Fait partie de Exemples de présentations investisseurs
Présentation aux investisseurs de Gold Circuit Electronics, novembre 2026 — Support de la conférence investisseurs 2026 de Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE : 2368) daté du 12 novembre 2026. Le document couvre l'historique de l'entreprise, son empreinte mondiale, l'évolution du chiffre d'affaires de 2016 à octobre 2026, le mix d'applications produits, les résultats consolidés des T1–T3 2026 et les capacités technologiques en matière de PCB. Les montants sont exprimés en centaines de millions de NT$ (nouveaux dollars de Taïwan).
Utilise la couverture de cette présentation comme référence de style pour des diapositives créées à partir de votre propre contenu. Ou choisissez une page ci-dessous pour utiliser sa mise en page comme référence.
Navigation rapide
Étiquettes
Partager les diapositives
Présentation aux investisseurs de Gold Circuit Electronics, novembre 2026 — Support de la conférence investisseurs 2026 de Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE : 2368) daté du 12 novembre 2026. Le document couvre l'historique de l'entreprise, son empreinte mondiale, l'évolution du chiffre d'affaires de 2016 à octobre 2026, le mix d'applications produits, les résultats consolidés des T1–T3 2026 et les capacités technologiques en matière de PCB. Les montants sont exprimés en centaines de millions de NT$ (nouveaux dollars de Taïwan).
Vue détaillée de chaque page de diapositive, incluant la mise en page, le contenu clé et les éléments visuels.
Diapositive de couverture de Gold Circuit Electronics indiquant « 2026 Investor Conference » avec la date du 12 novembre 2026. Le logo GCE avec le nom complet « Gold Circuit Electronics » figure dans l'en-tête.
Bannière photo de circuit imprimé sur toute la largeur en haut avec le logo à gauche, suivie du nom de l'entreprise souligné en italique gras de grande taille, le titre de l'événement en dessous et la date en bas à droite.
Avis sur les déclarations prospectives : la présentation contient des projections et des estimations d'informations financières ainsi que des développements de marchés et de produits pour des périodes futures. Elles reposent sur des informations jugées fiables mais comportent des risques et des incertitudes ; les résultats réels peuvent différer sensiblement et ces déclarations ne doivent pas être considérées comme des engagements juridiquement contraignants.
Même bannière d'en-tête, un titre « Disclaimer » en gras aligné à gauche et un court bloc de quatre déclarations en texte brut sur fond blanc.
Fiche d'entreprise : Gold Circuit Electronics, fondée en 1981, cotée en bourse le 9 mars 1998, capital de 5 325 millions de NTD. Les technologies produits incluent le High Layer Count, l'HDI, le Heavy Cu et le Backplane. Les sites de production sont situés à Taïwan, Suzhou, Chang Shu et en Thaïlande.
Bannière avec le titre de la diapositive, une liste sur deux colonnes d'étiquettes (noir) et de valeurs (bleu) avec des puces en forme de flèches, et une bande de cinq photographies d'installations en bas.
Carte du monde marquant l'emplacement des bureaux de service (points rouges) et des usines (triangles bleus). Les étiquettes indiquent : Ouest des USA, Est des USA, Sud des USA, Europe, Corée, Japon, ShenZhen, Malaisie, ChangShu I, ChangShu II, Suzhou, Taïwan et Thaïlande. Les marqueurs d'usines apparaissent dans le cluster asiatique (ChangShu I et II, Suzhou, Taïwan, Thaïlande et près de ShenZhen).
Carte des continents par code couleur sur toute la diapositive (Amérique, Europe, Afrique, Asie, Océanie) avec une légende en bas à gauche ; les étiquettes de localisation sont placées à côté des marqueurs, et les étiquettes denses de l'Asie se chevauchent légèrement.
Graphique à barres du chiffre d'affaires annuel en centaines de millions de NT$ : 192 (2016), 192 (2017), 206 (2018), 190 (2019), 234 (2020), 266 (2021), 328 (2022), 301 (2023), 389 (2024), 600 (2025) et 831 pour 2026 jusqu'en octobre.
Graphique à colonnes unique encadré intitulé « REVENUE TREND » avec un axe Y de 0 à 900, des lignes de grille, des étiquettes de valeur au-dessus de chaque barre et des étiquettes d'année en dessous ; la dernière barre est marquée « 2026 OCT ».
Colonnes empilées à 100 % de 2020 à T3 2026 montrant la répartition des applications. Part des serveurs : 51 %, 50 %, 60 %, 64 %, 68 %, 74 %, 77 %. Réseaux (Networking) : 21 %, 19 %, 20 %, 17 %, 15 %, 15 %, 17 %. NB (Notebooks) : 20 %, 22 %, 13 %, 14 %, 10 %, 8 %, 3 %. Autres : 8 %, 9 %, 7 %, 5 %, 7 %, 3 %, 3 %.
Sept colonnes empilées avec un tableau de données en dessous listant le pourcentage pour chaque catégorie et période ; les couleurs de la légende sont intégrées dans les étiquettes de ligne du tableau (rouge pour Autres, menthe pour NB, ambre pour Networking, bleu pour Server).
En centaines de millions de NT$, T1~T3 2026 vs T1~T3 2025 : chiffre d'affaires opérationnel 731,59 vs 435,96 (+68 %), bénéfice brut 265,78 vs 141,59 (+88 %), marge brute 36,33 % vs 32,5 %, résultat opérationnel 203,55 vs 100,57 (+102 %), résultat avant impôts 199,02 vs 98,91 (+101 %), résultat net 146,53 vs 66,76, BPA 28,41 vs 13,61. Coûts opérationnels 465,81 vs 294,37 ; charges opérationnelles 65,95 vs 40,82.
Tableau de compte de résultat sur toute la largeur avec trois colonnes (T1~T3 2026, T1~T3 2025, comparaison avec la même période de l'année précédente) ; les lignes clés sont surlignées en jaune.
Vue trimestrielle en centaines de millions de NT$. Chiffre d'affaires opérationnel 2025 : 120,6, 138,5, 176,8, 164,1 pour T1-T4 ; marge brute 31,3 %, 29,6 %, 35,60 %, 33,66 % ; résultat avant impôts 26,5, 25,1, 47,3, 42,8. Chiffre d'affaires T1-T3 2026 : 193,1, 242,8, 295,7 ; marge brute 34,81 %, 34,7 %, 38,70 % ; résultat avant impôts 50,9, 63, 85,2 ; taux de croissance du chiffre d'affaires 60 %, 75 %, 67 %.
Deux tableaux empilés (2025 et 2026) partageant une ligne d'en-tête jaune T1-T4, avec des étiquettes d'année rouges et des lignes de marge brute orange ; la colonne T4 pour 2026 est vide.
Matrice des technologies (MLB, HDI, Heavy Cu) par rapport au nombre de couches (repères 10L, 30L, 56L). Le MLB couvre les tests de circuits intégrés, les serveurs avancés et les réseaux, ainsi que les télécoms, les serveurs, les NB, l'orbite terrestre basse (LEO) et l'automobile. L'HDI couvre les serveurs, les télécoms, la maison intelligente, les tablettes/NB, les smartphones et l'automobile. Le Heavy Cu couvre l'énergie, les télécoms et l'automobile.
Trois colonnes bleues sur un diagramme d'axes (nombre de couches à la verticale, technologie à l'horizontale) avec des ovales blancs placés à la hauteur de couche correspondante listant les applications finales.
Diapositive de transition invitant le public à poser des questions ; elle ne comporte aucun chiffre.
Bannière de circuit imprimé en haut avec un grand « Q & A » en gras et centré sur un champ blanc.
Diapositive de clôture indiquant « Thank you for your attention ! ». Aucune coordonnée ni aucun chiffre supplémentaire n'est affiché.
Même bannière d'en-tête avec un message de clôture unique en gras et centré en dessous sur fond blanc.
Questions courantes sur cette diapositive et le contenu de présentation sous-jacent.
Il s'agit du support de la conférence investisseurs 2026 de l'entreprise, daté du 12 novembre 2026. Les diapositives financières couvrent les T1 à T3 2026 par rapport à la même période en 2025, les chiffres trimestriels pour 2025 et 2026, le chiffre d'affaires annuel de 2016 à octobre 2026, ainsi que le mix d'applications produits de l'année 2020 au T3 2026.
Pour les T1~T3 2026, en centaines de millions de NT$ (nouveaux dollars de Taïwan) : chiffre d'affaires opérationnel de 731,59 (en hausse de 68 % par rapport à 435,96), marge brute de 36,33 % (contre 32,5 %), résultat opérationnel de 203,55, résultat avant impôts de 199,02, résultat net de 146,53 et BPA de 28,41 (contre 13,61 pour la période correspondante de l'année précédente). Le chiffre d'affaires pour 2026 jusqu'à fin octobre s'élève à 831.
La présentation en anglais a été déposée sur le Market Observation Post System (MOPS) de Taïwan pour la conférence investisseurs (法說會) de la société. Le support a été présenté par Gold Circuit Electronics (GCE, TWSE : 2368) lors d'une conférence organisée par Yuanta Securities.
Le document comprend 11 diapositives : titre, clause de non-responsabilité, informations générales, carte du support et des services mondiaux, historique du chiffre d'affaires, mix d'applications produits, états financiers consolidés T1~T3 2026, états financiers trimestriels 2025/2026, carte des capacités technologiques, Q&A et une diapositive de remerciement finale.
GCE est un fabricant de circuits imprimés. La diapositive 3 liste ses technologies produits : High Layer Count, HDI, Heavy Cu et Backplane, avec des sites de production à Taïwan, Suzhou, Chang Shu et en Thaïlande. La diapositive 6 montre que la part des serveurs dans le mix d'applications a atteint 77 % au T3 2026, contre 17 % pour le réseau (networking), 3 % pour les ordinateurs portables (NB) et 3 % pour les autres segments.
Les applications serveurs sont passées de 51 % en 2020 à 60 % en 2022, 68 % en 2024, 74 % en 2025 et 77 % au T3 2026. Sur la même période, le segment des ordinateurs portables (NB) a chuté de 20 % à 3 %, tandis que le réseau a fluctué entre 15 % et 21 % pour s'établir à 17 % au T3 2026.
Oui. Cette page de la Galerie vous permet de consulter les 11 pages et de télécharger le support au format PDF ou PPTX. Il s'agit d'une présentation publique aux investisseurs destinée à servir de référence ; vous pouvez donc étudier sa structure et la réutiliser comme exemple pour créer votre propre support de conférence investisseurs.
Create Your Own Slides
Turn your ideas into professional presentations in seconds with 2slides AI.
Référencez des conceptions professionnelles, choisissez votre style et générez des diapositives avec un rendu de texte parfait. Alimenté par Nano Banana—commencez à créer votre présentation maintenant.
Votre Agent IA pour les diapositives. Gagnez du temps, brillez plus vite avec la création intelligente de présentations.
© 2026 2slides. Tous droits réservés.