수록 모음: 투자자 발표자료 사례 · 반도체 기업 IR 자료 예시
Winbond 2026년 3분기 실적 발표 프레젠테이션: 대만의 특수 메모리 제조사인 Winbond Electronics(TWSE: 2344)가 2026년 11월 3일에 발표하고 대만 공개정보관측소(MOPS)에 투자자 컨퍼런스(法說會)용으로 공시한 33슬라이드 분량의 영문 데크입니다. 대만 달러(NT$) 기준 역대급 실적을 보고했습니다. 연결 순매출액 823억 3,100만 NT$(전분기 대비 +37.6%, 전년 동기 대비 +278.2%), 매출총이익률 70.6%, 당기순이익 351억 3,800만 NT$, EPS 7.58 NT$를 기록했습니다. 이는 CMS(DRAM) 매출 50% 성장 및 Flash 매출 34% 성장에 힘입은 결과입니다. 또한 2027년까지의 NOR, SLC NAND 및 DDR4/LPDDR4 공급 부족 전망과 AI 서버용 NOR Flash 수요 예측을 포함하고 있습니다.
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Winbond 2026년 3분기 실적 발표 프레젠테이션: 대만의 특수 메모리 제조사인 Winbond Electronics(TWSE: 2344)가 2026년 11월 3일에 발표하고 대만 공개정보관측소(MOPS)에 투자자 컨퍼런스(法說會)용으로 공시한 33슬라이드 분량의 영문 데크입니다. 대만 달러(NT$) 기준 역대급 실적을 보고했습니다. 연결 순매출액 823억 3,100만 NT$(전분기 대비 +37.6%, 전년 동기 대비 +278.2%), 매출총이익률 70.6%, 당기순이익 351억 3,800만 NT$, EPS 7.58 NT$를 기록했습니다. 이는 CMS(DRAM) 매출 50% 성장 및 Flash 매출 34% 성장에 힘입은 결과입니다. 또한 2027년까지의 NOR, SLC NAND 및 DDR4/LPDDR4 공급 부족 전망과 AI 서버용 NOR Flash 수요 예측을 포함하고 있습니다.
레이아웃, 주요 콘텐츠 및 시각적 요소를 포함한 각 슬라이드 페이지의 상세 보기.
2026년 11월 3일 개최된 Winbond 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜 표지 슬라이드이며, Winbond의 'We Deliver' 로고가 포함되어 있습니다.
대각선 분할 레이아웃: 왼쪽에는 회로 기판, 코드, 자율 주행 인터페이스가 포함된 전체 화면 기술 사진이 배치되어 있고, 오른쪽 흰색 배경에는 제목과 날짜가 우측 정렬되어 있으며 하단에는 빨간색 로고 밴드가 있습니다.
표준적인 미래 예측 진술 면책 조항입니다. 본 자료의 재무 수치는 감사받지 않은 참고용이며, 본 자료가 증권의 매도 제안이나 매수 권유가 아님을 명시하고 있습니다.
왼쪽 상단에 화살표 마커가 있는 빨간색 제목, 오른쪽 상단에 Winbond 로고 탭이 있으며, 슬라이드 전체를 채우는 4개의 양끝 정렬 글머리 기호 단락으로 구성됩니다.
발표자가 포함된 4개의 세션: 01 재무 실적(Hsiang-Yun Fan, EVP), 02 사업 요약 및 전망(James Chen, President), 03 우수성 및 미래 전략(Jason Lin, VP), 04 질의응답(Q&A).
왼쪽 1/3 영역에 파란색 디지털 핸드 이미지가 배치되어 있고, 빨간색 숫자로 표시된 목차 항목, 검은색 제목, 회색 발표자 이름이 얇은 지시선으로 연결되어 있습니다.
프레젠테이션의 재무 실적 파트 시작을 알리는 섹션 구분 슬라이드입니다.
오른쪽 상단에 칩이 박힌 초록색 회로 기판의 사선 사진, 하단 중앙에 대형 검은색 섹션 제목, 왼쪽 하단에 빨간색 다이아몬드 윤곽선 도형이 배치되어 있습니다.
3Q26 순매출 NT$82,331M (전분기 대비 +37.6%, 전년 동기 NT$21,771M 대비 +278.2%); 매출총이익 NT$58,101M, 매출총이익률 70.6% (2Q26 66.2%, 3Q25 46.7%); 영업이익 NT$43,784M, 영업이익률 53.2%; 당기순이익 NT$35,138M (순이익률 42.7%), 지배주주 귀속 순이익 NT$35,422M; EPS NT$7.58 (2Q26 NT$5.40, 3Q25 NT$0.65), 2026년 3분기 누적(YTD) EPS NT$15.32; EBITDA NT$51,781M; 평균 USD/NTD 환율 31.99.
파란색과 검은색 헤더 셀 아래 5개 열(3Q26, 2Q26, QoQ, 3Q25, YoY)로 구성된 재무 제표입니다. 이익률 행은 회색 음영과 굵은 글씨로 강조되었으며, EBITDA와 환율은 하단 박스 영역에 표시되어 있습니다.
CMS(맞춤형 메모리 솔루션, 구 DRAM), Flash, Logic IC 및 기타 부문의 9분기 매출 추이 누적 막대 그래프입니다. 매출은 3Q24 NT$21,312M에서 3Q26 NT$82,331M로 증가했으며, 3Q26 기준 CMS 비중은 58%, Logic IC는 9%로 하락했습니다. 연결 매출총이익률 선은 29%에서 71%로 상승했습니다. 측면 차트는 3Q26 매출 변동을 보여줍니다: 전분기 대비 CMS +NT$15,841M, Flash +NT$6,743M, Logic IC -NT$142M; 전년 동기 대비 CMS +NT$40,974M, Flash +NT$19,178M, Logic IC +NT$375M. 주석: 기타 부문은 AMTC 및 METC의 소프트웨어 서비스 매출로 전체의 3% 미만입니다.
왼쪽 2/3 영역에 빨간색 이익률 선이 겹쳐진 대형 누적 막대 그래프가 있고, 오른쪽에는 제품별 전분기 및 전년 동기 대비 변동을 보여주는 두 개의 작은 막대 그래프가 있으며 하단에 주석이 있습니다.
메모리 패널: 메모리 매출은 3Q24 NT$12,941M에서 3Q26 NT$74,284M로 성장했으며, CMS 비중은 64%, Flash는 36%입니다. 메모리 매출총이익률은 21%에서 74%로 상승했습니다(1Q25에 10% 저점 기록). Logic IC 패널: 매출은 분기당 NT$6,981M에서 NT$8,305M 사이로 안정적이며(3Q26 NT$7,593M), 매출총이익률은 34%~41% 수준입니다(3Q26 37%).
메모리와 Logic IC로 라벨이 붙은 두 개의 프레임 차트 패널이 나란히 배치되어 있으며, 각각 9분기 동안의 막대 그래프와 이익률 선을 보여줍니다.
메모리 사업 3Q26 순매출 NT$74,284M (전분기 대비 +43.7%, 전년 동기 대비 +425.6%); 매출총이익 NT$54,872M, 매출총이익률 73.9% (2Q26 70.3%, 3Q25 50.8%); 영업비용 NT$10,418M; 영업이익 NT$44,454M, 영업이익률 59.8% (2Q26 56.9%, 3Q25 29.7%); 가동률은 3개 분기 모두 약 100%를 기록했습니다.
5페이지와 동일한 5개 열 재무 제표 스타일이 상단 절반을 차지하며, 하단에는 별도의 박스로 처리된 가동률 행이 있고 그 아래는 여백으로 구성됩니다.
2026년 9월 30일 기준: 현금, 현금성 자산 및 위험회피 금융자산 NT$84,856M (자산의 25%), 매출채권 NT$49,307M, 재고자산 NT$29,384M, 투자자산 NT$49,839M, 유형자산(PP&E) 및 사용권자산(ROU) NT$116,431M; 총자산 NT$336,301M (2026년 6월 30일 NT$293,034M, 2025년 9월 30일 NT$182,603M 대비 증가); 총부채 NT$110,763M; 자본 NT$225,538M; 주당 순자산가치(BPS) NT$46.04; 부채비율 0.49 (전년 동기 0.80); 유동비율 2.50. 주석: 발행 주식 수 4,720백만 주.
세 개의 날짜 열이 있는 재무상태표이며, 각 열은 금액과 총자산 대비 비율을 보여줍니다. 합계 행은 음영 처리되었고, 재무 비율 행은 박스로 구분되었으며 하단에 주석이 있습니다.
3Q26 영업활동 현금흐름 NT$45,868M (2Q26 NT$23,306M, 3Q25 NT$2,836M); 감가상각 및 무형자산상각 NT$7,596M; 투자활동 현금흐름 -NT$16,518M (자본지출(CAPEX) -NT$15,948M 포함); 재무활동 현금흐름 -NT$6,483M (은행 차입금 상환 NT$6,063M 포함); 순증감 +NT$23,030M; 기말 잔액 NT$84,856M; 잉여현금흐름(FCF) NT$29,920M (영업활동 현금흐름에서 CAPEX를 차감한 금액으로 정의).
중앙에 배치된 좁은 3개 열 테이블로, 섹션별 소계는 회색 음영으로 표시되고 기말 잔액과 잉여현금흐름은 구분선으로 분리되어 있으며 하단 주석에 정의가 포함되어 있습니다.
R&D-Memory, SG&A-Memory, R&D-Logic IC, SG&A-Logic IC로 구분된 영업비용 누적 막대 그래프입니다. 3Q24 NT$5,974M에서 3Q26 NT$14,317M로 증가했습니다. 3Q26 기준 R&D-Memory는 NT$5,914M, SG&A-Memory는 NT$4,954M, R&D-Logic IC는 NT$2,531M, SG&A-Logic IC는 NT$918M입니다. 매출 대비 영업비용 비율은 28~31% 수준에서 2Q26 및 3Q26에 18%로 하락했습니다.
상단에 빨간색 비율 선이 있는 전체 너비의 누적 막대 그래프이며, 하단에 범례와 주석이 배치되어 있습니다.
로직 IC 자회사 Nuvoton의 3Q26 순매출은 NT$7,856M(전분기 대비 -1.1%, 전년 동기 대비 +8.0%)입니다. 매출총이익률은 37.4%, 영업비용은 NT$3,448M, 영업이익률은 -6.5%를 기록했습니다. 당기순손실은 NT$559M(순이익률 -7.1%)이며, EPS는 -NT$1.24(2Q26 -NT$0.58, 3Q25 -NT$1.22)입니다.
5페이지와 동일한 형식의 5개 열로 구성된 손익계산서 표이며, 음수 마진은 음영 처리된 행에 표시됩니다.
2026년 9월 30일 기준 Nuvoton 현황: 현금 NT$7,586M, 매출채권 NT$4,258M, 재고자산 NT$7,703M(2026년 6월 30일 NT$6,869M에서 증가), 장기투자자산 NT$2,841M, 유형자산(PP&E) 및 사용권자산(ROU) NT$7,342M입니다. 총자산 NT$32,162M, 총부채 NT$15,852M, 자본 NT$16,310M이며, 주당순자산(BVPS)은 NT$36.05, 부채비율 0.97, 유동비율 1.76입니다.
3개의 날짜 열과 백분율 하위 열이 있는 재무상태표이며, 합계 행은 음영 처리되고 재무 비율은 박스로 구분되어 있습니다.
세 가지 차트를 제공합니다. 연도별 EPS는 2021년 NT$3.41, 2022년 NT$3.23, 2023년 (NT$0.29), 2024년 NT$0.14, 2025년 NT$0.88이며 3Q26 누적(YTD)은 NT$15.32입니다. 주당순자산(BVPS)은 2021년 NT$20.71에서 3Q26 NT$46.04로 증가했습니다. EBITDA는 2021년 NT$30,085M에서 2025년 NT$18,680M를 거쳐 3Q26 누적 NT$101,552M를 기록했으며, 매출 대비 EBITDA 비율은 과거 16~30% 수준에서 올해 누적 56%로 상승했습니다.
대시보드 그리드 형태입니다. 왼쪽 상단에 EPS 막대 그래프, 왼쪽 하단에 BVPS 선 그래프, 오른쪽에 세로로 긴 EBITDA 막대-선 혼합 그래프가 배치되어 있으며 각각 유색 탭 라벨이 있는 프레임 패널에 담겨 있습니다.
2026년 11월 3일 기준 현금주의 메모리 CAPEX 현황입니다. 2022년 NT$40.8B, 2023년 NT$12.7B, 2024년 NT$15.5B, 2025년 NT$5.5B이며, 2026년 예상치는 NT$39.5B로 이 중 웨이퍼 제조 장비(WFE)가 약 95%를 차지합니다. 3Q26 누적 CAPEX는 NT$23.4B입니다.
5개의 막대로 구성된 단순 세로 막대 그래프입니다. 2026년 막대는 집행분(실선)과 예상분(빗금)으로 나뉘어 있으며, 하단에 두 개의 불렛 포인트가 포함된 박스형 콜아웃이 있습니다.
사장이 발표하는 '사업 요약 및 전망' 파트의 시작을 알리는 섹션 구분 슬라이드입니다.
4페이지와 동일하게 비스듬한 각도의 회로 기판 사진을 배경으로 한 디자인이며, 두 줄의 섹션 제목이 배치되어 있습니다.
CMS 매출은 전분기 대비 +50%, 전년 동기 대비 +620% 성장했습니다. CMS 비트 출하량은 전분기 대비 7~9%가량 감소했으나 전년 동기 대비로는 4~6%가량 증가했습니다. CMS 혼합 평균판매단가(ASP, 달러 기준)는 전분기 대비 약 60%대 중반, 전년 동기 대비 500% 이상 상승했습니다. Flash 매출은 전분기 대비 +34.0%, 전년 동기 대비 +255% 성장했습니다. Flash 비트 출하량은 전분기 수준을 유지했으며 전년 동기 대비 10%대 초반 증가했습니다. Flash 혼합 ASP는 전분기 대비 30%대 초반, 전년 동기 대비 약 200% 상승했습니다. 환율 효과는 전분기 대비 +1.3%, 전년 동기 대비 +7.4%입니다.
전분기 대비(QoQ) 및 전년 동기 대비(YoY) 열 그룹과 CMS 및 Flash 하위 헤더 밴드로 구성된 그리드 표입니다. 매출, 비트 출하량, 혼합 ASP, 환율 행이 포함되어 있습니다.
애플리케이션별 메모리 매출 비중(3Q26): 통신 31%, 컴퓨터 17%, 소비재 26%, 자동차 및 산업용 26%입니다. (2Q26 비중: 29%, 15%, 28%, 28%). 전분기 대비 성장률은 자동차 및 산업용 +36%, 통신 +55%, 소비재 +35%, 컴퓨터 +66%입니다. 소형 막대 그래프에는 데이터 라벨이 없어 애플리케이션별 정확한 NT$ 수치는 명시되지 않았습니다.
왼쪽에는 두 개의 파이 차트(상단 3Q26, 하단 2Q26)가 있고, 오른쪽에는 성장률 라벨이 포함된 2x2 그리드 형태의 소형 2Q26 vs 3Q26 비교 막대 그래프가 배치되어 있습니다.
3Q26 Flash 매출은 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 200% 이상 증가했습니다. 기술 전환 및 믹스 최적화로 24nm 매출 기여도가 지속적으로 확대되었으며, 고밀도 NOR 매출과 출하량이 사상 최고치를 기록했습니다. 3Q26 공정 믹스는 58nm 52%, 32nm 17%, 46nm 16%, 24nm 7%, 90nm 5%, 45nm 3%입니다.
상단에 세 개의 체크박스 불렛 포인트가 있고, 하단에는 9개 분기 동안의 공정 노드별 매출 비중을 보여주는 누적 막대 그래프가 있으며 최신 분기는 굵게 표시되어 있습니다.
3Q26 CMS 매출은 전분기 대비 50%, 전년 동기 대비 600% 이상 증가했습니다. DDR4/LPDDR4 판매 호조로 20nm가 주요 성장 동력을 유지했으며, 16nm 양산이 시작되어 2027년부터 본격적인 매출 발생이 예상됩니다. 3Q26 공정 믹스는 20nm 66%, 25nm 17%, 38nm 이상 8%, 25Snm 6%, 16nm 3%입니다.
19페이지와 동일한 형식입니다. 상단에 체크박스 불렛, 하단에 9개 분기 노드별 매출 누적 막대 그래프가 배치되어 있습니다.
코드 스토리지 Flash: 고밀도 NOR 공급은 여전히 타이트하며 2027년까지 긍정적인 가격 흐름이 이어질 전망입니다. 강력한 디자인-인 성과를 바탕으로 SLC NAND 가격 전망 또한 2027년까지 우호적이며, AI 서버, 자동차 및 AI 관련 애플리케이션 수요가 견조합니다. 커스텀 메모리 솔루션(CMS): 4분기 계약 가격의 추가 상승 가능성이 있으며, 2027년까지 공급 부족 상황이 지속될 것으로 예상됩니다. AI 서버, 엣지 AI, 자동차 및 인프라 분야의 수요가 동력이 되고 있습니다.
2단계 불렛 리스트 형식입니다. 빨간색 체크박스 마커가 있는 굵은 검은색 제목과 빨간색 다이아몬드 마커가 있는 파란색 하위 불렛으로 구성됩니다.
전체 시장: 인플레이션 및 금리 불확실성이 소비자 및 전통적 가전 수요에 부담을 줄 수 있으며, CSP CAPEX에 대한 시장 논쟁이 지속되고 있습니다. 반면 강력한 AI 수요는 견조한 메모리 업사이클을 뒷받침합니다. Winbond: 수익성 모멘텀이 강력하게 유지되었습니다. 2027년에는 DDR4 및 LPDDR4에 집중할 예정입니다. 가오슝(KH) 팹 모듈 B는 2026년 말 착공하여 월 5만~6만 장의 웨이퍼 생산 능력을 갖춘 클린룸을 계획 중입니다. 모듈 B 장기 공급 계약(LTA) 협상이 진행 중이며, CUBE는 2027년 양산을 목표로 순항하고 있습니다. Infineon의 NOR Flash 및 F-RAM 사업 인수는 규제 당국의 승인을 기다리고 있으며, 2H27에 종결될 것으로 예상됩니다.
21페이지와 동일한 형식으로 '전체 시장(Overall Market)' 및 'Winbond 사업(Winbond Business)' 제목을 사용한 2단계 불렛 계층 구조입니다.
코드 저장용 Flash에 관한 'Excellence & Forward' 전략 섹션의 시작을 알리는 섹션 구분 슬라이드입니다.
회로 기판 사진이 사선으로 배치된 구분선 디자인으로, 섹션 제목이 왼쪽 하단에 위치합니다.
2Mb에서 8Gb까지 용량별 Winbond Flash 제품군 맵: NOR(QSPI NOR 1.2V W25Q-NE, QSPI NOR 1.8V/3V W25Q 시리즈, Octal NOR W35T-NW), Secure NOR(PQC가 포함된 QSPI Secure NOR W77Q 및 Octal Secure NOR W77T-NW), NAND(QSPI NAND W25N, Octal NAND W35N-JW, ONFI NAND W29N) 및 MCP(W71N, 4+4/8+8)를 포함합니다.
가로형 범위 차트: 왼쪽 회색 셀에 카테고리 레이블이 있고, 하단 용량 축을 따라 각 제품군의 커버리지를 나타내는 유색 바가 배치되어 있습니다.
코드 저장용 Flash의 세 가지 성장 시장: 자동차(ADAS/IVI/센서, 중앙 컴퓨팅/SDV), IoT(헬스케어, 웨어러블, IIoT) 및 AI 기기(GP 기업용 서버, AI 서버, 하이퍼스케일러, AI 가속기 및 HP 인터커넥트를 포함한 서버와 에지 AI 및 피지컬 AI)를 다룹니다.
네이비색 헤더 바와 연한 회색 배경의 불렛 리스트가 포함된 세 개의 동일한 카드 레이아웃입니다.
두 가지 AI 수요 풀: AI 서버(GP 기업용 서버, AI 서버, 하이퍼스케일러, AI 가속기, HP 인터커넥트; CPU, GPU/ASIC, DPU, BMC/PRoT, FPGA 및 인터페이스 컨트롤러와 같은 실리콘) 및 AI 기기(생성형 AI, AI 에이전트(agentic AI), 온디바이스 AI, 개인용 AI, 앰비언트 AI, IIoT/피지컬 AI, 네트워킹; CPU/GPU/FPGA 및 MPU/MCU와 같은 실리콘)를 설명합니다.
청록색 헤더가 있는 두 개의 카드가 나란히 배치되어 있으며, 각 카드 아래에는 코드 저장용 Flash가 필요한 호스트 칩을 나열한 '실리콘(Silicon)' 박스가 있습니다.
AI 서버 랙에는 컴퓨팅 트레이, 스위치 트레이, SmartNIC, 파워 쉘프, 냉각 장치 등 독립적인 펌웨어 및 복구 도메인이 다수 포함되어 있습니다. 고부가가치 NOR 도메인으로는 BIOS/UEFI(호스트 부팅 및 복구), GPU/xPU(VBIOS 및 보드 펌웨어), BMC 펌웨어, SmartNIC(부팅 및 설정 데이터), 스위치(설정 및 패브릭 펌웨어)가 있습니다. 시사점: AI 서버당 다양한 QSPI NOR 용량의 NOR Flash 장치가 다수 필요합니다. 출처: 'QSPI NOR in Server Strategy, 2026년 9월 23일'.
왼쪽에는 유색 인프라 태그와 서버 모듈 썸네일이 포함된 랙 다이어그램이 있고, 오른쪽 패널에는 고부가가치 도메인 목록과 시사점 노트가 배치되어 있습니다.
NOR Flash에 대한 AI 서버 수요는 AI 서버 랙, 가속기, 하이퍼스케일러, SmartNIC/DPU라는 네 개의 연결된 생태계에 걸쳐 발생합니다. (출처: Winbond 내부 분석)
왼쪽에는 빛나는 선으로 연결된 서버 하드웨어 사진 콜라주가 있고, 오른쪽에는 체크 표시가 된 둥근 레이블 4개가 수직으로 쌓여 있습니다.
Winbond는 서버용 NOR Flash 수요가 2027년에 2억 4천만 개에 도달할 것으로 전망합니다. 이는 2025-2028년 CAGR 33%, 2027년 전년 대비(YoY) 48% 성장을 의미하며, 서버, AI 서버, 하이퍼스케일러, AI 가속기, SmartNIC의 고용량화가 성장을 견인합니다. 2025, 2026, 2028년 바에는 수치가 표시되지 않았으나 축 기준으로 각각 약 1억 1,500만, 1억 6,000만, 2억 7,500만 개 수준입니다. 출처: Winbond 내부 수집 및 추정치.
4개 막대 기둥 차트로 2027년 막대가 주황색으로 강조되어 있으며, 상단에는 화살표형 헤드라인 문구가, 오른쪽에는 CAGR과 성장 동력을 담은 둥근 콜아웃 박스가 있습니다.
2027년 예상 서버용 NOR Flash 용량별 구성: 512Mb 43%, 256Mb 18%, 1Gb 17%, 128Mb 12%, 64Mb 5%, 2Gb 5%입니다. 용량 범위는 16Mb에서 2Gb까지이며, 512Mb 이상의 고용량 제품이 2027년 서버용 NOR 수요의 65%를 차지할 것으로 추정됩니다. 출처: Winbond 내부 수집 및 추정치.
왼쪽에는 세그먼트 내부에 용량 레이블이 있는 도넛 차트가 있고, 오른쪽에는 두 개의 둥근 텍스트 콜아웃이 배치되어 있습니다.
2025년, 2026년(예상), 2027년(예상) Winbond 서버용 NOR Flash의 용량 그룹별(32Mb 이하, 64/128/256Mb, 512Mb 이상) 페타비트(pBits) 단위 누적 막대 그래프입니다. 성장률은 각각 46%(2025), 112%(2026e), 67%(2027e)를 기록했습니다. 막대 수치는 표시되지 않았으나 축 기준 약 20, 43, 72 pBits이며 512Mb 이상 제품이 가장 큰 비중을 차지합니다.
세 개의 누적 기둥 막대 위에 빨간색 성장률 라인이 겹쳐진 형태이며, 왼쪽에는 페타비트 축이, 하단에는 범례가 있습니다.
질의응답 세션의 시작을 알리는 구분 슬라이드입니다.
회로 기판 사진이 사선으로 배치된 구분선 디자인으로, 중앙 왼쪽에 대형 'Q & A' 텍스트가 위치합니다.
'Thank you' 문구와 Winbond 로고가 포함된 종료 슬라이드입니다.
표지 디자인의 미러링 구조: 왼쪽에는 이탤릭체 'Thank you' 문구, 오른쪽에는 대각선으로 분할된 기술 관련 사진, 왼쪽 하단에는 빨간색 로고 배치.
이 슬라이드 및 기본 프레젠테이션 콘텐츠에 대한 일반적인 질문.
Winbond Electronics(TWSE: 2344, 華邦電)가 2026년 11월 3일 2026년 3분기 투자자 컨퍼런스에서 사용한 33슬라이드 분량의 데크입니다. 연결 재무 실적, 메모리 및 Nuvoton 로직 사업부, 시장 전망, AI 서버용 코드 저장용 Flash 전략 섹션을 다룹니다.
이 자료는 Winbond가 투자자 컨퍼런스(法說會)를 위해 대만 공개정보관측소(MOPS, 公開資訊觀測站)에 공시한 영문 버전입니다. Winbond는 동일한 데크의 번체 중국어 버전도 MOPS에 공시하며, 수치는 동일합니다.
연결 순매출액은 823억 3,100만 대만 달러(NT$)로 전분기 대비 37.6%, 전년 동기 대비 278.2% 증가했습니다. 매출총이익률은 70.6%, 영업이익률은 53.2%를 기록했으며, 당기순이익 351억 3,800만 NT$, EPS 7.58 NT$를 기록하여 2026년 3분기 누적 EPS는 15.32 NT$에 달했습니다. 해당 데크의 수치는 감사받지 않은 수치입니다.
가격 상승이 성장을 견인했습니다. CMS(Customized Memory Solution, Winbond의 DRAM 사업) 매출은 비트 출하량이 7~9%가량 감소했음에도 불구하고, 혼합 평균판매단가(ASP)가 약 60% 상승하며 전분기 대비 50% 증가했습니다. Flash 매출은 비트 출하량이 전분기와 유사한 수준이었으나 ASP가 30%대 초반의 상승률을 기록하며 전분기 대비 34% 증가했습니다.
고밀도 NOR 및 CMS 공급 부족이 2027년까지 지속될 것으로 예상하며, 4분기 계약 가격의 추가 상승 가능성을 보고 있습니다. 2027년에는 DDR4 및 LPDDR4에 집중할 예정이며, 2026년 말 가오슝 팹 모듈 B 착공, 2027년 CUBE 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한 승인 절차에 따라 2027년 하반기에 Infineon의 NOR Flash 및 F-RAM 사업 인수를 완료할 계획입니다.
각 AI 서버에는 여러 독립적인 펌웨어 도메인(BIOS/UEFI, GPU VBIOS, BMC, SmartNIC, 스위치)이 있으며, 각 도메인마다 NOR Flash가 필요합니다. Winbond는 서버용 NOR 수요가 2027년에 2억 4,000만 개에 달할 것으로 예측하며(2025~2028년 연평균 성장률 33%), 512Mb 이상의 고용량 제품이 2027년 수요의 약 65%를 차지할 것으로 전망합니다.
네, 그렇습니다. 면책 조항(Safe Harbor), 발표자가 포함된 의제, 연결 손익계산서, 재무상태표 및 현금흐름표, 부문별 차트, 정성적 출하량 및 ASP 가이던스, 향후 전망, 전략 섹션 등 많은 반도체 기업들이 사용하는 명확한 구조를 따르고 있습니다. 청록색 차트가 포함된 적백색의 기업 스타일은 수정하여 활용하기 용이합니다.
네, 가능합니다. 이 페이지에서 원본 PDF를 다운로드할 수 있으며, 파일 내 데이터를 확인하기 전에 각 슬라이드에 대한 설명과 수치를 미리 검토할 수 있습니다.
Winbond Electronics(2344)가 2026년 11월 3일 투자자 컨퍼런스를 위해 공시한 원본 영문 데크입니다.
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