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Texas Instruments Capital Management 2026 — Le dossier de la conférence annuelle sur la gestion du capital de TI (24 février 2026) couvrant son objectif de flux de trésorerie disponible par action, les résultats du tableau de bord 2025 et les cibles 2026, l'investissement dans la fabrication 300 mm, la segmentation du marché, l'allocation de la R&D et les retours de liquidités aux actionnaires.
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Texas Instruments Capital Management 2026 — Le dossier de la conférence annuelle sur la gestion du capital de TI (24 février 2026) couvrant son objectif de flux de trésorerie disponible par action, les résultats du tableau de bord 2025 et les cibles 2026, l'investissement dans la fabrication 300 mm, la segmentation du marché, l'allocation de la R&D et les retours de liquidités aux actionnaires.
Vue détaillée de chaque page de diapositive, incluant la mise en page, le contenu clé et les éléments visuels.
Diapositive de titre pour la conférence sur la gestion du capital de TI le 24 février 2026 à 10h00 (heure du Centre (CST)), présentée par Haviv Ilan (président du conseil, président et CEO), Rafael Lizardi (SVP et CFO) et Mike Beckman (VP, responsable des relations investisseurs).
Titre en gras aligné à gauche avec les noms et rôles des intervenants en dessous sur un fond gris clair abstrait à motif de circuit ; filet rouge et logo Texas Instruments en pied de page.
Ordre du jour couvrant l'introduction (synthèse, objectif et stratégie, modèle d'affaires), le tableau de bord et la mise à jour de la gestion du capital, l'historique de l'allocation du capital, les attentes du marché et de croissance, le renforcement des avantages compétitifs (investissement 300 mm, allocation R&D) et les résultats du FCF par action et rémunération des actionnaires. Une note de bas de page définit le flux de trésorerie disponible (FCF) comme le flux de trésorerie opérationnel moins les dépenses d'investissement plus les incitations du CHIPS Act.
Ordre du jour sur une seule colonne avec des titres de section bleu sarcelle et des sous-éléments à puces grises en retrait ; note de définition en bas.
Six principes : TI gère l'entreprise comme un propriétaire à long terme ; la croissance du flux de trésorerie disponible par action est le principal moteur de la valeur à long terme ; la stratégie repose sur un excellent modèle d'affaires, une allocation disciplinée du capital et l'efficacité ; le modèle d'affaires s'appuie sur quatre avantages compétitifs ; et après les investissements relutifs, l'excédent de trésorerie est restitué via des dividendes et des rachats d'actions.
Sous-titre bleu sarcelle « Chez Texas Instruments : » suivi de six puces séparées par de fins filets horizontaux dans un style de liste-tableau.
Objectif : maximiser la croissance à long terme du flux de trésorerie disponible par action. Stratégie : (1) un excellent modèle d'affaires axé sur les produits analogiques et embarqués reposant sur quatre avantages compétitifs durables, (2) de la discipline dans l'allocation du capital aux meilleures opportunités, (3) l'efficacité, c'est-à-dire produire plus pour chaque dollar dépensé.
Deux panneaux gris en escalier, « Objectif » en haut à gauche et « Stratégie » en bas à droite, reliés par une large flèche coudée grise ; liste numérotée avec des expressions clés en gras.
Une pyramide de quatre avantages compétitifs (fabrication et technologie, large portefeuille de produits analogiques et embarqués, portée des canaux de distribution, diversité et longévité) associés à des bénéfices tangibles : coûts réduits et contrôle de la chaîne d'approvisionnement, plus d'opportunités par client, accès à plus de clients et de emplacements (sockets), et réduction de la dépendance à un point unique avec des rendements plus longs.
Diagramme pyramidal à couches sur le côté gauche avec des lignes de connexion menant à quatre énoncés de bénéfices sous un titre bleu sarcelle « Ce que nous obtenons (bénéfice tangible) », sur un panneau gris clair.
Tableau de bord de huit indicateurs avec objectif à long terme, cible et résultat : cible de FCF de 25-35 % du chiffre d'affaires contre 17 % réalisé ; CapEx bruts d'environ 5 Md$ par an pour 2023-2025 ; stocks de 130 à >200 jours ; trésorerie à 10 % du CA des 12 derniers mois plus dividendes des 12 prochains mois ; dette quand l'économie le justifie ; retour de tout le FCF ; dividendes à 40-80 % du FCF avec une augmentation de 4 % ; rachats égaux au FCF moins les dividendes. La plupart des lignes sont cochées.
Tableau à quatre colonnes sur toute la largeur avec en-tête bleu sarcelle (Indicateur, Objectif à long terme, Cible, Résultat) et lignes gris clair alternées ; note de bas de page précisant que les CapEx bruts excluent les avantages du CHIPS Act.
Cibles mises à jour pour 2026 : FCF de 25 % à 35 % du CA des 12 derniers mois ; CapEx bruts d'environ 2 à 3 Md$ en 2026, avec 2027+ dépendant du CA et de la croissance attendue ; stocks portés à 150-250 jours avec un objectif révisé de délais de livraison compétitifs et stables ; cibles de trésorerie, dette, retour de liquidités, dividende (40 % à 80 % du FCF) et rachat inchangées. Les cibles modifiées sont affichées en rouge.
Tableau à trois colonnes avec en-tête bleu sarcelle (Indicateur, Objectif à long terme, Cible) calqué sur la diapositive précédente, avec du texte rouge signalant les cibles révisées.
TI a alloué 109 Md$ de capital entre 2016 et 2025. La part la plus importante est allée à la R&D, aux ventes/marketing, aux CapEx et aux stocks (croissance organique, environ 50 Md$), suivis par les dividendes (attrait pour un plus large éventail d'investisseurs), les rachats d'actions (capture relutive du FCF futur) et un faible montant pour les acquisitions (croissance inorganique).
Graphique à barres horizontales sur le panneau de gauche en milliards sous un en-tête bleu sarcelle « Capital alloué : 109 Md$ » ; des flèches bleu sarcelle pointent vers la droite vers une colonne « Objectif » composée de boîtes grises correspondant à chaque barre.
Intercalaire de section introduisant la discussion sur l'environnement du marché et les attentes de croissance.
Grand titre de section en gras aligné à gauche sur un fond géométrique abstrait gris clair.
Graphique linéaire des unités de semi-conducteurs expédiées sur le marché (WSTS, hors mémoire, moyenne mensuelle des 12 derniers mois en milliards) de la fin des années 1980 à 2025 avec une courbe de tendance à long terme. Points clés : la reprise du marché se poursuit, à un rythme plus modeste que lors des reprises précédentes, tandis que la croissance séculaire du contenu se poursuit et que la confiance dans l'opportunité stratégique reste élevée.
Graphique linéaire sur les deux tiers gauches avec des points rouges marquant les pics de cycle et une courbe de tendance extrapolée en gris ; commentaires à puces sur le côté droit.
TI a resegmenté ses marchés finaux. Segmentation précédente 2025 : industriel 34 %, automobile 33 %, électronique grand public 20 %, systèmes d'entreprise 6 %, équipements de communication 5 %. Segmentation mise à jour : industriel 33 %, automobile 33 %, data center 9 %, électronique grand public 21 %, équipements de communication 3 %. L'industriel, l'automobile et le data center représentaient environ 75 % du chiffre d'affaires 2025 et bénéficient d'une attention stratégique accrue ; les calculatrices représentaient environ 1 % du chiffre d'affaires.
Deux colonnes empilées à 100 % (précédente vs mise à jour) en rouge, gris, bleu sarcelle et gris foncé avec une flèche noire entre elles et un crochet indiquant 75 % du chiffre d'affaires ; panneau gris à droite avec des puces en gras.
Trois colonnes pour l'automobile (~5,8 Md$ de CA 2025), l'industriel (~5,8 Md$) et le data center (~1,5 Md$), listant chacune les applications (ex. ADAS, motorisation VE, automatisation industrielle, robotique, alimentation en rack) et les produits polyvalents vs spécifiques, tels que les radars mmWave, les étages de puissance GaN, les MCU de contrôle en temps réel et les contrôleurs multiphasés. Bannière : les secteurs industriel, automobile et data center de TI ont connu un CAGR de 8 % entre 2013 et 2025.
Grille à trois colonnes avec en-têtes colorés (rouge automobile, gris industriel, bleu sarcelle data center), bandes de photos et deux sous-colonnes de puces produits ; bannière de pied de page sombre avec la mention du CAGR.
Synthèse de la section croissance : l'industriel, l'automobile et le Data Center sont passés d'environ 43 % du chiffre d'affaires en 2013 à environ 75 % en 2025 ; l'étendue des produits analogiques et embarqués, combinée aux investissements dans les technologies de processus et de boîtier, renforce le portefeuille ; l'exposition à des marchés vastes, diversifiés et en croissance rapide positionne TI pour saisir les opportunités futures.
Panneau de contenu gris clair unique avec une règle supérieure bleu sarcelle contenant trois puces avec amorces en gras.
Séparateur de section introduisant la discussion sur l'investissement dans la fabrication 300 mm et l'allocation R&D.
Titre de section en gras sur deux lignes sur fond abstrait gris clair.
Retour sur la pyramide de l'avantage concurrentiel avec la partie « Fabrication et technologie » mise en évidence, cadrant l'objectif d'étendre l'avantage de coût 300 mm de TI et d'obtenir un meilleur contrôle de sa chaîne d'approvisionnement.
Diagramme en pyramide à gauche avec le niveau de base entouré de rouge ; grand titre noir et sous-titre bleu sarcelle à droite, à l'intérieur d'un panneau gris.
Quatre avantages : soutien à la croissance (la capacité de fabrication soutient la croissance pendant des décennies) ; contrôle de l'approvisionnement (>90 % des plaquettes (wafers), de l'assemblage et des tests fabriqués en interne) ; technologie optimale (technologie de processus de 28 nm à 130 nm optimisée pour l'analogique et l'embarqué) ; avantage de coût structurel (le 300 mm offre un coût ~40 % inférieur et ~2,3x plus de puces par wafer par rapport au 200 mm). Bannière : fournir une capacité géopolitiquement fiable.
Quatre colonnes égales, chacune précédée d'un marqueur triangle bleu sarcelle et d'un titre bleu sarcelle avec des faits clés en gras ; bannière bleu sarcelle pleine largeur en bas.
Illustration de l'impact sur la marge brute pour un exemple de pièce vendue à 1,00 $ : le coût de la puce passe de 0,20 $ en 200 mm à 0,12 $ en 300 mm, l'assemblage/test/autre reste à 0,20 $, le coût total chute de 0,40 $ à 0,32 $, et la marge brute grimpe de 60 % à 68 %.
Tableau de comparaison centré avec en-têtes de colonnes bleu sarcelle (plaquette 200 mm vs 300 mm) et flèches courbes rouges reliant les valeurs de prix et de marge brute.
Plan en trois phases livré dans les délais et le budget : Phase 1 (2021-2026) transferts et croissance incrémentale (équipement de RFAB2, fermeture des fabs 150 mm, qualification de LFAB1, transfert des plaquettes de fonderie vers LFAB1) ; Phase 2 (2022-2026) préparation des nouvelles fabs (salle blanche LFAB2, ligne pilote SM1, structure SM2) ; Phase 3 (2026+) montée en puissance modulaire de la capacité selon la demande pour assurer la croissance du FCF par action. Un calendrier Gantt s'étend d'avant 2020 à 2035+ pour Richardson, Lehi et Sherman.
Trois colonnes de phase avec en-têtes colorés (noir, rouge, bleu sarcelle) et puces au-dessus d'un diagramme de Gantt horizontal avec en-tête d'année bleu sarcelle et barres grises, gris foncé, rouges et bleu sarcelle par site.
Même feuille de route en trois phases et diagramme de Gantt que la diapositive précédente, désormais annotés avec le statut : qualifications RFAB2, LFAB1, salle blanche/ligne pilote SM1 et structure SM2 marqués comme terminés, et salle blanche LFAB2 marquée comme en cours.
Évolution de la diapositive précédente avec des badges « terminé » (coche verte) et un tag « en cours » superposés sur les barres de la chronologie.
Profils de trois sites : Richardson, Texas (RFAB), avec RFAB2 doublant plus que la capacité de RFAB1 depuis 2021 ; Lehi, Utah (LFAB), où LFAB1 prend en charge les transferts de fonderies externes, y compris les produits Silicon Labs en 28 nm à 65 nm, et la construction de la structure LFAB2 est en bonne voie ; Sherman, Texas (SM), où la salle blanche et la ligne pilote SM1 sont terminées et la structure SM2 est achevée. Tous utilisent des nœuds de 28 nm à 130 nm.
Mise en page en trois colonnes avec étiquettes d'en-tête grises, photos aériennes légendées de chaque campus d'usine et descriptions sous forme de puces ; bannière bleu sarcelle en pied de page.
Graphique à barres des dépenses d'investissement (CapEx) brutes de 2019 à 2026, montrant une période de CapEx élevée entre 2021 et 2025 avec un pic autour de 5 Md$, et une estimation pour 2026 entre ~2 Md$ et 3 Md$. Indicateurs clés 2022 vs 2026 : production interne de wafers de 80 % à >90 %, wafers internes sur 300 mm de 40 % à >70 %, assemblage interne de 60 % à >85 % ; objectif de >95 % de wafers internes et >80 % sur 300 mm d'ici 2030.
Graphique à barres en colonnes à gauche (couleur sarcelle) avec une zone encadrée « CapEx élevés » et une barre de plage plus claire pour 2026, au-dessus d'un petit tableau d'indicateurs à en-tête sarcelle ; commentaires sous forme de puces à droite.
Introduction de section sur les investissements en R&D renforçant la technologie et le portefeuille de produits tout en améliorant la diversité et la longévité, avec une pyramide mettant en avant le « Large portefeuille de produits analogiques et embarqués » et la « Diversité et longévité ».
Diagramme pyramidal à gauche avec deux niveaux entourés de rouge ; grand titre noir et sous-titre sarcelle à droite dans un panneau gris.
Tableau de l'orientation des investissements en R&D et part du chiffre d'affaires de TI pour 2013, 2024 et 2025 : industrie en hausse globale (28 %, 33 %, 33 %), automobile en hausse globale (12 %, 35 %, 33 %), centres de données en hausse globale (3 %, 6 %, 9 %), électronique grand public stable (37 %, 22 %, 21 %), équipements de communication stables (15 %, 3 %, 3 %).
Tableau pleine largeur avec en-tête fusionné sarcelle (« % du chiffre d'affaires de TI » couvrant trois ans) et lignes grises alternées.
Même tableau R&D avec des ovales rouges entourant les parts de l'industrie, de l'automobile et des centres de données, montrant que leur total combiné passe de 43 % en 2013 à 75 % en 2025.
Évolution du tableau précédent avec des ellipses rouges de style « fait main » et des totaux en rouge (43 % et 75 %) superposés sur les colonnes 2013 et 2025.
Intercalaire de section introduisant les résultats sur le flux de trésorerie disponible par action et les retours aux actionnaires.
Titre de section en gras sur deux lignes sur un fond abstrait gris clair.
Graphique combiné de 2004 à 2025 présentant le flux de trésorerie opérationnel (barres sarcelles), les CapEx (barres grises) et les CapEx en % du chiffre d'affaires (ligne rouge). En 2025, le flux de trésorerie opérationnel était de 7,2 Md$, incluant 300 M$ de croissance des stocks ; les CapEx s'élevaient à 4,6 Md$, soit 26 % du chiffre d'affaires, et sont en baisse alors que les extensions de capacité touchent à leur fin.
Graphique à deux axes (milliards et pourcentage) avec barres groupées et ligne à gauche, commentaires sous forme de puces à droite.
Graphique linéaire du flux de trésorerie disponible (FCF) par action de TXN depuis 2004, avec une droite de tendance 2004-2022 affichant une croissance annuelle de ~11 % ; le FCF par action a chuté pendant la période de CapEx élevés et commence à se rapprocher de la droite de tendance en 2026. TI indique être en mesure de générer plus de 8 $ de FCF par action selon le consensus actuel du chiffre d'affaires 2026 (CapIQ au 20/02/2026).
Graphique linéaire avec droite de tendance exponentielle rouge, une zone encadrée « CapEx élevés » et une barre de plage sarcelle pour 2026 ; puces à droite et notes de bas de page en dessous.
Dividende annuel par action passant de 0,09 $ en 2004 à 5,68 $ (annualisé au T4 2025). TI a augmenté son dividende pendant 22 années consécutives, incluant une hausse de 4 % à 1,42 $ par action au T4 2025, avec un TCAC de ~8 % sur cinq ans et ~15 % sur dix ans, et un rendement de 2,58 % au 20/02/2026.
Graphique en colonnes sarcelle pleine largeur avec étiquettes de données au-dessus de chaque barre, suivi de trois puces et d'une note de bas de page.
Graphique en colonnes du nombre d'actions ordinaires en circulation (en milliards) de 2004 à 2025 montrant une réduction de 47 %. TI rachète ses actions de manière constante lorsque la valeur actualisée des flux de trésorerie dépasse le cours de l'action, reste discipliné sur la rémunération à base d'actions et disposait d'une autorisation résiduelle de 18,8 Md$ au 31 décembre 2025.
Graphique en colonnes sarcelle décroissant pleine largeur avec titre de graphique en gras, puces en dessous.
Graphique en colonnes empilées de la trésorerie retournée par action par TXN de 2004 à 2025, répartie entre dividendes (sarcelle) et rachats d'actions (gris). Le retour en 2025 était de 7,13 $ par action, en hausse de 14 % par rapport à 2024 ; TI a retourné 130 % de son flux de trésorerie disponible au cours des dix dernières années, avec une croissance annuelle composée de 13 % entre 2004 et 2025.
Graphique en colonnes empilées à gauche avec légende ; panneau d'appel à droite avec le chiffre principal et des puces.
Trois graphiques de distribution au sein du S&P 500 : FCF en % du chiffre d'affaires (TI au 52e centile ; 87e centile pour le flux de trésorerie opérationnel), retours de trésorerie en % du chiffre d'affaires (TI au 94e centile) et rendement du capital investi (TI au 70e centile). Source : CapIQ et documents publics au 20/02/2026.
Trois panneaux côte à côte avec en-têtes gris, chacun contenant une distribution par zone descendante grise avec une ligne de marquage rouge et des flèches d'appel sarcelles pour la position de TI.
Principes de clôture : les ingénieurs de TI s'efforcent de rendre l'électronique plus abordable grâce aux semi-conducteurs ; les fondateurs ont bâti une culture pour prospérer sur le long terme ; la croissance à long terme du FCF par action reste la mesure ultime de la valeur ; et TI agira comme un propriétaire, s'adaptera et se comportera de manière à rendre ses parties prenantes fières.
Quatre puces séparées par des filets fins, reprenant le format de la résumé analytique de la page 3.
Diapositive de clôture de la marque affichant le logo Texas Instruments.
Grand emblème rouge TI (contour de l'État du Texas) avec logo textuel à empattement noir centré à gauche sur un fond blanc avec une géométrie grise subtile.
Avis sur les déclarations prospectives faisant référence au Private Securities Litigation Reform Act of 1995 et à l'article 1A du formulaire 10-K de TI, ainsi qu'une mention relative aux mesures non-GAAP expliquant que le flux de trésorerie disponible (FCF) et les ratios associés sont non-GAAP, avec un rapprochement disponible sur www.ti.com/ir, et précisant que le FCF par action n'est pas une alternative au BPA.
Deux paragraphes de texte, le premier en noir et le paragraphe non-GAAP en rouge, avec le lien IR souligné.
Divulgation légale concernant l'accord de TI du 4 février 2026 pour l'acquisition de Silicon Labs au prix de 231,00 $ par action en numéraire, soit une valeur d'entreprise d'environ 7,5 milliards de dollars ; clôture prévue au premier semestre 2027 avec un effet relutif sur le BPA dès la première année complète hors coûts de transaction ; TI reste déterminé à reverser 100 % du FCF au fil du temps. Couvre également les informations supplémentaires et les participants à la sollicitation de procurations.
Texte juridique en petits caractères sur toute la page avec des titres de section en gras.
Stipule que la communication ne constitue ni une offre de vente ni une sollicitation d'achat de titres, et fournit la mise en garde sur les déclarations prospectives pour la transaction Silicon Labs, énumérant les risques tels que les approbations réglementaires (Hart-Scott-Rodino), l'approbation des actionnaires, l'interruption des activités, les litiges, les coûts imprévus et la pénurie mondiale de puces mémoire.
Texte juridique en petits caractères sur toute la page sous deux titres en gras.
Questions courantes sur cette diapositive et le contenu de présentation sous-jacent.
Il s'agit de la présentation de 36 diapositives issue de la conférence annuelle sur la gestion du capital de TI tenue le 24 février 2026, présentée par le CEO Haviv Ilan, le CFO Rafael Lizardi et le responsable des relations investisseurs (IR) Mike Beckman. Elle explique l'objectif de TI de maximiser le flux de trésorerie disponible (FCF) par action à long terme, passe en revue le tableau de bord de gestion du capital 2025, définit les objectifs pour 2026 et couvre la fabrication en 300 mm, l'allocation de la R&D, les dividendes et les rachats d'actions.
Les points clés incluent un flux de trésorerie opérationnel de 7,2 Mds $ en 2025, des dépenses d'investissement (CapEx) de 4,6 Mds $ (26 % du chiffre d'affaires), 109 Mds $ de capital alloué entre 2016 et 2025, des prévisions de CapEx bruts pour 2026 d'environ 2 à 3 Mds $, un FCF par action attendu supérieur à 8 $ selon le consensus de revenus 2026, une augmentation du dividende de 4 % à 1,42 $ par trimestre, 7,13 $ de liquidités restituées par action en 2025 et une réduction de 47 % du nombre d'actions en circulation depuis 2004.
Il s'ouvre sur un titre, un ordre du jour, une synthèse et des diapositives sur l'objectif et la stratégie, puis enchaîne avec les tableaux de bord 2025 et 2026 et l'historique d'allocation du capital. Il comprend ensuite une section sur les attentes de croissance par marchés et segments, une partie sur les avantages concurrentiels (usines 300 mm et R&D), et une section sur le flux de trésorerie disponible et les retours de liquidités, avant de conclure par un résumé, une diapositive de logo et les mentions légales. Des diapositives d'intercalaire séparent chaque partie.
Il indique que les plaquettes (wafers) de 300 mm permettent une réduction du coût des puces d'environ 40 % et produisent environ 2,3 fois plus de puces par plaquette par rapport au 200 mm. Cela est illustré par une marge brute passant de 60 % à 68 % sur l'exemple d'une pièce à 1,00 $. Une feuille de route Gantt en trois phases couvre les usines de Richardson, Lehi et Sherman, avec un objectif de plus de 90 % de plaquettes produites en interne d'ici 2026, et plus de 95 % en interne dont plus de 80 % en 300 mm d'ici 2030.
Il utilise un style corporate épuré sur fond blanc avec le bleu sarcelle comme couleur primaire, des touches de rouge et des panneaux gris. Les titres sont en gras, sans empattement et en noir, et chaque diapositive comporte un fin filet rouge en pied de page avec le logo Texas Instruments en bas à droite. Les tableaux ont des lignes d'en-tête bleu sarcelle et les graphiques utilisent principalement des barres bleu sarcelle avec des lignes de tendance ou des marqueurs de mise en évidence rouges.
Les modèles utiles incluent le tableau de bord métrique/objectif/cible/résultat, le diagramme pyramidal des bénéfices, les colonnes empilées avant/après pour le changement de mix sectoriel, le calendrier Gantt multi-sites avec badges de complétion, le graphique à double axe pour le flux de trésorerie et les CapEx, l'histogramme du dividende par action avec étiquettes de données et le classement par centile S&P 500 en trois panneaux.
TI a remplacé sa catégorie de systèmes d'entreprise par un segment centres de données. Sur cette nouvelle base, le chiffre d'affaires 2025 se répartissait ainsi : industrie 33 %, automobile 33 %, centres de données 9 %, électronique grand public 21 % et équipements de communication 3 %. L'industrie, l'automobile et les centres de données représentaient ensemble environ 75 % du chiffre d'affaires, contre environ 43 % en 2013.
Le dossier officiel, les rapprochements non-GAAP et les documents connexes sont disponibles sur le site des relations investisseurs de Texas Instruments à l'adresse investor.ti.com.
Source officielle pour les présentations sur la gestion du capital de TI, les documents sur les résultats, les rapprochements non-GAAP et les dépôts auprès de la SEC.
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