs atteindra 240 millions d'unités en 2027, soit un CAGR 2025-2028 de 33 % et une croissance annuelle de 48 % en 2027, portée par les serveurs, les serveurs IA, les hyperscalers, les accélérateurs IA et les SmartNIC avec une migration de densité. Les barres pour 2025, 2026 et 2028 ne sont pas étiquetées ; par rapport à l'axe, elles représentent environ 115 M, 160 M et 275 M d'unités (valeurs approximatives). Source : données internes Winbond collectées et estimées.
Graphique à barres à quatre colonnes avec la barre 2027 mise en évidence en orange, une flèche d'affirmation de titre au-dessus et un encadré d'appel arrondi avec le CAGR et les moteurs de croissance à droite.
Mix estimé de densité de la NOR Flash pour serveurs en 2027 : 512 Mb 43 %, 256 Mb 18 %, 1 Gb 17 %, 128 Mb 12 %, 64 Mb 5 %, 2 Gb 5 % ; les densités vont de 16 Mb à 2 Gb, et les densités de 512 Mb et plus sont estimées à 65 % de la demande de NOR pour serveurs en 2027. Source : données internes Winbond collectées et estimées.
Graphique en anneau à gauche avec étiquettes de densité à l'intérieur des segments, deux appels de texte arrondis à droite.
Barres empilées des expéditions de bits de NOR Flash pour serveurs de Winbond en pétabits par groupe de densité (32 Mb et moins, 64/128/256 Mb, 512 Mb et plus) pour 2025, 2026(e) et 2027(e), avec des taux de croissance de 46 % (2025), 112 % (2026e) et 67 % (2027e). Les barres ne sont pas étiquetées ; par rapport à l'axe, elles sont d'environ 20, 43 et 72 pBits, les 512 Mb et plus constituant la composante principale.
Trois barres de colonnes empilées avec une ligne de taux de croissance rouge superposée, axe des pétabits à gauche, légende en dessous.
Diapositive de séparation ouvrant la session de questions-réponses.
Séparateur avec photo de circuit imprimé en angle avec texte « Q & R » en grands caractères au centre gauche.
Diapositive de clôture avec « Merci » et le logo Winbond.
Mise en miroir de la couverture : mention « Merci » en italique à gauche, photo technologique avec découpe diagonale à droite, logo rouge en bas à gauche.
Questions courantes sur cette diapositive et le contenu de présentation sous-jacent.
Il s'agit du support de 33 diapositives utilisé par Winbond Electronics (TWSE : 2344, 華邦電) lors de sa conférence investisseurs du 3Q26 le 3 novembre 2026. Il couvre les résultats financiers consolidés, les activités mémoire et logique Nuvoton, les prévisions de marché et une section stratégique sur la Flash de stockage de code pour les serveurs IA.
Il s'agit de la version anglaise déposée par Winbond sur le Market Observation Post System de Taïwan (MOPS, 公開資訊觀測站) pour sa conférence investisseurs (法說會). Winbond dépose également une version en chinois traditionnel du même support sur le MOPS ; les chiffres sont identiques.
Le chiffre d'affaires net consolidé s'est élevé à 82 331 millions NT$ (dollars de Taïwan), en hausse de 37,6 % par rapport au trimestre précédent et de 278,2 % sur un an. La marge brute a atteint 70,6 %, la marge opérationnelle 53,2 %, le résultat net 35 138 millions NT$ et l'EPS 7,58 NT$, portant l'EPS cumulé au 3Q26 à 15,32 NT$. Le support précise que les chiffres ne sont pas audités.
Les prix. Le chiffre d'affaires de CMS (Customized Memory Solution, l'activité DRAM de Winbond) a bondi de 50 % par rapport au trimestre précédent, bien que les livraisons en bits aient baissé de 7 à 9 %, car l'ASP mixte a augmenté d'environ soixante pour cent. Le chiffre d'affaires Flash a progressé de 34 % par rapport au trimestre précédent avec des volumes stables et un ASP en hausse de 31 à 33 %.
L'entreprise prévoit que les tensions sur la NOR haute densité et l'offre limitée de CMS persisteront en 2027. Elle anticipe une nouvelle hausse des prix contractuels au 4Q, se concentrera sur la DDR4 et la LPDDR4 en 2027, prévoit de lancer les travaux du module B de l'usine de Kaohsiung fin 2026, vise une production de masse de CUBE en 2027 et espère finaliser l'acquisition des activités NOR Flash et F-RAM d'Infineon au 2H27, sous réserve d'approbations.
Chaque serveur IA contient plusieurs domaines de firmware indépendants (BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, commutateur), chacun nécessitant de la NOR Flash. Winbond prévoit que la demande de NOR pour serveurs atteindra 240 millions d'unités en 2027 (TCAC 2025-2028 de 33 %), les densités de 512 Mb et plus représentant environ 65 % de la demande de 2027.
Oui. Il suit une structure claire utilisée par de nombreuses entreprises de semi-conducteurs : clause de non-responsabilité (« safe harbor »), ordre du jour avec les présentateurs, compte de résultat consolidé, tableaux du bilan et des flux de trésorerie, graphiques par segment, prévisions qualitatives sur les livraisons et l'ASP, points clés des perspectives et section stratégique. Le style corporate rouge et blanc avec des graphiques bleu-vert est facile à adapter.
Oui. Le PDF original est disponible au téléchargement sur cette page, et chaque diapositive est décrite ci-dessus avec ses chiffres afin que vous puissiez trouver les données dont vous avez besoin avant d'ouvrir le fichier.
Support original en anglais déposé par Winbond Electronics (2344) pour sa conférence investisseurs du 3 novembre 2026.
Create Your Own Slides
Turn your ideas into professional presentations in seconds with 2slides AI.
Référencez des conceptions professionnelles, choisissez votre style et générez des diapositives avec un rendu de texte parfait. Alimenté par Nano Banana—commencez à créer votre présentation maintenant.
Votre Agent IA pour les diapositives. Gagnez du temps, brillez plus vite avec la création intelligente de présentations.
© 2026 2slides. Tous droits réservés.