수록 모음: 투자자 발표자료 사례
Gold Circuit Electronics 2026년 11월 투자자 프레젠테이션 — 2026년 11월 12일 자 Gold Circuit Electronics(GCE, TWSE: 2368)의 2026년 투자자 컨퍼런스 데크입니다. 기업 배경, 글로벌 거점, 2016년부터 2026년 10월까지의 매출 이력, 제품 애플리케이션 믹스, 2026년 1~3분기 연결 실적 및 PCB 기술 역량을 다룹니다. 금액 단위는 NT$(신대만 달러)이며 억 단위로 표시됩니다.
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Gold Circuit Electronics 2026년 11월 투자자 프레젠테이션 — 2026년 11월 12일 자 Gold Circuit Electronics(GCE, TWSE: 2368)의 2026년 투자자 컨퍼런스 데크입니다. 기업 배경, 글로벌 거점, 2016년부터 2026년 10월까지의 매출 이력, 제품 애플리케이션 믹스, 2026년 1~3분기 연결 실적 및 PCB 기술 역량을 다룹니다. 금액 단위는 NT$(신대만 달러)이며 억 단위로 표시됩니다.
레이아웃, 주요 콘텐츠 및 시각적 요소를 포함한 각 슬라이드 페이지의 상세 보기.
Gold Circuit Electronics의 표지 슬라이드로, '2026 Investor Conference' 문구와 2026년 11월 12일 날짜가 적혀 있습니다. 헤더에는 'Gold Circuit Electronics' 워드마크가 포함된 GCE 로고가 배치되어 있습니다.
상단 전체에 회로 기판 사진 배너가 있고 왼쪽에 로고가 위치합니다. 그 아래로 굵은 이탤릭체로 강조된 회사 이름에 밑줄이 그어져 있으며, 행사 제목과 오른쪽 하단의 날짜가 이어집니다.
미래 예측 진술 고지: 본 프레젠테이션은 향후 기간에 대한 재무 정보, 시장 및 제품 개발에 관한 전망과 추정치를 포함하고 있습니다. 이는 신뢰할 수 있다고 판단되는 정보에 근거하나 위험과 불확실성을 내포하고 있으며, 실제 결과는 크게 달라질 수 있습니다. 또한 본 내용은 법적으로 구속력 있는 약속으로 해석되어서는 안 됩니다.
동일한 배너 헤더, 굵은 글씨의 왼쪽 정렬된 'Disclaimer' 제목, 그리고 흰색 배경 위에 일반 텍스트로 작성된 4개의 문장 블록으로 구성되어 있습니다.
기업 팩트시트: Gold Circuit Electronics는 1981년 설립되어 1998년 3월 9일 상장되었으며, 자본금은 53억 2,500만 NT$입니다. 주요 제품 기술로는 High Layer Count, HDI, Heavy Cu 및 Backplane이 있습니다. 제조 거점은 대만, 쑤저우, 창수 및 태국에 위치해 있습니다.
슬라이드 제목이 포함된 배너, 화살표 불렛을 사용한 두 열 구성의 항목(검은색) 및 수치(파란색) 리스트, 그리고 하단에 배치된 5개의 시설 사진 띠로 구성되어 있습니다.
서비스 사무소 위치(빨간색 점)와 공장(파란색 삼각형)을 표시한 세계 지도입니다. 레이블에는 미국 서부, 미국 동부, 미국 남부, 유럽, 한국, 일본, 선전, 말레이시아, 창수 I, 창수 II, 쑤저우, 대만 및 태국이 포함됩니다. 공장 표시는 아시아 클러스터(창수 I 및 II, 쑤저우, 대만, 태국 및 선전 인근)에 집중되어 있습니다.
대륙별(아메리카, 유럽, 아프리카, 아시아, 오세아니아)로 색상이 구분된 전체 슬라이드 지도와 왼쪽 하단의 범례로 구성됩니다. 위치 레이블은 마커 옆에 배치되어 있으며, 밀집된 아시아 지역 레이블은 약간 겹쳐져 있습니다.
억 NT$ 단위의 연간 매출 막대 그래프: 192(2016년), 192(2017년), 206(2018년), 190(2019년), 234(2020년), 266(2021년), 328(2022년), 301(2023년), 389(2024년), 600(2025년) 및 2026년 10월까지 831억 NT$를 기록했습니다.
'REVENUE TREND'라는 제목의 단일 프레임 세로 막대 차트로, Y축 범위는 0~900이며 그리드라인이 포함되어 있습니다. 각 막대 위에는 수치 레이블이, 아래에는 연도 레이블이 있으며 마지막 막대는 '2026 OCT'로 표시되어 있습니다.
2020년부터 2026년 3분기까지의 애플리케이션 믹스를 보여주는 100% 누적 막대 그래프입니다. 서버 비중: 51%, 50%, 60%, 64%, 68%, 74%, 77%. 네트워킹: 21%, 19%, 20%, 17%, 15%, 15%, 17%. NB: 20%, 22%, 13%, 14%, 10%, 8%, 3%. 기타: 8%, 9%, 7%, 5%, 7%, 3%, 3%입니다.
7개의 누적 막대와 그 아래에 각 카테고리 및 기간별 백분율을 나열한 데이터 테이블로 구성됩니다. 범례 색상은 테이블 행 레이블(빨간색 기타, 민트색 NB, 황색 네트워킹, 파란색 서버)에 포함되어 있습니다.
단위: 억 NT$, 2026년 1~3분기 vs 2025년 1~3분기 비교: 영업수익 731.59 vs 435.96 (+68%), 매출총이익 265.78 vs 141.59 (+88%), 매출총이익률 36.33% vs 32.5%, 영업이익 203.55 vs 100.57 (+102%), 법인세비용차감전순이익 199.02 vs 98.91 (+101%), 당기순이익 146.53 vs 66.76, EPS 28.41 vs 13.61. 매출원가 465.81 vs 294.37, 영업비용 65.95 vs 40.82입니다.
3개 열(2026년 1~3분기, 2025년 1~3분기, 전년 동기 대비 비교)로 구성된 전체 너비의 손익계산서 테이블입니다. 주요 행은 노란색으로 강조되어 있습니다.
단위: 억 NT$. 분기별 현황입니다. 2025년 영업수익: 1~4분기 각각 120.6, 138.5, 176.8, 164.1; 매출총이익률 31.3%, 29.6%, 35.60%, 33.66%; 법인세비용차감전순이익 26.5, 25.1, 47.3, 42.8. 2026년 1~3분기 매출: 193.1, 242.8, 295.7; 매출총이익률 34.81%, 34.7%, 38.70%; 법인세비용차감전순이익 50.9, 63, 85.2; 매출 성장률 60%, 75%, 67%입니다.
노란색 Q1-Q4 헤더 행을 공유하는 두 개의 누적 테이블(2025년 및 2026년)로 구성되며, 빨간색 연도 레이블과 주황색 매출총이익률 행이 특징입니다. 2026년 Q4 열은 비어 있습니다.
기술(MLB, HDI, Heavy Cu)과 층수(10L, 30L, 56L 표시)를 대조한 매트릭스입니다. MLB는 IC 테스팅, 고급 서버 및 네트워킹을 비롯해 통신, 서버, NB, LEO(저궤도 위성) 및 자동차 분야를 포괄합니다. HDI는 서버, 통신, 스마트 홈, 태블릿/NB, 스마트폰 및 자동차를 다룹니다. Heavy Cu는 전력, 통신 및 자동차 분야를 포괄합니다.
축 다이어그램(세로축 층수, 가로축 기술) 위에 배치된 3개의 파란색 열로 구성되며, 해당 층수 높이에 최종 애플리케이션을 나열한 흰색 타원형이 배치되어 있습니다.
청중의 질문을 받는 간지 슬라이드로, 별도의 수치는 포함되어 있지 않습니다.
상단의 회로 기판 배너와 흰색 바탕 중앙에 크고 굵게 표시된 'Q & A' 문구로 구성되어 있습니다.
'Thank you for your attention !'이라는 문구가 포함된 마무리 슬라이드입니다. 연락처 정보나 추가 수치는 표시되지 않습니다.
동일한 배너 헤더와 그 아래 흰색 배경 중앙에 굵게 표시된 단일 마무리 메시지로 구성되어 있습니다.
이 슬라이드 및 기본 프레젠테이션 콘텐츠에 대한 일반적인 질문.
2026년 11월 12일 자로 발표된 기업의 2026년 투자자 컨퍼런스 데크입니다. 재무 슬라이드는 2025년 동기 대비 2026년 1~3분기 실적, 2025년 및 2026년 분기별 수치, 2016년부터 2026년 10월까지의 연간 매출, 그리고 2020년부터 2026년 3분기까지의 제품 애플리케이션 믹스를 다룹니다.
2026년 1~3분기 실적(단위: 억 NT$)은 다음과 같습니다. 영업수익 731.59(전년 동기 435.96 대비 68% 증가), 매출총이익률 36.33%(전년 동기 32.5% 대비 상승), 영업이익 203.55, 세전이익 199.02, 당기순이익 146.53, EPS 28.41(전년 동기 13.61 대비 상승)입니다. 2026년 10월까지의 누적 매출은 831억 NT$로 표시되어 있습니다.
이 영문 자료는 기업의 투자자 컨퍼런스(法說會)를 위해 대만 공개정보관측시스템(MOPS)에 공시되었습니다. 해당 데크는 Yuanta Securities가 주관한 투자자 컨퍼런스에서 Gold Circuit Electronics(GCE, TWSE: 2368)가 발표한 자료입니다.
총 11개의 슬라이드로 구성되어 있습니다. 표지, 면책 조항, 일반 정보, 글로벌 지원 및 서비스 맵, 매출 이력, 제품 애플리케이션 믹스, 2026년 1~3분기 연결재무제표, 2025/2026년 분기별 재무제표, 기술 역량 맵, Q&A 및 감사 인사를 담은 종료 슬라이드가 포함됩니다.
GCE는 인쇄회로기판(PCB) 제조사입니다. 슬라이드 3에서는 주요 제품 기술로 High Layer Count, HDI, Heavy Cu, Backplane을 나열하며 대만, 쑤저우, 창수, 태국에 제조 거점을 두고 있음을 보여줍니다. 슬라이드 6에 따르면 2026년 3분기 기준 애플리케이션 믹스에서 서버 비중이 77%에 달하며, 네트워크 17%, NB 3%, 기타 3%를 차지하고 있습니다.
서버 애플리케이션 비중은 2020년 51%에서 2022년 60%, 2024년 68%, 2025년 74%, 2026년 3분기 77%로 성장했습니다. 같은 기간 NB 비중은 20%에서 3%로 하락했으며, 네트워크 비중은 15%에서 21% 사이를 오가다 2026년 3분기 기준 17%를 기록했습니다.
네, 가능합니다. 이 갤러리 페이지에서 11개 페이지를 모두 확인하고 데크를 PDF 또는 PPTX 파일로 다운로드할 수 있습니다. 참고용으로 공개된 투자자 프레젠테이션이므로, 구조를 학습하거나 자체 투자자 컨퍼런스 데크를 제작할 때 예시로 활용할 수 있습니다.
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